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股票代码: LRCX
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: '3979'
年营收: '217'
AI业务占比: 40%
毛利率: 50.0%
净利润: '67'
官网: 'https://www.lamresearch.com'
X主页: 'https://x.com/LamResearch'
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# 简介

> 全球半导体刻蚀设备绝对龙头，市占率约 46%，在高深宽比刻蚀领域具有不可替代的统治地位。泛林的核心能力是将等离子体物理与原子级加工工艺结合，为台积电、三星、美光等晶圆厂提供从 3D NAND 到 GAA 晶体管的关键刻蚀与沉积设备。

# 业务结构

数据来源：Lam Research FY2025 财报及业绩指引。

| 业务线 | FY2025 营收占比 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| 刻蚀设备（Etch） | 约 55% | 全球市占率约 46%，导体刻蚀约 51%，介质刻蚀约 40% |
| 薄膜沉积设备（Deposition） | 约 28% | CVD / ALD，全球前三 |
| 晶圆清洗设备（Clean） | 约 12% | 刻蚀后清洗、去胶等 |
| 客户服务与备件 | 约 5% | 升级、维护、备件 |

> 刻蚀设备是泛林的「心脏」，贡献了过半营收。2025 年全年毛利率 49.9%，创 2012 年合并以来最高纪录。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[泛林-刻蚀设备](泛林-刻蚀设备.md)

# 商业模式

- **怎么赚钱**：半导体前道设备一次性销售（单价数百万至数千万美元）+ 客户服务（备件、升级、维护）。刻蚀设备验证周期长，一旦进入产线即形成高转换成本。
- **客户集中度**：高，前五大客户贡献主要收入。FY2025 中国市场占比约 31%，中国台湾约 24%，韩国约 24%。
- **订单可见度**：2025 年 WFE（晶圆制造设备）市场约 1,100 亿美元，泛林预计 2026 年 WFE 将跃升至 1,350 亿美元（+22.7%），公司 WFE 市占率从 11.9% 提升至 12.9%。

# 护城河

1. **刻蚀设备全球龙头** — 全球市占率约 46%，在导体刻蚀（51%）和高深宽比刻蚀领域几乎无对手。3D NAND 的通道孔刻蚀、GAA 的纳米片刻蚀均依赖泛林设备。
2. **高深宽比刻蚀绝对统治** — 3D NAND 从 64 层向 400+ 层演进，深宽比从 40:1 提升到 90:1 以上，泛林的 Prevos / Sense.i 系列是唯一能实现这一工艺的量产设备。
3. **技术壁垒极高** — 等离子体物理、原子层刻蚀（ALE）、低温刻蚀（Cryo）等核心技术需要数十年积累，设备内部环境控制达到原子级别。
4. **客户工艺绑定** — 刻蚀是芯片制造中步骤最多的环节之一（3nm 需 100+ 次），每道刻蚀工艺的参数验证耗时数月，替换供应商成本极高。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若东京电子 / 应用材料在刻蚀领域技术突破并降价竞争 → 市占率被侵蚀。
> - 若中国国产刻蚀设备（中微公司、北方华创）在成熟制程实现大规模替代 → 中低端市场份额下降。
> - 若美国出口管制进一步扩大 → 中国市场收入大幅下滑（当前占比 31%）。
> - 若 3D NAND 技术路线转向（如 CBA 架构减少高深宽比刻蚀需求）→ 核心优势领域需求下降。

# 竞争格局

- **应用材料（Applied Materials）**：刻蚀设备全球第二/三，在 CCP 和 ICP 领域均有布局，是泛林最直接的竞争对手。优势在于平台化（ deposition + etch 捆绑销售）。
- **东京电子（Tokyo Electron, TEL）**：刻蚀设备全球第三，在介质刻蚀领域市占领先（约 52%），与应用材料、泛林形成三足鼎立。
- **中国国产厂商**：中微公司（CCP / ICP 刻蚀，5nm 已获台积电订单）、北方华创（硅刻蚀）在成熟制程逐步突破，但先进制程差距仍大。

> **地缘风险**：泛林总部位于美国，受美国对华出口管制直接约束。中国是其最大单一市场（31%），政策不确定性是最大风险。

# 关键人物

- **Timothy M. Archer**（总裁 & CEO）：1967 年生，2018 年上任。将 2025 年定义为「创纪录的一年」，强调 AI 驱动的 WFE 市场扩张。预计 2028 年公司年营收将达 250–280 亿美元。
- **Douglas R. Bettinger**（执行副总裁 & CFO）：负责财务规划，关注其对 WFE 市场规模、毛利率趋势、中国市场占比的指引。
- **Seshasayee Varadarajan**（执行副总裁 & COO）：负责运营和技术执行，高深宽比刻蚀产能扩张的关键人物。

# 观点

- 泛林是「3D NAND 堆叠层数」和「GAA 晶体管」这两个 AI 芯片核心工艺的直接受益者——两者都需要大量高深宽比刻蚀和原子级精度刻蚀。
- 公司预计 WFE 市场份额从 2025 年的 11.9% 提升到 2027 年的 14.5–15%，这意味着其增速将跑赢行业。
- 最大的不确定性来自地缘政治：若美国对华出口管制收紧，将直接冲击其最大收入来源。

# 拆解视图
