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股票代码: 002156.SZ
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: '1014.36'
年营收: '293.11'
AI业务占比: 30%
毛利率: 14.08%
净利润: '14.46'
官网: 'https://www.tfme.com'
微信公众号: 通富微电
微信二维码: >-
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# 简介

> 国内封测龙头，独家承接昇腾910C芯片的2.5D先进封装订单，Chiplet技术良率达95%。

通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.，002156.SZ）成立于1994年，总部位于江苏南通，是国内领先的集成电路封装测试服务提供商。公司于2007年在深圳证券交易所上市，拥有南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等七大生产基地，员工超过25,000人。

公司自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权交割后，与AMD形成紧密战略合作关系，是AMD全球最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。在AI算力领域，公司为华为昇腾384芯片提供2.5D先进封装服务，是国内AI芯片先进封装国产替代的核心标的。

# 业务结构

数据来源：公司2025年年报。

| 业务线 | 2025年营收（亿元） | 占比 |
| --- | ---: | ---: |
| 集成电路封装测试 | 272.48 | 97.6% |
| 模具及材料销售等 | 6.74 | 2.4% |

| 地区 | 占比 |
| --- | ---: |
| 中国境外 | 66.6% |
| 中国境内 | 33.4% |

> 2025年公司营收279.21亿元，同比增长16.9%，封测销售量45.65亿块，同比增长21.1%。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)

# 商业模式

- **与AMD"合资+合作"模式**：2016年收购AMD苏州和槟城封测工厂85%股权，成为AMD全球封测体系关键合作方。双方通过共同研发、技术共享推动封装技术进步，订单稳定性远超同行。2024年AMD业务贡献占公司营收约50%。
- **全方位封测服务**：提供设计仿真、圆片中测、封装、成品测试和系统级测试一站式服务，技术覆盖传统封装到先进封装。
- **产能多点布局**：在南通拥有3个生产基地，同时在苏州、槟城、合肥、厦门积极布局，2025年资本开支计划约60亿元。

# 竞争格局

- **AMD绑定优势**：作为AMD第一大封测供应商（占其订单80%+），直接受益于AMD在AI PC和AI服务器领域的扩张。2025Q1 AMD服务器CPU收入份额39.4%，台式机CPU收入份额34.1%。
- **先进封装技术**：积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，玻璃基板（TGV）先进封装技术已通过阶段性可靠性测试。
- **客户多元化**：前五大客户合计销售额占比约69%，除AMD外还覆盖手机SOC、射频、车载、Memory、显示驱动等多个领域。2024年车载产品业绩同比激增超200%，Memory业务营收增速超40%。
- **风险点**：客户集中度较高（第一大客户占比约50%），对AMD依赖度大；封装测试行业毛利率偏低（约14%），盈利能力受产能利用率和原材料价格影响显著。
