---
年销售额占比: 25%
预计出货量: 约300台（估算，全球前道涂胶显影设备年度出货量）
单价: 3000000美元
segment: 半导体设备
---

# 产品介绍

涂胶显影设备（Coater/Developer，又称Track）是光刻工序的"贴身管家"——在晶圆进入光刻机曝光之前，它负责均匀涂布光刻胶（Photo Resist）；曝光之后，它负责用显影液将电路图案"显影"出来。没有它，ASML的EUV光刻机只能对着没有光刻胶的裸晶圆干瞪眼。

东京电子的CLEAN TRACK™系列是全球涂胶显影设备的绝对标杆，市占率约87-91%，在先进制程（7nm及以下）领域接近100%垄断。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
| --- | --- |
| 产品系列 | CLEAN TRACK™ Mark / ACT / LITHIUS |
| 最先进型号 | LITHIUS Pro™ Z |
| 支持晶圆尺寸 | 300mm / 200mm |
| 支持工艺节点 | 10nm及以下（含EUV和ArF浸没式光刻） |
| 全球市占率 | ~87-91%（VLSI Research / 申万宏源研报） |
| 单台售价 | ~200-500万美元（估算，因配置差异） |
| 主要配套光刻机 | ASML EUV / ArF Immersion / DUV |

> 数据来源：VLSI Research、申万宏源研报、东京电子官网。

# AI产业链角色

- **光刻工序的必选项**：涂胶显影是光刻的前置+后置步骤，与光刻机（ASML）形成"硬绑定"。每一颗AI芯片（GPU/HBM/CPU）的制造都离不开涂胶显影设备。
- **AI算力需求的放大器**：台积电、三星、SK海力士的先进制程扩产（CoWoS、HBM、3nm/2nm逻辑）直接拉动涂胶显影设备需求。AI芯片的HBM堆叠层数增加（从8层到12层到16层），意味着每一层DRAM都需要额外的光刻+涂胶显影步骤。
- **价值分布**：在半导体设备投资中，涂胶显影设备占前道设备总投资约4-6%，但技术不可替代性远高于其金额占比。

# 其他说明

- **单价**：200-500万美元/台为**估算**，因配置（腔体数量、自动化程度、EUV配套等）差异较大。
- **出货量**：2026年全球前道涂胶显影设备年度出货量约300台为**估算**，基于全球晶圆厂扩产节奏推算。
- **年销售额占比**：25%为**估算**（涂胶显影设备占东京电子半导体设备营收比例）。
- **国产替代**：国内芯源微（688037.SH）是唯一前道涂胶显影设备供应商，但仅覆盖90nm及以上成熟制程，先进制程与东京电子差距显著。

# 产品细分清单

| 分类 | 组件 | 单价（美元，估算） | 单位 | 数量 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | ---: | --- |
| **核心系统** | 涂胶腔体（Coater Module） | 500,000 | 个 | 4-8 | 纳米级光刻胶旋涂系统 |
| **核心系统** | 显影腔体（Developer Module） | 400,000 | 个 | 4-8 | TMAH显影液精密分配系统 |
| **核心系统** | 烘烤单元（Hot Plate） | 150,000 | 个 | 8-16 | 温控精度±0.1°C |
| **传输系统** | 晶圆传输机械臂 | 200,000 | 套 | 1 | 真空/氮气环境传输 |
| **控制系统** | 工艺控制软件 | 300,000 | 套 | 1 | 与ASML光刻机联机接口 |
| **辅助设备** | 光刻胶供应系统 | 100,000 | 套 | 1 | 恒温恒压供胶 |

> 以上为**估算/传闻**，基于行业BOM拆解数据。

### 上游产品

- [Kyocera-精密陶瓷部件](Kyocera-精密陶瓷部件.md)：Kyocera（京瓷）是全球半导体设备静电卡盘（ESC）及精密陶瓷部件的主要供应商，其官网明确列示为半导体/液晶显示器加工设备用静电夹盘的供应商，东京电子等设备厂商采用京瓷精密陶瓷件属产业常规（来源：京瓷中国官网精密陶瓷产品页）。
- [MKS-射频电源](MKS-射频电源.md)：MKS Instruments是全球半导体设备射频电源及过程控制组件的重要供应商，为东京电子等半导体设备厂商提供射频电源等关键子系统，属设备零部件产业配套（来源：华强商城MKS品牌介绍；产业配套推断）。
- [SHINKO-静电卡盘](SHINKO-静电卡盘.md)：新光電気工業（Shinko Electric Industries）官网明确列出陶瓷静电卡盘（ESC）产品线，广泛应用于蚀刻、CVD等半导体制造设备；多份市场报告（含Persistence Market Research 2025年报告）显示Shinko ESC全球市占约25%，并与东京电子（TEL）有直接共同研发合作关系（「Shinko has deepened co-development programs with Tokyo Electron」）。Shinko是TEL涂胶显影及刻蚀类设备的ESC供应商来源可信。

### 下游产品

- [SK海力士-HBM2E](SK海力士-HBM2E.md)：东京电子（TEL）在涂胶显影（Track）设备市场拥有约90%份额，SK海力士是TEL的主要客户之一（KED Global/Klover.ai分析报道）。TEL Korea已迁址支持SK海力士龙仁园区产能扩张，SK海力士采用TEL Track设备用于DRAM工艺（含HBM2E相关工序）。关系为产业配套推断有数据佐证，TEL确为SK海力士设备核心供应商。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：东京电子（TEL）是HBM量产中光刻胶涂布/显影工序设备核心供应商，TEL Korea已迁至SK海力士龙仁基地周边，股价随SK海力士HBM3e量产公告同步上涨（市场确认供应关系）。
- [三星-晶圆代工](三星-晶圆代工.md)：东京电子（TEL）在全球涂胶显影设备市场占有约88%份额，三星等全球主要晶圆代工厂均采用TEL设备，系产业标配（来源：东吴证券《寻全球涂胶显影设备龙头：东京电子》研报，2023）。
- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：东京电子（TEL）在中国大陆涂胶显影设备市场占有率超90%，中芯国际是TEL在华最大客户之一，国产替代厂商芯源微客户亦包含中芯国际，TEL为中芯国际涂胶显影设备主力供应商（来源：观研报告网/安信电子研报，2021-2023年）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：东京电子（TEL）在全球涂胶显影设备市场占有率约88-90%，EUV光刻涂胶显影设备市占率达100%，台积电是TEL的核心客户（来源：东吴证券海外半导体设备龙头系列报告、全球涂胶显影设备龙头研究报告）。
