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年销售额占比: 约6–8%（估算，基于第三方市场研究口径，VRM收入占TI总营收比例）
预计出货量: AI服务器及数据中心VRM芯片预计对应机柜约6–10万套（估算/预计，TI VRM同时覆盖工业、汽车、通信等海量非AI场景）
单价: 0.5–100美元/颗（依型号差异极大，估算）
segment: 电源管理芯片
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# 产品介绍

如果把 Power Shelf 比作城市的主变电站，那 VRM（Voltage Regulator Module）就是每个小区和楼栋里的**配电房 + 稳压器**——它负责把 50V 高压直流电，一步步降压、稳压、滤波，转换成 GPU/CPU 能直接使用的 0.5V–1.2V 超低电压、上千安培的超大电流。德州仪器的电源管理芯片（含多相控制器、DrMOS、POL 转换器、LDO 等）正是这座「配电房」里的核心控制与功率器件，决定了 AI 服务器能不能在 1,400W 的 B300 GPU 全速运行时依然稳定不宕机。

德州仪器（Texas Instruments，美股 TXN）是全球最大的模拟芯片公司，在电源管理领域拥有超过 80,000 种产品，覆盖从消费级到车规级的全场景。虽然在 AI 服务器高功率多相 VRM 领域，MPS 在 GPU 供电市场份额领先，但 TI 凭借其 IDM 制造优势、产品广度与长期客户绑定，仍是英伟达、云厂商及 ODM 的重要电源芯片供应商之一。随着 GPU TDP 从 700W 向 1,400W 乃至更高迈进，TI 的数据中心业务正成为关键增长极——FY2025 Q4 数据中心营收同比激增约 70%，全年占营收约 9–10%；FY2026 Q1 数据中心营收同比增长约 90%，占营收约 10–11%（来源：TI 财报业绩说明会）。

# 关键规格

TI 为 AI 服务器提供的 VRM 芯片族覆盖从机架级 48V/50V 输入到芯片级 0.5V–1.2V 输出的完整电源树。以下为代表性产品规格范围：

| 指标 | 参数 |
| --- | --- |
| 输入电压 | 48V / 50V DC（机架级母线）→ 12V / 5V（中间总线）→ 0.5V–1.2V（GPU/CPU 核心）|
| 输出电压 | 0.5V–1.8V（核心供电）；3.3V / 5V（辅助供电）|
| 输出电流 | 单相 DrMOS：30–60A 连续电流；多相并联可支持 1,000A+ 总输出 |
| 效率 | 峰值效率 >92–95%（多相方案，来源：TI 官网 / 竞品对标测试）|
| 开关频率 | 500 kHz – 2 MHz（依负载与方案可调）|
| 封装形式 | QFN、PowerPAK、FC-BGA、HotRod 等 |
| 数字接口 | PMBus / SVID / PWM-VID，支持动态调压与遥测 |
| 典型产品系列 | TPS54K（降压转换器）、LM5177（多相控制器）、CSD95372（DrMOS）等 |

> 注：具体型号参数差异大，上表为代表性范围。TI 产品型号超 80,000 种，AI 服务器 VRM 仅为其中一小部分。

# AI产业链角色

> TI VRM 是 AI 服务器供电链路中**「稳压配电的核心基础设施」**：没有它，Power Shelf 提供的 50V 电无法被 GPU/CPU 直接消费；它的效率、电流密度和可靠性直接决定了整柜能否在 120kW 满载下长期稳定运行。

- **链中地位**：非链主，但属于**高粘性、广覆盖**的关键配套芯片。英伟达 GB300 单柜需要数百颗 DrMOS 和多相控制器，TI 与 MPS、AOS、Renesas、Infineon 等形成多强竞争格局。TI 的优势在于产品组合广度与 IDM 供应链稳定性，尤其在工业级可靠性认证和长期供货保障方面具备差异化竞争力。
- **价值放大**：单柜 VRM 芯片 BOM 价值量约 5,000–8,000 美元（估算，来源：中金公司研报），其中 TI 份额因产品组合而异。虽然 AI 服务器 VRM 单价较低，但用量极大（每机柜数百颗电源芯片），且对系统稳定性至关重要。随着 GPU TDP 持续攀升，VRM 复杂度与价值量同步提升。
- **capex 风向标**：TI 数据中心业务的季度增速可直接反映云厂商 AI capex 强度。FY2025 Q4 数据中心营收同比增约 70%，FY2026 Q1 同比增约 90%，表明 AI 基础设施对模拟电源芯片的拉动已进入加速期。

# 其他说明

- **单价口径**：0.5–100 美元/颗为**估算**范围。通用 LDO 和 DC-DC 单价较低（0.5–5 美元）；多相数字控制器单价较高，可达 10–100 美元；集成电源模块 ASP 更高。单柜 VRM 系统芯片总价值约 5,783 美元（中金公司研报，NVL72 服务器芯片规格口径）。
- **出货量**：AI 服务器及数据中心 VRM 芯片预计对应机柜约 6–10 万套为**估算/预计**（基于英伟达平台 2026 年约 6 万柜预测，来源：摩根士丹利研报）。TI VRM 同时覆盖工业、汽车、通信等海量非 AI 场景，全产品线年度出货量达数十亿颗级别，难以精确拆分。
- **年销售额占比**：约 6–8% 为**估算**（基于 Report Prime 2024 年 TI VRM 收入约 12 亿美元、市场份额约 9.1% 的第三方研究口径，TI FY2025 总营收 176.82 亿美元）。实际占比因 VRM 定义口径不同可能有所差异。
- **份额与竞争**：MPS 在英伟达 GPU 多相 VRM 领域市占率领先（来源：郭明錤供应链报告）；TI 在控制器、LDO 和通用 DC-DC 领域保持较强存在感，并通过 IDM 产能优势保障供应链稳定性。长期看，TI 能否将工业/汽车的电源管理优势转化为 AI 数据中心份额，是关键观察点。
- **技术约束**：随着 GPU TDP 从 700W→1,400W→未来 2,300W+，VRM 需要在更高电流密度下维持效率，对 DrMOS 导通电阻、封装散热、多相均流控制提出持续挑战。TI 正推进 GaN 集成与 48V 直驱方案，以提升功率密度。

# 产品细分清单

| 分类 | 组件 | 单价（美元，估算） | 单位 | 数量/柜 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | ---: | --- |
| **功率级** | DrMOS / 同步降压转换器 | 1–5 | 颗 | ~400–600 | 为 GPU/CPU 核心提供大电流供电；GB300 每柜用量较 GB200 增加约 30% |
| **控制器** | 多相 PWM 控制器 / 数字电源管理器 | 10–100 | 颗 | ~20–40 | 负责相位管理与动态调压；TI 在数字控制器领域具备竞争力 |
| **负载点** | POL DC-DC 转换器 / LDO | 0.5–10 | 颗 | ~100–200 | 为 HBM、NIC、SSD、BMC 等外设提供辅助电源 |
| **电源模块** | 集成 VRM Module / uModule | 50–300 | 个 | ~10–20 | 高集成度方案，ASP 更高，可缩短客户开发周期 |

> 来源：中金公司 BOM 研报、TI 产品资料、券商供应链估算。

### 上游产品

- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：德州仪器是IDM厂商，使用应用材料的CVD/PVD/刻蚀设备进行芯片制造；应用材料是全球最大半导体设备供应商，为德州仪器晶圆厂提供关键设备（产业链常识，据应用材料官网、维基百科TI词条）。
- [泛林-刻蚀设备](泛林-刻蚀设备.md)：泛林（Lam Research）是全球刻蚀机市占率第一（46%），德州仪器IDM厂需采购泛林刻蚀设备用于芯片制造；这是半导体IDM的标准设备采购关系（产业链常识，据中微公司研报对标分析、泛林品牌研报）。
- [联电-晶圆代工](联电-晶圆代工.md)：德州仪器已明确45nm无线芯片使用联电和台积电代工，并宣布在32nm及以后节点将更多采用代工模式；联电是德州仪器外包制造的选定晶圆代工厂之一（据IC37.com TI代工策略报道2008及多篇IDM外包趋势分析）。

### 下游产品

- [工业富联-整机柜组装](工业富联-整机柜组装.md)：德州仪器推出专为数据中心设计的TPS1685等48V电源管理芯片，广泛应用于AI服务器VRM电源模块；工业富联整机柜采用德州仪器VRM芯片为GPU供电（产业配套推断，据TI官网及EET-China 2024）。
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：德州仪器（TI）加入 NVIDIA 800VDC 数据中心电源架构联盟，为 GB300 AI 基础设施提供可扩展电源管理解决方案，参与下一代 AI 工厂电源设计（TI 官网新闻 2025 / NVIDIA 技术博客）。
