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年销售额占比: HBM占三星DRAM营收比例约低双位数（2023年），具体数字未单独披露
预计出货量: 2023年HBM2e为市场主流，2024年后逐渐被HBM3/HBM3e替代，出货量持续下降
单价: HBM2e单价约15–20美元/GB（估算，2023年口径）
segment: HBM
上游到底: 是
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# 产品介绍
HBM2e（High Bandwidth Memory 2E）是JEDEC制定的第二代增强型高带宽存储标准，由三星电子、SK海力士等存储巨头量产。该产品通过TSV（硅通孔）技术将多颗DRAM裸片垂直堆叠，再经微凸点（micro-bump）与逻辑基板互连，实现远超传统GDDR的带宽密度。

# 关键规格
- 堆叠架构：8-high（8层DRAM裸片+1层基础裸片）；
- 单堆栈容量：最大16GB；
- 单堆栈带宽：410 GB/s；
- I/O速率：3.2 Gbps/pin；
- 互连方式：TSV + micro-bump；
- 制造工艺：基于三星1y/1z nm DRAM工艺。

# AI产业链角色
HBM2e是2020–2023年AI加速器的主流显存方案。NVIDIA A100/A800、AMD MI200、Intel Gaudi 2以及多数云厂商自研加速器均采用HBM2e作为高带宽存储方案。其高带宽、低延迟特性有效缓解了AI训练中的「内存墙」瓶颈。随着HBM3（819 GB/s）和HBM3e（1.2 TB/s）的量产，HBM2e正逐步退居legacy/边缘AI场景。

# 其他说明
三星在HBM2e世代与SK海力士并驾齐驱，均为英伟达A100的核心HBM供应商。但进入HBM3/HBM3e世代后，SK海力士凭借更早通过英伟达验证取得领先，三星HBM3e在2024年出现验证延迟，导致份额短期承压。

### 上游产品

- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商，三星HBM2e生产需要高品质300mm晶圆，SUMCO是三星存储芯片的晶圆供应商之一（产业配套推断，缺专项合同公告）。
- [信越化学-硅晶圆](信越化学-硅晶圆.md)：信越化学是三星HBM及DRAM生产的300mm硅晶圆供应商之一（GlobalWafers等行业报告列三星为其主要客户），三星HBM2e依赖日系晶圆供应商（产业配套推断，缺HBM2e专项采购公告）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：HBM堆叠封装

### 下游产品

- [AMD-MI200加速器](AMD-MI200加速器.md)：未确认：AMD MI200搭载HBM2e，三星是HBM2e量产供应商之一（与SK海力士并列），但未查到MI200三星HBM2e独供或联供的明确来源；HBM市场分析显示三星和SK海力士均能供应HBM2e，归属存疑，保守保留。
- [沐曦-曦云C500](沐曦-曦云C500.md)：多方规格资料（模力方舟、沐曦官网等）确认曦云C500配备64GB HBM2e显存、显存带宽1.8TB/s；三星是全球HBM2e主要供应商之一，C500采用HBM2e与三星供应关系吻合，但公开资料中未明确指出具体由三星供货（存疑：供应商为三星或SK海力士待进一步确认）。
- [英特尔-Gaudi_2](英特尔-Gaudi_2.md)：未确认：Intel Gaudi 2 搭载96GB HBM2e，三星是全球主要HBM2e供应商之一（Flashbolt系列），但多轮 WebSearch 均未找到三星为 Gaudi 2 HBM2e 明确供货的公开证据；供货商可能为三星或SK海力士，无法排除三星，保守保留。
