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年销售额占比: 四代模组2025年开始少量销售，三代卡为2024-2025年主力
预计出货量: 2024年公司AI加速卡及模组出货量3.88万张（IDC数据）
单价: 未单独披露
segment: ASIC / 加速器
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# 产品介绍
邃思400是燧原科技2025年发布的第四代云端AI芯片，基于第4代GCU-CARA计算架构，是公司当前最新一代的AI计算芯片。芯片采用先进制程（邃思3.0为6nm，邃思400工艺未明确披露），支持包括FP8在内的多种计算精度，可支持万卡及以上集群部署。

## 关键规格
- **架构**：燧原自研GCU-CARA第4代计算架构，24个第4代GCU-CARE计算单元
- **计算性能**：
  - 支持FP8低精度计算（第4代新增）
  - 参考第3代邃思3.0：INT8算力1024 TOPS（凤凰网来源）
  - 邃思400算力较第3代进一步提升
- **存储**：集成高速存储（第3代为GDDR6，第4代可能升级）
- **封装**：采用Chiplet封装方案（两个计算芯片同构集成）
- **集群支持**：支持万卡及以上集群部署，适配超节点系统方案
- **功耗**：远低于英伟达A100（DSA架构能效比优势）

## AI产业链角色
邃思400是燧原科技AI芯片产品线的最新迭代，主要面向云端AI推理和训练市场。与英伟达GPGPU的通用计算路线不同，邃思系列采用DSA专用架构，为AI计算（尤其是Transformer模型推理）做极致优化，以能效优势换取场景深度。芯片通过燧原自研的「驭算TopsRider」软件栈支持主流AI框架和大模型适配。

## 产品代际演进
- **第1代**：单芯粒设计，32个GCU-CARE计算单元，算力百TFLOPS级
- **第2代**：算力翻倍，24个第2代GCU-CARE计算单元
- **第3代（邃思3.0）**：双芯粒Chiplet设计，24个第3代GCU-CARE计算单元，6nm工艺，INT8算力1024 TOPS
- **第4代（邃思400）**：支持FP8，24个第4代GCU-CARE计算单元，2025年发布
- **第5代（规划）**：多芯粒异构集成，支持FP4，适配下一代大模型需求

## 其他说明
- 2023年公司全部销售二代卡产品，2024-2025年基本销售三代卡产品
- 四代模组2025年开始少量销售，预计后续逐步放量
- 公司已与中国移动、中国电信、腾讯等建立合作，产品进入多个国家级智算中心

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：芯智讯2024年报道明确：燧原科技等国产AI芯片厂商提交降级设计以便在台积电代工生产，台积电是邃思系列芯片的代工候选（芯智讯，2024年）。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：未确认：燧原科技邃思系列芯片采用2.5D先进封装（有公开披露），长电科技是国内先进封装龙头，具备2.5D封装能力；国内AI芯片封装替代背景下，长电承接燧原封装有产业合理性，但邃思400具体委托长电封装无公开来源，保守保留。

### 下游产品

- [燧原科技-云燧ESL集群](燧原科技-云燧ESL集群.md)：燧原科技官方发布信息明确：云燧ESL集群超节点系统以邃思400（邃思系列芯片）为算力核心，集群是芯片的上层系统产品，两者为同公司芯片与集群的产品组合关系（燧原科技官方/21ic报道，2024年）。
