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股票代码: TSM / 2330.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: '21700'
年营收: '900.8'
AI业务占比: 12%
毛利率: 56.1%
净利润: '364.8'
官网: 'https://www.tsmc.com'
X主页: 'https://x.com/TWSemicon'
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# 简介

> 全球晶圆代工行业绝对龙头，占据传统晶圆代工市场约三分之二的份额，是AI算力芯片（GPU、ASIC、智能手机AP等）不可替代的制造底座。技术领先代差明显，客户覆盖苹果、英伟达、AMD、高通等全球顶级芯片设计公司。

# 业务结构

数据来源：台积电 2024 年财报及法说会。

## 按应用场景（2024Q4）

| 应用场景 | 2024Q4 营收占比 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| HPC（高性能计算） | 52% | 含 AI 服务器 GPU / ASIC、数据中心 CPU |
| 智能手机 | 33% | 苹果 A 系列、高通骁龙、联发科天玑等 AP |
| IoT | 6% | 物联网芯片 |
| 汽车 | 5% | 车载 MCU、ADAS 芯片 |
| DCE（数字消费电子） | 2% | 电视、游戏机等 |

> HPC 已超越智能手机成为第一大营收来源，主要受 AI 芯片需求驱动。2024 年 AI 服务器芯片相关收入占比约 11%–13%，预计 2028 年超 20%。

## 按制程节点（2024Q4）

| 制程节点 | 2024Q4 占比 | 2024 全年占比 |
| --- | ---: | ---: |
| 3nm | 26% | 18% |
| 5nm | 34% | 34% |
| 7nm | 14% | 17% |
| 16nm | — | — |
| 28nm | — | — |
| 先进制程（≤7nm）合计 | 74% | 69% |

> 先进制程（7nm 及以下）贡献近四分之三营收，3nm 占比快速提升。台积电定义「晶圆代工 2.0」后，封装、测试、掩模等也纳入业务范畴。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)
[台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)

# 商业模式

- **怎么赚钱**：按晶圆片（wafer）或芯片（die）数量收取代工费，定价与制程先进度强相关。3nm / 5nm 单价远高于成熟制程，产能利用率与议价权极强。
- **客户集中度**：极高，北美客户贡献约 70% 营收。前五大客户预计占营收过半，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科为核心客户。
- **资本密集**：2024 年资本开支约 298 亿美元，2025 年预计 380–420 亿美元，其中 70%–80% 投向先进制程，约 10% 投向先进封装。

# 护城河

1. **制程技术代差领先** — 3nm 已大规模量产，2nm（N2）预计 2025 年量产，领先三星、英特尔 1–2 年。良率控制是核心壁垒。
2. **客户粘性与生态锁定** — 苹果、英伟达、AMD 等顶级设计公司与台积电深度绑定，切换代工厂面临设计规则、IP 库、良率爬坡等巨大成本。
3. **规模经济与产能壁垒** — 单一代工厂难以同时满足头部客户的产能需求，台积电的产能规模本身构成护城河。
4. **先进封装协同** — CoWoS、SoIC 等先进封装技术与晶圆制造深度耦合，提供「制造+封装」一体化解决方案。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若三星 2nm GAA 良率突破 70% 并获苹果/英伟达大单 → 技术代差缩小。
> - 若美国出口管制扩大至更多 AI 芯片 → 中国大陆客户流失，且可能加速中芯国际成熟制程追赶。
> - 若地缘政治迫使核心客户分散供应链（如英特尔代工获美国政府背书）→ 长期份额被侵蚀。
> - 若 AI 需求泡沫破裂 → 先进制程产能过剩，高 capex 带来财务压力。

# 竞争格局

- **三星电子（Samsung Foundry）**：全球第二，2024Q4 市占约 8.1%。3nm GAA 良率问题是最大软肋，2nm 为其背水一战。若良率突破，可能对台积电形成实质性挑战。
- **英特尔（Intel Foundry）**：IDM 2.0 战略推进代工业务，18A 工艺（等效 1.8nm）2025 年量产。获美国政府大力扶持，但目前主要服务自有产品，外部客户寥寥。
- **中芯国际（SMIC）**：中国大陆龙头，2025Q1 市占约 6%，在成熟制程（28nm 及以上）稳步扩张，受中国本土需求与政策驱动。先进制程受设备限制，短期难以威胁台积电。
- **联电 / 格芯（UMC / GlobalFoundries）**：专注成熟制程与特色工艺，放弃先进制程竞赛，差异化生存。

> **地缘风险**：台积电生产基地高度集中在中国台湾，占全球先进制程产能 90% 以上。美国（亚利桑那）、日本（熊本）、德国（德累斯顿）海外扩产进行中，但成本高于台湾本土。对华出口管制背景下，中国大陆客户获取先进制程产能受限。

# 关键人物

- **魏哲家 (C.C. Wei)**（董事长 & CEO）：台积电现任掌舵人，技术出身，强调「技术领先」与「客户信任」。在法说会上对 AI 需求持长期乐观态度，预计 AI 相关收入未来五年 CAGR 达 50%。
- **黄仁昭 (Jen-Chau Huang)**（资深副总裁 & CFO）：负责资本开支规划与财务指引，关注其对毛利率、海外工厂成本、电价影响的措辞。
- **Y.P. Chyn / Y.J. Mii**（共同 COO）：分别负责营运与技术研发，2nm 量产进度的关键执行者。

# 观点

- 台积电的护城河在 3–5 年内仍难以被撼动，但「一家独大」本身也是风险——任何地缘事件或自然灾害对全球半导体供应链的冲击都会被放大。
- AI 芯片需求是台积电当前增长的最大引擎，但客户（英伟达、云厂商）的资本开支周期会直接影响台积电的订单能见度。
- 海外扩产（美国厂成本比台湾高 30% 以上）可能在 2026–2028 年对毛利率形成压力，需观察定价能否转嫁成本。

# 拆解视图
