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年销售额占比: AI定制ASIC约占博通半导体业务营收50%+（2024年约120亿美元）
segment: ASIC / 加速器
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# 产品介绍
博通的AI定制ASIC业务为谷歌、Meta、微软、字节跳动等科技巨头设计和供应专用AI加速器芯片。与英伟达通用GPU不同，博通的定制ASIC针对特定客户的AI工作负载进行深度优化，在能效比和成本方面具有显著优势。博通与谷歌合作设计的TPU（Tensor Processing Unit）是全球部署最广泛的AI训练芯片之一（主要用于谷歌内部数据中心）。

# 关键规格
- **谷歌TPU v5p**：BF16 459 TFLOPS，HBM3 95GB，专为Google Cloud AI工作负载优化；
- **Meta MTIA v2**：推理加速器，针对推荐系统优化；
- **高速SerDes**：支持112Gbps PAM4信号传输，用于芯片间高速互连；
- **3nm/4nm工艺**：采用台积电最先进制程制造。

# AI产业链角色
博通的AI定制ASIC处于AI算力产业链的**ASIC/加速器层**，是连接科技巨头AI算力需求与半导体制造之间的关键环节。向上依赖台积电/格芯等晶圆代工厂和HBM供应商，向下为谷歌、Meta等科技巨头提供专用AI加速器芯片。

# 其他说明
- 全球AI定制ASIC市占率第一（约60%-70%）；
- 谷歌TPU主要合作设计方，TPU在谷歌内部数据中心大规模部署；
- 2024年AI芯片营收约120亿美元，预计2025年超200亿美元；
- 与Marvell在定制ASIC领域竞争激烈；
- 定制ASIC在特定工作负载上能效比优于通用GPU，但灵活性较低。

### 上游产品

- [Cadence-EDA工具](Cadence-EDA工具.md)：Cadence与新思科技合计控制全球EDA市场约85%份额，博通作为全球最大fabless芯片设计公司之一，其ASIC设计流程全程依赖Cadence和新思科技EDA工具（来源：Wing Venture Capital、HeyGoTrade行业分析报道）。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：SK海力士获得博通AI芯片HBM大单，为博通定制AI加速器提供HBM存储，SK海力士同时为英伟达和博通供应HBM，订单始于2024年第四季度（来源：腾讯新闻、新浪财经2024年12月报道）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：台积电是博通AI ASIC的主要晶圆代工厂，博通Google TPU v7采用台积电3nm制程+CoWoS封装；博通与台积电在2026年大幅追加CoWoS订单以满足AI ASIC强劲需求（来源：TrendForce、经济日报、Digitimes报道）。
- [新思科技-EDA工具](新思科技-EDA工具.md)：新思科技是全球EDA三巨头之一，博通AI ASIC（含Google TPU、Meta MTIA等定制芯片）设计需使用新思科技EDA工具，Synopsys与Cadence共同为博通提供芯片设计自动化支撑（来源：Futurum Group播客报道、Wing VC产业分析）。
- [日月光半导体-先进封装](日月光半导体-先进封装.md)：博通AI ASIC（含Google TPU合作产品）使用ASE FoCOS先进封装，博通是ASE 2.5D封装的核心客户之一（Semiecosystem「ASE Rolls Out High-End Package For AI Apps」2025）
- [西门子-EDA工具](西门子-EDA工具.md)：定制 AI ASIC 设计依赖 EDA 工具链（西门子 Calibre 为物理验证签核标准）

### 下游产品

- [Meta-MTIA加速器](Meta-MTIA加速器.md)：博通与Meta签署长期合作协议（至2029年），为Meta MTIA系列芯片提供设计和制造支持，MTIA被明确定位为Broadcom设计的ASIC，2026年MTIA产量预计30-40万颗（Broadcom官方新闻稿；Digitimes；Tom's Hardware报道）。
- [思科-网络交换机](思科-网络交换机.md)：博通Tomahawk/Trident系列是数据中心交换机核心ASIC的绝对市场领导者（市占率约76%），思科历史上长期采购博通交换芯片，之后才开始自研ASIC（据ChinaAET技术分析、博客园网络专栏2024）。
- [谷歌-TPU_v7p](谷歌-TPU_v7p.md)：谷歌与博通合作开发TPU v7p（Ironwood训练优化版），博通是谷歌TPU ASIC的合作设计方，2024/2025年多次报道称博通因谷歌TPU订单股价大涨（来源：finance.sina.com.cn，36kr.com）。
