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股票代码: TXN
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: 2782亿美元（2026-06-01，Yahoo Finance）
年营收: 176.82亿美元（FY2025，Yahoo Finance）
AI业务占比: 约11%
毛利率: 57.3%（FY2025，Yahoo Finance）
净利润: 50.01亿美元（FY2025，Yahoo Finance）
官网: 'https://www.ti.com'
X主页: 'https://x.com/TXInstruments'
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# 简介

> 全球最大的模拟与嵌入式半导体公司，以电源管理芯片和信号链芯片为核心，产品覆盖工业、汽车、消费电子、通信及数据中心等领域。

# 业务结构

数据来源：FY2025 财报（Yahoo Finance）。

| 业务线 | FY2025 营收（亿美元） | 占比 |
| --- | ---: | ---: |
| Analog（模拟芯片） | 约130 | 约74% |
| — Power Products（电源管理） | 约65 | 约37% |
| — Signal Chain（信号链） | 约65 | 约37% |
| Embedded Processing（嵌入式处理） | 约33 | 约19% |
| 其他（DLP、计算器等） | 约14 | 约8% |

> 注：TI 自 FY2026 起将数据中心单独列为披露端市场，Q1 FY2026 数据中心营收同比增长约 90%，占营收约 10–11%。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[德州仪器-电源管理芯片VRM](德州仪器-电源管理芯片VRM.md)

# 商业模式

- **怎么赚钱**：通过 IDM（集成器件制造）模式，自研自产模拟与嵌入式芯片，直销与分销并重。产品型号超 80,000 种，依靠广度和深度覆盖海量客户。
- **客户集中度**：分散，工业与汽车客户数量庞大；数据中心客户（云厂商）集中度相对较高。

# 护城河

1. **IDM 制造优势**：自有 300mm 晶圆厂，产能可控、成本领先，供应链稳定性强。
2. **产品广度与深度**：超 80,000 种产品，覆盖从消费级到车规级的全场景，客户切换成本高。
3. **长期客户绑定**：工业与汽车客户认证周期长（18–36 个月），一旦设计导入便难以替换。
4. **品牌与参考设计**：TI E2E 社区和丰富的参考设计降低了客户开发门槛。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若 MPS、英飞凌、瑞萨等在 AI 服务器高功率 VRM 领域持续抢占份额 → TI 在数据中心的增长空间受限。
> - 若中国模拟芯片厂商（圣邦、芯朋微等）在低端市场持续挤压 → 价格与毛利承压。

# 竞争格局

- **模拟芯片同业**：ADI（Analog Devices）是最大竞争对手，但 TI 在电源管理领域市占率领先。
- **AI 服务器 VRM 专项**：MPS（Monolithic Power Systems）在 GPU 多相 VRM 领域市占率领先，英飞凌、瑞萨、安森美等紧随其后。
- **地缘风险**：TI 在中国有约 25% 收入，中美科技博弈下存在出口管制与客户替代风险。

# 关键人物

- **Haviv Ilan**（President, CEO & Chairman）：1969 年生，2014 年加入 TI，2023 年接任 CEO。强调 IDM 制造优势与长期产能投资，主导 2026 Q1 业绩复苏与数据中心业务提速。
- **Rafael R. Lizardi**（Senior VP & CFO）：关注其对中国市场、库存周期与资本开支（Sherman 300mm 厂）的表述。

# 观点

- TI 的数据中心业务 90% 同比增长是一个关键转折点，表明模拟芯片在 AI 基础设施中的含量被低估。随着 GPU 功耗从 700W 向 1,400W 乃至更高迈进，多相 VRM 的复杂度与价值量将显著提升。
- 长期风险在于：AI 服务器的 VRM 竞争格局中，MPS 在 GPU 供电领域更强；TI 能否将工业/汽车的电源管理优势转化为 AI 数据中心份额，是接下来 2–3 年的关键观察点。
