---
年销售额占比: 约15%（估算，Instinct MI350系列占AMD数据中心营收比例；来源：基于FY2025数据中心营收结构及MI350出货节奏推算）
预计出货量: 约50万张（估算，MI350系列加速器全球出货量；来源：产业链研报/券商预测）
单价: 约25000美元/颗（MI355X OAM，估算；来源：基于HBM3E BOM及竞品定价推算）
segment: GPU
---

# 产品介绍

如果把英伟达的GPU比作AI算力世界的"iPhone"，那么AMD MI350就是这个世界里最有力的"Android旗舰"——它在硬件规格上已经可以对标甚至部分超越竞争对手，正试图用更开放的生态和更具性价比的方案，打破英伟达在数据中心AI加速器领域的垄断。

AMD Instinct MI350系列是基于第四代CDNA架构的数据中心AI加速器，采用3nm 3D Chiplet设计，集成1,850亿晶体管，配备高达288GB HBM3E显存和8TB/s内存带宽。MI350系列包含风冷版MI350X（1,000W TDP）和液冷版MI355X（1,400W TDP）两个主要型号，专为大规模AI模型训练、推理和高性能计算（HPC）设计。2025年第三季度开始向合作伙伴和超大规模数据中心发货。

# 关键规格

| 指标 | MI350X | MI355X | 说明 |
| --- | --- | --- | --- |
| 架构 | CDNA 4 | CDNA 4 | 第四代数据中心GPU架构 |
| 制程 | 3nm XCD + 6nm IOD | 3nm XCD + 6nm IOD | 3D Chiplet混合封装 |
| 晶体管数量 | 1,850亿 | 1,850亿 |  via CoWoS-S先进封装 |
| 计算单元（CU） | 256 | 256 | 共16,384个流处理器 |
| 矩阵核心 | 1,024 | 1,024 | 专门用于AI矩阵运算 |
| HBM3E显存 | 288GB | 288GB | 8颗36GB堆叠，容量领先B200 |
| 内存带宽 | 8 TB/s | 8 TB/s | 与GB200相当 |
| Infinity Cache | 256MB | 256MB | 片上高速缓存 |
| FP16/BF16算力 | 4.6 PFLOPS | 5.0 PFLOPS | 稀疏性加速后 |
| FP8算力 | 9.2 PFLOPS | 10.1 PFLOPS | 适配主流训练/推理 |
| FP6/MXFP6算力 | 18.45 PFLOPS | 18.45 PFLOPS | 新一代低精度格式 |
| FP4/MXFP4算力 | 18.45 PFLOPS | 18.45 PFLOPS | 推理场景能效比极高 |
| TDP | 1,000W（风冷） | 1,400W（液冷） | MI355X与B200功耗同级 |
| 典型频率 | 2.2 GHz | 2.4 GHz |  |
| 发布时间 | 2025年Q3 | 2025年Q3 | 开始向数据中心发货 |

> 数据来源：AMD官方规格表、Hot Chips 2025技术披露、券商研报。

# AI产业链角色

- **英伟达垄断的"唯一挑战者"**：在数据中心AI加速器市场，AMD是英伟达之外几乎唯一具备完整产品栈（硬件+软件+生态）的厂商。MI350系列在HBM容量（288GB vs B200的180GB）、FP6/FP4算力等关键指标上具备优势，是云厂商构建"第二供应商"策略的核心选择。
- **大模型推理的"内存之王"**：288GB HBM3E显存使单卡即可装载更大规模的模型，在Llama 3.1 405B等超大模型推理场景中，MI355X的吞吐量显著优于竞品。AMD宣称在Llama 3.1 405B推理中性能提升达35倍（相比MI300系列）。
- **开放生态的旗手**：AMD通过ROCm开放平台与英伟达CUDA竞争，强调免授权费和开放标准。ROCm 7支持PyTorch、TensorFlow等主流框架，并兼容AMD自有及第三方硬件。虽然生态成熟度仍落后于CUDA，但对于希望降低供应商锁定风险的云厂商极具吸引力。
- **Chiplet架构的成本优势**：MI350采用3nm XCD计算芯粒+6nm IOD I/O芯粒的混合设计，通过Infinity Fabric（5.5TB/s芯粒间带宽）互联。相比英伟达的单一大Die方案，Chiplet设计在良率和制造成本上更具弹性。

# 其他说明

- **单价口径**：约25,000美元/颗为**估算**，基于MI355X OAM的BOM成本（288GB HBM3E约占总成本50%以上）及竞品定价参考。实际售价因客户规模、长期协议和配置差异极大，OEM整机价格可能更高。
- **出货量**：2026年约50万张为**估算/传闻**口径。基于云厂商（微软、Meta、甲骨文等）的采购意向和AMD产能规划综合推算。英伟达2025年数据中心GPU出货量约200万颗级别，AMD目标为其15%-25%。
- **年销售额占比**：约15%为**估算**。AMD FY2025数据中心营收约130亿美元，MI300系列占绝大部分。MI350系列于2025年Q3开始放量，预计FY2026（2026年全年）将成为数据中心业务的核心增长驱动力。
- **软件生态短板**：ROCm虽在快速迭代，但CUDA生态的开发者粘性、工具链成熟度和社区资源丰富度仍是AMD最大的竞争劣势。许多前沿AI模型和框架仍优先甚至仅支持CUDA，这是制约MI350市场份额扩张的关键瓶颈。
- **竞争对比**：
  - vs NVIDIA B200：MI355X在HBM容量（288GB vs 180GB）和FP6算力上领先，但CUDA生态壁垒深厚。
  - vs NVIDIA GB200：GB200采用Grace CPU+GPU统一架构，在系统级优化上更有优势；MI350则强调开放标准和多供应商兼容性。
  - vs 自研ASIC：云厂商自研芯片在特定场景效率更高，但通用性和灵活性不及MI350。

# 产品细分清单

| 型号 | 散热 | TDP | 典型应用 | 单价（美元，估算） |
| --- | --- | --- | --- | ---: |
| **MI350X** | 风冷 | 1,000W | 通用AI训练/推理、企业数据中心 | 20,000–25,000 |
| **MI355X** | 液冷 | 1,400W | 超大规模AI训练、LLM推理、HPC | 25,000–30,000 |
| **MI350X平台** | 风冷 | 8×1,000W | 10U机架级8卡系统 | 180,000–220,000 |
| **MI355X平台** | 液冷 | 8×1,400W | 5U高密度液冷8卡系统 | 220,000–280,000 |

> 注：平台价格为整机系统估算，含UBB2.0底板、散热、网络等配套。实际因OEM配置差异极大。

### 上游产品

- [三星-HBM3e](三星-HBM3e.md)：三星为AMD MI350系列供应12层堆叠HBM3e（288GB），AMD于2025年6月12日发布活动上确认三星与美光为双供应商（TrendForce 2025-06-13；KED Global 2025-06-13）。
- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：三星电机于2024年7月正式宣布与AMD合作，供应面向超大规模数据中心计算的高性能FC-BGA封装基板（PR Newswire 2024-07-22，Korea Herald同日报道）；三星电机计划2026年将服务器/AI FCBGA占比提升至50%以上，AMD是重要客户。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：AMD MI350采用台积电CoWoS-S高级封装技术，将3nm GPU die与HBM3e堆叠集成（TrendForce 2025-06-13《Unpacking AMD's MI350》），台积电为MI350系列先进封装主要提供方。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：AMD MI350采用台积电N3P（3nm）工艺制造CDNA 4架构GPU die，共185亿晶体管（TrendForce 2025-06-13；Tweaktown报道）。
- [台达-电源Power_Shelf](台达-电源Power_Shelf.md)：台达电子是AI数据中心服务器电源模块头部供应商，其Power Shelf产品线（包含66kW/110kW机架电源）适配AMD Instinct系列服务器，Supermicro等AMD MI350整机合作伙伴均采用台达电源方案（台达官网新闻；Engineering.com报道）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：Ibiden是AI加速器ABF封装基板头部供应商之一，AMD参与补贴Ibiden等四家基板厂产能扩张，Ibiden于2023年发布无卤素ABF基板并扩产（Thornburg Investment分析；Wonderfulpcb行业报告）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：ASE Technology（日月光）是AMD长期OSAT合作伙伴，自2007年起联合开发2.5D interposer封装，AMD MI300/MI350系列在台积电CoWoS产能紧张时，ASE被列为备选溢出封装提供方（AMD官方博客2025年；Tom's Hardware报道）。
- [日月光半导体-先进封装](日月光半导体-先进封装.md)：AMD Venice CPU及MI系列AI加速器将采用ASE FoCOS-Bridge CoWoS-L封装，预计2026年下半年量产并为ASE带来3-4亿美元营收（EE Times Asia「ASE Ramps Up Investment as AI Packaging Demand Accelerates」2025）
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：欣兴电子（Unimicron）是AMD等AI加速器ABF封装基板五大寡头之一，AMD已参与补贴欣兴等四家基板厂约50%的产能扩张资本支出（Thornburg Investment分析报告），MI350系列使用ABF有机基板。
- [美光-HBM3e](美光-HBM3e.md)：美光为AMD MI350系列供应12层HBM3e（288GB），AMD于2025年6月12日发布活动确认，美光HBM3e 12-Hi同时供货MI350和英伟达Blackwell平台（TrendForce 2025-06-13；美光官方声明）。

### 下游产品

- [AMD-ROCm](AMD-ROCm.md)：ROCm 是 AMD Instinct（MI 系列）GPU 的配套开放计算平台（AMD 软硬件方案，CSDN）
- [微软-Azure_AI服务](微软-Azure_AI服务.md)：微软Azure已部署AMD MI300X加速虚拟机（ND MI300 VM），并与AMD有长期合作协议；AMD MI350基于CDNA 4架构、预计2025年推出，微软Azure与AMD官方合作页面确认双方是长期云端合作伙伴（据AMD官网Azure合作页面、XCC新闻2024）。
- [甲骨文-OCI_AI服务](甲骨文-OCI_AI服务.md)：新浪财经/IT之家明确报道：甲骨文拒绝英伟达一家独大，从AMD采购3万片MI355X（MI350系列）AI加速器，后续追加5万片MI450，价值数十亿美元（新浪财经/IT之家，2025年3月/10月）。
