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年销售额占比: 尚未量产，暂无营收贡献；预计2026年放量后成为新增长极
预计出货量: 预计2025年底风险量产，2026年开始规模出货
单价: 预计板卡单价约5–8万元/张（估算，对标C500升级定价）
segment: GPU
下游到底: 是
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# 产品介绍
曦云C600是沐曦首款基于国产供应链的训推一体通用GPU芯片，采用公司自研XCORE 1.5架构及指令集，面向云端AI训练与推理、通用计算、AI for Science等场景。C600实现了从芯片设计、制造到封装测试的全流程国产化，是沐曦应对国际供应链风险、抢占信创市场的战略性产品。

# 关键规格
- **制程工艺**：国产先进工艺（N+1/N+2级别，具体节点未公开）
- **架构**：沐曦自研XCORE 1.5，增加FP8 Tensor及Tensor转置指令
- **计算性能**：
  - FP32算力约36 TFLOPS
  - TF32算力约140 TFLOPS
  - 支持FP8/FP16/FP32/FP64等多精度混合计算
- **显存**：HBM3e，144GB容量，带宽超3.35 TB/s（较C500的64GB大幅提升）
- **互联**：MetaXLink高速互连技术支持超节点扩展，卡间互连带宽因工艺限制略有下降
- **功耗**：较C500有所提升（具体数值未公开）
- **封装**：采用先进封装技术实现计算性能升级

# AI产业链角色
曦云C600是沐曦从「非国产供应链」（C500）向「国产自主可控」转型的关键产品。在国产算力需求爆发和信创政策推动下，C600瞄准政府、央企、金融机构等对供应链安全高度敏感的客户。目前，沐曦与中国科学院合作的国产千卡集群已完成多个大模型全参数训练，证实国产算力已具备大模型预训练能力。多家互联网厂商、金融机构和服务器OEM已表达测试和适配意愿。

# 其他说明
- C600项目于2024年2月立项，投资总额约13.7亿元；
- 2024年10月交付流片，2025年5月/7月完成回片并成功点亮；
- 预计2025年底风险量产，2026年开始规模出货；
- 受限于国产工艺制程与全球领先水平存在代际差距，C600在性能和功耗上面临挑战；
- 国内HBM3e采购也存在一定不确定性，供应链稳定性是最大风险点；
- 下一代曦云C700（投资20.4亿元）预计2026年Q2进入流片测试阶段，目标对标英伟达H100。

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：东方财富财富号报道（2025年10月）明确，曦云C600系列由中芯国际承担12nm制程代工服务，属明确代工合作关系，沐曦以无晶圆（Fabless）模式运营，C600是其全国产化芯片产品。
- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：东方财富财富号报道（2025年10月）明确，通富微电与沐曦存在直接合作关系，承担C600系列GPU的Chiplet封装服务，采用Chiplet技术实现99.3%封测良率，并已完成C600 2.5D封装适配。

### 下游产品

（已直面终端消费者）
