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年销售额占比: 博通半导体核心品类之一（网络交换芯片），单品营收未单独披露
segment: 网络交换芯片
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# 产品介绍
博通 Tomahawk 5（BCM78900 系列）是数据中心以太网交换芯片，2022年发布，业界首款商用 51.2Tbps 交换容量芯片，采用台积电 5nm 工艺，支持 64×800G 或 128×400G 端口，交换性能为前代 Tomahawk 4 的两倍。

# 关键规格
51.2Tbps 交换容量；64×800GbE / 128×400GbE 端口；5nm 制程；集成大量 112G PAM4 SerDes。51.2T 为当前交换容量天花板，全球仅博通、思科、Marvell、英伟达四家具备 51.2T 交换芯片（CSDN/未来智库）。

# AI产业链角色
AI 集群 scale-out（横向扩展）网络的核心交换芯片：GPU/加速器跨机柜组网依赖高基数、高带宽以太网交换，Tomahawk5 是 800G 时代数据中心交换机的主力交换芯片。J.P.Morgan 测算 AI 数据中心交换 2026 年约 220 亿美元市场、长期 CAGR ~51%（新浪财经）。

# 其他说明
下游交换机厂商（Arista、新华三、锐捷等）集成 Tomahawk5 构建 800G 数据中心交换机；2023 年起 800G 交换芯片放量，2025 年 800G 成数据中心主流（Arista 2023Q2 财报引 Dell'Oro）。

# 产品细分清单
- Tomahawk 5（51.2T，主力）
- Tomahawk 4（25.6T，前代）
- Jericho / Trident（博通其他交换/路由芯片系列）

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：Tomahawk5 采用台积电 5nm 工艺制造（CSDN/阳光PCB 51.2T 交换方案报道）

### 下游产品

- [Arista-数据中心交换机](Arista-数据中心交换机.md)：Arista 7060X 交换机基于博通 Tomahawk 4/5 ASIC、7800R 基于博通 Jericho（nextplatform；Arista-Broadcom AI 网络部署指南）
- [新华三-数据中心交换机](新华三-数据中心交换机.md)：新华三主流高端数据中心交换机采用博通商用交换芯片（博通系全球商用交换芯片 CR3>97%）
- [锐捷网络-数据中心交换机](锐捷网络-数据中心交换机.md)：锐捷数据中心高速交换机采用博通商用交换芯片（博通系全球商用以太网交换芯片主供，CR3 占比超 97%；行业主流路线）
