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年销售额占比: 约20%（估算，FY2025，半导体硅晶圆占集团总营收比例）
预计出货量: '约4,000–5,000万片（300mm年化，估算）'
单价: 约150–400美元/片（300mm，估算，因抛光片/外延片/规格差异大）
segment: 半导体材料
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# 产品介绍

> 如果把芯片制造比作在指甲盖上建造一座微型城市，那硅晶圆就是这座城市所在的「土地」。它不是简单的玻璃片——而是由高纯度单晶硅拉制而成的极薄圆盘（厚度约 0.775 mm），表面平整度误差控制在纳米级。一片 300mm（12 英寸）的硅晶圆，经过光刻、刻蚀、沉积等数百道工序后，可以被切割成数百颗 GPU、CPU 或 HBM 芯片。没有它，台积电的晶圆厂就是无米之炊。

信越化学是全球最大的半导体硅晶圆供应商，长期占据全球市场份额 30% 以上，在 300mm 大尺寸硅片领域更是绝对主导。其产品覆盖从成熟制程到 3nm 以下先进制程的全谱系，是台积电、三星、英特尔等全球头部晶圆厂的核心基板供应商。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
| --- | --- |
| 晶圆尺寸 | 300mm（12 英寸，主流）/ 200mm（8 英寸）/ 150mm（6 英寸） |
| 硅纯度 | 11N（99.999999999%，300mm 先进制程级） |
| 晶体生长方式 | CZ 法（直拉法，主流）/ FZ 法（区熔法，高阻特种） |
| 产品类型 | 抛光片（Polished）、外延片（Epi）、SOI 片（绝缘体上硅） |
| 表面平整度 | TTV < 0.5 μm，Warp < 30 μm（先进制程级） |
| 缺陷密度 | < 0.1 个/cm²（COP 缺陷，先进制程要求） |
| 主要客户 | 台积电、三星、英特尔、美光、SK 海力士 |
| 全球市占率 | ~30%（300mm 领域更高） |

> 数据来源：信越化学年报、SEMI、TECHCET、亚化咨询。

# AI产业链角色

> 硅晶圆是 AI 算力产业链的「终极上游」——它是所有芯片的物理载体，没有硅晶圆，整个半导体产业都将停摆。

- **芯片制造的「土地」**：无论是英伟达的 B300 GPU、SK 海力士的 HBM3e，还是台积电的 3nm 逻辑芯片，都必须先在硅晶圆上完成制造。一片 300mm 硅晶圆可切割出约 500–800 颗先进制程芯片（视芯片尺寸而定）。
- **AI 需求的核心受益者**：AI 服务器 GPU 和 HBM 的爆发式增长，直接拉动 300mm 高纯度硅晶圆需求。2025 年全球硅晶圆市场规模约 157 亿美元，预计 2032 年超 250 亿美元（CAGR 6.3%）。300mm 硅片占市场总价值的约 75%。
- **寡头定价权**：全球硅晶圆市场由信越（~30%）和 SUMCO（~22%）两家日系企业主导，合计市占率超 50%。寡头格局下，硅晶圆价格与晶圆厂 capex 高度相关，AI 扩产周期中具备较强的涨价能力。
- **技术壁垒极高**：300mm 硅晶圆需要极高的纯度、极低的缺陷密度和完美的表面平整度，才能达到 3nm 及以下先进制程的要求。信越化学在该领域的技术积累超过 30 年，后发者（包括中国大陆厂商）追赶难度极大。
- **capex 风向标**：晶圆厂的扩产计划（台积电、三星、英特尔的美日欧新厂）直接决定硅晶圆的需求曲线。信越化学的产能利用率和长约签订情况是观察全球半导体 capex 景气度的领先指标。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约 20% 为**估算**值。信越化学 FY2025 集团总营收约 2.56 万亿日元，电子材料业务约占 25%，其中半导体硅晶圆是电子材料的最大子板块，估算占集团总营收约 20%。
- **出货量**：约 4,000–5,000 万片/年（300mm）为行业**估算**。信越化学未单独披露硅晶圆出货量，但按全球 300mm 硅片总出货量及 ~30% 市占率推算。
- **单价口径**：150–400 美元/片为 300mm 硅晶圆的**估算**价格区间。普通抛光片约 100–200 美元/片；外延片（Epi）约 250–400 美元/片；SOI 片更高。实际因客户、规格、订单量、长期协议差异极大。
- **技术路线**：
  - **CZ 直拉法**：主流技术，可大规模生产低成本的 300mm 单晶硅棒，适配逻辑芯片和存储芯片。
  - **FZ 区熔法**：纯度更高、氧含量更低，用于高阻射频和功率器件，产量较小。
  - **外延片**：在抛光片表面外延生长一层单晶硅薄膜，缺陷密度更低，是先进制程（7nm 及以下）的首选。
  - **SOI 片**：在硅和基底之间插入绝缘层，降低寄生电容，用于射频、低功耗和特种芯片。
- **竞争格局**：信越化学与 SUMCO 形成日系双寡头，环球晶圆（收购 Siltronic）和 SK Siltron 紧随。中国大陆厂商（沪硅产业、立昂微、中环等）在 200mm 领域已有突破，300mm 仍处于追赶阶段。
- **原材料风险**：高纯度石英是制造石英坩埚（单晶拉制核心耗材）的关键原料，全球约 90% 的高纯度石英来自美国北卡罗来纳州 Spruce Pine 矿区。该矿源的供应中断将直接影响信越的 300mm 硅晶圆产能。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品类型 | 主要应用 | 单价（美元/片，估算） | 说明 |
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| 300mm 抛光片 | CZ 直拉抛光片 | 逻辑芯片、存储芯片 | 100–200 | 最大宗产品，适配 7nm–28nm |
| 300mm 外延片 | Epi 外延片 | 先进逻辑（3nm–5nm） | 250–400 | 缺陷密度更低，先进制程首选 |
| 300mm SOI 片 | SOI（绝缘体上硅） | 射频、低功耗、汽车 | 400–800 | 特种应用，量小价高 |
| 200mm 硅片 | 8 英寸抛光片/外延片 | 成熟制程、功率器件 | 50–120 | 汽车电子、工业控制主流 |

> 数据来源：SEMI、TECHCET《2025-2026 硅晶圆关键材料报告》、亚化咨询、产业链调研。

### 上游产品

- [石英股份-高纯石英砂](石英股份-高纯石英砂.md)：石英股份是全球少数可大规模量产高纯石英砂的企业之一（与美国Unimin、挪威TQC并列），高纯石英砂是硅晶圆拉晶用石英坩埚的核心原料，也是半导体扩散管等配件的原料，是信越化学等硅晶圆厂的必备上游材料（来源：前瞻网高纯石英砂行业报告2023年）。

### 下游产品

- [AMD-Versal_FPGA](AMD-Versal_FPGA.md)：信越化学通过子公司Shin-Etsu Handotai向台积电供应硅晶圆，并获台积电2023年「优秀供应商」奖（光刻材料技术合作），AMD Versal FPGA由台积电代工，信越晶圆是台积电生产链的上游基础材料（信越化学官网；台积电供应链资料）。
- [Lattice-低功耗FPGA](Lattice-低功耗FPGA.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商（市占约29%），向台积电等代工厂供应硅晶圆，Lattice FPGA经台积电代工间接使用信越晶圆，为产业链上游传导关系（信越化学市场分析；产业配套推断）。
- [SK海力士-DDR5内存](SK海力士-DDR5内存.md)：信越化学和SUMCO是全球硅晶圆双寡头，合计市占率超50%；GlobalWafers等行业报告列三星、SK海力士等为其主要客户，SK海力士DDR5生产依赖信越化学300mm硅晶圆（产业配套推断，无直接公告来源）。
- [SK海力士-HBM2E](SK海力士-HBM2E.md)：信越化学是SK海力士HBM及DRAM生产的硅晶圆供应商之一，半导体行业供应链报告（GlobalWafers等）证实SK集团下存储厂依赖信越化学300mm晶圆（产业配套推断，缺HBM2E专项公告）。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：信越化学是SK海力士HBM3e生产所需300mm硅晶圆的供应商之一（全球双寡头，产业配套推断；SK海力士已与TSMC、Applied Materials签约协同开发，晶圆原材料仍依赖信越化学/SUMCO）。
- [三星-DDR5内存](三星-DDR5内存.md)：信越化学是全球最大300mm硅晶圆供应商（市占约30%），三星DDR5内存制造需要高品质300mm晶圆，信越化学是三星存储芯片的晶圆供应商之一（GlobalWafers等行业报告列三星为主要客户；产业配套推断）。
- [三星-HBM2e](三星-HBM2e.md)：信越化学是三星HBM及DRAM生产的300mm硅晶圆供应商之一（GlobalWafers等行业报告列三星为其主要客户），三星HBM2e依赖日系晶圆供应商（产业配套推断，缺HBM2e专项采购公告）。
- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：信越化学（Shin-Etsu）是全球最大硅晶圆供应商（市占率约27%），中芯国际作为全球主要晶圆代工厂必然从信越等头部硅晶圆厂商采购，属产业常规（产业配套推断，来源：硅晶圆全球市场研究报告；信越官方信息）。
- [华润微-功率半导体](华润微-功率半导体.md)：华润微年报明确披露硅晶圆是其晶圆制造的主要原材料，信越化学是全球最大硅晶圆供应商（市占率约30%），为全球功率半导体IDM厂商提供硅片（产业配套推断，来源：华润微2024年年报、信越化学行业报告）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商（市占率约30%），台积电是其核心客户，两者被称为"世界半导体产业三大王者"中的两席，信越化学为台积电各制程节点提供硅晶圆（来源：中国星新闻网、知乎信越化学分析报道）。
- [美光-DDR5内存](美光-DDR5内存.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商（市场份额约30%），美光等DRAM大厂均需采购12英寸硅晶圆作为制造基底，信越化学与美光的供应关系属半导体行业常识（全球硅晶圆市场研究报告，信越/SUMCO合计占60%以上市场份额）。
- [联咏科技-显示驱动IC](联咏科技-显示驱动IC.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商，联咏科技委托台积电/联电代工，代工厂采购信越化学等供应商的硅晶圆；DDIC制造需要8英寸/12英寸硅晶圆，信越化学是行业通用供应商（产业配套推断，信越化学为台湾半导体制造的主要晶圆供应商）。
- [联电-晶圆代工](联电-晶圆代工.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商，联电作为全球前五大晶圆代工厂采购信越化学硅晶圆是行业常识；台湾晶圆厂信越化学是主要晶圆原材料供应商之一（全球硅晶圆市场研究报告）。
- [英特尔-Agilex_FPGA](英特尔-Agilex_FPGA.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商（市占率约27%），英特尔Agilex FPGA生产所需硅晶圆来自日本信越化学、SUMCO等头部厂商，属半导体晶圆代工必经材料供应（产业配套推断）。
- [长鑫存储-DDR内存](长鑫存储-DDR内存.md)：关系成立：东方财富号2026年5月分析文章明确指出'信越化学和SUMCO仍是长鑫存储最大硅片供应商'；信越化学是全球最大半导体硅晶圆生产商（约占30%市占率），供应全球主要DRAM厂商；与SUMCO同列为长鑫存储外资硅片主要来源，国产替代尚在推进中。（来源：东方财富号caifuhao.eastmoney.com 2026-05-18）
