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年销售额占比: 芯片业务年化超200亿美元（2026年Q1，含Graviton+Trainium+Nitro；Trainium为增长主力）
预计出货量: 累计交付约140万颗（截至2025年Q4，含Trainium1+2；Trainium2占主力）
单价: 估算约1.5-3万美元/颗（含HBM和封装的整机系统级ASP，券商研报口径）
segment: ASIC / 加速器
下游到底: 是
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# 产品介绍
Trainium2是亚马逊AWS自研的第二代AI训练加速器（ASIC），由Annapurna Labs设计，专为深度学习训练工作负载优化。采用台积电5nm先进制程，集成96GB HBM高带宽内存，通过自研NeuronLink v2互联技术支持3D Torus拓扑架构。

# 关键规格
| 参数 | Trainium2 |
|------|-----------|
| 工艺制程 | 台积电5nm |
| HBM内存 | 96GB |
| 性能提升 | 比Trainium1高4倍 |
| 互联技术 | NeuronLink v2，3D Torus拓扑 |
| 集群规模 | UltraServer：64颗/集群（4台×16颗） |
| 服务器ODM | Wiwynn（纬颖） |
| 成本优势 | 比同类GPU方案低30-40% |

**Trainium3**（下一代）：台积电3nm，144GB HBM3e，能效提升40%，性能再提升4.4倍，2026年初开始出货。

# AI产业链角色
Trainium2是AWS AI算力基础设施的核心组件，定位为英伟达GPU的替代方案。在AI产业链中处于「算力芯片」环节，上游依赖晶圆代工（台积电）、HBM（SK海力士/三星）、先进封装（台积电CoWoS）；下游面向AI模型训练（Anthropic Claude等）和云AI服务（AWS Bedrock）。

Project Rainier部署50万颗Trainium2，是全球最大AI计算集群之一。AWS承诺向OpenAI提供2GW Trainium算力（长期协议）。

# 产品细分清单
- Trainium2（单芯片，用于EC2 Trn2实例）
- Trainium2-Ultra（64颗集群，用于EC2 Trn2-UltraServer）
- Trainium3（下一代，3nm，2026年出货）
- NeuronLink（自研芯片间互联技术）

### 上游产品

- [SK海力士-HBM2E](SK海力士-HBM2E.md)：据CFM闪存市场报道（2023-12），AWS新一代AI芯片Trainium2由三星和SK海力士共同供应HBM3，AWS实施供应链多元化策略同时采用两家HBM供应商；Trainium2每颗芯片集成4个24GB HBM堆栈（来源：chinaflashmarket.com，2023-12）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：Trainium2采用台积电CoWoS-R先进封装技术，将计算Die与HBM堆栈集成在有机薄膜中介层上，Trainium3也继续沿用台积电CoWoS-R平台（来源：IT之家、知乎AWS Trainium3深度剖析，2025年）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：亚马逊直接通过台积电代工制造Trainium2芯片，Trainium2基于5nm工艺制造，Trainium3升级至3nm制程，均为台积电代工（来源：IT之家、leiphone.com雷峰网，2025年）。

### 下游产品

- [Anthropic-Claude](Anthropic-Claude.md)：Anthropic使用超过100万颗Trainium2芯片组成的Project Rainier集群训练和部署Claude，2026年4月签订$100亿美元AWS协议获5GW算力承诺，包括Trainium算力（Anthropic官网新闻稿；Data Center Frontier深度报道）。
