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年销售额占比: 约35%（估算，AI服务器整机柜及液冷集成相关收入占整体营收比例）
预计出货量: 50000柜（GB300 NVL72整机柜，估算/预计）
单价: 200000美元（ODM组装代工价值量，估算/传闻）
segment: 整机柜 / ODM
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# 产品介绍

如果把GB300 NVL72整机柜比作一台超级跑车的"整车交付"，那么工业富联就是那个负责把发动机、底盘、车身、冷却系统等数万个零部件精准组装成一辆可上路整车的**顶级总装厂**。它不只是简单拧螺丝——从物料采购、SMT贴片、结构件组装、液冷系统联调、整机 burn-in 测试到最终打包交付，工业富联提供的是**一站式整机柜集成服务**。

作为英伟达GB300 NVL72整机柜的核心ODM合作伙伴，工业富联负责将72颗B300 GPU、36颗Grace CPU、NVLink交换网络、液冷散热系统、电源配电单元等数千个组件，在48U标准机柜内完成高密度集成、全功能测试与全球物流交付。它是AI算力从"芯片"走向"可用算力"的最后一道关键工序。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
| --- | --- |
| 代工产品 | GB300 NVL72 整机柜（含液冷集成） |
| 单机柜GPU数量 | 72× B300 SXM5 |
| 单机柜功耗 | ≈ 120 kW |
| 代工产能（墨西哥） | 2026年规划年产能约24万台（估算/传闻） |
| 交付形态 | NVL72系统、液冷机柜、Sidecar电源柜、储能柜 |
| 整机组装周期 | 约7–14天/柜（含测试，估算） |
| 单机柜代工价值量 | ≈ 20万美元（纯组装，估算/传闻） |
| 含液冷集成价值量 | ≈ 200–300万美元/柜（不同配置，估算/传闻） |
| 2026年预计出货 | 约5万柜（GB300 NVL72，估算/预计） |
| 英伟达份额 | 约70%（GB300整机柜ODM份额，估算/传闻） |

# AI产业链角色

- **算力交付的"最后一公里"**：芯片再强，也需要通过整机柜组装变成可部署的算力单元。工业富联是英伟达AI算力从"设计图纸"到"机房上架"的核心执行者，其出货节奏直接反映全球AI capex的落地进度。
- **需求放大器**：单柜72颗GPU的组装需求，带动了上游PCB、铜缆、电源、液冷等全部组件的采购。工业富联的产能规划（墨西哥24万台/年）是上游供应商判断需求景气度的关键依据。
- **价值分布中的"量大利薄"环节**：整机柜代工组装毛利率仅约5%–7%，但液冷系统集成毛利率可达18%。随着从"纯组装"向"组装+液冷+高速交换机"升级，利润率结构在优化。
- **风向标**：工业富联云计算业务的季度增速、AI服务器营收占比、产能利用率，是观察英伟达GB300出货节奏和全球AI基建景气度的同步指标。

# 其他说明

- **单价口径**：frontmatter中20万美元/柜指纯ODM组装代工价值量（来源：雪球/产业链调研）；若含液冷系统集成及部分自供组件，单机柜价值量可达200–300万美元/柜（来源：东方财富/研报），不同客户配置差异极大。
- **出货量**：2026年约5万柜为保守预计，理想情况下可达6–7万柜（来源：雪球纪要）。英伟达全年GB300总出货预计接近10万个Rack（来源：雪球纪要），工业富联份额超70%。
- **年销售额占比**：约35%为估算，基于2025年AI服务器占云计算收入过半、云计算占整体66.7%，加上液冷及高速交换机等AI相关业务推算。
- **产能布局**：墨西哥蒙特雷工厂为GB300主力产线，2025年NVL72产能2万台；美国威斯康星园区聚焦高端AI服务器与液冷系统；越南、中国大陆为辅助基地。
- **技术约束**：120kW/柜的超高功耗对机柜内散热、供电、布线提出极端要求；液冷漏液风险是组装良率的关键挑战。

# 产品细分清单

| 分类 | 组件/服务 | 单价（美元，估算） | 单位 | 数量 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | ---: | --- |
| **组装代工** | GB300 NVL72整机组装测试 | 200,000 | 柜 | 1 | 含SMT、结构件组装、系统联调、burn-in测试 |
| **液冷集成** | 浸没式/冷板式液冷系统集成 | 80,000 | 柜 | 1 | 含CDU、冷板、管路、快拆接头，毛利率约18% |
| **电源集成** | 电源配电单元集成 | 30,000 | 柜 | 1 | 含Power Shelf、Bus Bar、PDU组装 |
| **机柜结构** | 48U MGX机柜及导轨 | 5,000 | 个 | 1 | 含线缆管理、前后门、结构件 |
| **高速互连** | 内部铜缆布线及连接器安装 | — | 柜 | 1 | 安费诺等供应商提供物料，富联负责集成 |
| **测试认证** | 整机功能测试、老化测试、认证 | — | 柜 | 1 | 含FQC、OOB测试、TPM验证 |

> 注：以上单价为估算/传闻口径，实际因客户配置、订单规模、汇率波动差异较大。

### 上游产品

- [ASPEED信骅-BMC管理芯片](ASPEED信骅-BMC管理芯片.md)：ASPEED信骅是全球服务器BMC芯片第一大供应商，市占率超85%，被戴尔、惠普等主流服务器厂商广泛采用；工业富联代工的英伟达AI服务器同样标准配置ASPEED BMC芯片（产业配套推断，无专项证据否认）。
- [Molex-高速连接器](Molex-高速连接器.md)：Molex（莫仕）是高速服务器连接器领域三大供应商之一（安费诺、泰科、莫仕），并明确进入英伟达AI算力生态提供互联与液冷快速连接器，工业富联整机柜组装会采购多品牌高速连接器（据艾邦笔电论坛2024，产业配套推断）。
- [MPS-电源管理芯片VRM](MPS-电源管理芯片VRM.md)：MPS推出针对AI服务器的新一代超高功率密度VRM方案，工业富联作为英伟达AI服务器最大组装厂（基板市占超50%），其产品中需使用VRM电源管理芯片，MPS是该环节主要供应商（据MPS官网及AI服务器电源芯片行业分析，MPS、茂睿芯等是AI服务器VRM主力供应商）。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：SK海力士是英伟达HBM的首选供应商（H100/H200 HBM独供），工业富联组装英伟达GPU整机柜时须集成SK海力士HBM3e（据TrendForce等报道，SK海力士H100 HBM独供，整机柜组装厂直接集成）。
- [TDK-被动元件](TDK-被动元件.md)：TDK是全球电感市场份额第一（20%）、MLCC市场第二大日系厂商，是AI服务器被动元件供应链不可或缺的供应商；工业富联整机柜组装规模性采购TDK电容电感（产业配套推断，据全球被动元件厂商梳理研报）。
- [三星-HBM3e](三星-HBM3e.md)：三星HBM3e于2025年通过英伟达验证并开始向其供货，工业富联组装的英伟达AI服务器将集成三星HBM3e（据行业媒体报道，英伟达2025年引入三星HBM3e作为补充供应来源，整机组装厂随之集成）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：工业富联代工的英伟达GB200/GB300系列整机柜核心GPU（H100/H200/B200/GB200）均采用台积电CoWoS先进封装，据券商研报（财联社2024/腾讯新闻2024），台积电CoWoS产能约六成锁定英伟达，工业富联作为英伟达最大ODM合作方直接使用相关封装芯片。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：工业富联整机柜所含GPU（英伟达H100/H200/B100/B200/GB200等）均由台积电5nm/4nm/3nm工艺代工制造，台积电是工业富联产品核心芯片的唯一制造来源（产业链常识，多家券商研报均明确）。
- [台达-电源Power_Shelf](台达-电源Power_Shelf.md)：台达为英伟达GB200 NVL72机柜设计单个Power Shelf（33kW，6个电源模组），单台机柜需6个Shelf共约200kW；台达作为一供地位不变，工业富联代工GB200机柜直接采购台达Power Shelf（据东方财富股吧2024、台达官网2025）。
- [安费诺-NVLink高速铜缆与连接器](安费诺-NVLink高速铜缆与连接器.md)：安费诺独家供应英伟达GB200 NVL72机柜的NVLink铜缆和Paladin HD 224G/s背板连接器，工业富联作为GB200最大代工方（全球份额约40%）批量采购安费诺互联方案（据山证研报2024、雪球2024）。
- [德州仪器-电源管理芯片VRM](德州仪器-电源管理芯片VRM.md)：德州仪器推出专为数据中心设计的TPS1685等48V电源管理芯片，广泛应用于AI服务器VRM电源模块；工业富联整机柜采用德州仪器VRM芯片为GPU供电（产业配套推断，据TI官网及EET-China 2024）。
- [村田-MLCC](村田-MLCC.md)：村田是全球最大MLCC供应商，占AI服务器MLCC市场约70%份额，单台AI机柜消耗多达44万颗MLCC；工业富联作为最大AI整机柜ODM商，村田MLCC为其不可或缺的基础元件（据财联社2026、21经济网2025）。
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- [沪电股份-高多层PCB](沪电股份-高多层PCB.md)：沪电股份高端PCB（18层以上）产能被头部客户提前锁定，AI服务器结构性需求推动沪电股份净利润同比增长132%；工业富联整机柜组装使用多家AI服务器PCB供应商，沪电股份为其重要供应商（据21经济网2024、知乎研报2024）。
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- [维谛技术-CDU冷却液分配单元](维谛技术-CDU冷却液分配单元.md)：维谛技术是全球液冷CDU市场领导者，CDU产品在微软和亚马逊数据中心已实现部署；工业富联提供液冷整机柜服务，维谛技术CDU为其液冷数据中心基础设施供应方（据维谛技术官网、知乎算力研报2025，产业配套推断）。
- [胜宏科技-AI服务器PCB](胜宏科技-AI服务器PCB.md)：胜宏科技于2023年切入英伟达H系列AI加速卡PCB供应链，2024年通过GPU200产品认证成为Tier 1级供应商，工业富联是英伟达AI服务器最大代工方，从供应链采购胜宏科技AI服务器PCB（据每经网2025、21经济网2024）。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：工业富联是英伟达AI GPU服务器最大代工商，独家供应A100/H100板卡，GB200/GB300整机柜全球代工份额约40%，合作关系由多篇券商研报及工业富联公告确认（据财联社、东方财富2024）。
- [英维克-液冷系统](英维克-液冷系统.md)：英维克独立开发Coolinside液冷解决方案，CDU和冷板产品已进入英伟达GB200/GB300 NV72供应链的采样阶段，工业富联旗下鸿佰科技是英伟达液冷机柜核心代工伙伴，两者共同服务同一机柜系统（据新浪财经2025、艾邦笔电论坛2024）。

### 下游产品

- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：工业富联（FII）是 NVIDIA GB300 NVL72 整机柜最大 ODM 组装商，被 NVIDIA 认证为 PBR（Pilot Build Request）合作伙伴，2025Q4 GB300 机架月产能约 1700–1800 台，是最大的 Blackwell 整机柜出货商（FII Expert Call / AI Server Market 报告 2026）。
