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年销售额占比: 高多层刚性板约占总营收15%-20%（估算），FPC/HDI/SLP合计占约80%
segment: PCB
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# 产品介绍
鹏鼎控股的高多层PCB（High-layer Rigid PCB）主要用于AI服务器、通信设备、数据中心及光模块等领域。公司具备量产40层以上高多层板能力，在AI服务器领域已通过英伟达、微软、Google等核心客户认证，光模块PCB已通过中际旭创、新易盛等龙头认证。

# 关键规格
- **层数**：具备40层以上高多层板量产能力；
- **线宽/线距**：最小线宽0.020mm；
- **最小孔径**：0.025mm；
- **应用领域**：AI服务器主板、光模块PCB、通信背板、车载高多层板；
- **AI服务器良率**：较行业平均水平高3-5个百分点。

# AI产业链角色
高多层PCB处于AI算力产业链的**互连/基板层**，是AI服务器、光模块等硬件的核心承载基板。向上采购覆铜板（CCL）、铜箔、树脂等原材料，向下供应给AI服务器厂商（英伟达、浪潮信息等）和光模块厂商（中际旭创、新易盛等）。

# 其他说明
- 淮安三园区和泰国基地承担AI/车载专用产能，mSAP产线70%产能定向承接1.6T及以上光模块订单；
- 2025年汽车/服务器用板营收21.19亿元，同比+106.67%，增速远高于消费电子板块；
- 与沪电股份、胜宏科技相比，鹏鼎在纯AI服务器外部客户拓展上仍有差距，但苹果体系内的算力出货通道是其独特优势。

### 上游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：台光电子与斗山电子、生益科技同为英伟达AI服务器覆铜板供应商，据行业研报台光电子供应英伟达AI服务器CCL占比达60-65%；鹏鼎控股作为全球PCB龙头，AI服务器高多层PCB采用台光电子等核心CCL供应商材料。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：生益科技是中国大陆最大覆铜板（CCL）制造商，是PCB厂商的核心上游材料供应商；据PCB产业链分析及券商研报，生益科技为鹏鼎控股等高端PCB厂商提供高频高速CCL材料，两者均是AI服务器PCB产业链的关键标的。
- [铜冠铜箔-电子铜箔](铜冠铜箔-电子铜箔.md)：铜冠铜箔已进入台光电子和生益科技的供应链，生产HVLP系列高端电子铜箔；据PCB热潮报道（新浪财经，2026年5月），铜冠铜箔是PCB产业链上游核心铜箔供应商，鹏鼎控股等PCB龙头间接使用其铜箔材料（经覆铜板厂中间环节）。

### 下游产品

- [中际旭创-800G光模块](中际旭创-800G光模块.md)：鹏鼎控股是全球PCB营收第一，已布局高精度光模块PCB业务，苹果+英伟达双供应链，光模块PCB与AI终端FPC并列为其核心产品线（来源：东方财富新闻/行业分析，2026年）。
- [浪潮信息-AI服务器](浪潮信息-AI服务器.md)：鹏鼎控股2025年5月公告披露：2024年已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产，已切入全球知名服务器客户供应链，其高阶HDI板已适配英伟达H100/GPU背板（新浪财经/鹏鼎控股公告，2025年5月）。
