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年销售额占比: 约20%（Package Solution部门，含FCBGA/BGA/CSP；2025财年估算）
预计出货量: AI/服务器用FCBGA约50–100万片（估算/预计）
单价: 高端AI芯片FCBGA约80–150美元/片（估算，因层数/尺寸差异大）
segment: 封装基板
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# 产品介绍

如果把芯片比作一座微型城市，IC 封装基板就是这座城市的「高速公路+地基」——它承载芯片，并在芯片与外部电路板之间建立高密度信号通道。三星电机的 IC 封装基板以**FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）**为核心，正快速切入 AI 加速器与服务器 CPU 高阶供应链。

三星电机的封装基板产品包括：
- **FCBGA 载板**：用于高端 CPU、GPU、AI 加速器，是 CoWoS 先进封装的核心基座材料。2025–2026 年成功拿下美系大型科技客户 AI 加速器订单，成为增长最快的细分产品。
- **BGA 载板**：用于移动 AP（如三星 Exynos）、网络芯片等。
- **CSP 载板**：用于存储芯片、射频芯片等。

> 关键定位：三星电机是全球封装基板领域的新锐力量，2026 年 Q1 Package Solutions 营收同比增长 45%，成功从三星内部供应商向全球 AI 供应链核心玩家转型。

# 关键规格

| 指标 | FCBGA 载板 | BGA/CSP 载板 |
| --- | --- | --- |
| 核心应用 | AI GPU/CPU、伺服器 CPU、高速交换芯片 | 移动 AP、网络芯片、存储芯片 |
| 主流层数 | 12–16 层（AI 高端），向 20 层升级 | 2–8 层 |
| 线宽/线距 | 8–10 μm（高端），向 8 μm 演进 | 12 μm 以上 |
| 封装尺寸 | 35×35 mm 至 100×100 mm（AI 用大尺寸） | 几 mm 至 30×30 mm |
| 核心材料 | 味之素 ABF 堆积膜 | BT 树脂 / ABF 膜 |
| CTE（热膨胀系数） | ≈ 10 ppm/℃（与硅芯片匹配） | ≈ 10–15 ppm/℃ |
| 介电常数 Dk | ≈ 3.5 | ≈ 3.5–4.0 |
| 损耗因子 Df | ≈ 0.002 | ≈ 0.003 |
| 2026年ASP趋势 | 环比涨 5%–10%，高端型号涨幅超 30% | 平稳 |

> 来源：公司官网、未来半导体报道、券商研报

# AI产业链角色

> IC 封装基板是先进封装的「物理底座」——没有 FCBGA 载板，CoWoS 封装就无法把 GPU die 与 HBM 内存以 TB/s 级带宽互联。

- **先进封装的必选项**：台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 封装中，FCBGA 载板是承载硅中介层（Interposer）和芯片的核心基板。英伟达 B300 采用 CoWoS-L 封装，其载板面积较传统封装放大 10 倍，层数从 12 层提升至 16–24 层，单颗价值量显著跃升。
- **产能放大器**：每颗 AI GPU 需要 1 片 FCBGA 载板，每柜 GB300 NVL72（72 颗 GPU）即消耗 72 片高端载板。三星电机随美系 AI 大客户订单放量而快速增长。
- **价值集中度提升**：进入先进封装时代，FCBGA 载板从「配角」变为「核心瓶颈」。2025–2026 年载板交期超过 25 周，现货价格较合约价溢价 25% 以上，载板厂议价权显著增强。
- **产业链新玩家**：三星电机 2025–2026 年成功切入美系大型科技客户 AI 加速器供应链，标志其从三星内部供应商向全球 AI 产业链核心玩家转型。

# 其他说明

- **单价口径**：「约 80–150 美元/片」为**估算**，指高端 AI 芯片（如 AI 加速器、服务器 CPU）所用的大尺寸、高层数 FCBGA 载板均价。实际单价因层数、尺寸、客户差异极大：常规 BGA 载板可能仅 20–50 美元，而 16 层以上大尺寸高端产品可达 150–200 美元。CSP 载板单价更低，约 5–20 美元。
- **出货量估算**：「AI/服务器用 FCBGA 约 50–100 万片」为**估算**，基于公司 Package Solutions 部门营收规模及 AI 产品占比推算。该口径仅含 AI/服务器用 FCBGA，不含移动 AP 用 BGA 和存储用 CSP。
- **年销售额占比**：「约 20%」为 Package Solution 部门占公司整体营收比例估算。该部门包含 FCBGA、BGA、CSP 等全系列封装基板，其中 AI/服务器用 FCBGA 是增长最快的细分产品。
- **技术约束**：
  - 上游 ABF 膜由日本味之素垄断（全球 95%+ 份额），2026 年 5 月官宣涨价 30%，直接推高载板 BOM 成本（ABF 膜占 FCBGA 载板成本 30% 以上）。
  - T-Glass 低膨胀玻纤布全球 80% 供应由日东纺与美国 PPG 掌握，2025 年供需缺口约 25%，交期从 8 周拉长至 30 周以上。
  - FCBGA 载板扩产周期长达 2.5–3 年，本轮景气周期下新增产能要到 2028–2029 年才能大规模释放，2026–2028 年供不应求格局预计持续。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 单价（美元，估算） | 单位 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | --- |
| **FCBGA 载板** | 高端 AI 加速器用（12–16 层，大尺寸） | 80–150 | 片 | 美系大型科技客户 AI 加速器用 |
| **FCBGA 载板** | 伺服器 CPU 用（10–14 层） | 50–100 | 片 | Intel/AMD 伺服器平台 |
| **BGA 载板** | 移动 AP 用（4–8 层） | 20–50 | 片 | 三星 Exynos、其他手机 SoC |
| **CSP 载板** | 存储封装用（2–4 层） | 5–20 | 片 | HBM、eMMC、DRAM 封装 |

### 上游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：台光电子是全球主要覆铜板供应商（市占率约10-15%），IC封装基板（ABF载板/BT载板）的核心基材为覆铜板，三星电机（SEMCO）作为全球头部ABF基板厂商，从台光等CCL大厂采购基材属产业常规（产业配套推断，来源：覆铜板行业研报，2024）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：ABF（Ajinomoto Build-up Film）堆积膜由日本味之素集团垄断供应，是ABF载板唯一核心绝缘材料，三星电机是全球ABF基板头部厂商，必须采用味之素ABF膜，属行业常识（来源：财联社《ABF载板成卡脖子领域》，2021年）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：日东纺（Nittobo）是全球唯一能稳定量产最高阶T-Glass玻纤布的企业，垄断全球高端玻纤布市场约90%份额，T-Glass是IC载板（ABF/BT载板）及先进封装基板的关键材料，三星电机等载板厂商均须采购（来源：36氪《一家卖布的日本公司，卡了AI芯片脖子》，2024年）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：生益科技是国内最大覆铜板厂商（全球第二），其高速高频CCL产品供应IC封装基板厂商，三星电机等头部封基板厂商采购生益等CCL大厂材料属产业常规（产业配套推断，来源：生益科技深度报告，2025）。

### 下游产品

- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：三星电机于2024年7月正式宣布与AMD合作，供应面向超大规模数据中心计算的高性能FC-BGA封装基板（PR Newswire 2024-07-22，Korea Herald同日报道）；三星电机计划2026年将服务器/AI FCBGA占比提升至50%以上，AMD是重要客户。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：未确认：三星电机是全球ABF封装基板CR7主要供应商之一（市占约9.86%），日月光是全球最大OSAT，采购封装基板来源多元；三星电机基板客户主要为韩国系，与日月光供应关系未见公开明确记录；保守保留，不轻易删除
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：三星电机已进入 NVIDIA NVSwitch 系统 FC-BGA 基板供应链，是 NVIDIA GB300 平台 NVSwitch 高端封装基板供应商（Digitimes 2026-02-03 报道），为 GB300 NVL72 中的 NVSwitch 组件提供基板。
