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年销售额占比: 3%
预计出货量: 尚无公开 design wins
单价: 20美元
segment: 互连 / 模拟芯片
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# 产品介绍

ACC（Active Copper Cable）有源铜缆芯片，相当于**高速信号的高速公路收费站**——当电信号以 200G/lane 的速率在长距离铜缆中狂奔时，线缆本身的电阻和电容会让信号「变形失真」，就像长途驾驶后司机疲惫不堪。Redriver / Equalizer 芯片的作用是在信号衰减到无法辨认之前，对其进行**整形、放大、重新定时**，让信号恢复「清醒」后继续上路。

Macom 的定位是提供**无 DSP 的线性均衡器（Linear Equalizer）方案**：相比带 DSP 的 AEC（Active Electrical Cable），ACC 的功耗低一个数量级（每端仅数瓦）、延迟近乎为零，但传输距离也更短（约 2–3 米）。这使它成为**机柜内或相邻机柜短距互连**的甜点方案——刚好覆盖 GB300 NVL72 整柜铜缆背板或跨机柜 NVLink 链路的距离需求。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 单通道速率 | 226 Gbps（PAM-4） |
| 通道数 | 4 通道 / 芯片 |
| 总带宽支持 | 最高 1.6TB |
| 传输距离 | 扩展至 2.5 米（Macom OFC 2024 演示数据） |
| 架构 | 线性均衡器（Linear Equalizer），无 DSP |
| 功耗 | 每端约 2–4 W（ACC 方案典型值，估算） |
| 标准支持 | 800G / 1.6T 互连，LPO MSA 创始成员 |

# AI产业链角色

- **在 GB300 NVL72 整柜中的角色**：GB300 整柜通过铜缆背板实现 72 颗 GPU 之间的 NVLink5 全互联，总交换带宽达 130 TB/s。当单通道速率提升至 200G/lane 以上时，无源铜缆（DAC）的可用传输距离急剧缩短，无法满足机柜内走线甚至相邻机柜跨接的需求。ACC 芯片通过在铜缆两端集成线性 redriver/equalizer，在「低功耗、低延迟、低成本」前提下恢复信号完整性，是填补「DAC 距离不够、AEC/光模块功耗过高」这一 gaps 的关键组件。
- **价值放大效应**：单柜 NVLink 链路数量庞大（72 GPU × 多通道），ACC 芯片的用量与机柜出货量直接挂钩。若 GB300 2026 年出货 6 万柜（预计/传闻），即使单柜仅用数十颗 ACC 芯片，整体市场空间亦可达数百万颗级别。
- **产业链位置**：处于「互连网络」细分环节，是模拟芯片厂商向高速数字互连延伸的典型代表。其技术路线（线性均衡器 vs. DSP-based AEC）直接影响铜缆组件厂商（如安费诺）的 BOM 选型和功耗预算。

# 其他说明

- **单价口径**：20 美元为单颗 linear equalizer / redriver 芯片的**估算**值，指裸片或单芯片 ASP，不含模组集成、线缆和连接器费用。实际采购价取决于客户规模、封装形式和长期协议。
- **出货量与 design wins**：Macom 未单独披露 ACC 芯片出货量。Evercore ISI 2025年9月研报指出 Macom 正进入 ACC「第二波需求周期」，但截至 2026年5月的行业分析（Viksnewsletter）仍将其列为「有硅片和标准席位，但无公开 ACC design wins」状态。因此 2026 年出货量暂无法可靠估算。
- **年销售额占比**：3% 为**估算**值，基于数据中心互连芯片（含光模块 TIA、驱动器、PD 及 ACC）整体占公司营收约 30%，ACC 作为新兴子类暂为其中一小部分。
- **竞争与技术约束**：ACC 市场主要参与者包括 Semtech（已有 design wins）、Marvell（AEC/ACC DSP 方案）、Ciena/Nubis（线性 redriver）。Macom 的线性均衡器方案在功耗和延迟上有优势，但互操作性和客户验证进度落后于部分竞争对手。此外，若 CPO（共封装光学）在 1.6T 时代快速普及，可能压缩 ACC 的长期市场空间。

# 产品细分清单

ACC 芯片以单颗裸片或封装芯片形式销售给线缆组件厂商 / 设备商，无复杂多级 BOM 结构。

| 分类 | 组件 | 单价（美元） | 单位 | 数量 | 说明 |
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| 核心芯片 | Linear Equalizer / Redriver（226G/lane，4ch） | 20 | 颗 | 1 | 估算，单芯片 ASP |

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：Macom是fabless半导体公司，其高速铜缆芯片采用先进工艺代工，台积电是其主要晶圆代工方之一（产业配套推断），具体节点信息未找到明确公开来源。

### 下游产品

- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：MACOM 与 NVIDIA 共同联合创立 Active Copper Cable 多来源协议（ACC-MSA），并在 GB300 InfiniBand XDR 环境中，OSFP224 接口的 1.6T 有源铜缆分线器采用 MACOM 方案提供的芯片（GlobeNewswire 2026-02-23 / NADDOD 产品页面）。
