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年销售额占比: 90%
预计出货量: 1300万片12英寸当量晶圆/年（估算）
单价: 18000美元/片（3nm晶圆，估算）
segment: 晶圆代工
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# 产品介绍

> 晶圆代工（Foundry）是「帮别人造芯片」的制造业服务。台积电不设计自己的芯片，而是为苹果、英伟达、AMD 等芯片设计公司提供从 3nm 到 28nm 乃至更成熟制程的制造能力。如果把芯片设计比作建筑设计，晶圆代工就是拥有最精密施工能力的建筑公司——台积电拥有全球最先进的「施工技术」和最大的「施工队」。

# 关键规格

| 指标       | 参数                                           |
| -------- | -------------------------------------------- |
| 最先进量产制程  | 3nm（N3 / N3E / N3P）                          |
| 即将量产制程   | 2nm（N2，预计 2025 年量产）                          |
| 后续节点     | N2P、A16（预计 2026 下半年量产）                       |
| 先进制程营收占比 | 74%（2024Q4，≤7nm）                             |
| 全球晶圆代工市占 | 约 67%（传统定义，2024Q4）；约 35%（晶圆代工 2.0 定义，2025Q1） |
| 客户覆盖     | 苹果、英伟达、AMD、高通、联发科、博通、Marvell 等               |

# AI产业链角色

> 台积电晶圆代工是 AI 算力产业链的**核心基础设施与产能瓶颈**：几乎所有高端 AI 芯片（GPU、TPU、ASIC、CPU）都必须经过台积电的先进制程产线。

- **链主地位**：台积电本身不是链主（链主是英伟达 / 苹果等芯片设计公司），但它是**链主的「唯一选择」**。在 3nm / 5nm 节点，台积电几乎没有可替代供应商，这赋予了它极强的议价权和产能分配权。
- **需求放大器**：每一代 AI 芯片的算力提升，都依赖于台积电制程的迭代（如 B300 依赖 N4P，A18 依赖 N3E）。台积电的制程路线图直接决定了 AI 芯片的性能天花板和出货节奏。
- **产能瓶颈**：CoWoS 先进封装产能紧张已成为 AI 芯片出货的关键限制因素，台积电维持 CoWoS 产能未来几年 60% CAGR 的规划。晶圆代工+先进封装的一体化能力，使台积电成为 AI capex 落地不可替代的环节。
- **价值集中处**：在 AI 芯片的 BOM 成本中，台积电的晶圆制造+封装费用占 GPU 成本的绝大部分（估算约占英伟达 B300 芯片成本的 30%–40%）。

# 其他说明

- **定价策略**：先进制程定价为战略性的，台积电目标维持 53% 及以上毛利率。市场传闻 3nm / 2nm 每片晶圆单价可达 1.5–2 万美元以上，但具体价格因客户、订单量、长期协议而异。
- **产能利用率**：2024 年 3nm / 5nm 产能利用率接近满载，AI 相关订单是主要驱动力。成熟制程（28nm 及以上）需求相对疲软。
- **技术路线**：台积电在 2nm 节点首次采用 GAAFET（全环栅晶体管）架构，取代 FinFET，进一步提升性能和功耗效率。A16 节点将引入独家超级电源轨（SPR）技术。
- **海外扩产**：美国亚利桑那厂（4nm，2025 年初量产）、日本熊本厂（22/28nm + 12/16nm，2024 年底量产）、德国德累斯顿厂（12/16/28nm，2027 年底量产）。海外厂成本显著高于台湾本土。

# 产品细分清单

晶圆代工服务本身不按「组件」拆分 BOM，但可按**制程节点**展示台积电的技术平台与对应应用：

| 分类 | 制程节点 | 对应产品 / 客户 | 说明 |
| --- | --- | --- | --- |
| 最先进制程 | 3nm（N3/N3E/N3P） | 苹果 A18 / A18 Pro、M4、高通骁龙 8 Gen 4 | 2024 年量产，当前最先进 |
| 最先进制程 | 2nm（N2） | 苹果 A19（预计）、英伟达下一代 GPU（预计） | 2025 年量产，GAAFET 架构 |
| 先进制程 | 4nm / 5nm（N4/N5/N4P/N4X） | 英伟达 B300 / H200、AMD MI300、苹果 M3 / A17 | AI GPU 主力制程 |
| 先进制程 | 7nm（N7/N6） | AMD Zen 4、联发科天玑 9000 系列 | 仍贡献约 14% 营收 |
| 成熟制程 | 12nm–28nm | 车载 MCU、IoT 芯片、显示驱动 IC | 需求相对稳定 |
| 特色工艺 | 40nm 及以上 | 电源管理 IC、射频芯片、传感器 | 营收占比小但客户广泛 |

### 上游产品

- [ASML-EUV光刻设备](ASML-EUV光刻设备.md)：台积电是ASML EUV光刻机的最大客户，自2019年采用ASML EUV量产7nm+工艺，已采购30台以上EUV设备，并与ASML形成"共同进化"的战略伙伴关系（来源：知乎、财联社、新浪科技台积电与ASML关系深度报道）。
- [KLA-检测设备](KLA-检测设备.md)：KLA是全球半导体检测量测设备龙头（市占率超50%），台积电是其核心客户，KLA检测设备覆盖台积电从28nm到3nm的全线制程节点（来源：CSDN KLA产品线分析、知乎KLA成长路径报告）。
- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商（市占率约24%），台积电是其最重要客户之一，SUMCO在台湾设有生产基地以就近服务台积电，2022年时SUMCO宣布从目前到2026年底产出已被提前订购（来源：36氪、萨科微半导体SUMCO分析报道）。
- [东京应化-光刻胶](东京应化-光刻胶.md)：知乎文章「全球光刻胶企业概览—国际篇」：台积电等全球顶级晶圆代工厂是TOK EUV/ArF光刻胶的核心采购客户
- [东京电子-涂胶显影设备](东京电子-涂胶显影设备.md)：东京电子（TEL）在全球涂胶显影设备市场占有率约88-90%，EUV光刻涂胶显影设备市占率达100%，台积电是TEL的核心客户（来源：东吴证券海外半导体设备龙头系列报告、全球涂胶显影设备龙头研究报告）。
- [中微公司-刻蚀设备](中微公司-刻蚀设备.md)：中微公司5nm等离子体刻蚀机于2018年通过台积电验证，用于台积电5nm制程生产线；台积电南京厂已向中微采购10台5nm介质刻蚀机，是中国设备商首次打入全球最先进芯片生产线（来源：电子工程专辑2020年报道、与非网2025年报道）。
- [佳能-DUV光刻设备](佳能-DUV光刻设备.md)：佳能是全球第三大光刻机厂商，其DUV光刻机服务成熟制程市场，台积电成熟制程（40nm及以上）产线使用佳能DUV光刻设备（产业配套推断，来源：光刻机行业深度研报、知乎光刻机竞争格局分析）。
- [信越化学-硅晶圆](信越化学-硅晶圆.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商（市占率约30%），台积电是其核心客户，两者被称为"世界半导体产业三大王者"中的两席，信越化学为台积电各制程节点提供硅晶圆（来源：中国星新闻网、知乎信越化学分析报道）。
- [华海清科-CMP设备](华海清科-CMP设备.md)：台积电先进制程每层金属互连均需CMP平坦化，华海清科已获台积电供应商认证（2026年5月东方财富华海清科深度研究报告）
- [华特气体-电子特气](华特气体-电子特气.md)：智东西内参2021年：华特气体高纯氟代烷烃产品进入英特尔、台积电等国际客户供应链（华特气体公司官网及公开报道）
- [安集科技-CMP抛光液](安集科技-CMP抛光液.md)：安集科技2025年年报摘要（上海证券报2026年4月）：台积电是公司主要客户之一，公司CMP抛光液已通过台积电供应链认证
- [尼康-DUV光刻设备](尼康-DUV光刻设备.md)：尼康是全球第二大光刻机制造商，其ArF浸没式DUV用于28nm制程，KrF干法DUV用于40nm及以上制程，台积电中低端制程产线采用尼康DUV光刻设备（产业配套推断，来源：钛媒体晶圆厂光刻机报道、光刻机竞争格局分析）。
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：应用材料是全球最大半导体设备商，台积电是其最重要客户，应用材料提供CVD、PVD、刻蚀等前道制造设备，广泛应用于台积电各先进制程节点（产业配套推断，来源：OFweek刻蚀设备行业报道）。
- [江丰电子-溅射靶材](江丰电子-溅射靶材.md)：江丰电子是台积电的核心溅射靶材供应商，2022年全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二（全球市占率超38%），产品已在台积电16nm至5nm制程节点批量应用（来源：九方智投、知乎江丰电子高纯溅射靶材分析）。
- [泛林-刻蚀设备](泛林-刻蚀设备.md)：泛林集团（Lam Research）是全球刻蚀设备龙头（2021年市占率约46%），台积电等晶圆代工厂是其核心客户，泛林收入结构中代工客户占比约40%（来源：搜狐泛林集团品牌故事、全球五大半导体设备公司分析）。
- [爱德万测试-测试设备](爱德万测试-测试设备.md)：台积电是全球最大AI GPU代工厂，需要大量Advantest SoC/HBM测试机用于CoWoS封装前的KGD测试（TrendForce 2025年12月报告及Advantest IR文件）
- [盛美半导体设备（上海）-清洗设备](盛美半导体设备（上海）-清洗设备.md)：台积电是全球顶级晶圆代工厂，使用清洗设备于先进制程每层工艺间，盛美上海通过先进制程客户认证（行业公开信息及盛美上海研究报告，未来智库2024）

### 下游产品

- [ADI-电源管理芯片](ADI-电源管理芯片.md)：ADI与台积电合作超过30年，双方联合开发0.18微米BCD精密模拟制程，2024年2月ADI宣布扩大与台积电长期合作协议、通过台积电日本JASM子公司锁定Fine-pitch节点产能（ADI官方新闻稿）。
- [AMD-CPU](AMD-CPU.md)：AMD Zen系列CPU核心die采用台积电7nm/5nm工艺代工，AMD与台积电是主要晶圆代工合作伙伴（Tom's Hardware、AMD官方技术文档），IO die则由GlobalFoundries制造。
- [AMD-MI200加速器](AMD-MI200加速器.md)：AMD MI200采用台积电6nm工艺制造GPU die（Tom's Hardware《AMD Instinct MI200: Dual-GPU Chiplets》），是AMD首款多芯片封装AI加速器，台积电为独家代工方。
- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：AMD MI350采用台积电N3P（3nm）工艺制造CDNA 4架构GPU die，共185亿晶体管（TrendForce 2025-06-13；Tweaktown报道）。
- [AMD-Pensando_DPU](AMD-Pensando_DPU.md)：AMD 为 Fabless，Pensando DPU 由台积电代工（AMD 数据中心芯片公开代工关系）
- [AMD-Ryzen处理器](AMD-Ryzen处理器.md)：AMD Ryzen处理器全系采用台积电工艺代工，Ryzen 7000系列采用5nm、Ryzen 9000系列采用4nm工艺（AMD官方技术文档），台积电是AMD所有先进节点处理器的独家晶圆代工厂。
- [AMD-Versal_FPGA](AMD-Versal_FPGA.md)：AMD Versal FPGA系列基于台积电7nm FinFET工艺制造，前身Xilinx与台积电共同开发CoWoS 2.5D封装工艺（EEJournal报道；AMD官方Versal产品页），台积电为Versal唯一晶圆代工方。
- [ASPEED信骅-BMC管理芯片](ASPEED信骅-BMC管理芯片.md)：ASPEED为fabless芯片设计公司，旗下AST2600采用台积电28nm、AST2700采用台积电12nm工艺制造，ASPEED是全球BMC芯片市占率第一（Digitimes 2026-03-25报道），台积电为其唯一晶圆代工方。
- [Astera_Labs-Retimer](Astera_Labs-Retimer.md)：Astera Labs官网及分析师报告确认公司为Fabless模式，晶圆制造委托台积电（TSMC），Aries系列采用TSMC先进制程批量生产（来源：TSMC官方合作公告及FinancialContent 2026年4月深度报告）
- [AyarLabs-TeraPHY](AyarLabs-TeraPHY.md)：Ayar Labs 与 Alchip 合作的 CPO 方案采用台积电 COUPE 工艺及先进封装（SoIC），于台积电 OIP 2025 首次展示（来源：Tom's Hardware「Industry's first TSMC COUPE-based optical connectivity solution」2025年）
- [CelestialAI-PhotonicFabric](CelestialAI-PhotonicFabric.md)：Celestial AI 的 Photonic Fabric 在台积电 5nm 工艺验证制造（来源：Celestial AI 官方及行业报道 2025年）
- [Cerebras-晶圆级AI芯片](Cerebras-晶圆级AI芯片.md)：Cerebras 晶圆级芯片（WSE）由台积电制造（晶圆级处理器代工）
- [dMatrix-Corsair](dMatrix-Corsair.md)：d-Matrix 官方量产公告明确 Corsair 采用台积电 N6 工艺、经 Alchip Technologies 中介设计服务量产（来源：d-Matrix 官方公告「d-Matrix Corsair AI Inference Platform Enters Full Production」PR Newswire，2026年6月；CNBC报道，2026年6月）
- [Etched-Sohu](Etched-Sohu.md)：Etched 官方介绍及多篇报道确认 Sohu 芯片采用台积电 4nm 工艺制造（来源：TechCrunch「Etched is building an AI chip that only runs one type of model」2024年6月；Spheron Blog「Etched AI Sohu vs NVIDIA」2026年）
- [Lattice-低功耗FPGA](Lattice-低功耗FPGA.md)：Lattice Semiconductor是fabless芯片公司，低功耗FPGA（如ECP5/CertusPro系列）采用台积电28nm及16nm工艺制造（Lattice历年8-K/产品规格书），台积电是其主要晶圆代工方。
- [Lightmatter-Passage](Lightmatter-Passage.md)：Passage 制造生态系统包含台积电、GlobalFoundries、Tower 三家晶圆代工商以确保高量产能力（来源：Lightmatter「Seeing is Believing: A Technical Deep Dive into Lightmatter's Hardware」）
- [Macom-ACC有源铜缆芯片](Macom-ACC有源铜缆芯片.md)：Macom是fabless半导体公司，其高速铜缆芯片采用先进工艺代工，台积电是其主要晶圆代工方之一（产业配套推断），具体节点信息未找到明确公开来源。
- [Marvell-PAM4_DSP芯片](Marvell-PAM4_DSP芯片.md)：Marvell在2024年宣布首款5nm 800G PAM4 DSP（Spica Gen2），明确基于5nm先进制程，台积电是Marvell 5nm/3nm芯片的晶圆代工方，Marvell还展示了业界首款3nm数据基础设施芯片（Marvell官方新闻稿；PR Newswire）。
- [Marvell-Teralynx10交换芯片](Marvell-Teralynx10交换芯片.md)：Teralynx 10 采用台积电 5nm 工艺制造（IT之家/讯石）
- [Meta-MTIA加速器](Meta-MTIA加速器.md)：Meta MTIA v1采用台积电7nm制造，MTIA-3计划于2026年下半年采用台积电3nm（GUC提供Turnkey服务）（Meta AI博客；TrendForce 2026-01-30报道）。
- [Rambus-内存接口芯片](Rambus-内存接口芯片.md)：TSMC官方新闻稿确认Rambus内存接口技术已移植到TSMC制程节点批量生产，Rambus为Fabless模式委托TSMC代工（来源：pr.tsmc.com官方合作公告）
- [SambaNova-RDU加速器](SambaNova-RDU加速器.md)：SambaNova RDU 芯片由台积电代工（Fabless AI 芯片设计）
- [亚马逊-Trainium2](亚马逊-Trainium2.md)：亚马逊直接通过台积电代工制造Trainium2芯片，Trainium2基于5nm工艺制造，Trainium3升级至3nm制程，均为台积电代工（来源：IT之家、leiphone.com雷峰网，2025年）。
- [博通-Broadcom_AI_ASIC](博通-Broadcom_AI_ASIC.md)：台积电是博通AI ASIC的主要晶圆代工厂，博通Google TPU v7采用台积电3nm制程+CoWoS封装；博通与台积电在2026年大幅追加CoWoS订单以满足AI ASIC强劲需求（来源：TrendForce、经济日报、Digitimes报道）。
- [博通-Tomahawk5交换芯片](博通-Tomahawk5交换芯片.md)：Tomahawk5 采用台积电 5nm 工艺制造（CSDN/阳光PCB 51.2T 交换方案报道）
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：台积电CoWoS先进封装的核心是将晶圆（通过台积电自身晶圆代工产线生产）与基板集成，先进封装业务是台积电晶圆代工的延伸服务，CoW工序在台积电内部晶圆厂完成（来源：台积电官网CoWoS技术介绍、电子工程专辑报道）。
- [圣邦股份-电源管理芯片](圣邦股份-电源管理芯片.md)：圣邦股份采用Fabless模式，公司自成立以来与台积电保持良好合作关系，台积电是其主要晶圆代工厂之一（据圣邦股份年报及券商研报，公司与台积电建立长期稳定合作关系）。
- [奕斯伟-显示驱动IC](奕斯伟-显示驱动IC.md)：未确认：奕斯伟是Fabless公司，显示驱动IC制程范围28nm-40nm。搜索结果显示AMOLED DDIC代工厂包括台积电、联电、中芯国际、三星、格芯等多家，台积电具备28nm/40nm DDIC代工能力且是国内Fabless常用选择。无公开声明指定代工厂，保守保留。
- [安靠科技-半导体封测](安靠科技-半导体封测.md)：台积电与安靠签署合作备忘录，在美国亚利桑那州深化先进封装合作，台积电前段晶圆与安靠后段封测形成协同，苹果将成安靠亚利桑那厂首个大客户（据新浪财经2024年10月报道，台积电携安靠扩大先进封装产能合作）。
- [峰岹科技-电机驱动芯片](峰岹科技-电机驱动芯片.md)：峰岹科技晶圆代工厂商主要为格罗方德和台积电（据峰岹科技招股书及研报，公司与台积电保持晶圆代工合作关系）。
- [工业富联-整机柜组装](工业富联-整机柜组装.md)：工业富联整机柜所含GPU（英伟达H100/H200/B100/B200/GB200等）均由台积电5nm/4nm/3nm工艺代工制造，台积电是工业富联产品核心芯片的唯一制造来源（产业链常识，多家券商研报均明确）。
- [微软-Maia加速器](微软-Maia加速器.md)：微软Maia 200采用台积电3nm制程工艺，集成超1400亿晶体管；台积电官方和多家媒体确认Maia 200由台积电3nm代工（据CFM闪存市场2026、知乎2026）。
- [慧荣科技-存储主控芯片](慧荣科技-存储主控芯片.md)：慧荣为 Fabless 主控设计商，主控芯片由台积电代工（台系 fabless 主流代工）
- [新唐科技-BMC管理芯片](新唐科技-BMC管理芯片.md)：新唐科技NPCM8mnx等高端BMC芯片采用先进制程，委托台积电等外部晶圆厂生产；公司自有6英寸晶圆厂仅覆盖成熟制程MCU，高端SoC依赖外部代工（来源：Digitimes 2025年2月报道及Nuvoton官网产品说明）
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：行业通识：日月光是全球最大OSAT封测厂，其核心业务模式为客户委托晶圆（通常由台积电代工）后交由日月光封装测试，两者形成芯片制造标准上下游协作关系（产业配套推断，券商研报普遍援引）。
- [日月光半导体-先进封装](日月光半导体-先进封装.md)：AI芯片晶圆由台积电代工制造后送交日月光进行封装，台积电是日月光最重要的裸片来源（CNBC 2026年4月「台积电和英伟达先进封装扩产」报道）
- [沐曦-曦云C500](沐曦-曦云C500.md)：曦云C500采用7nm工艺、自研GPGPU架构，2022年12月流片、2024年2月量产。沐曦2023年10月被列入美实体清单；制裁前国产GPU旗舰普遍由台积电7nm代工，C500属此代次。后续C600改用中芯国际12nm（降制程换端到端国产化），反证C500代次仍属台积电7nm。注：沐曦未官方披露代工厂，系基于制程与时间线的行业推断。来源：沐曦科创板招股书、行业制程对比报道
- [澜起科技-DDR5内存接口芯片](澜起科技-DDR5内存接口芯片.md)：澜起科技2019年IPO招股书明确披露，芯片晶圆代工主要委托台积电（TSMC）和富士通电子，台积电是澜起科技的主要代工厂（澜起科技招股说明书，2019年）。
- [燧原科技-邃思400](燧原科技-邃思400.md)：芯智讯2024年报道明确：燧原科技等国产AI芯片厂商提交降级设计以便在台积电代工生产，台积电是邃思系列芯片的代工候选（芯智讯，2024年）。
- [瑞萨电子-内存接口芯片](瑞萨电子-内存接口芯片.md)：IDT（瑞萨2019年收购）2009年与台积电签订产品代工协议，将晶圆制造外包台积电（renesas.com官方新闻稿 IDT and TSMC Enter Product Fabrication Agreement）
- [百度-昆仑芯P800](百度-昆仑芯P800.md)：百度昆仑芯2代采用台积电7nm代工已有多方公开报道（电子工程专辑2021年），昆仑芯系列持续与台积电合作先进制程，P800延续此合作路径（产业配套推断）。
- [盛科通信-交换芯片](盛科通信-交换芯片.md)：未确认：盛科通信采用Fabless模式，量产代工（创意电子/美满）背后晶圆厂主要为台积电，实体清单（2023年3月）前深度依赖台积电先进制程；制裁后是否切换中芯国际暂无公开证据，保守标台积电并备注风险。来源：盛科通信招股说明书2023年9月、国盛通信深度研报2023年11月
- [索尼-CMOS图像传感器](索尼-CMOS图像传感器.md)：驱动之家2020年报道明确：索尼因自有产能供不应求，首次将CMOS图像传感器订单交由台积电代工；台积电旗下采钰及供应链成员承接索尼超级大单，随后台积电持续扩大与索尼CIS代工合作（驱动之家、IT之家报道）。
- [群联-存储主控芯片](群联-存储主控芯片.md)：群联为 Fabless 主控设计商，主控芯片由台积电代工（台系 fabless 主流代工）
- [联发科-天玑芯片](联发科-天玑芯片.md)：联发科天玑旗舰芯片长期由台积电代工，天玑9300采用台积电3nm制程已于2023年量产，天玑9400采用台积电第二代3nm，天玑9500预计采用台积电N3P（新浪科技、量子位等多家媒体报道）。
- [联咏科技-显示驱动IC](联咏科技-显示驱动IC.md)：联咏科技是全球显示驱动IC（DDIC）龙头，其主要产品委由台积电及联电代工；台湾显示驱动芯片厂普遍绑定台积电/联电代工，联咏是台积电重要客户之一（显示驱动IC TOP25报告，集微咨询报道）。
- [联芸科技-存储主控](联芸科技-存储主控.md)：联芸科技为Fabless设计公司，招股书明确说明晶圆生产、封测全部外包给知名代工厂，台积电为其主要晶圆代工合作方（来源：联芸科技科创板招股说明书及2025年半年报披露信息）
- [芯原股份-IP授权](芯原股份-IP授权.md)：芯原股份IP授权和一站式芯片定制服务的客户（Intel、博通、三星等）通常委托台积电等一流代工厂流片，芯原IP在客户设计中天然与台积电制程绑定；芯原年报显示公司与台积电有稳定合作关系（芯原股份OFweek专题报道）。
- [英伟达-BlueField3_DPU](英伟达-BlueField3_DPU.md)：英伟达为 Fabless，BlueField DPU 由台积电代工（英伟达数据中心芯片公开代工关系）
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：NVIDIA GB300 Blackwell Ultra GPU 采用台积电代工生产，为 NVIDIA 提供 GPU 晶圆制造服务（NVIDIA 官方 GB300 NVL72 架构文档 / GTC 2025 发布资料），台积电是 NVIDIA 唯一晶圆代工合作伙伴。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：英伟达H100/H200/B200/GB200等全线GPU均采用台积电4nm/3nm制程代工，台积电是英伟达唯一高端GPU晶圆代工厂，黄仁勋曾因产能不足向台积电施压（新闻热门财经报道，IT之家等多方媒体）。
- [英伟达-GraceCPU](英伟达-GraceCPU.md)：英伟达为 Fabless，Grace CPU 与 Blackwell GPU 均由台积电先进制程代工（英伟达数据中心芯片公开代工关系）
- [英伟达-NVSwitch芯片](英伟达-NVSwitch芯片.md)：英伟达为 Fabless，NVSwitch 与 Blackwell GPU 同由台积电先进制程代工
- [英伟达-Quantum_X_Photonics_CPO交换机](英伟达-Quantum_X_Photonics_CPO交换机.md)：英伟达为 Fabless，交换 ASIC 与硅光由台积电先进制程/封装代工
- [英伟达-Quantum_X800_InfiniBand交换机](英伟达-Quantum_X800_InfiniBand交换机.md)：Quantum 交换机的交换 ASIC 由英伟达自研、台积电代工（英伟达 Fabless 公开代工关系）
- [英特尔-Agilex_FPGA](英特尔-Agilex_FPGA.md)：英特尔Agilex FPGA于2019年推出，初代采用Intel 10nm制程，部分系列已转交台积电代工，AMD Versal对标产品采用台积电7nm（来源：theregister.com，wikipedia.org）。
- [英特尔-CPU](英特尔-CPU.md)：英特尔酷睿Ultra的Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile均由台积电代工，采用台积电5nm和6nm制程；英特尔近年来大量采用台积电外包代工（来源：eet-china.com）。
- [英特尔-Gaudi_2](英特尔-Gaudi_2.md)：英特尔Gaudi 2（Habana Gaudi 2）采用台积电7纳米工艺制造，英特尔官方发布信息明确（来源：infoq.cn，guokr.com）。
- [英特尔-酷睿Ultra处理器](英特尔-酷睿Ultra处理器.md)：英特尔酷睿Ultra处理器（Meteor Lake）的Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile全部由台积电代工，采用台积电5nm和6nm制程（来源：eet-china.com，gcores.com）。
- [苹果-A系列处理器](苹果-A系列处理器.md)：自2015年iPad Pro起，所有苹果A系列芯片均由台积电代工，当前采用台积电3nm制程，台积电是苹果芯片的唯一代工厂（来源：zh.wikipedia.org/Apple晶片，zhidx.com）。
- [高通-骁龙处理器](高通-骁龙处理器.md)：高通骁龙旗舰芯片（骁龙8+ Gen1及后续骁龙8 Gen2/Gen3/Elite）均由台积电代工；据郭明錤/新浪科技等多方报道，骁龙8 Elite等旗舰平台均在台积电3nm及以下先进工艺量产。
