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年销售额占比: 22%
预计出货量: 60000柜
单价: 4000000美元
segment: 整机柜 / ODM
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# 产品介绍

GB300 NVL72 相当于一台能同时给几千到上万人提供 DeepSeek V4 服务的 AI 发电厂。如果每个人都只是日常聊天，它能轻松撑起一个中小型城市的 AI 问答服务；但如果每个人都拿它读百万字长篇小说，那它大概只能同时服务几十到上百人。

# 关键规格

| 指标         | 参数                                   |
| ---------- | ------------------------------------ |
| GPU / CPU  | 72× B300（Blackwell Ultra）+ 36× Grace |
| FP4 推理算力   | ≈ 1,100–1,440 PFLOPS（整柜）             |
| HBM3e 显存   | 72×288GB ≈ 20.7 TB（另 +17 TB LPDDR5X） |
| NVLink5 带宽 | 单卡 1.8 TB/s；整柜 NVLink 域 130 TB/s     |
| 整机功耗       | ≈ 120 kW（满配液冷）                       |
| 单价         | ≈ 400 万美元 / 柜（估算）                    |

# AI产业链角色

> GB300 NVL72 是 AI 算力供给的**核心载体与产业链链主**：它把分散的芯片、内存、互连、电源、散热整合成"可直接交付算力的最小单元"，是云厂商 capex 真正落地的形态。

- **链主地位**：英伟达用整柜定义了上游所有环节的规格与节奏——HBM 容量、CoWoS 封装产能、铜缆/光模块速率、液冷与电源密度，都被它的迭代倒逼。单柜即放大需求：带动 72 颗 GPU 的晶圆与封装、约 20TB HBM、130TB/s 互连、120kW 供电与散热。
- **价值分布**：BOM 中 GPU（含 HBM / 先进封装）占绝大部分成本，是价值最集中处；互连、电源、液冷是受益于"功耗墙"的高弹性环节。
- **风向标**：GB300 的出货节奏 ≈ 全行业 AI capex 的实时读数；其下游（大模型 / 云服务）的变现能力，反过来决定这套投入能否持续。
- **下游分两层**：直接下游是**算力 / 云层**——自购机柜、运营算力的玩家（微软 Azure、亚马逊 AWS、甲骨文 OCI、CoreWeave、Nebius、YTL）；模型 / 应用层在更下一层。纯租算力的模型公司（如 OpenAI）挂在其云供应商下游而非直挂机柜；而自建集群的巨头（Meta、xAI、谷歌、字节、阿里、腾讯、百度等买卡自用、算力与模型同属一家）则直接承接机柜。

# 其他说明

- **单价**：列示 ≈ 400 万美元 / 柜为**估算**；用于推理、含 3D NAND 存储与散热满配时，预计达 ≈ 600 万美元 / 柜。
- **出货量**：2026 年 ≈ 6 万柜为**预计 / 传闻**，口径与来源待核实。
- **年销售额占比**：22% 为**估算**（占英伟达数据中心营收比例口径）。
- **散热**：B300 单卡 TDP 高达 1,400W，风冷理论上限约 30kW/柜，单卡功耗已逼近传统风冷散热极限 → 天然适合液冷机柜。

# 产品细分清单

| 分类       | 组件                                              | 单价（美元，估算） | 单位  |   数量 | 说明                                                |
| -------- | ----------------------------------------------- | --------: | --- | ---: | ------------------------------------------------- |
| **计算节点** | NVIDIA B300 GPU (SXM5, 288GB HBM3e)             |    40,000 | 颗   |   72 | Blackwell Ultra 双 Die 封装，单颗 TDP 1,400W，为机柜核心成本项   |
| **计算节点** | NVIDIA Grace CPU (72 核 ARM Neoverse V2, 3.1GHz) |     3,000 | 颗   |   36 | 每托盘 2 颗，每颗搭配 480GB LPDDR5x                        |
| **计算节点** | ConnectX-8 NIC (800G OSFP)                      |     5,000 | 个   |   72 | 每托盘 4 个（2 块 Mezzanine 板 × 2 芯片），提供对外网络端口          |
| **计算节点** | BlueField-3 DPU (400G QSFP112)                  |     2,500 | 颗   |   18 | 每托盘 1 颗，负责安全卸载与存储加速                               |
| **计算节点** | 计算托盘（HPM 载板 + PCB + 结构件）                        |     5,000 | 个   |   18 | 1U 高度，集成 2×Grace + 4×B300 + 4×CX-8 + 1×BF-3，支持热插拔 |
| **计算节点** | E1.S NVMe SSD（数据缓存盘）                            |       400 | 块   |   72 | 每托盘 4 块，整柜提供高速本地缓存层                               |
| **计算节点** | M.2 NVMe SSD（系统盘）                               |       200 | 块   |   18 | 每托盘 1 块，用于 OS 与 BMC 固件                            |
| **互连网络** | NVLink Switch Tray（含 2×NVSwitch 5）              |    35,000 | 个   |    9 | 1U 高度，每托盘含 2 颗第五代 NVSwitch ASIC，实现 72 GPU 全互联     |
| **互连网络** | 铜缆背板 / Cable Cartridge（整柜级）                     |    30,000 | 套   |    1 | 机柜中部背板，含大量 NVLink 高速铜缆，总交换带宽 130TB/s              |
| **网络交换** | SN2201 管理交换机 (Spectrum 芯片)                      |     8,000 | 台   |    2 | Top-of-Rack，提供 1GbE/100GbE 管理网络与数据平面接入            |
| **电源配电** | 33kW Power Shelf（高功率密度 PSU）                     |     5,000 | 个   |    8 | 50V DC 输出，通常按 6+2 冗余配置，整柜配电能力 140kW               |
| **电源配电** | 母线排 Bus Bar（整柜级）                                |     3,000 | 套   |    1 | 1400A 额定铜排，位于机柜后部中央，为所有托盘统一配电                     |
| **液冷散热** | CDU 冷却液分配单元（整柜级）                                |    15,000 | 台   |    1 | 外接 facility 冷却水，将冷却液分配至各托盘冷板                      |
| **液冷散热** | 液冷歧管 + 冷板 + 快拆接头（整柜级）                           |    60,000 | 套   |    1 | 覆盖全部 CPU/GPU/HBM/NVSwitch/OSFP，含 UQD04 盲插快拆接头     |
| **液冷散热** | 双转子风扇（40×56mm，风冷辅助）                             |        80 | 个   | ~160 | 每托盘 8 个，用于冷却 OSFP 光模块、E1.S 硬盘及 PDB                |
| **机柜管理** | 48U MGX 机柜（ORV3 标准）                             |     5,000 | 个   |    1 | 符合开放机架标准，含导轨、线缆管理与前后门                             |
| **机柜管理** | Rack Manager + BMC + 漏液传感器（整柜级）                 |     5,000 | 套   |    1 | ASPEED AST2600 方案，支持 OOB、PXE、TPM 2.0 与漏液监测        |
| **机柜管理** | 填充面板 / 线缆 / 杂项（整柜级）                             |    10,000 | 套   |    1 | 未使用槽位假面板、内部电源线、管理线缆等                              |

### 上游产品

- [ASPEED信骅-BMC管理芯片](ASPEED信骅-BMC管理芯片.md)：GB300 NVL72 平台采用 ASPEED AST2600 芯片作为 BMC 服务器带外管理控制器，用于远程硬件监控与管理（Lenovo GB300 NVL72 产品手册 / QEMU gb200nvl-bmc 参考配置 / ServeTheHome 报道）。
- [Astera_Labs-Retimer](Astera_Labs-Retimer.md)：Astera Labs宣布与NVIDIA合作扩展NVLink Fusion生态，Aries Retimer已在NVIDIA Blackwell MGX平台量产部署（来源：asteralabs.com新闻稿2025年GTC发布）
- [Coherent-光模块](Coherent-光模块.md)：Coherent（原 II-VI）是 NVIDIA GB200/GB300 平台 800G 光模块供应商之一，占 NVIDIA 采购份额约 20% 以上，主要提供多模解决方案；随 GB300 向 1.6T 升级，Coherent 亦参与新一代模块供应（Optical Module Market Deep Dive 分析报告）。
- [Macom-ACC有源铜缆芯片](Macom-ACC有源铜缆芯片.md)：MACOM 与 NVIDIA 共同联合创立 Active Copper Cable 多来源协议（ACC-MSA），并在 GB300 InfiniBand XDR 环境中，OSFP224 接口的 1.6T 有源铜缆分线器采用 MACOM 方案提供的芯片（GlobeNewswire 2026-02-23 / NADDOD 产品页面）。
- [MPS-电源管理芯片VRM](MPS-电源管理芯片VRM.md)：Monolithic Power Systems（MPS）是 AI 服务器 VRM 控制器的核心供应商，参与 NVIDIA GB300 800VDC 电源架构联盟（NVIDIA 官方博客 / Power Electronics News），为 GB300 GPU/CPU 供电链提供多相 VRM 控制器。
- [SK海力士-DDR5内存](SK海力士-DDR5内存.md)：SK 海力士与美光同步推出 LPDDR5X SOCAMM 模组（最高 128GB），首发平台即为 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 系统，用于 Grace CPU 侧内存（TrendForce 2025-07-23 / Tom's Hardware）。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：SK 海力士据报已独家锁定 NVIDIA GB300 的 12H HBM3e 供应合同，是 GB300 Blackwell Ultra GPU 首批 HBM3e 的主要供应商（TrendForce 2025-03-18 / LongYield 分析报告）。
- [三星-DDR5内存](三星-DDR5内存.md)：三星与美光、SK 海力士同期推出 LPDDR5X SOCAMM 模组参与 GB300 Grace CPU 内存竞争，TrendForce 报告指三星加入 SOCAMM 内存大战，目标供应 GB300 系统（TrendForce 2025-07-23）。
- [三星-E1.S企业级固态硬盘](三星-E1.S企业级固态硬盘.md)：NVIDIA GB300 NVL72 节点支持最多 8 块 E1.S 企业级 NVMe SSD 用于本地数据存储，三星是 E1.S 企业级 SSD 主要供应商之一（Lenovo GB300 NVL72 产品指南 / NVIDIA NVL72 AI Factory 组件文档）。
- [三星-HBM3e](三星-HBM3e.md)：三星于 2025 年通过 NVIDIA 的 12 层 HBM3e 资格认证，预计于 2025 年底进入 GB300 HBM3e 供应链，但初期供应量低于 SK 海力士（KED Global 2025-09-19 / TrendForce）。
- [三星-M.2固态硬盘](三星-M.2固态硬盘.md)：未确认：官方规格文档（联想GB300 NVL72产品指南）确认每个计算托盘配备1块1.92TB M.2 NVMe SSD作为OS启动盘，M.2 SSD用途属实；但三星作为该M.2 SSD的专供供应商，现有公开规格文档中未披露具体品牌。M.2 SSD用于BMC/OS启动盘的架构确认，三星身份待核实，保守保留。
- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：三星电机已进入 NVIDIA NVSwitch 系统 FC-BGA 基板供应链，是 NVIDIA GB300 平台 NVSwitch 高端封装基板供应商（Digitimes 2026-02-03 报道），为 GB300 NVL72 中的 NVSwitch 组件提供基板。
- [中恒电气-HVDC电源](中恒电气-HVDC电源.md)：数据中心 HVDC 电源为 AI 整机柜/机架供电；800V HVDC 趋势下国产供应链受益（114ic）
- [中石科技-导热界面材料](中石科技-导热界面材料.md)：TIM 用于 AI 芯片↔冷板导热，中石科技已拿北美 AI 大客户 TIM 供应商资格并量产、批量供货服务器厂商（东方财富/每经）
- [中际旭创-800G光模块](中际旭创-800G光模块.md)：中际旭创（Innolight）是 NVIDIA GB200/GB300 800G 光模块最大供应商，供应份额超过 50%，并已开始 1.6T 模块小批量交付，领先同行约 12 个月（ip-fiber.com 分析 / 中际旭创 2025Q1 财报）。
- [伊顿-800V_DC供电架构](伊顿-800V_DC供电架构.md)：伊顿与英伟达 2025-10 发布 800V DC 参考架构，为 AI 整机柜/机架（GB300/Kyber/Rubin）供电（cnesa）
- [华工科技-光模块](华工科技-光模块.md)：超高速光模块用于 AI 数据中心 scale-out 光互连，华工为国产光模块第一梯队（中际旭创可比公司）
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：南亚电路板是全球前五大 ABF 基板供应商之一，参与 NVIDIA GB200 GPU 封装基板供应；其 ABF 基板能力覆盖 AI GPU 所需的高密度互连封装，但相较于揖斐电/欣兴，具体 GB300 份额信息较少（NVIDIA GB200 Supply Chain / PCBSync 分析）。
- [双鸿-液冷冷板](双鸿-液冷冷板.md)：双鸿科技在 GB200 时代占液冷冷板约 25–30% 市场份额，但 GB300 改用独立小冷板设计后，双鸿份额大幅下滑至 5% 以下，Cooler Master 成为 GB300 冷板主供（QQ新闻 GB200/GB300 液冷价值量拆解报告 2025）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：NVIDIA GB300 Blackwell Ultra GPU 采用台积电 CoWoS-L 先进封装技术，将双裸片与 12 层 HBM3e 堆叠集成；台积电已锁定 NVIDIA 超过一半的先进封装产能至 2027 年（WCCFTech / Tom's Hardware / TSMC 报道）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：NVIDIA GB300 Blackwell Ultra GPU 采用台积电代工生产，为 NVIDIA 提供 GPU 晶圆制造服务（NVIDIA 官方 GB300 NVL72 架构文档 / GTC 2025 发布资料），台积电是 NVIDIA 唯一晶圆代工合作伙伴。
- [台达-BBU电池备份单元](台达-BBU电池备份单元.md)：台达与光宝为英伟达 BBU 主力供应商，GB300 NVL72 机柜配置约 5 个 BBU 模块（新浪财经/OFweek）
- [台达-电源Power_Shelf](台达-电源Power_Shelf.md)：台达电子是 GB300 NVL72 电源模组主要供应商，GB300 NVL72 机架最多配置 8 个 Power Shelf，台达提供 4RU 140kW L2L CDU 及 800VDC 架构电源解决方案，并在 NVIDIA GTC 展示相关产品（台达新闻稿 2025 / NVIDIA 技术博客）。
- [国巨-MLCC](国巨-MLCC.md)：高端 MLCC 用于 AI 服务器/整机柜主板，AI 服务器单板 MLCC 用量大增（MLCC 市场调研）
- [奇鋐-均热板](奇鋐-均热板.md)：奇鋐为英伟达 GB200/GB300 主力散热供应商（GB200 水冷板份额 >50%，3D VC 获英伟达认证，艾邦/hansenfluid）
- [安费诺-NVLink高速铜缆与连接器](安费诺-NVLink高速铜缆与连接器.md)：安费诺（Amphenol）是 NVIDIA GB200/GB300 NVLink 高速铜缆与连接器的主要供应商，参与制造 NVLink 铜背板所需的 twinax 组件及高速连接器，是 NVIDIA Blackwell 平台铜互联的核心供应商（NVIDIA GB200 Supply Chain / diskmfr.com）。
- [工业富联-整机柜组装](工业富联-整机柜组装.md)：工业富联（FII）是 NVIDIA GB300 NVL72 整机柜最大 ODM 组装商，被 NVIDIA 认证为 PBR（Pilot Build Request）合作伙伴，2025Q4 GB300 机架月产能约 1700–1800 台，是最大的 Blackwell 整机柜出货商（FII Expert Call / AI Server Market 报告 2026）。
- [德州仪器-电源管理芯片VRM](德州仪器-电源管理芯片VRM.md)：德州仪器（TI）加入 NVIDIA 800VDC 数据中心电源架构联盟，为 GB300 AI 基础设施提供可扩展电源管理解决方案，参与下一代 AI 工厂电源设计（TI 官网新闻 2025 / NVIDIA 技术博客）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：揖斐电（Ibiden）是 NVIDIA Blackwell GPU ABF 封装基板的最大供应商，预计占 2025 年 Blackwell GPU ABF 基板市场份额约 75%，为 GB300 GPU 提供关键封装基板（Webull / Scribd ABF Substrate 报告）。
- [新易盛-光模块](新易盛-光模块.md)：新易盛（Eoptolink）与中际旭创合计占 NVIDIA 800G 光模块供应约 60%，新易盛持有约 25% 份额；其 1.6T 模块已完成 NVIDIA 验证，参与 GB300 平台供应（ip-fiber.com 分析 / 东方财富 2025）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：日月光（ASE/SPIL）是 NVIDIA Blackwell GPU CoWoS-L 封测服务的重要供应商，NVIDIA CEO 黄仁勋曾在 SPIL 先进封装厂开幕式宣布全面转向 CoWoS-L；ASE 专属设施已成为 NVIDIA 供应链延伸（Tom's Hardware / Semiecosystem 报道）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：欣兴电子（Unimicron）是 NVIDIA GB200/GB300 GPU 封装基板的第二大供应商，预计占 Blackwell ABF 基板约 25% 份额，为 Bianca 计算板 22 层 HDI 基板主要供应商之一（SemiAnalysis GB200 BOM 报告 / intuitionlabs.ai）。
- [江海股份-超级电容](江海股份-超级电容.md)：江海股份为英伟达 GB300 服务器 3.0V/100F 超级电容模组独家供应商，GB300 NVL72 需配 300+ 超容（新浪财经/知乎）
- [沃尔核材-800G高速铜缆](沃尔核材-800G高速铜缆.md)：沃尔核材旗下子公司乐庭智联生产 400G/800G 高速铜缆（DAC），是 NVIDIA GB200 铜互联供应链中的国内材料供应商，为 AI 服务器数据中心提供高速信号传输铜缆（新浪财经 2024 / chinacable.com 分析）。
- [沪电股份-高多层PCB](沪电股份-高多层PCB.md)：沪电股份是 NVIDIA AI 服务器高多层 PCB 的核心供应商，为 GB200/GB300 NVSwitch 托盘提供 22 层 M8U 材料高层 PCB，订单已排至 2027 年（搜狐财经 GB300 PCB 分析 / 广发证券研报 2025）。
- [立讯精密-高速铜缆](立讯精密-高速铜缆.md)：立讯精密（Luxshare）是 NVIDIA GB200/GB300 NVLink 高速铜缆核心国内供应商，预计占国内铜连接市场约 30% 份额，已开发 112G PAM4 DAC/ACC 铜缆产品用于 GB200 平台（新浪财经 2024 / icloudnews 分析）。
- [纬创-AI服务器](纬创-AI服务器.md)：纬创生产 GB200/300 Compute Tray 模块交英伟达组装 NVL72 整柜（MGX 模式，hansenfluid）
- [维谛技术-CDU冷却液分配单元](维谛技术-CDU冷却液分配单元.md)：维谛技术（Vertiv）与 NVIDIA 联合开发了 GB300 NVL72 平台完整的冷却与电源参考架构，提供 CDU 液冷分配单元方案，并已将设计成果发布为 NVIDIA Omniverse Blueprint SimReady 资产（Vertiv 新闻稿 2025 / prnewswire）。
- [维谛技术-数据中心供电系统](维谛技术-数据中心供电系统.md)：维谛 800V HVDC 供电系统为英伟达 AI 整机柜/机架（GB300/Rubin）供电，维谛属英伟达 800V HVDC 联盟电源系统厂（芯智讯）
- [美光-DDR5内存](美光-DDR5内存.md)：美光与 NVIDIA 合作开发并率先量产 LPDDR5X SOCAMM 内存模组（首发 128GB），专供 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 系统 Grace CPU 侧内存，是 GB300 SOCAMM 的领先供应商（美光官网 / Tweaktown GTC 2025 / ServeTheHome）。
- [美光-HBM3e](美光-HBM3e.md)：美光 HBM3e 12H 36GB 已设计进入 NVIDIA GB300 NVL72 平台，但据 TrendForce 报道，初期 GB300 HBM3e 订单主要被 SK 海力士独占；美光 HBM3e 处于设计验证阶段，量产供货待确认（TrendForce 2025-03-18 / WCCFTech）。
- [胜宏科技-AI服务器PCB](胜宏科技-AI服务器PCB.md)：胜宏科技是 NVIDIA AI GPU PCB 的全球 Tier 1 核心供应商，为 H100/H200/B200/GB200/GB300 提供高阶 HDI 及超高多层 PCB，在 GB300 OAM 中升级为五阶 HDI，是最高层数 PCB 的领先供应商（东方财富 2025 / 格隆汇 PCB 增量分析）。
- [英伟达-BlueField3_DPU](英伟达-BlueField3_DPU.md)：BlueField DPU 集成于英伟达 AI 整机柜/服务器承担网络与基础设施卸载（英伟达 DGX/GB 平台）
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：GB300 NVL72 整机柜集成 72 颗 NVIDIA Blackwell Ultra GPU（B300 架构），搭载 288GB HBM3e，是整机柜的核心计算单元（NVIDIA 官方 GB300 NVL72 产品页 / GTC 2025 发布）。
- [英伟达-GraceCPU](英伟达-GraceCPU.md)：GB300 NVL72 单机柜含 36 个 Grace CPU + 72 个 Blackwell Ultra GPU，同一 NVLink 域（NVIDIA 官方博客）
- [英伟达-NVSwitch芯片](英伟达-NVSwitch芯片.md)：NVSwitch 在 GB300 NVL72 柜内把 36 Grace + 72 Blackwell 互连成单一 NVLink 域（NVIDIA 官方博客）
- [英伟达-Quantum_X_Photonics_CPO交换机](英伟达-Quantum_X_Photonics_CPO交换机.md)：CPO InfiniBand 用于英伟达 AI 整机柜跨柜 scale-out 组网（NVIDIA 官方博客）
- [英伟达-Quantum_X800_InfiniBand交换机](英伟达-Quantum_X800_InfiniBand交换机.md)：Quantum InfiniBand 用于英伟达 AI 整机柜跨柜 scale-out 组网（NVIDIA 官方博客）
- [英维克-液冷系统](英维克-液冷系统.md)：英维克通过 NVIDIA NPN Tier 1 认证，成为 GB300 液冷解决方案的领先供应商，提供冷板、CDU 及 UQD 快接头，是 NVIDIA MGX 生态认证的官方液冷合作伙伴（英维克官网新闻 / cn.lianliwork.com）。
- [飞荣达-散热模组](飞荣达-散热模组.md)：热管理材料（导热/均热板）用于 AI 服务器散热，飞荣达为国产散热材料龙头之一，与中石科技同处该环节（飞荣达可比公司）

### 下游产品

- [CoreWeave-AI算力云服务](CoreWeave-AI算力云服务.md)：CoreWeave是全球首家部署英伟达GB300 NVL72机柜的云服务商，Dell代表英伟达向CoreWeave交付首批GB300 NVL72整机柜，CoreWeave将于2025年全年持续上线GB300服务器（CoreWeave官网新闻稿；Dell官方博客；DataCenterDynamics报道）。
- [Meta-Llama](Meta-Llama.md)：英伟达GB300 NVL72整机柜于2025年被CoreWeave等云商首发，GB200 NVL72在MLPerf基准中使用Llama 70B训练测试，Meta本身亦为英伟达GPU大客户，用英伟达GPU训练和推理Llama模型（NVIDIA Technical Blog；CoreWeave MLPerf报告）。
- [Nebius-AI算力云服务](Nebius-AI算力云服务.md)：DataCenterDynamics（2025年）报道Nebius宣布提供NVIDIA Blackwell Ultra（GB300 NVL72）实例服务，Nebius Kulai机房配备液冷NVL72 Grace Blackwell GPU，确认Nebius采购英伟达GB300 NVL72整机柜以构建AI算力云。
- [xAI-Grok](xAI-Grok.md)：Tweaktown及SemiAnalysis报道（2025年），Elon Musk确认xAI Colossus 2超算集群将部署550K台GB200/GB300服务器，液冷Blackwell NVL72机柜是Grok训练基础设施核心算力来源，xAI明确采购英伟达GB300 NVL72整机柜。
- [YTL-AI算力云服务](YTL-AI算力云服务.md)：DataCenterDynamics及马来西亚媒体（2025年10月至2026年）报道，YTL Power在柔佛建成NVIDIA液冷NVL72 Grace Blackwell机柜数据中心，YTL AI Cloud将提供NVIDIA Blackwell Ultra（GB300 NVL72）算力实例，确认YTL采购英伟达GB300 NVL72整机柜。
- [亚马逊-AWS_Bedrock](亚马逊-AWS_Bedrock.md)：AWS官网2025年12月宣布推出Amazon EC2 P6e-GB300 UltraServers（基于英伟达GB300 NVL72），已正式上线；AWS与英伟达签订全栈战略合作，AWS AI Factories明确整合英伟达加速计算与Amazon Bedrock服务。AWS Bedrock底层确实运行在包含GB300 NVL72的英伟达GPU基础设施之上。
- [字节跳动-火山引擎](字节跳动-火山引擎.md)：字节跳动2025年资本开支约1600亿元人民币大量用于AI算力采购，英伟达Blackwell系列（含GB300 NVL72）是其主要采购标的（据路透社等媒体报道，字节跳动与数据中心运营商就采购英伟达Blackwell架构芯片深入洽谈）。
- [字节跳动-豆包](字节跳动-豆包.md)：字节跳动2025年大规模采购英伟达Blackwell架构产品支撑豆包大模型，GB300 NVL72是下一代旗舰整机柜系统（据多家媒体报道，字节跳动是英伟达Blackwell最大中国买家，豆包依托英伟达算力）。
- [微软-Azure_AI服务](微软-Azure_AI服务.md)：微软Azure 2025年10月宣布推出全球首个生产级GB300 NVL72大型集群，共4608个GPU，服务OpenAI工作负载；这是微软直接采购英伟达GB300 NVL72整机柜的公开报道（据IT之家2025、新浪财经2025）。
- [甲骨文-OCI_AI服务](甲骨文-OCI_AI服务.md)：甲骨文与英伟达深化合作，在OCI超算集群上运行英伟达AI应用，英伟达选择OCI作为其超大规模云技术提供商，OCI将部署GB300 NVL72系统提供算力服务（极客公园/品玩，2024年）。
- [腾讯-混元大模型](腾讯-混元大模型.md)：腾讯是英伟达GPU的大客户，腾讯云采购英伟达A100/H800等GPU用于混元大模型训练；GB300 NVL72是英伟达最新整机柜产品，腾讯是最重要的中国大陆买家之一（AI服务器采购报道，产业配套推断）。
- [苹果-Apple_Intelligence](苹果-Apple_Intelligence.md)：关系成立：多家媒体（TweakTown、9to5Mac、Data Center Dynamics、Loop Capital分析师报告，2025年3月）报道苹果下单约10亿美元英伟达GB300 NVL72系统，由 Supermicro 和 Dell 代工；英伟达官方博客（2026年6月）确认 NVIDIA Confidential Computing 支持苹果 Private Cloud Compute；苹果AFM 3 Cloud Pro模型已针对NVIDIA GPU优化并在Google Cloud上运行，直接支撑 Apple Intelligence。
- [阿里巴巴-阿里云](阿里巴巴-阿里云.md)：未确认：WebSearch未找到阿里云明确采购GB300 NVL72的直接报道，GB300 NVL72首批部署方为CoreWeave等美国云商。但阿里云作为全球顶级云厂商，历史上大量采购英伟达高端GPU（H100/A100系列），且GB300于2025年Q3-Q4开始大规模出货，阿里云采购的可能性不能排除。保守保留，待后续披露确认。
