---
年销售额占比: AI智算板卡及集群为核心收入来源（2025年上半年AI智算收入占比超97%）
预计出货量: 2024年AI智算实现收入3.36亿元；集群产品上半年确认近4亿元
单价: 招股书未披露S5000单卡定价
segment: GPU
---

# 产品介绍
MTT S5000是摩尔线程基于第四代MUSA架构"平湖"推出的旗舰级AI训推一体全功能GPU智算卡，2024年推出，专为大模型训练、推理及高性能计算设计。

# 关键规格
- **算力**：单卡AI稠密算力（FP8）最高达1000 TFLOPS（1 PFLOPS）；
- **显存**：80GB大容量显存，显存带宽1.6TB/s；
- **互联**：卡间互联带宽784GB/s；
- **精度**：完整支持FP8、BF16、FP16、FP32、FP64全精度计算，原生FP8硬件加速；
- **架构**：第四代MUSA架构"平湖"，是国内最早原生支持FP8精度的训练GPU之一。

# AI产业链角色
S5000定位国产AI算力底座，用于支撑万亿参数大模型分布式训练。已适配DeepSeek V3/R1（671B参数满血版）、智谱GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5及通义千问Qwen3.5等SOTA大模型。通过MUSA C/C++、Triton-MUSA与TileLang-MUSA原生支持，降低开发者迁移门槛。

# 其他说明
招股书披露公司为Fabless模式，晶圆制造、封装测试及板卡加工均委外完成。2023年10月被列美国实体清单后，公司积极调整供应链策略。具体晶圆代工及HBM供应商因商业秘密豁免披露。

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：东方财富股吧援引资料（2025年）指出：摩尔线程GPU芯片制造由中芯国际和华虹半导体负责（14nm及以上制程），制裁后中芯国际成为摩尔线程的主要代工选择，科创板IPO问询回复亦有披露。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：东方财富财富号报道（2025年12月）明确指出，长电科技是摩尔线程的封装测试服务合作方，为其提供先进封装技术支持（含2.5D/3D封装和Chiplet封装技术），是摩尔线程的独家封测服务商。

### 下游产品

- [摩尔线程-夸娥KUAE智算集群](摩尔线程-夸娥KUAE智算集群.md)：摩尔线程官网及观察者网报道（2024年7月）确认，夸娥（KUAE）智算集群以MTT S5000 GPU为底座节点，已扩展至万卡规模，S5000是夸娥集群的核心算力单元。
