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年销售额占比: 约49%（封装占合并营收，2025Q4）
segment: 先进封装
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# 产品介绍
日月光先进封装产品线包括FoCOS（Fan-Out Chip-on-Substrate）2.5D封装、FoCOS-Bridge（含TSV多Die集成）及FCBGA基板封装，其中CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Package）技术已列入台积电CoWoS溢出订单承接方案，2025年CoWoS晶圆月产能扩增至2-2.5万片。
# AI产业链角色
日月光是英伟达GPU、AMD加速器及博通AI ASIC芯片的核心封装合作伙伴，先进封装直接决定AI芯片算力密度与带宽。

### 上游产品

- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：台积电是日月光CoWoP方案的晶圆输入方，台积电CoWoS-L/S产能满载后将订单转给ASE承接（TrendForce 2025年12月「台积电CoWoS全面满载，OSAT承接关注ASE的CoWoP」报道）
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：AI芯片晶圆由台积电代工制造后送交日月光进行封装，台积电是日月光最重要的裸片来源（CNBC 2026年4月「台积电和英伟达先进封装扩产」报道）

### 下游产品

- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：AMD Venice CPU及MI系列AI加速器将采用ASE FoCOS-Bridge CoWoS-L封装，预计2026年下半年量产并为ASE带来3-4亿美元营收（EE Times Asia「ASE Ramps Up Investment as AI Packaging Demand Accelerates」2025）
- [博通-Broadcom_AI_ASIC](博通-Broadcom_AI_ASIC.md)：博通AI ASIC（含Google TPU合作产品）使用ASE FoCOS先进封装，博通是ASE 2.5D封装的核心客户之一（Semiecosystem「ASE Rolls Out High-End Package For AI Apps」2025）
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：日月光为英伟达AI GPU承接FoCOS 2.5D及FCBGA封装，英伟达是ASE先进封装最重要客户（EE Times「Chip Assembler ASE Sees Advanced Packaging Sales Doubling」2025）
