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股票代码: 688521.SH
上市状态: 上市
国家: 中国上海
市值: A股市值约250亿元（2025年中估算）
年营收: 2024年营收23.22亿元
AI业务占比: AI相关IP及定制收入占比约52%（2025Q3）
毛利率: 2024年毛利率约39.8%
净利润: 2024年净利润亏损约6.01亿元
官网: 'https://www.verisilicon.com'
微信公众号: 芯原VeriSilicon
微信二维码: >-
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# 简介
芯原微电子（上海）股份有限公司成立于2001年，总部位于上海，由戴伟民博士创办，2020年8月在科创板上市（688521.SH）。公司是中国大陆排名第一、全球第八的半导体IP供应商，依托自主半导体IP为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

# 业务结构
公司两大核心业务：
- **半导体IP授权**：向客户提供GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing等处理器IP，以及数模混合IP、射频IP等。2024年IP授权收入7.36亿元，占营收31.70%；
- **一站式芯片定制服务**：从芯片定义、设计到量产的全流程服务，包括前端设计、后端设计、流片、封装测试等。

# 商业模式
- **IP授权模式**：按授权费（License Fee）+ 版税（Royalty）收费，前期收取一次性授权费，芯片量产后按颗收取版税；
- **芯片定制模式**：按项目制收费，覆盖设计服务费和量产管理费；
- **平台化战略**：以「Silicon Platform as a Service（SiPaaS）」模式，将IP、设计服务、软件支持有机结合，提供系统级平台解决方案。

# 护城河
1. **IP储备丰富**：拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6大类处理器IP及1,600多个数模混合IP和射频IP，IP种类在全球前十企业中排名前二；
2. **先进制程经验**：拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验；
3. **客户粘性强**：与博世、恩智浦、阿里巴巴、百度、腾讯、三星等头部客户建立长期合作，系统级客户（非芯片设计公司）收入占比连续5年超30%。

# 竞争格局
全球半导体IP市场由海外巨头主导：Arm（绝对龙头）、Synopsys（第二）、Cadence（第三）。芯原是中国大陆唯一进入全球前十的独立第三方IP供应商，2023年IP授权收入全球第六。国内暂无规模化「EDA+IP」模式的上市公司。

# 关键人物
- 戴伟民：创始人、董事长、总裁

# 观点
芯原正大力推进Chiplet战略，以「IP芯片化（IP as a Chiplet）」、「芯片平台化（Chiplet as a Platform）」理念拓展市场空间。在AI算力需求爆发背景下，公司NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用，AI类芯片出货超1亿颗。但公司持续大额研发投入导致尚未盈利，2024年研发费用12.47亿元，占营收53.7%。
