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年销售额占比: CPO 为 2025–2026 前沿，量产初期、体量小
segment: 网络设备 / 交换机
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# 产品介绍
NVIDIA Quantum-X Photonics 是共封装光学（CPO）InfiniBand 交换机，将硅光引擎与交换 ASIC 共封装，相比可插拔光模块大幅降低功耗与成本，面向 AI 工厂 scale-out 网络。

# 关键规格
CPO（Co-Packaged Optics）硅光共封装，降低 AI 网络功耗与运营成本（NVIDIA 官方博客）；为 Quantum InfiniBand 的硅光演进版本。

# AI产业链角色
AI 数据中心 scale-out 网络的前沿形态：CPO 把光引擎移入交换机封装，是十亿瓦数据中心降功耗的关键方向，与可插拔光模块路线并行。

# 其他说明
CPO 是 2025–2026 AI 网络前沿；新华三等亦推 51.2T 800G CPO 方案。

# 产品细分清单
- Quantum-X Photonics CPO InfiniBand 交换机
- Spectrum-X Photonics CPO 以太网交换机

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：英伟达为 Fabless，交换 ASIC 与硅光由台积电先进制程/封装代工

### 下游产品

- [微软-Azure_AI服务](微软-Azure_AI服务.md)：超大规模云 AI 工厂采用英伟达 CPO 交换机降低网络功耗（NVIDIA 官方博客）
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：CPO InfiniBand 用于英伟达 AI 整机柜跨柜 scale-out 组网（NVIDIA 官方博客）
