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股票代码: 600584.SH
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: '1353.69'
年营收: '387.07'
AI业务占比: 15%
毛利率: 14.39%
净利润: '16.52'
官网: 'https://www.jcetglobal.com'
微信二维码: 'https://www.jcetglobal.com/themes/basicen/skin/images/wx-erweima.jpg'
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# 简介

> 全球第三大封测企业，为昇腾系列提供FCBGA和2.5D先进封装服务。

长电科技（JCET Group Co., Ltd.，600584.SH）成立于1972年，总部位于江苏江阴，是全球第三大、中国大陆第一的集成电路封测企业（OSAT）。公司提供从设计到成品的一站式封测解决方案，产品广泛应用于汽车、计算、存储、边缘AI、功率能源等领域。

公司拥有XDFOI® Chiplet、2.5D/3D等先进技术，是全球首家实现4nm Chiplet封装量产的企业。在AI算力领域，公司是华为昇腾AI芯片的核心封测供应商之一。2025年公司先进封装业务相关收入达到270亿元，创历史新高。

# 业务结构

数据来源：公司2024年年报。

| 应用领域 | 2024年营收占比 | 同比增长 |
| --- | ---: | ---: |
| 通讯电子 | 44.8% | 两位数增长 |
| 消费电子 | 24.1% | 两位数增长 |
| 运算电子 | 16.2% | +38.1% |
| 汽车电子 | 7.9% | +20.5% |
| 工业及医疗电子 | 7.0% | — |

> 运算电子和汽车电子为两大高增长领域。2024年收购晟碟半导体（上海）80%股权，扩大存储及运算电子市场份额。上海临港车规级芯片成品制造基地预计2025年下半年通线。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)

# 商业模式

- **OSAT 一站式封测服务**：覆盖从设计仿真、圆片中测、封装、成品测试到系统级测试的全流程，客户包括全球前20强半导体企业中的绝大多数。
- **先进封装驱动增长**：2024年先进封装相关收入占全年总收入比例超过72%，24Q4晶圆级封装等先进封装及高端测试领域实现满产。
- **子公司布局**：星科金朋（新加坡）、长电韩国、江阴长电先进主打先进封装；长电宿迁、长电滁州以传统封装为主，受市场竞争影响盈利能力承压。

# 竞争格局

- **全球排名**：2024年以346亿元收入排名全球OSAT第三、中国大陆第一，仅次于日月光和安靠科技。
- **技术领先性**：XDFOI® Chiplet技术不断突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用；具备多种类2.5D Chiplet封装量产能力。
- **AI算力地位**：华为昇腾AI芯片核心封测供应商，4nm Chiplet封装全球首家量产。
- **风险点**：传统封装业务竞争激烈，宿迁和滁州工厂2024年处于亏损状态；研发投入持续加大，2024年研发费用17.18亿元，首次超过归母净利润。
