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年销售额占比: 约5-10%（光通讯芯片PD/VCSEL/DFB包含在集成电路芯片28.57亿元中，该业务整体毛利率-0.54%）
预计出货量: PD芯片已小批量交付；VCSEL/HP DFB客户验证中；车载宽温VCSEL小批量出货
单价: PD芯片约1-5美元/颗；VCSEL芯片约2-10美元/颗；DFB芯片约5-15美元/颗（估算，规格差异大）
segment: 光芯片
上游到底: 是
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# 产品介绍
三安光电的光芯片业务属于其集成电路芯片板块，主要产品包括PD（光电探测器）芯片、VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片、HP DFB（高功率分布式反馈激光器）芯片等，采用化合物半导体（GaAs/InP）工艺制造。

# 关键规格
| 产品 | 类型 | 应用场景 | 状态 |
|------|------|---------|------|
| PD芯片 | 探测器 | 400G/800G光模块接收端 | 已小批量交付 |
| VCSEL芯片 | 激光器 | 多模光模块（短距）、车载激光雷达 | 客户验证可靠性中，车载宽温VCSEL小批量出货 |
| HP DFB芯片 | 激光器 | 400G/800G光模块发射端 | 客户验证可靠性中 |
| 射频芯片 | 通信 | 5G基站射频前端 | 量产中 |
| 电力电子芯片 | 功率 | 新能源汽车、光伏逆变器 | 量产中 |

**技术路线**：
- PD芯片：采用InP（磷化铟）材料，用于光信号接收
- VCSEL芯片：采用GaAs（砷化镓）材料，用于短距多模传输和激光雷达
- HP DFB芯片：采用InP材料，用于长距单模传输

# AI产业链角色
三安光电的光芯片位于光通信产业链上游（芯片级），是光模块的核心组件。在AI算力基础设施中：
- PD芯片用于光模块光信号接收
- VCSEL芯片用于多模光模块（数据中心机柜内短距互联）
- HP DFB芯片用于单模光模块（长距传输）

公司光芯片业务仍处于早期阶段，PD已小批量出货，VCSEL和DFB尚在客户验证中。与源杰科技、仕佳光子等专业光芯片厂商相比，三安光电的优势在于化合物半导体平台能力和MOCVD产能规模，劣势在于光芯片领域的专注度和良率水平。

# 产品细分清单
- PD光电探测器芯片
- VCSEL垂直腔面发射激光器芯片
- HP DFB高功率分布式反馈激光器芯片
- 宽温VCSEL芯片（车载应用）
- 射频前端芯片（5G通信）
- 电力电子芯片（SiC/GaN功率器件）

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [中际旭创-800G光模块](中际旭创-800G光模块.md)：三安光电400G光芯片已批量出货、800G光芯片已实现小批量出货（2025年8月官方公告），正向客户验证1.6T光芯片，中际旭创是国内800G光模块最大厂商，三安光电光芯片已进入主流光模块供应链（来源：三星电子官方投资者公告/CLS报道，2025年8月）。
- [光迅科技-光模块](光迅科技-光模块.md)：三安光电与光迅科技建立深度合作，三安光电是国内高速光芯片国产化替代的核心受益者，深度绑定中际旭创、新易盛、光迅科技等光模块龙头企业（来源：东方财富财富号三安光电全光互联OCS深度分析，2026-05）。
- [天孚通信-光引擎](天孚通信-光引擎.md)：三安光电是国内光芯片龙头，为光模块和光引擎提供激光器芯片；天孚通信在CPO光引擎中需要采购国内光芯片供应商产品（产业配套推断；天孚通信调研纪要显示国产光芯片为重要配套供应商）。
