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年销售额占比: 晶圆代工为联电唯一业务，占总营收100%
预计出货量: 2024年晶圆出货量约250万片（8英寸当量）
单价: 28nm约3000-5000美元/片，40nm约2000-3500美元/片，65nm+约1000-2500美元/片
segment: 晶圆代工
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# 产品介绍
联电的晶圆代工服务覆盖28nm、40nm、55nm、65nm及以上成熟制程，以及特色工艺（高压、射频、嵌入式存储）。联电不生产14nm以下先进制程，而是聚焦成熟制程和差异化特色工艺，在汽车电子、物联网、5G射频和工业控制等领域为客户提供定制化代工服务。

# 关键规格
- **28nm HKMG**：高K金属栅极，用于手机基带、WiFi芯片、网络处理器；
- **22nm ULP/ULL**：超低功耗工艺，用于物联网和可穿戴设备；
- **eHV工艺**：40V-700V高压工艺，用于电源管理芯片和显示驱动芯片；
- **eFlash工艺**：嵌入式闪存，用于汽车MCU和智能卡；
- **RF-SOI**：射频绝缘体上硅，用于5G射频前端模组。

# AI产业链角色
联电的晶圆代工处于AI算力产业链的**半导体制造层**。联电不生产AI训练芯片所需的先进制程（7nm以下），但为AI相关的通信芯片（5G基带、WiFi芯片）、汽车电子（ADAS传感器、车载MCU）和物联网芯片提供成熟制程代工服务。向上采购半导体设备和材料，向下为联发科、高通、英伟达（部分成熟制程芯片）等提供代工。

# 其他说明
- 全球第三大晶圆代工厂，市占率约6%；
- 台湾半导体产业的开创者之一；
- 不生产14nm以下先进制程，在AI芯片代工市场无竞争力；
- 在特色工艺（高压、射频、嵌入式存储）方面具有差异化优势；
- 成熟制程产能过剩和价格竞争是核心挑战。

### 上游产品

- [信越化学-硅晶圆](信越化学-硅晶圆.md)：信越化学是全球最大硅晶圆供应商，联电作为全球前五大晶圆代工厂采购信越化学硅晶圆是行业常识；台湾晶圆厂信越化学是主要晶圆原材料供应商之一（全球硅晶圆市场研究报告）。
- [华特气体-电子特气](华特气体-电子特气.md)：华特气体2025年年度报告：公司实现国内外晶圆代工厂及存储厂广泛覆盖，联电（UMC）为重要成熟节点晶圆代工客户
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：应用材料是全球最大半导体设备商，联电等晶圆厂普遍采购应用材料的CVD/ALD沉积和刻蚀设备；应用材料供货台湾及全球所有主要晶圆代工厂是行业常识（ASML成最大半导体设备商报道）。
- [盛美半导体设备（上海）-清洗设备](盛美半导体设备（上海）-清洗设备.md)：联华电子（UMC）是盛美上海境外重要客户之一（盛美上海境外营收结构信息，头豹研究院2025）

### 下游产品

- [德州仪器-电源管理芯片VRM](德州仪器-电源管理芯片VRM.md)：德州仪器已明确45nm无线芯片使用联电和台积电代工，并宣布在32nm及以后节点将更多采用代工模式；联电是德州仪器外包制造的选定晶圆代工厂之一（据IC37.com TI代工策略报道2008及多篇IDM外包趋势分析）。
- [澜起科技-DDR5内存接口芯片](澜起科技-DDR5内存接口芯片.md)：澜起科技招股书显示其代工厂包括台积电、富士通（Fujitsu）、联华电子（联电）和中芯国际，联电确实出现在其代工商名单中，DDR5接口芯片工艺节点与联电产能有重叠可能；招股书明确列入联电为合作代工厂，关系成立，予以保留。（来源：澜起科技招股说明书注册稿，上交所披露）
- [联发科-天玑芯片](联发科-天玑芯片.md)：联发科成熟制程产品（数字电视芯片、WiFi芯片等）部分委由联电代工；此外联电是从联发科母体分拆出来的，双方有长期合作基础；天玑旗舰采用台积电，但联发科非旗舰产品线使用联电成熟制程（界面新闻等报道，产业配套推断）。
