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年销售额占比: BR10X系列为营收主力，BR106为其中单芯主力产品
预计出货量: 未单独披露（BR10X系列整体规模交付）
单价: 约5-10万元/颗（行业估算）
segment: GPU
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# 产品介绍
BR106是壁仞科技首款通用GPU（GPGPU）芯片，采用壁仞原创「壁立仞」芯片架构，2022年正式发布，2023年实现商业化量产。芯片定位于AI训练与推理市场，对标英伟达A100。

## 关键规格
- **制程工艺**：7nm FinFET
- **架构**：壁仞原创「壁立仞」GPGPU架构，集成T core张量引擎
- **计算性能**（单芯）：
  - FP32算力约128 TFLOPS
  - BF16/FP16算力约256-512 TFLOPS（不同配置有差异）
  - INT8算力约512-1024 TOPS
- **显存**：32GB HBM2e，带宽约800 GB/s
- **功耗**：150W-300W（PCIe形态约300W，OAM形态约150W-200W）
- **互联**：支持PCIe 5.0、CXL 2.0协议；壁仞自研BLink高速互连技术
- **封装**：标准单芯封装（BR100为双芯BR106的2.5D CoWoS封装）

## AI产业链角色
BR106是壁仞科技GPGPU产品线的基石芯片。通过Chiplet技术，将两颗BR106裸晶封装为BR100，实现性能翻倍。BR106主要面向国内AI数据中心、智算中心提供算力，已适配DeepSeek V3/R1、MiniMax M2、智谱GLM、阿里千问Qwen、腾讯混元等头部大模型，部分模型实现「Day0」适配。

## 其他说明
- 2022年BR100/BR104在MLPerf基准测试中登顶全球第一
- 2023年壁仞科技被列入美国实体清单后，BR100大算力芯片在台积电流片受阻，公司转向BR106系列（适配国内供应链）
- 截至2025年末存货余额达9.49亿元，同比增长520.4%，以应对下游旺盛需求
- 下一代BR20X系列预计2026年商用，针对推理场景优化

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：未确认：壁仞科技被列入实体清单后转向国内代工，BR106量产始于2023年1月，2024年销量大幅增至9344片（港交所招股书数据）。中芯国际14nm/28nm制程已成熟量产，业界普遍推断BR106由中芯国际代工，但壁仞官方未公开披露代工厂。保守保留，待官方披露确认。
- [曦智科技-光子计算芯片](曦智科技-光子计算芯片.md)：曦智 LightSphere X 光互连超节点明确适配壁仞、沐曦、燧原等国产 GPU 组网（2025 WAIC），壁仞 GPU 为其国产算力光互连代表下游（来源：电子工程专辑 2025）
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：壁仞科技BR系列GPU采用先进封装工艺（BR100使用CoWoS 2.5D），长电科技具备高集成度Flip Chip及先进封装能力，国产GPU芯片封测以长电科技为主要服务商（据产业分析报告，寒武纪等国产芯片封测均委托长电，壁仞亦属类似模式，产业配套推断）。

### 下游产品

- [壁仞科技-海玄服务器集群](壁仞科技-海玄服务器集群.md)：壁仞科技海玄服务器集群以BR106芯片为核心算力单元，BR166芯片即集成两颗BR106 die构成整机柜节点（据壁仞科技官网及行业分析文章，海玄集群由BR系列GPU组成）。
