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年销售额占比: 约50–55%（FY2025，电子铜箔占集团总营收比例）
预计出货量: 约3–4万吨（估算，含标准铜箔及HVLP/RTF高端铜箔）
单价: '约5,000–15,000美元/吨（估算，标准铜箔约5,000–8,000美元/吨，HVLP高端铜箔约10,000–15,000美元/吨）'
segment: PCB材料
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# 产品介绍

> 如果把覆铜板（CCL）比作PCB的"三明治夹心"，那电子铜箔就是夹在最外层的两片"金色面包"——它一面光滑如镜，另一面粗糙如砂纸。光滑面最终会变成PCB上的精密电路，粗糙面则通过锚固效应与树脂牢牢咬合。没有它，PCB就无法导电，整个电子系统都将瘫痪。

铜冠铜箔的电子铜箔产品覆盖**标准铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、RTF反转处理铜箔、高温高延伸铜箔、高TG无卤铜箔**等多个品类，厚度范围从1/3 oz（约12 μm）到2 oz（约70 μm），广泛应用于覆铜板（CCL）、多层PCB、HDI板、IC封装基板等领域。

在AI产业链中，电子铜箔的核心价值在于：
- **信号传输导体**：铜箔是PCB上所有电路的导电载体，AI服务器中112Gbps PAM4信号的完整性直接受铜箔表面粗糙度影响
- **HVLP铜箔降低高频损耗**：普通铜箔表面粗糙度Rz约3–5 μm，HVLP铜箔Rz < 1.5 μm，可将高频信号在铜箔-树脂界面的传输损耗降低30–50%
- **薄型化适配高密度互联**：AI服务器PCB趋向高多层（24–70层）和薄型化，需要更薄的铜箔（1/3 oz甚至1/4 oz）以实现更精细的线宽线距

# 关键规格

| 指标 | 标准铜箔 | HVLP超低轮廓铜箔 | RTF反转处理铜箔 |
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| 厚度 | 12–70 μm（1/3 oz–2 oz） | 12–35 μm（1/3 oz–1 oz） | 12–35 μm（1/3 oz–1 oz） |
| 表面粗糙度Rz（光面） | 3–5 μm | < 1.5 μm | < 2.0 μm |
| 抗拉强度 | ≥300 MPa | ≥350 MPa | ≥350 MPa |
| 延伸率 | ≥5% | ≥3% | ≥3% |
| 剥离强度（与FR-4） | ≥1.0 N/mm | ≥0.8 N/mm | ≥0.9 N/mm |
| 典型应用 | 普通消费电子、家电 | AI服务器、高速通信、5G基站 | 汽车电子、高端服务器 |
| 价格溢价 | 基准 | +50–100% | +30–60% |

> 数据来源：铜冠铜箔招股说明书、产品样本、CPCA（中国电子电路行业协会）。具体规格以官方技术文档为准。

# AI产业链角色

> 电子铜箔是AI服务器PCB的**"导电皮肤"**——它覆盖在覆铜板的正反两面，经过蚀刻后形成密密麻麻的电路，承载着GPU、CPU、内存之间数以亿计的高速信号。

- **CCL三大原材料之一**：覆铜板（CCL）由"玻纤布 + 树脂 + 铜箔"三层结构压合而成，铜箔在CCL成本中占比约30–40%。生益科技、台光电子等CCL厂商需要从铜冠铜箔采购铜箔作为原材料。
- **高速信号损耗的关键控制点**：AI服务器用M8/M9级CCL要求Df < 0.002，铜箔的表面粗糙度是限制Df进一步降低的瓶颈之一。HVLP铜箔通过降低铜箔-树脂界面的微观凹凸，减少高频信号的散射和反射损耗。
- **英伟达认证供应链**：铜冠铜箔的HVLP铜箔已通过生益科技等CCL厂商的认证，间接进入英伟达GB300服务器的PCB供应链。HVLP铜箔的国产替代是打破日本三井金属垄断的关键。
- **薄型化趋势**：AI服务器PCB层数从12层增加到24–70层，若铜箔厚度不变，PCB总厚度将超标。1/3 oz（12 μm）甚至1/4 oz（9 μm）超薄铜箔成为刚需，对铜箔的均匀性和加工精度提出更高要求。
- **从铜冶炼到PCB的产业链延伸**：铜冠铜箔的上游是电解铜（如江西铜业），下游是覆铜板（生益科技）和PCB（沪电股份、胜宏科技），构成了"电解铜 → 铜箔 → CCL → PCB"的完整电子材料产业链。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约50–55%为**估算**值。铜冠铜箔电子铜箔和锂电铜箔营收占比大致相当，2025年电子铜箔占比略有提升。
- **出货量**：2026年预计约3–4万吨为**估算**。铜冠铜箔总产能约5–6万吨/年，其中电子铜箔约3万吨。
- **单价口径**：5,000–15,000美元/吨为**估算**。标准电子铜箔约5,000–8,000美元/吨；HVLP高端铜箔约10,000–15,000美元/吨；锂电铜箔价格波动更大。
- **技术约束**：
  - 表面粗糙度控制：HVLP铜箔需要在电解沉积过程中精确控制晶粒尺寸和生长方向，使表面粗糙度降至1.5 μm以下，同时保持足够的剥离强度。
  - 厚度均匀性：超薄铜箔（9–12 μm）的厚度偏差需控制在±1 μm以内，对电解液配方和电流密度分布要求极高。
  - 抗氧化处理：铜箔极易氧化，需在表面进行铬酸盐或有机钝化处理，且不能影响与树脂的粘接性能。
- **竞争动态**：
  - 海外：日本三井金属（Mitsui Mining & Smelting）、福田金属（Furukawa Electric）、日本能源（JX Nippon Mining & Metals）等占据HVLP高端市场。
  - 国内：铜冠铜箔、嘉元科技（688388.SH）、诺德股份（600110.SH）、龙电华鑫等。铜冠铜箔在电子铜箔（尤其HVLP）领域国内领先。
- **产能布局**：国内主力产线在安徽池州（本部）、安徽合肥、江苏常州；母公司铜陵有色提供稳定的电解铜原料供应。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品类型 | 厚度 | 主要应用 | 单价（美元/吨，估算） |
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| 标准铜箔 | STD（高温高延伸） | 12–70 μm | 普通消费电子、家电PCB | 5,000–7,000 |
| 标准铜箔 | HTE（高Tg无卤） | 12–35 μm | 汽车电子、高耐热PCB | 6,000–8,000 |
| 高端铜箔 | HVLP（超低轮廓） | 12–35 μm | AI服务器、高速通信、5G | 10,000–15,000 |
| 高端铜箔 | RTF（反转处理） | 12–35 μm | 高端服务器、汽车雷达 | 8,000–12,000 |
| 超薄铜箔 | VLP+1/4 oz | 9–12 μm | 高多层HDI、IC封装基板 | 12,000–18,000 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、产业链调研），具体以官方披露为准。

### 上游产品

- [江西铜业-电解铜](江西铜业-电解铜.md)：电子铜箔以高纯电解铜为核心原材料，铜冠铜箔母公司为铜陵有色（江西铜业同属铜产业链），电解铜是铜箔生产最主要的直接原材料；前瞻产业研究院2023年行业报告明确指出电解铜是电子铜箔生产的关键上游原材料。

### 下游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：铜冠铜箔是台光电子高端铜箔的核心供应商，2022年供货台光电子订单金额达1.6亿元，铜冠铜箔是国内唯一能批量生产HVLP铜箔的厂商，其产品主要供应给台光电子、生益科技等覆铜板制造商（来源：新浪财经2024年7月报道）。
- [深南电路-IC封装基板](深南电路-IC封装基板.md)：IC封装基板（ABF基板）的关键原材料包括电子铜箔，铜冠铜箔是国内电子铜箔头部供应商，深南电路等IC载板厂商采购其电子铜箔属产业常识（PCB产业链分析/行业报道）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：电子铜箔是覆铜板最关键原材料，成本占比42.1%，铜冠铜箔是国内电子铜箔头部供应商，生益科技等覆铜板厂商采购其电子铜箔属产业常识（PCB产业链分析报告/行研报告）。
- [鹏鼎控股-高多层PCB](鹏鼎控股-高多层PCB.md)：铜冠铜箔已进入台光电子和生益科技的供应链，生产HVLP系列高端电子铜箔；据PCB热潮报道（新浪财经，2026年5月），铜冠铜箔是PCB产业链上游核心铜箔供应商，鹏鼎控股等PCB龙头间接使用其铜箔材料（经覆铜板厂中间环节）。
