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年销售额占比: 约1%（估算，E1.S 占三星存储业务营收比例）
预计出货量: 约600万块（估算，含数据中心全口径；其中 GB300 需求约432万块）
单价: 400美元（企业级 E1.S NVMe SSD，GB300 BOM 口径，估算）
segment: SSD / 存储
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# 产品介绍

E1.S 企业级固态硬盘相当于数据中心的「高速临时仓库」——它比传统的 2.5 英寸 U.2 SSD 更瘦长（像一条厚一点的尺子），专为 1U 服务器的高密度部署而设计。在 AI 服务器中，E1.S 不承担长期数据存储任务，而是作为 GPU 计算节点的高速本地缓存层：训练与推理过程中频繁读写的中间数据、模型检查点、日志都先落在这里，再通过高速网络同步到后端存储。E1.S 是 EDSFF（Enterprise and Datacenter SSD Form Factor）家族中的「短尺寸」规格，厚度有 9.5mm 和 25mm 两种，可在 1U 机箱前排容纳更多盘位，是英伟达 GB300 NVL72 整柜本地存储的标准配置。

# 关键规格

以三星 PM9A3 E1.S（PCIe Gen4 x4）为代表：

| 指标 | 参数 |
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| 外形尺寸 | E1.S（EDSFF），33.6 × 118.75 × 9.5 mm |
| 接口协议 | PCIe 4.0 x4 NVMe 1.4（GB300 部分配置或升级至 Gen5）|
| 典型容量 | 1.92TB / 3.84TB（企业级）|
| 顺序读取 | 最高约 6,800 MB/s |
| 顺序写入 | 最高约 4,000 MB/s |
| 随机读取 IOPS | 最高约 1,000,000 |
| 随机写入 IOPS | 最高约 180,000–200,000 |
| DWPD（每日全盘写入次数）| 1（5 年）|
| 功耗 | 读 ≤ 11W，写 ≤ 13.5W，空闲 ≈ 3.5W |
| NAND 闪存 | 三星 V6 128层 V-NAND TLC |
| MTBF | 200 万小时 |
| 加密 | AES-XTS 256-bit，TCG Opal 2.0 |

> 数据来源：三星半导体官网 PM9A3 E1.S 规格书、Open Compute Project（OCP）NVMe Cloud SSD 规范。

# AI产业链角色

- **高速缓存层定位**：在 GB300 NVL72 整柜中，每托盘（共 18 个托盘）标配 4 块 E1.S NVMe SSD，整柜共 72 块，提供高速本地缓存与临时数据存储。E1.S 与 HBM、LPDDR5X 共同构成从 GPU 到远端存储的完整存储层级。
- **需求量随 AI capex 线性放大**：GB300 NVL72 2026 年预计出货量约 6 万柜（估算/传闻），仅 GB300 一条产品线就将带来约 432 万块 E1.S SSD 需求。加上其他 AI 服务器与数据中心扩容，E1.S 形态正在快速替代传统 U.2 / SATA 成为 1U 服务器主流本地存储方案。
- **价值集中点**：E1.S 单价远低于 HBM 和 GPU，但数量庞大，整柜中 72 块 E1.S 合计约 2.9 万美元（GB300 BOM 口径，估算），占整柜 BOM 比例不足 1%，却是系统日志、检查点存储与数据缓存不可或缺的组成部分。
- **三星的产业链地位**：三星 2025 年 Q4 企业级 SSD 收入市占率约 33.8%（TrendForce），全球第一。E1.S 作为三星企业级 SSD 产品矩阵的重要形态，是英伟达 AI 服务器存储供应链的核心配套供应商之一。

# 其他说明

- **单价口径**：400 美元 / 块为英伟达 GB300 NVL72 BOM 中 E1.S NVMe SSD（3.84TB 级）的估算批量采购价；实际市场价格因容量（1.92TB vs 3.84TB）、接口世代（PCIe 4.0 vs 5.0）和采购规模差异较大。
- **出货量估算**：2026 年预计约 600 万块为三星 E1.S 形态 SSD 全口径估算（含数据中心、云厂商、OEM），其中仅 GB300 NVL72 预计需求约 432 万块（6 万柜 × 72 块，估算/传闻）。
- **形态演进**：E1.S 是 EDSFF 标准中的 1U Short 规格，相比 U.2 可在 1U 机箱中容纳更多盘位（如 GB300 每托盘最多 8 个 E1.S 位），散热与可维护性更优。GB300 部分 OEM 版本支持 PCIe Gen5 E1.S，但主流配置仍以 PCIe Gen4 为主（来源：Lenovo / Supermicro GB300 产品手册）。
- **技术约束**：E1.S 9.5mm 厚度在密集部署时仍需风冷辅助（GB300 中 E1.S 与 OSFP 光模块共用风冷通道）；PCIe Gen5 E1.S SSD 功耗将进一步上升，对机柜风冷设计提出更高要求。

# 产品细分清单

以三星数据中心 E1.S 产品线为例：

| 分类 | 型号 | 容量 | 接口 | 定位 |
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| 企业级 E1.S | PM9A3 | 1.92TB / 3.84TB | PCIe 4.0 x4 NVMe | 主流数据中心 / AI 服务器 |
| 企业级 E1.S / U.2 | PM9D3a | 3.84TB–15.36TB | PCIe 5.0 x4 NVMe | 新一代高性能数据中心 |

> 注：PM9A3 是 GB300 当前配置中最常见的三星 E1.S SSD 型号（来源：英伟达 GB300 BOM 拆解研报）。

### 上游产品

- [三星-NAND_Flash_晶圆](三星-NAND_Flash_晶圆.md)：三星半导体官网及行业媒体披露，三星E1.S企业级SSD（如PM9A3、PM1733）直接采用三星自有V-NAND Flash晶圆，三星NAND Flash是其SSD产品的核心上游内部供应（官方产品资料确认）。

### 下游产品

- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：NVIDIA GB300 NVL72 节点支持最多 8 块 E1.S 企业级 NVMe SSD 用于本地数据存储，三星是 E1.S 企业级 SSD 主要供应商之一（Lenovo GB300 NVL72 产品指南 / NVIDIA NVL72 AI Factory 组件文档）。
