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股票代码: KLAC
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: 约800亿美元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约100亿美元
AI业务占比: 半导体检测设备占比约95%+，与AI芯片制造直接相关
毛利率: 约58%-62%
净利润: 2024年约30亿美元
官网: 'https://www.kla.com'
X主页: 'https://x.com/KLAcorp'
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# 简介
KLA Corporation（NASDAQ: KLAC）成立于1975年，总部位于美国加利福尼亚州米尔皮塔斯，是全球最大的半导体检测设备供应商。公司在半导体工艺控制和良率管理领域拥有绝对垄断地位，产品覆盖晶圆检测、光罩检测、封装检测和数据分析等全流程。KLA的设备几乎出现在全球每一条先进制程芯片生产线上，是半导体制造过程中不可或缺的『质量守门人』。

# 业务结构
- **半导体工艺控制**：约占总营收80%，包括晶圆检测、光罩检测、薄膜测量；
- **特种半导体工艺**：约占总营收10%，包括化合物半导体、MEMS检测；
- **PCB/封装检测**：约占总营收10%，包括先进封装检测、PCB检测。

# 核心产品与技术
- **eDR系列电子束检测设备**：分辨率<1nm，用于先进制程缺陷检测；
- **Surfscan系列**：晶圆表面缺陷检测，覆盖从裸硅到图案化晶圆；
- **Reticle Inspection**：光罩缺陷检测，确保光刻精度；
- **5D Analyzer**：大数据良率分析平台，整合全厂检测数据。

# 竞争格局
全球半导体检测设备市场：KLA（市占率约50%+，绝对垄断）、Applied Materials（检测部门，约15%）、Hitachi High-Tech（约10%）、Nova（薄膜测量，约5%）。KLA在晶圆缺陷检测和光罩检测领域具有不可撼动的技术壁垒，是台积电、三星、英特尔等头部晶圆厂的标配设备。

# 关键风险
- 业务高度依赖半导体资本开支周期；
- 中国市场收入占比约25%，受中美关系影响；
- 先进制程检测技术（如EUV光罩检测）研发投入巨大。

# 关键人物
- Rick Wallace：CEO

# 观点
KLA是半导体检测设备领域的『隐形冠军』，市占率超50%，在晶圆缺陷检测和光罩检测领域具有不可替代的技术壁垒。在AI算力产业链中，KLA的设备是保障AI芯片（GPU/HBM/CPU）制造良率的关键——每一颗英伟达H100 GPU都需要经过KLA设备的数十道检测工序，确保没有缺陷。随着AI芯片向更先进制程（3nm/2nm）和更大尺寸（HBM堆叠）演进，对检测设备的分辨率和灵敏度要求越来越高，KLA的技术壁垒反而在加深。公司面临的主要挑战是半导体资本开支的周期性波动和地缘政治风险。
