---
股票代码: 002916.SZ
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: '2540.75'
年营收: '254.6'
AI业务占比: 17.7%
毛利率: 28.02%
净利润: '36.35'
官网: 'https://www.scc.com.cn'
微信公众号: SCC深南电路
微信二维码: >-
  https://img5.tianyancha.com/wechat/qr/1afdf16da6280680886763807bee6c56.jpg@!watermark01
---

# 简介

> 国内PCB与封装基板双龙头，供应昇腾910C约60%的FC-BGA封装基板。

深南电路股份有限公司（Shennan Circuits Co., Ltd.，002916.SZ）成立于1984年，总部位于深圳，是中国航空工业集团（AVIC）旗下子公司。公司主营业务包括印制电路板（PCB）、封装基板（IC Substrate）和电子装联三大板块，是国内少数同时具备高端PCB和封装基板量产能力的企业。

在AI算力领域，公司封装基板业务深度受益于国产AI芯片国产化趋势。BT载板已成功导入客户新一代高端DRAM产品并实现稳定量产；FC-BGA封装基板方面，为华为昇腾910C供应约60%的封装基板，是国内AI芯片封装基板国产替代的核心标的。2024年公司封装基板业务实现营收31.71亿元，同比增长37.49%。

# 业务结构

数据来源：公司2025年年报、2024年年报。

| 业务线 | 2025年营收（亿元） | 占比 | 2024年营收（亿元） | 同比增长 |
| --- | ---: | ---: | ---: | ---: |
| 印制电路板（PCB） | 143.59 | 60.7% | 104.94 | +29.99% |
| 封装基板 | 41.48 | 17.5% | 31.71 | +37.49% |
| 电子装联 | 30.75 | 13.0% | 28.23 | +33.20% |
| 其他 | 20.65 | 8.7% | 14.19 | — |

> PCB业务受益于AI算力及汽车电子市场机遇；封装基板广州项目产能爬坡中，无锡基板二期已实现单月盈亏平衡。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[深南电路-IC封装基板](深南电路-IC封装基板.md)

# 商业模式

- **"3-In-One"协同布局**：深耕电子互联领域近四十年，构建起覆盖PCB、封装基板及电子装联的协同业务布局，为客户提供从设计到制造的一站式电子互联解决方案。
- **PCB业务**：充分把握AI服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求，数据中心已成为继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场；汽车电子订单增速连续第三年超50%。
- **封装基板业务**：BT基板聚焦存储类和处理器芯片，FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力。

# 竞争格局

- **行业地位**：国内PCB与封装基板双龙头，中航工业集团旗下央企背景。2024年营收179.07亿元创历史新高，2025年营收236.47亿元，同比增长32.05%。
- **AI算力角色**：FC-BGA封装基板供应华为昇腾910C约60%份额，是国内AI芯片封装基板国产替代的核心标的。
- **技术布局**：在玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。
- **风险点**：封装基板广州项目尚处于产能爬坡早期阶段，对利润造成一定负向影响；金盐等部分原材料涨价叠加BT类基板市场需求波动，封装基板毛利率短期承压。
