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股票代码: GFS
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: 约300亿美元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约68亿美元
AI业务占比: AI/高性能计算相关代工占比约15%-20%（估算），以AMD GPU/CPU为主
毛利率: 约28%-30%
净利润: 2024年约亏损1.5亿美元
官网: 'https://www.globalfoundries.com'
X主页: 'https://x.com/GlobalFoundries'
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# 简介
格芯（GlobalFoundries，NASDAQ: GFS）成立于2009年，总部位于美国纽约州，是全球第四大晶圆代工厂。公司前身是AMD的制造业务部门，2009年被阿联酋主权财富基金穆巴达拉投资公司（Mubadala）收购后独立运营，2021年在纳斯达克上市。格芯是全球唯一一家总部位于美国的纯晶圆代工厂，专注于差异化特色工艺而非追逐最先进制程。

# 业务结构
- **智能移动设备**：约占总营收35%，包括智能手机射频芯片、显示驱动芯片；
- **通信基础设施/数据中心**：约占总营收25%，包括5G基站芯片、网络处理器、AI加速器；
- **汽车电子**：约占总营收20%，包括车载MCU、雷达芯片、功率器件；
- **物联网/工业**：约占总营收15%，包括传感器、工业控制芯片；
- **其他**：约占总营收5%。

# 核心工艺技术
格芯不追逐7nm以下最先进制程，而是专注于差异化特色工艺：
- **22FDX（FD-SOI）**：22nm全耗尽型绝缘体上硅，低功耗、射频性能优异，用于物联网和5G射频；
- **12LP/14LPP**：12nm/14nm FinFET，用于AMD CPU/GPU、高通移动芯片；
- **RF-SOI**：射频绝缘体上硅，用于5G手机射频前端；
- **SiGe（锗硅）**：用于毫米波雷达和光通信；
- **SiPh（硅光）**：用于数据中心光互连。

# 关键客户
- **AMD**：最大客户，格芯为AMD代工CPU（Ryzen）和GPU（Radeon）；
- **高通**：部分中低端移动芯片代工；
- **联发科**：部分芯片代工；
- **博通**：网络芯片和ASIC代工；
- **英特尔**：部分芯片外包给格芯。

# 竞争格局
全球晶圆代工市场：台积电（市占率约60%）、三星（约15%）、中芯国际（约6%）、联电（约6%）、格芯（约5%）。格芯的定位与台积电和三星不同——不追逐最先进制程，而是聚焦成熟制程和特色工艺，在FD-SOI、RF-SOI、SiPh等差异化领域具有竞争优势。

# 关键风险
- 不生产7nm以下先进制程，在AI芯片代工市场无竞争力；
- 高度依赖AMD（约占营收40%），客户集中度风险大；
- 与台积电的技术差距持续扩大， growth受限。

# 关键人物
- Dr. Thomas Caulfield：CEO

# 观点
格芯是全球晶圆代工市场的重要参与者，也是美国唯一的纯晶圆代工厂（Intel是IDM）。公司战略明确——不追逐台积电和三星的最先进制程竞赛，而是聚焦成熟制程和特色工艺（FD-SOI、RF-SOI、SiPh等），在5G射频、物联网、汽车电子、光通信等领域建立了差异化竞争优势。在AI算力产业链中，格芯主要为AMD代工CPU和GPU（通过12nm/14nm FinFET工艺），但不参与最先进AI芯片（如英伟达H100/B200）的代工。公司面临的核心挑战是客户集中度（AMD占比约40%）和技术天花板（无7nm以下能力），但美国政府的芯片法案补贴和『去台积电化』趋势为其提供了结构性机会。
