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年销售额占比: 87%（半导体装备收入占比，2025年）
segment: 半导体设备
上游到底: 是
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# 产品介绍
华海清科CMP设备（Universal系列）采用自研7分区抛光头技术，可实现12英寸晶圆的纳米级平坦化，兼容逻辑芯片多层金属互连、HBM堆叠前晶圆减薄及先进封装TSV/RDL平坦化等复杂工艺，2025年先进逻辑和先进存储领域开始批量应用。
# AI产业链角色
CMP设备是AI芯片多层互连工艺（铜互连、低K介质）和HBM晶圆堆叠减薄的必备工序，直接影响AI芯片RC延迟性能和3D堆叠精度。

### 上游产品

- [Kyocera-精密陶瓷部件](Kyocera-精密陶瓷部件.md)：CMP设备抛光头保持环及结构件需要高强度精密陶瓷，Kyocera是半导体设备精密陶瓷部件核心供应商（华海清科IPO招股书披露核心零部件采购体系）
- [SHINKO-静电卡盘](SHINKO-静电卡盘.md)：CMP设备晶圆固定需要静电卡盘（ESC），SHINKO是半导体设备ESC主要日本供应商（行业供应链信息及未来智库2024年华海清科研究报告）

### 下游产品

- [三星-晶圆代工](三星-晶圆代工.md)：三星是HBM主要生产商，HBM晶圆堆叠前需要CMP减薄工序，华海清科CMP设备进入先进存储应用（华海清科2025年年报点评，国海证券2026年）
- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：中芯国际是华海清科早期核心客户之一，华海清科CMP设备已在中芯国际14nm及以下逻辑制程批量部署（华海清科IPO招股书及2025年投资者关系活动记录）
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：台积电先进制程每层金属互连均需CMP平坦化，华海清科已获台积电供应商认证（2026年5月东方财富华海清科深度研究报告）
