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股票代码: 600183.SH
上市状态: 上市
国家: 中国大陆
市值: '460'
年营收: '40'
AI业务占比: 15%
毛利率: 28.1%
净利润: '4.6'
官网: 'https://www.syst.com.cn'
微信公众号: 生益天空下
微信二维码: >-
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# 生益科技

> 生益科技（Shengyi Technology）创立于 1985 年，是中国大陆最大的覆铜板（CCL）制造商，也是全球刚性覆铜板领域连续十余年稳居**全球第二**的龙头企业。公司产品覆盖覆铜板、粘结片、印制线路板（PCB）三大板块，是 AI 服务器、5G 通信、汽车电子、消费电子等领域不可替代的基础材料供应商。2025 年，生益科技以 **13.7%** 的全球刚性覆铜板市占率紧随建滔积层板之后，并在高速高频 CCL 领域率先通过英伟达认证，成为国内唯一规模化供货 AI 服务器的 CCL 厂商。

## 关键数据（2025 年，历年制）

| 指标 | 数据 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| 集团总营收 | 284.31 亿元人民币（约 40 亿美元） | 同比 +39.45%（来源：生益科技 2025 年年报） |
| 覆铜板及粘结片营收 | 177.74 亿元人民币 | 同比 +20.17%，占总营收 62.5% |
| 印制线路板营收 | 91.44 亿元人民币 | 同比 +103.93%，主要受 AI 服务器驱动（来源：生益科技 2025 年年报） |
| 归母净利润 | 33.34 亿元人民币（约 4.6 亿美元） | 同比 +91.75%（来源：生益科技 2025 年年报） |
| 市值 | 约 3,295 亿元人民币（约 460 亿美元） | 2026 年 6 月（来源：搜狐证券） |
| 毛利率 | 28.1% | 基于 2026 年 Q1 季报（来源：搜狐证券） |
| 全球刚性覆铜板市占率 | 13.7% | 2024 年，全球第二（来源：Prismark / 公司公告） |
| 覆铜板销量 | 16,062.79 万平方米 | 2025 年，同比 +11.95%（来源：生益科技 2025 年年报） |

> **财务口径**：生益科技采用历年制（1 月–12 月）。2025 年业绩暴增主要受益于：①覆铜板量价齐升；②子公司生益电子（PCB）AI 服务器订单翻倍增长；③高端产品占比提升带动毛利率改善。

## 业务结构

生益科技主要产品包括覆铜板（CCL）、粘结片（Prepreg）和印制线路板（PCB）：

| 业务板块 | 2025 年营收 | 占比 | 同比增速 | 核心内容 |
| --- | ---: | ---: | ---: | --- |
| **覆铜板及粘结片** | 177.74 亿元 | 62.5% | +20.17% | 刚性覆铜板、高速/高频 CCL、IC 封装基板 CCL、汽车电子 CCL |
| **印制线路板（PCB）** | 91.44 亿元 | 32.2% | +103.93% | 高多层板、HDI 板，主要应用于 AI 服务器、通信设备 |
| **其他** | 15.13 亿元 | 5.3% | — | 房地产、废弃资源综合利用等 |

> 子公司**生益电子**（688183.SH）专注高端 PCB，2025 年营收翻倍增长，是亚马逊等云厂商 AI 算力建设的核心供应商之一。

## 护城河

1. **规模与成本优势**：生益科技覆铜板年产能超 1.6 亿平方米，拥有广东、陕西、苏州、常熟、江西、江苏六大国内生产基地及泰国海外基地。大规模生产带来的成本优势和供应链协同能力，是国内竞争对手难以复制的壁垒。
2. **全系列产品矩阵**：公司拥有 27 个系列 120 余个产品，覆盖从普通 FR-4 到 M9 级高速 CCL、从标准高频板到 FC-BGA 封装基材的全谱系。在高端领域，公司高频覆铜板 Dk(10GHz) 低至 **2.20**，Df 低至 **0.0009**，与全球技术前沿持平。
3. **英伟达认证壁垒**：生益科技是目前**国内唯一高频高速覆铜板通过英伟达认证并已规模化供货**的厂商。英伟达 Delta 级认证周期长达 12–24 个月，且需要与下游 PCB 厂（胜宏、沪电）联合验证，客户切换成本极高。
4. **国资背景与资金实力**：第一大股东为广东省广新控股集团（持股约 22.6%），国资背景为公司大规模扩产（2026 年 4 月公告 52 亿元高性能覆铜板项目）提供了稳定的资金支持。

## 竞争格局

| 厂商 | 地区 | 全球刚性 CCL 市占率 | 核心优势 |
| --- | --- | ---: | --- |
| 建滔积层板 | 中国大陆 | 10–15% | 出货量第一，成本优势 |
| **生益科技** | 中国大陆 | **13.7%** | 全球第二，高速 CCL 国内唯一英伟达认证 |
| 台光电子 | 中国台湾 | 18.9% | 无卤素 CCL 全球第一，高速 CCL 技术领先 |
| 南亚塑料 | 中国台湾 | ~8% | 集团产业链整合 |
| 松下电工 | 日本 | ~6% | 高速 CCL 传统技术领先 |
| 联茂电子 | 中国台湾 | ~6% | 高速 CCL 主要竞争者 |

> 在特殊基材 CCL 市场（含高速、高频、IC 封装等），2023 年生益科技市占率约 **7%**，远低于台光电子（19.3%）和日资企业。但在 AI 服务器需求的拉动下，生益科技正凭借英伟达认证和国内供应链优势快速追赶。

## AI 产业链角色

> 生益科技是 AI 服务器 PCB 的「材料底座」——如果把 AI 服务器比作一座运算城市，生益科技的覆铜板就是这座城市道路网络的「混凝土基材」。混凝土的强度（Dk/Df）直接决定了道路能承载多快的车速（信号速率）和多重的卡车（功率密度）。

- **AI 服务器 CCL 的国产替代先锋**：AI 服务器 PCB 需要使用 M7/M8/M9 级超低损耗 CCL。此前高端高速 CCL 市场由台光电子、松下电工等台日厂商主导。生益科技率先突破英伟达认证，成为 GB300 服务器主板、OAM 模块、UBB 基板的核心 CCL 供应商之一，打破了台日厂商在 AI 高端 CCL 领域的垄断。
- **价值量跃迁**：普通消费电子用 CCL 单价约 5–15 美元/㎡，而 AI 服务器用 M8 级 CCL 单价约 30–80 美元/㎡。随着 AI 服务器 PCB 层数从 12 层提升到 24–70 层，单机 CCL 价值量从数十美元跃升到 **300–800 美元**。生益科技的覆铜板量价齐升，直接受益于这一价值量跃迁。
- **子公司生益电子的协同效应**：生益电子（PCB 业务）是亚马逊等云厂商 AI 算力建设的核心供应商，2025 年营收同比翻倍。PCB 业务与 CCL 业务形成上下游协同——生益科技可以基于下游 PCB 客户的反馈快速迭代 CCL 配方，缩短新产品开发周期。
- **产能扩张锁定未来**：2026 年 4 月，生益科技公告投资 **52 亿元**建设高性能覆铜板项目，专攻 AI 服务器、高速通信等紧缺的高端品类。同时泰国基地也在推进，预计年内投产，以贴近东南亚电子制造集群并规避地缘政治风险。

## 主要风险

- **原材料价格波动**：CCL 的主要原材料包括铜箔、玻纤布、环氧树脂。2025–2026 年铜价和高端玻纤布价格持续上涨，对毛利率构成压力。
- **高端市场竞争**：台光电子在高速 CCL 领域技术领先且客户绑定更深，生益科技在高端市场的份额追赶需要时间。
- **估值偏高**：2026 年 6 月市值约 3,300 亿元人民币，PE(TTM) 约 84 倍，估值已充分反映 AI 预期，若业绩增速不及预期存在回调风险。
- **地缘政治风险**：美国对中国半导体和电子材料的关税政策可能间接影响公司出口业务（2025 年境外收入占比约 24%）。

## 主营产品

[生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)
