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年销售额占比: MI200系列为上一代产品，2021–2023年贡献数据中心GPU主要收入，现已被MI300系列替代
预计出货量: 2021–2023年累计出货量约数万台（主要用于HPC超算和研究机构）
单价: MI250X OAM模块单价约1.5–2万美元（估算）
segment: GPU
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# 产品介绍
AMD Instinct MI200系列是AMD于2021年11月发布的数据中心GPU加速器，基于第二代CDNA 2架构，采用台积电6nm工艺。MI200首次将Chiplet（芯粒）技术引入GPU领域，通过两颗GPU Die封装在同一基板上，实现了当时业界领先的HPC和AI性能。

# 关键规格
- **架构**：CDNA 2，台积电6nm工艺；
- **MI250X旗舰型号**：
  - 双GPU Chiplet设计，580亿晶体管；
  - 220个计算单元（CU），14,080个流处理器；
  - 128GB HBM2e显存，带宽3.2768 TB/s；
  - FP64：47.9 TFLOPS，FP16/BF16：383 TFLOPS；
  - 功耗：500W（TBP）；
  - 封装：OAM（OCP Accelerator Module）；
- **互联**：AMD Infinity Fabric，8条链路提供800 GB/s卡间双向带宽；
- **软件生态**：ROCm 5.0开源平台。

# AI产业链角色
MI200是AMD首次具备与英伟达A100竞争能力的数据中心GPU。其FP64性能大幅领先A100（约4.9倍），在HPC和科学计算领域具备显著优势。全球首台E级超算——美国橡树岭国家实验室Frontier——即采用MI250X加速器与EPYC CPU组合。

但在AI训练/推理生态上，ROCm远不及CUDA成熟，导致MI200在商用AI市场渗透率有限。随着2023–2024年MI300X的发布，MI200正逐步退出主流AI市场，但在HPC领域仍有存量部署。

# 其他说明
- MI200采用2.5-D Bridge架构连接GPU Die与HBM2e模组，成本低于传统硅中介层；
- 后续MI300X升级为单一封装集成CPU+GPU（XCDNA 3架构），采用HBM3显存；
- MI200的主要客户为美国能源部超算中心、欧洲HPC机构和部分云服务商。

### 上游产品

- [三星-HBM2e](三星-HBM2e.md)：未确认：AMD MI200搭载HBM2e，三星是HBM2e量产供应商之一（与SK海力士并列），但未查到MI200三星HBM2e独供或联供的明确来源；HBM市场分析显示三星和SK海力士均能供应HBM2e，归属存疑，保守保留。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：AMD MI200采用台积电6nm工艺制造GPU die（Tom's Hardware《AMD Instinct MI200: Dual-GPU Chiplets》），是AMD首款多芯片封装AI加速器，台积电为独家代工方。

### 下游产品

- [浪潮信息-AI服务器](浪潮信息-AI服务器.md)：浪潮信息NF5468M6旗舰AI服务器明确支持AMD等多家主流AI加速卡，包含AMD产品线，浪潮通过多品牌加速器策略服务多样化客户需求（浪潮信息官网，2023年）。
