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年销售额占比: DCU业务占比持续提升，与CPU共同构成公司核心收入
预计出货量: 招股书及年报未披露单款芯片出货量
单价: 深算三号单卡价格约18-25万元（雪球讨论，2026年1月）
segment: GPU
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# 产品介绍
海光深算三号DCU是基于GPGPU架构的国产深度计算处理器（Deep-learning Computing Unit），专为AI训练、推理及高性能计算设计。2025年底投入市场，是深算系列的第三代产品。

# 关键规格
- **架构**：GPGPU架构，兼容"类CUDA"生态（ROCm），支持全精度浮点计算；
- **工艺**：7nm制程，采用Chiplet封装设计；
- **算力**：FP8算力128P（PFLOPS级别）；
- **显存带宽**：HBM带宽约1.8TB/s；
- **精度**：覆盖FP64、FP32、FP16、TF32、BF16、FP8、INT8；
- **生态**：自研DTK软件栈，适配PyTorch、TensorFlow等主流框架。

# AI产业链角色
深算三号定位国产AI算力底座，性能对标英伟达A100/H100。通过算子调优、编译优化等技术，海光DCU已支撑国内多个万亿参数大模型训练，在数万张DCU组成的万卡集群上实现10万亿参数模型稳定运行。MLPerf等多项性能测试达到国际领先水平。已适配DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等365+款主流大模型。

# 其他说明
公司采用Fabless模式，晶圆制造和封装测试委外完成。2019年被列美国实体清单后，公司转向多家晶圆代工厂合作并通过国产化替代完成供应链调整。2025年上游原材料和HBM涨价导致单位采购成本显著增加，封测产能紧张也推升了加工费用。

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：行业分析报告及媒体披露，海光信息推进通过中芯国际国产化替代代工，深算系列已在国产化战略下试产；东吴证券研报明确提及海光&曙光系芯片的代工供应链（CSDN深度分析/东吴证券，2025年）。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：长电科技是国内先进封装领军企业，与中芯国际合资建厂推进先进封装，国产AI芯片（含海光）推进先进封装国产化；深算系列采用长电科技封装属产业常识推断（财联社/长电科技相关报道，2023-2024年）。

### 下游产品

- [中科曙光-scaleX服务器](中科曙光-scaleX服务器.md)：中科曙光scaleX系列服务器采用国产海光CPU + 海光DCU加速卡（深算系列），曙光2024年采购海光芯片超36亿元，占其收入约40%，搭载深算系列的曙光服务器在液冷环境下算力输出持续提升（来源：智东西/东方财富相关报道，2025年）。
- [海光信息-深算系列集群](海光信息-深算系列集群.md)：燧原深算系列集群（海光深算系列集群）以深算三号DCU为算力核心芯片，集群是芯片的上层封装产品，两者为同公司的芯片与集群产品关系（产品定义常识）。
