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股票代码: 301217.SZ
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约120亿美元（2026年6月，Yahoo Finance）
年营收: 约10亿美元（2025财年，66.9亿人民币）
AI业务占比: 约5–8%（估算，高端电子铜箔及HVLP铜箔占比）
毛利率: 约4.7%（2025财年）
净利润: 约0.09亿美元（2025财年，0.63亿人民币）
官网: 'https://www.ahtgtb.com'
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# 铜冠铜箔（Tongguan Copper Foil）

铜冠铜箔（安徽铜冠铜箔集团股份有限公司）成立于2010年，总部位于安徽池州，是国内**电子铜箔领域的重要供应商**，铜陵有色金属集团（000630.SZ）的控股子公司。公司于2022年在深交所创业板上市（301217.SZ），是国内铜箔行业较早登陆资本市场的企业之一。

公司主营业务涵盖**电子铜箔**（PCB用标准铜箔、HVLP低粗糙度铜箔、RTF反转处理铜箔、高温高延伸铜箔等）和**锂电铜箔**（动力电池、储能电池用铜箔）两大品类。电子铜箔产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）、IC封装基板等领域；锂电铜箔则用于新能源汽车动力电池和储能系统。

在AI产业链中，铜冠铜箔的**HVLP低粗糙度铜箔**和**RTF反转处理铜箔**是高端覆铜板（如生益科技的M8/M9级CCL）的关键原材料。AI服务器用高速PCB对铜箔的表面粗糙度（Rz）要求极低（HVLP铜箔Rz < 1.5 μm），以降低高频信号在铜箔与树脂界面处的传输损耗。铜冠铜箔是国内少数能够量产HVLP铜箔的厂商之一，已切入生益科技、台光电子等头部CCL厂商的供应链。

## 业务结构（2025财年）

| 业务板块 | 营收占比 | 说明 |
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| 电子铜箔 | ~50–55% | PCB用标准铜箔、HVLP铜箔、RTF铜箔、高TG无卤铜箔等 |
| 锂电铜箔 | ~40–45% | 动力电池、储能电池用6–8 μm极薄铜箔 |
| 其他 | ~3–5% | 技术服务、边角料回收等 |

## 财务亮点

- **FY2025扭亏为盈**：2025财年营收66.9亿元（约9.4亿美元），同比+41.8%；净利润0.63亿元（约0.09亿美元），较2024年亏损1.56亿元实现扭亏。毛利率4.7%，净利率0.9%。
- **行业竞争激烈，利润薄如刀片**：铜箔行业是典型的"重资产+强周期"行业。2023–2024年锂电铜箔产能过剩、价格战惨烈，导致行业大面积亏损。2025年随着锂电需求回暖和电子铜箔高端化，盈利逐步修复。
- **电子铜箔毛利率优于锂电**：电子铜箔（尤其HVLP高端产品）毛利率约8–15%，远高于锂电铜箔的0–5%。公司正在加大电子铜箔尤其是高端产品的产能占比。
- **背靠铜陵有色**：母公司铜陵有色是国内大型铜冶炼企业，铜冠铜箔在电解铜原料供应、成本控制方面具有天然优势。

## 核心看点

- **HVLP铜箔国产替代**：HVLP（Hyper Very Low Profile）超低轮廓铜箔是M7/M8/M9级高速CCL的必选项，长期被日本三井金属、福田金属等垄断。铜冠铜箔是国内少数通过认证的HVLP铜箔供应商之一，国产替代空间广阔。
- **AI服务器铜箔升级**：AI服务器用PCB从M4/M5升级到M8/M9，对铜箔的表面粗糙度、厚度均匀性、剥离强度提出更高要求。铜冠铜箔的HVLP和RTF产品正在加速导入英伟达供应链。
- **锂电铜箔触底回升**：2024年锂电铜箔行业经历惨烈去产能后，2025年供需格局改善，极薄铜箔（6 μm以下）溢价回升。

## 产品笔记

[铜冠铜箔-电子铜箔](铜冠铜箔-电子铜箔.md)
