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年销售额占比: 约90%（估算，硅微粉为公司营收绝对主体）
预计出货量: 约15–20万吨（估算，含结晶/熔融/球形硅微粉合计）
单价: '约1,000–15,000美元/吨（估算，普通结晶硅微粉约1,000–2,000美元/吨，球形硅微粉约8,000–15,000美元/吨）'
segment: 封装基板材料
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# 产品介绍

> 如果把覆铜板（CCL）和环氧塑封料（EMC）比作「混凝土」，硅微粉就是其中的「砂石骨料」——它作为无机填料均匀分散在有机树脂基体中，起到降低热膨胀系数（CTE）、提升机械强度、改善导热性和降低成本的关键作用。没有硅微粉，封装基板和芯片封装材料就会像没有骨料的混凝土一样脆弱。

联瑞新材的电子级硅微粉覆盖三大品类：

- **结晶硅微粉（Crystalline Silica）**：以天然高纯石英砂为原料，经粉碎分级制成，角形颗粒。成本最低，用于普通覆铜板、涂料、胶粘剂。
- **熔融硅微粉（Fused Silica）**：将石英砂高温熔融后急冷制成，无定形结构。CTE远低于结晶硅微粉，用于中高端覆铜板、环氧塑封料。
- **球形硅微粉（Spherical Silica）**：通过火焰熔融或溶胶-凝胶法将角形颗粒球化，流动性好、填充密度高。用于先进封装EMC、高频高速CCL、芯片底部填充胶（Underfill）等高端应用。

在AI产业链中，硅微粉是**封装基板和覆铜板的「隐形骨架」**——虽然它在BOM成本中占比不高（约5–15%），但其粒径分布、球化率和表面改性质量直接决定了封装材料的可靠性。

# 关键规格

| 指标 | 结晶硅微粉 | 熔融硅微粉 | 球形硅微粉 |
| --- | --- | --- | --- |
| 晶体结构 | 结晶（石英） | 无定形（玻璃态） | 无定形（玻璃态） |
| 典型粒径 D50 | 3–15 μm | 3–15 μm | 0.5–20 μm |
| 球化率 | — | — | >95% |
| 热膨胀系数 CTE | ~15 ppm/℃ | ~0.5 ppm/℃ | ~0.5 ppm/℃ |
| 介电常数 Dk（1 GHz） | 4.0–4.5 | 3.7–3.9 | 3.7–3.9 |
| 损耗因子 Df（1 GHz） | 0.001–0.002 | 0.0005–0.001 | 0.0005–0.001 |
| SiO₂纯度 | >99.5% | >99.8% | >99.9% |
| 典型单价（美元/吨） | 1,000–2,000 | 2,000–4,000 | 8,000–15,000 |
| 主要应用 | 普通CCL、涂料 | 中高端CCL、EMC | 先进封装EMC、高频CCL |

> 数据来源：公司官网产品样本、CPCA技术规范。具体规格以官方技术文档为准。

# AI产业链角色

> 硅微粉是AI芯片封装材料的「基础填料」——在覆铜板中它降低CTE以匹配铜箔和芯片，在环氧塑封料中它提升机械强度以保护芯片，在Underfill中它改善流动性以填充芯片与基板之间的微间隙。

- **覆铜板的核心填料**：覆铜板由「玻纤布 + 树脂 + 铜箔」组成，树脂体系中需要添加30–60%的硅微粉填料。AI服务器要求CCL支持112Gbps PAM4信号，这要求材料具有极低的CTE和稳定的Dk/Df，熔融/球形硅微粉是满足这些要求的关键。
- **环氧塑封料（EMC）的主要成分**：EMC中硅微粉填料占比可达70–90%（重量比），是含量最高的组分。先进封装（如Fan-out、2.5D/3D封装）要求EMC具有超低CTE（<10 ppm/℃）和高导热性，只有高纯度球形硅微粉能满足。
- **先进封装的上游**：台积电CoWoS封装中，芯片与硅中介层之间的Underfill、硅中介层与ABF载板之间的底部填充材料，都需要亚微米级球形硅微粉来保证流动性和填充性。
- **国产替代关键材料**：高端球形硅微粉长期被日本电化（Denka）、龙森（Tatsumori）、雅都玛（Admatechs）垄断。联瑞新材是国内在高端硅微粉领域突破最快的企业，是封装材料国产替代的核心标的。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约90%为**估算**值。硅微粉（结晶+熔融+球形）是联瑞新材的绝对主业，其他粉体（球形氧化铝等）占比约10%。
- **出货量**：2026年预计约15–20万吨为**估算**。公司未披露分品类出货量，球形硅微粉增速最快（受益于先进封装和AI服务器需求）。
- **单价口径**：1,000–15,000美元/吨为**估算**。普通结晶硅微粉价格最低，亚微米级球形硅微粉价格最高。
- **技术约束**：
  - 球化率控制：球形硅微粉的球化率直接影响EMC的流动性和填充密度，需要精密的火焰温度控制和分级工艺。
  - 粒度分布：先进封装要求D50控制在±0.2 μm以内，粒度分布过宽会导致填充不均匀。
  - 表面改性：硅微粉表面需要进行硅烷偶联剂处理，以改善与环氧树脂的界面结合力。改性工艺是各厂商的核心know-how。
  - 杂质控制：Na⁺、K⁺、Cl⁻等离子杂质含量需<5 ppm，否则会导致封装可靠性失效。
- **竞争动态**：
  - 海外：日本电化（Denka）、龙森（Tatsumori）、雅都玛（Admatechs）占据高端市场，在亚微米级（<1 μm）和超高纯度产品上有技术优势。
  - 国内：联瑞新材遥遥领先，壹石通（导热填料为主）、锦艺新材等为二线厂商。
- **产能布局**：主力产线在江苏连云港，球形硅微粉产能持续扩产中。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 主要应用 | 单价（美元/吨，估算） | 说明 |
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| 结晶硅微粉 | 角形结晶硅微粉 | 普通CCL、涂料、胶粘剂 | 1,000–2,000 | 出货量最大，价格竞争激烈 |
| 熔融硅微粉 | 无定形熔融硅微粉 | 中高端CCL、EMC | 2,000–4,000 | 低CTE，中高端应用主力 |
| 球形硅微粉 | 火焰法球形硅微粉 | 先进封装EMC、高频CCL | 8,000–15,000 | 高附加值，国产替代核心 |
| 其他 | 球形氧化铝粉 | 导热界面材料 | 5,000–10,000 | 导热填料，新兴方向 |
| 其他 | 亚微米球形硅微粉 | Underfill、高端EMC | 15,000–30,000 | 技术壁垒最高，进口替代空间大 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、产业链调研），具体以官方披露为准。

### 上游产品

- [石英股份-高纯石英砂](石英股份-高纯石英砂.md)：联瑞新材是国内最大电子级硅微粉生产企业，以高纯石英砂为核心原料制造角形/球形硅微粉；石英股份是国内唯一掌握高纯石英砂提纯技术并规模量产的企业，是联瑞新材的上游原材料供应商（联瑞新材研究报告，知乎分析）。

### 下游产品

- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：ABF膜制造需要超细电子级球形硅微粉作为填料以控制介电常数，联瑞新材是国内电子级球形硅微粉龙头，其产品被用于封装材料；该公司硅微粉已供应ABF膜上游材料（据联瑞新材研报和中信证券先进封装材料报告，球形硅微粉是ABF膜关键填料）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：生益科技于2002年合资创立联瑞新材（持股23.26%），联瑞新材向生益科技提供覆铜板关键填料球形硅微粉，两者形成股权+产业上下游双重关系（联瑞新材研究报告/生益科技年报，2024年）。
