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年销售额占比: EDA软件占新思科技总营收约60%
预计出货量: 未公开具体出货量，全球EDA市占率35-40%
单价: EDA工具许可费每年数十万至数百万美元/客户
segment: EDA软件
上游到底: 是
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# 产品介绍
新思科技EDA工具是全球芯片设计的核心基础设施，覆盖从RTL逻辑综合、功能仿真、物理设计、时序分析到最终签核（Sign-off）的全流程。主要产品包括：Design Compiler（逻辑综合）、VCS（仿真）、PrimeTime（时序分析）、ICC2（物理实现）、Fusion Compiler（AI驱动综合）等。2025年推出DSO.ai、VSO.ai等AI驱动设计优化工具，将芯片设计效率提升数倍。

# 关键规格
- **设计流程覆盖**：RTL → 综合 → 仿真 → 物理设计 → 签核
- **AI驱动**：DSO.ai（设计空间探索）、VSO.ai（验证空间优化）
- **先进制程支持**：支持台积电3nm/2nm、三星3nm等最先进工艺
- **云平台**：Synopsys Cloud，平均提速40%
- **产品线**：
  - 数字设计与综合（Fusion Compiler、Design Compiler）
  - 验证（VCS、Verdi、VC Formal）
  - 物理实现与签核（ICC2、PrimeTime、StarRC）
  - IP（接口IP、安全IP、处理器IP）

# AI产业链角色
EDA工具是AI芯片产业链的"最上游"——所有AI芯片（GPU、ASIC、FPGA）的设计都必须通过EDA工具完成。没有EDA，就没有芯片。新思科技的EDA工具被英伟达、AMD、博通、华为等全球所有头部芯片设计公司采用，是AI算力基础设施的"基础设施"。

# 其他说明
- 全球几乎所有先进芯片（3nm/2nm）的设计都依赖新思科技或Cadence的EDA工具
- 2025年收购Ansys（350亿美元），业务扩展至系统级多物理场仿真
- 研发投入占营收约32%（21.7亿美元），技术壁垒极高
- 中国市场收入下滑（2025年EDA业务下降22%），但全球其他市场仍强劲增长

# 产品细分清单
- Fusion Compiler（AI驱动逻辑综合）
- VCS（功能仿真）
- PrimeTime（时序签核）
- ICC2（物理实现）
- DSO.ai（AI设计优化）
- 接口IP（DDR、PCIe、USB等）

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [华为-昇腾910B](华为-昇腾910B.md)：新思科技（Synopsys）是全球EDA软件三巨头之一，拥有约30%市场份额，包括昇腾910系列在内的所有现代复杂芯片均需使用新思科技等EDA工具设计；华为轮值董事长徐直军曾公开表示新思科技已断供华为（来源：知乎、物联网世界报道）。
- [博通-Broadcom_AI_ASIC](博通-Broadcom_AI_ASIC.md)：新思科技是全球EDA三巨头之一，博通AI ASIC（含Google TPU、Meta MTIA等定制芯片）设计需使用新思科技EDA工具，Synopsys与Cadence共同为博通提供芯片设计自动化支撑（来源：Futurum Group播客报道、Wing VC产业分析）。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：英伟达向新思科技（Synopsys）投入20亿美元战略合作，新思科技AI驱动型EDA全套工具部署于英伟达GH200超级芯片平台，英伟达芯片设计使用Synopsys EDA工具（来源：英伟达官方博客blogs.nvidia.cn，ichub.com）。
