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股票代码: 002436.SZ
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约89亿美元（2026年6月，Yahoo Finance）
年营收: 约10亿美元（2024财年，58亿人民币；2025年72亿元）
AI业务占比: 约25%（估算，IC封装基板及AI相关PCB占营收比例）
毛利率: 约20%（2025财年）
净利润: 约0.2亿美元（2025财年，1.35亿人民币；2024年亏损）
官网: 'https://www.chinafastpcb.com'
微信二维码: 'https://www.chinafastpcb.com/uploadfiles/2023/05/20230522182630577.png'
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# 简介

> 国内IC封装基板（尤其是ABF载板）国产替代的先锋，华为昇腾AI芯片封装基板的核心供应商。兴森科技从PCB样板龙头向半导体封装基板领域战略转型，是国内少数实现FCBGA（ABF载板）量产的企业之一。在AI算力自主可控和国产替代的大背景下，兴森科技的ABF载板业务承载着打破海外垄断（欣兴电子、揖斐电、三星电机等）的战略使命。

# 业务结构

数据来源：兴森科技2024年年报、2025年年报及券商研报。

| 业务线 | 2025年营收占比 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| PCB印制电路板 | ~68% | 样板快件、中小批量板、HDI板，公司传统现金牛 |
| IC封装基板 | ~23% | CSP基板、FCBGA（ABF载板），增长最快的战略业务 |
| 半导体测试板 | ~5% | 探针卡、负载板等，稳健增长 |
| 其他 | ~4% | 广告、贸易等 |

> IC封装基板是兴森科技的战略转型重点。公司FCBGA封装基板项目整体投资已超38亿元，2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，已通过华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片厂商认证。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)

# 商业模式

- **怎么赚钱**：以PCB样板和IC封装基板的制造销售为核心。PCB业务主打"小批量、多品种、短交期"，是稳定现金流来源；IC封装基板业务（尤其是ABF载板）是未来增长核心，但尚未盈利（2025年上半年FCBGA毛利率仍为-25.17%，同比收窄）。
- **客户集中度**：较高，华为是最大客户（占PCB及半导体业务的重要份额）。前五大客户应收账款占总额的68.6%。
- **产能布局**：广州科学城为核心基地，珠海兴科半导体项目、江苏宜兴基地、北京兴斐（收购揖斐电北京工厂）为支撑。

# 护城河

1. **国内ABF载板量产先发优势**：兴森科技是国内少数实现20层及以下ABF载板量产的企业，良率超85%。在国产AI芯片（华为昇腾、寒武纪等）的供应链中，兴森科技是FCBGA载板的核心国产供应商。
2. **华为深度绑定**：公司与华为合作历史悠久，是华为核心的PCB样板及IC封装基板供应商。在华为昇腾910系列AI芯片的封装基板供应中 reportedly 占据重要份额。
3. **全产业链覆盖**：从PCB样板到CSP基板再到FCBGA载板，兴森科技是国内极少数能覆盖封装基板全品类（低中高端）的厂商。
4. **收购揖斐电北京工厂**：2023年完成收购后，获得了高端HDI和封装基板的技术能力与产能，加速了向高端产品的升级。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若深南电路等国内竞争对手ABF载板良率快速提升 → 国产替代市场被分流。
> - 若华为昇腾需求不及预期或转向其他供应商 → 公司核心增长逻辑受损。
> - 若FCBGA项目持续亏损、现金流承压 → 高资本开支拖累整体盈利能力。

# 竞争格局

- **国内竞争者**：深南电路（002916.SZ）是国内另一家布局FCBGA封装基板的企业，技术水平和产能规模与兴森科技相当，形成直接竞争。珠海越亚等也在布局ABF载板。
- **国际龙头**：欣兴电子（台湾）、揖斐电（日本）、三星电机（韩国）是全球ABF载板三大龙头，合计市占率约36%。技术、良率和客户认证上仍领先国内企业。
- **国产替代空间**：中国半导体封装材料国产化率不足30%，高端ABF载板几乎完全依赖进口。兴森科技和深南电路是国内打破这一局面的核心力量。
- **盈利拐点**：FCBGA封装基板项目前期投入巨大（投资超38亿元），2024年拖累整体业绩至亏损。2025年随着产能利用率提升和良率改善，亏损大幅收窄，预计2026年有望接近盈亏平衡。

# 关键人物

- **邱醒亚**（董事长兼总经理）：1968年生，兴森科技创始人，深耕电子电路行业三十余年，主导公司从PCB向半导体封装基板的战略转型。
- **蒋威**（副总经理、董秘、财务总监）：1984年生，负责财务与资本运作。

# 观点

- 兴森科技是"国产ABF载板第一股"，其FCBGA封装基板业务的投资价值不在于当前的盈利能力（仍在亏损），而在于其在国产替代中的战略卡位。
- 短期看，PCB业务是公司稳定的现金流来源，但增长空间有限；IC封装基板业务是核心变量，2025年订单放量明显，若能持续提升良率、降低成本，2026-2027年有望实现盈利拐点。
- 长期看，若兴森科技能在ABF载板领域达到与深南电路并驾齐驱的地位，并进一步拓展英伟达、AMD等国际客户，则有望从"华为供应链企业"升级为"全球封装基板重要供应商"。
- 财务风险需关注：资产负债率持续上升（2025年约63%），经营活动现金流为负，FCBGA项目的高资本开支对资金链形成压力。
