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股票代码: 3711.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: '193'
年营收: '195'
AI业务占比: 25%
毛利率: 17.7%
净利润: '12.3'
官网: 'https://www.aseglobal.com'
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# 日月光

> 日月光（ASE Technology Holding）是全球最大的半导体封测（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）服务商，也是全球唯一具备**晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D/3D 堆叠、扇出型封装（Fan-out）**等全品类封测能力的企业。2024 年，日月光以超 **25%** 的全球 OSAT 市占率稳居行业第一，遥遥领先安靠（Amkor，约 12%）和长电科技（约 13%）。在 AI 算力芯片爆发式增长的浪潮下，日月光凭借先进封装技术深度绑定英伟达、AMD、苹果、高通等全球顶级芯片厂商，成为 AI 芯片从晶圆到成品的关键「最后一公里」。

## 关键数据（2025 年，历年制）

| 指标 | 数据 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| 集团总营收 | 6,453.88 亿新台币（约 195 亿美元） | 同比 +8.4%（来源：日月光 2025 年财报） |
| 封装业务（Packaging） | 3,083.43 亿新台币 | 同比 +17%，占集团 48%（来源：日月光 2025 年财报） |
| 测试业务（Testing） | 719.00 亿新台币 | 同比近翻倍增长，占集团 11%（来源：日月光 2025 年财报） |
| EMS 业务 | 2,571.93 亿新台币 | 同比 -5%，占集团 40%（来源：日月光 2025 年财报） |
| 归母净利润 | 406.58 亿新台币（约 12.3 亿美元） | 同比 +25.2%（来源：日月光 2025 年财报） |
| 市值 | 约 6,389 亿新台币（约 193 亿美元） | 2025 年 5 月（来源：Yahoo Finance） |
| 毛利率（合并） | 17.7% | 同比 +1.4 ppt（来源：日月光 2025 年财报） |
| ATM 业务毛利率 | 23.5% | 同比 +1.0 ppt（来源：日月光 2025 年财报） |
| 全球 OSAT 市占率 | ~25% | 2024 年，全球第一（来源：CINNO / TrendForce） |

> **财务口径**：日月光采用历年制（1 月–12 月）。2025 年集团营收增长主要由封装和测试业务驱动，EMS 业务因消费电子需求疲软略有下滑。ATM（Assembly, Testing, Materials）业务毛利率 23.5%，显著高于 EMS 业务的 9.1%。

## 业务结构

日月光集团分为两大核心业务板块：

| 业务板块 | 2025 年营收 | 占比 | 同比增速 | 核心内容 |
| --- | ---: | ---: | ---: | --- |
| **ATM（封测+材料）** | 3,892.28 亿新台币 | 60% | +19% | 封装、测试、基板材料 |
| **EMS（电子制造服务）** | 2,571.93 亿新台币 | 40% | -5% | 系统组装、模块制造 |

其中，ATM 业务按服务内容划分：

| 服务类型 | 营收占比（ATM 内） | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| **Bump / 倒片 / 晶圆级 / SiP** | 47% | 先进封装，AI/HPC/手机核心驱动力 |
| **打线封装（Wire Bond）** | 27% | 传统封装，汽车电子/消费电子主力 |
| **测试（Testing）** | 18% | 晶圆测试、成品测试、系统级测试 |
| **其他 / 材料** | 8% | 基板、引线框架等配套材料 |

> 2025 年，日月光测试业务营收同比近翻倍增长，主要受 AI 芯片测试需求激增驱动。先进封装（Bump/Flip Chip/WLP/SiP）是集团利润的核心来源，毛利率显著高于传统打线封装。

## 护城河

1. **全球规模第一**：日月光在全球拥有 12 大封测基地，覆盖中国台湾、中国大陆、北美、欧洲、日本、墨西哥、马来西亚等核心区域，月产能超 30 万片（2025 年），2026 年预计突破 38 万片。规模效应带来的成本优势和客户粘性是竞争对手难以复制的。
2. **全品类技术工具箱**：日月光是全球唯一具备 **3D 封装、2.5D 封装、扇出型封装（Fan-out）、面板级封装（FOPLP）、系统级封装（SiP）、共封装光学（CPO）、功率封装** 等全品类封测能力的企业。这种「一站式」服务能力使客户无需分散供应链，显著降低管理成本。
3. **深度绑定产业链龙头**：前五大客户收入占比约 70%，包括台积电、英伟达、苹果、高通、联发科等。与核心客户的合作年限均超 10 年，在先进封装领域更是成为客户的**独家或核心供应商**。
4. **全球化产能布局对冲地缘政治风险**：公司在墨西哥建设封测基地以贴近北美汽车电子市场，在中国大陆推行「China for China」计划，在马来西亚扩建产能以承接 AI 和车用需求。多区域布局使其在地缘政治紧张时仍能保持交付稳定性。

## 竞争格局

| 厂商 | 地区 | 全球 OSAT 市占率 | 2024 年封测营收 | 核心优势 |
| --- | --- | ---: | ---: | --- |
| **日月光（ASE）** | 中国台湾 | **~25%** | ~101 亿美元 | 全球第一，全品类先进封装 |
| 安靠（Amkor） | 美国 | ~12% | ~63 亿美元 | 美系龙头，靠近北美客户 |
| 长电科技（JCET） | 中国大陆 | ~13% | — | 中国大陆第一，存储封测强 |
| 通富微电（TFMC） | 中国大陆 | ~6% | — | AMD 深度合作 |
| 力成科技（PTI） | 中国台湾 | ~5% | — | 存储封测专长 |

> 日月光 2024 年在前十大 OSAT 中营收占比近 **45%**，几乎揽下半壁江山（来源：TrendForce）。在先进封装市场，2022 年日月光以 25% 市占率位居第一，安靠 12.4% 第二，台积电 12.3% 第三（来源：Yole）。

## AI 产业链角色

> 日月光是 AI 芯片从「晶圆」到「成品」的**最后一公里**——晶圆代工厂（台积电）生产出的裸片（die）本身无法直接使用，必须经过封装（保护芯片、引出引脚、散热）和测试（验证功能、筛选良率）才能成为可用的芯片。日月光就是完成这最后关键一步的全球最大服务商。

- **先进封装的必选项**：AI 芯片（英伟达 B300、AMD MI300、苹果 M 系列等）普遍采用 Flip Chip、SiP、2.5D/3D 堆叠等先进封装技术。日月光在这些领域拥有全球领先的技术能力和产能规模。例如，日月光为英伟达 HBM3E 提供封装支撑，实现 1.2 TB/s 带宽；高雄 K28 新厂主打 CoWoS 先进封测产能，预计 2026 年完工后新增月产能 3 万片。
- **AI 芯片测试需求爆发**：AI 芯片的测试复杂度远高于传统芯片——需要验证高带宽内存（HBM）与 GPU die 的互连、多颗 die 的协同工作、高温高负载下的稳定性等。2025 年日月光测试业务营收同比近翻倍，直接受益于 AI 芯片测试需求的激增。
- **晶圆厂的互补者**：台积电等晶圆厂在前段先进制程（<7nm）和 CoWoS 封装上占据主导，但后段封测（如传统 BGA/QFN、SiP 模组组装、成品测试等）大量外包给日月光等 OSAT。日月光与台积电形成「前段晶圆厂 + 后段 OSAT」的互补分工格局。
- **汽车电子的第二增长曲线**：除 AI 外，日月光在汽车电子封装领域增长迅速，2025 年汽车电子封装订单同比增长 28%。电动车功率器件、ADAS 传感器、车联网芯片的封装需求为集团提供了稳健的现金流。

## 主要风险

- **晶圆厂跨界竞争**：台积电、英特尔、三星等晶圆厂正大力布局先进封装（CoWoS、SoIC、EMIB 等），直接侵蚀 OSAT 在高端封测市场的份额。台积电 2023 年先进封装营收已超 60 亿美元，若参与 OSAT 排名将位居全球第二。
- **EMS 业务拖累**：EMS 业务占集团营收 40%，但毛利率仅 9.1%，且受消费电子需求疲软影响 2025 年营收下滑 5%。低毛利 EMS 业务拉低集团整体盈利能力。
- **地缘政治风险**：台海局势紧张可能影响台湾本土封测产能的运营和物流。虽然日月光已在中国大陆、墨西哥、马来西亚等地布局产能，但台湾仍是核心基地。
- **客户集中度**：前五大客户占比约 70%，若英伟达、苹果等巨头削减订单或自建封测产能，将对日月光业绩产生显著影响。

## 主营产品

[日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)
