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股票代码: 600703.SH
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约1500亿元+（2026年6月，总股本约49.89亿股）
年营收: 约161.06亿元（2024财年，化合物半导体占71.39%）
AI业务占比: 约5-10%（光通讯芯片PD/VCSEL/DFB用于AI算力光模块，集成电路芯片业务28.57亿元中光芯片占一部分）
毛利率: 11.90%（2024全年，化合物半导体12.95%、其他行业9.29%）
净利润: 约2.56亿元（2024全年，净利率1.59%）
官网: www.sanan-e.com
微信二维码: 'https://www.sanan-e.com/Public/Uploads/uploadfile/images/20240402/312.jpg'
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# 简介
三安光电股份有限公司（Sanan Optoelectronics，600703.SH）成立于2000年，2008年上市，是全球领先的化合物半导体平台型企业。公司总部在福建厦门，业务覆盖LED外延芯片、集成电路芯片（含射频、电力电子、光通讯）、化合物半导体材料等领域。

# 业务结构
- **化合物半导体**：114.98亿元（占总营收71.39%），毛利率12.95%（2024年报）
  - LED外延芯片：60.37亿元，毛利率20.56%
  - 集成电路芯片：28.57亿元，毛利率-0.54%（含射频、电力电子、光通讯芯片，仍处于投入期）
  - LED应用产品：26.04亿元，毛利率10.10%
- **其他行业**：46.08亿元（28.61%），毛利率9.29%
  - 材料、废料销售：44.76亿元，毛利率8.60%

**地域结构**：国内收入138.68亿元（86.11%，毛利率10.12%），国外收入22.37亿元（13.89%，毛利率22.98%）。

# 商业模式
- **化合物半导体平台**：从LED芯片起家，逐步扩展至射频、电力电子、光通讯等化合物半导体领域，形成「材料-芯片-器件」垂直整合能力
- **光通讯芯片布局**：PD（光电探测器）、VCSEL（垂直腔面发射激光器）、HP DFB（高功率分布式反馈激光器）等光芯片产品，面向400G/800G光模块及车载激光雷达
- **大客户合作**：光芯片已进入中际旭创、光迅科技、AOI等头部光模块厂商供应链；PD产品已小批量交付，VCSEL和HP DFB客户正在验证可靠性
- **产能布局**：厦门、泉州、鄂州、长沙四大基地，覆盖LED、化合物半导体、碳化硅等

# 护城河
1. **化合物半导体平台能力**：从LED到射频到光通讯的III-V族化合物半导体工艺平台，MOCVD设备数量全球领先
2. **垂直整合**：从外延片到芯片到器件的全产业链能力，成本控制能力强
3. **规模效应**：LED芯片全球龙头地位带来的规模优势和现金流支撑新业务投入
4. **国产替代卡位**：光通讯芯片（PD/VCSEL/DFB）是国产替代重要方向，公司在该领域具备量产能力

# 竞争格局
国内光芯片市场：
- **源杰科技**（688498.SH）：高速光芯片龙头，10G激光器芯片全球第一
- **仕佳光子**（688313.SH）：PLC/AWG无源芯片龙头，IDM模式
- **长光华芯**（688048.SH）：高功率激光器芯片
- **三安光电**（600703.SH）：化合物半导体平台型，光芯片（PD/VCSEL/DFB）为其中一块业务
- **光迅科技**（002281.SZ）：光芯片+光模块+光器件一体化

海外竞争对手：Lumentum、Coherent、Broadcom等。

# 关键人物
- **林秀成**：实控人，持股9.306%，通过厦门三安电子有限公司（持股22.648%）控制公司

# 观点
三安光电是国内化合物半导体领域的平台型龙头，但公司当前面临较大经营压力：2024年净利率仅1.59%、ROE仅0.67%，集成电路芯片业务仍处于亏损状态（毛利率-0.54%）。光通讯芯片（PD/VCSEL/DFB）是公司在AI算力产业链中的切入点，但业务占比仍小，且面临源杰科技、长光华芯等专业光芯片厂商的竞争。优势在于化合物半导体平台能力和MOCVD产能规模，长期看如果光芯片业务放量，有望受益于国产替代红利。风险在于：LED芯片行业周期性波动、集成电路芯片业务持续亏损拖累整体业绩、光芯片良率和客户认证进度不及预期。
