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年销售额占比: 约60%（估算，QCT芯片销售占高通总营收比例；含手机、汽车、IoT芯片）
预计出货量: 约1.5亿颗（估算，骁龙系列移动SoC总出货量；PC芯片约400-600万颗）
单价: 40-200美元/颗（估算，依定位差异大；旗舰骁龙8 Elite约190-200美元，中端约60-100美元，入门约40-60美元）
segment: CPU / 处理器
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# 产品介绍

高通骁龙（Snapdragon）处理器是全球移动SoC市场的绝对领导者，也是高通从「通信基带公司」向「泛计算平台公司」转型的核心载体。如果把智能手机比作一个人，骁龙SoC就是它的「大脑+神经系统」——CPU负责思考，GPU负责视觉，NPU负责AI感知，而集成的5G基带则是它与世界通信的神经中枢。

骁龙处理器的产品矩阵覆盖四大领域：
- **骁龙8系列**（移动旗舰）：最新骁龙8 Elite采用台积电N3E工艺，Oryon CPU核心，集成Hexagon NPU，AI算力达45+ TOPS，是安卓旗舰手机（三星Galaxy S25、小米15等）的标配
- **骁龙X系列**（AI PC）：X Elite/X Plus/X覆盖从顶级到入门级PC市场，NPU 45-80 TOPS，Oryon架构，主打长续航+端侧AI，与微软Copilot+ PC深度绑定
- **骁龙汽车平台**：数字座舱（骁龙座舱平台）、ADAS/自动驾驶（骁龙Ride），是智能汽车的「数字底座」
- **骁龙IoT/AR平台**：面向智能眼镜（AR1 Gen 1）、工业IoT、边缘AI等场景

# 关键规格

| 指标 | 骁龙8 Elite（移动旗舰） | 骁龙X Elite（AI PC） |
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| 制程工艺 | 台积电N3E（3nm） | 台积电N4（4nm） |
| CPU架构 | Oryon，8核 | Oryon，12核 |
| NPU算力 | 45+ TOPS | 45 TOPS |
| GPU | Adreno（支持光追） | Adreno（支持虚幻5） |
| 5G基带 | 集成X80 | 集成X65/X62 |
| 典型客户 | 三星、小米、OPPO、vivo | 联想、戴尔、惠普、华硕、宏碁 |
| 报价 | 约190-200美元/颗 | 约150-250美元/颗 |

> 数据来源：高通财报、郭明錤供应链报告、IT之家。

# AI产业链角色

- **端侧AI的「定义者」**：高通是最早将NPU（神经网络处理器）集成到移动SoC的厂商之一。骁龙8 Elite的45+ TOPS NPU让手机可以在本地运行大模型（如70亿参数），无需上传云端，直接推动「AI手机」概念落地。
- **AI PC的「挑战者」**：骁龙X系列是高通向英特尔x86统治的PC市场发起的正面挑战。凭借Arm架构的能效优势和Oryon核心的性能突破，骁龙X在续航和AI性能上对标苹果M系列，但x86软件生态兼容性仍是最大短板。2024年三季度基于骁龙X的Windows PC出货量仅占PC市场0.8%。
- **汽车智能化的「隐形玩家」**：高通汽车芯片业务2025财年同比增长60%，年营收已达10亿美元级别，是智能座舱和ADAS领域不可忽视的力量。未来5年目标年营收35亿美元，10年目标80亿美元。
- **专利授权的「现金牛」**：QTL专利授权业务虽然与骁龙芯片销售分离，但两者相互强化——骁龙芯片市占率越高，高通的专利话语权越大。每连接设备收入约15.25美元（2026财年Q1）。

# 竞争格局

- **高通**：全球移动SoC市占率第一（高端安卓市场），AI PC领域Arm阵营领头羊，汽车芯片快速增长
- **苹果**：A系列/M系列自研芯片，不对外销售，iPhone/Mac/iPad独占，是高通在手机和PC领域最强的间接竞争者
- **联发科**：天玑系列，在中高端安卓手机SoC市场与高通激烈竞争，天玑9400对标骁龙8 Elite
- **英特尔**：x86架构PC处理器霸主，酷睿Ultra系列强化AI能力，是骁龙X在PC领域的主要对手
- **AMD**：Ryzen AI系列进军PC和移动端，性能强劲，x86生态优势
- **三星Exynos**：自研手机SoC，主要用于三星部分机型，市场份额较小

# 其他说明

- **收入口径**：骁龙处理器收入归入QCT（芯片销售）部门，2025财年Q4手机业务69.6亿美元、汽车10.5亿美元、IoT 18.1亿美元。QTL专利授权单独披露。
- **苹果基带风险**：高通与苹果的基带供应协议仅延续至2026年，若苹果成功推出自研5G基带，高通可能失去每年约50亿美元收入。
- **AI PC进展**：骁龙X系列已有超80款设计在产或开发中，目标2026年超100款。2025年Q2在美国/欧洲600美元以上Windows笔记本中占约9%销量。2029年PC业务目标收入40亿美元。
- **数据中心回归**：高通2025年宣布推出AI200/AI250芯片，重返数据中心推理市场，试图在英伟达主导的AI芯片领域开辟新天地。

### 上游产品

- [ARM-CPU_IP授权](ARM-CPU_IP授权.md)：高通骁龙 SoC 基于 Arm 架构（移动 SoC 近乎全为 Arm 架构）
- [三星-晶圆代工](三星-晶圆代工.md)：高通骁龙888采用三星5nm工艺代工；据多方媒体报道，高通正推进三星2nm工艺生产骁龙8 Elite3，高通与三星代工存在长期合作关系。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：高通骁龙旗舰芯片（骁龙8+ Gen1及后续骁龙8 Gen2/Gen3/Elite）均由台积电代工；据郭明錤/新浪科技等多方报道，骁龙8 Elite等旗舰平台均在台积电3nm及以下先进工艺量产。
- [安靠科技-半导体封测](安靠科技-半导体封测.md)：安靠（Amkor）是全球第二大OSAT封测厂，与台积电签署合作备忘录联合提供先进封装服务；据行业研报，高通骁龙芯片的封测业务由安靠等OSAT厂商承担，安靠是高通封测供应商之一。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：日月光（ASE）是全球最大OSAT封测厂，高通是其核心客户之一；日月光、AMD、高通等共同成立UCIe产业联盟，高通的骁龙处理器部分封测业务由日月光承接（据艾邦半导体/封测行业报告）。

### 下游产品

- [OPPO-智能手机](OPPO-智能手机.md)：新浪科技（2026年5月）产业链报道OPPO为高通骁龙处理器重要下游客户，OPPO Find X系列等旗舰机型长期搭载骁龙芯片，属公开供应商关系。
- [vivo-智能手机](vivo-智能手机.md)：TechRadar、91mobiles等多家媒体报道，vivo X90 Pro+首发骁龙8 Gen 2，vivo X200 Ultra搭载骁龙8 Elite，vivo S50系列将搭载骁龙8 Gen 5；高通骁龙是vivo高端和次旗舰机型的核心处理器供应商（公开评测报道）。
- [三星-智能手机](三星-智能手机.md)：三星旗舰手机Galaxy S系列长期采用高通骁龙处理器，如Galaxy S23系列全线搭载高通骁龙8 Gen 2，三星也向高通提供晶圆代工服务，双方是长期深度合作伙伴（来源：21经济网/新浪财经相关报道，2023-2025年）。
- [小米-旗舰智能手机](小米-旗舰智能手机.md)：小米旗舰手机（如小米15系列）采用高通骁龙8 Elite处理器，小米是高通骁龙处理器全球最重要合作伙伴之一（据小米官网产品规格页及历年发布会，高通骁龙是小米旗舰系列标配处理器）。
- [惠普-AI_PC](惠普-AI_PC.md)：惠普AI PC系列包括搭载高通Snapdragon X Elite/X Plus处理器的EliteBook Ultra AI PC，骁龙处理器提供最高45 TOPS NPU算力；HP官网有专项高通骁龙AI PC产品页面（据HP官网EliteBook Ultra页面）。
- [戴尔-AI_PC](戴尔-AI_PC.md)：戴尔发布多款搭载高通骁龙处理器的AI PC，包括XPS 13 Plus（骁龙X Series首发机型之一，售价1199美元）和基于Snapdragon X Elite/X Plus的系列产品；戴尔官网有专项骁龙PC页面（据戴尔官网、太平洋电脑网2024）。
- [联想-AI_PC](联想-AI_PC.md)：联想IdeaPad Slim 5x和IdeaPad 5x二合一搭载高通骁龙X Plus 8核处理器，联想与高通合作推出Copilot+ AI PC系列（爱范儿报道，联想官网产品规格）。
