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segment: GPU
下游到底: 是
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# 产品介绍
曦云C700是沐曦曦云C系列训推一体GPU的第三代旗舰产品，2025年4月立项，对标英伟达H100。依托自研核心GPU IP及MXMACA软件栈，支持混合精度算力，是沐曦面向国产供应链的旗舰AI训练/推理/通用计算芯片。

# 关键规格
- 架构：自研XCORE（C500为XCORE1.0/7nm，C600为XCORE1.5新增FP8，C700进一步扩展FP4等低精度）
- 工艺：国产先进工艺
- 显存：超高带宽显存（前代C600已搭载HBM3e）
- 互连：MetaXLink，支持单卡到超大规模集群
- 定位：训推一体，性能目标接近H100

# AI产业链角色
国产高端GPU旗舰、AI算力底座。被列入美实体清单后，沐曦走「端到端全自主国产」路线（中芯国际代工+通富微电封测），但HBM、EDA工具、接口IP仍受境外供应限制。

# 其他说明
研发中（截至2025年末核心设计与功能验证大部分完成，处于性能调优阶段），研发投资总额20.40亿元。沐曦2025年12月登陆科创板。

# 产品细分清单
曦云C系列：C500、C600、C700（本品）。

### 上游产品

- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：曦云C700搭载超高带宽显存（前代C600已用HBM3e）；招股书披露HBM为受境外供应限制的重要物料、采购涉及境外供应商。来源：沐曦招股书风险提示
- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：沐曦曦云C600/C700采用中芯国际代工，实现设计-制造-封测全流程国产化（国内首款端到端全自主国产高性能训推一体GPU）。来源：沐曦科创板IPO招股书/发行保荐书2025
- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：沐曦曦云C500/C600采用通富微电封装，C700延续国产封测产线；通富微电通过专项产线投入为国产GPU提供封装。来源：沐曦招股书；通富微电产业链协同披露

### 下游产品

（已直面终端消费者）
