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股票代码: 00522.HK
上市状态: 上市
国家: 新加坡/中国香港
市值: 约40亿美元（估算，2026年6月）
年营收: 约30亿美元（估算，2025财年）
AI业务占比: 约25–35%（估算，封装设备用于AI芯片封装）
毛利率: 约40–45%（估算，2025财年）
净利润: 约3亿美元（估算，2025财年）
官网: www.asmpacific.com
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# 简介

> 如果把芯片封装比作给芯片「穿衣服」，那ASM Pacific就是这台「缝纫机」的全球最大制造商——它生产的焊线机、贴片机和塑封设备，把裸露的芯片die变成可以插到电路板上使用的封装器件。全球每10颗封装芯片中，约有6–7颗的封装过程使用了ASM Pacific的设备。

# 业务结构

| 业务线 | 营收占比 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 半导体封装设备 | 约70–80% | 焊线机、贴片机、塑封设备等 |
| SMT表面贴装设备 | 约15–20% | 印刷机、贴片机、回流焊等 |
| 材料业务 | 约5–10% | 焊线、封装材料等 |

> 数据来源：公司年报、券商研报。营收占比为估算值。

# 产品

[ASM_Pacific-封装设备](ASM_Pacific-封装设备.md)

# 商业模式

- **设备销售+服务收入**：ASM Pacific的核心收入来自设备销售（占约70%），其余来自售后服务、备件和耗材。设备单价高（焊线机约20–50万美元/台），但客户粘性强，一台设备可使用10年以上，期间产生大量服务收入。
- **技术迭代驱动换机**：封装技术从传统引线键合向倒装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）演进，每次技术迭代都带来设备更新换代需求。
- **全球化布局**：ASM Pacific在新加坡、香港、中国深圳、德国、美国等地设有研发和生产基地，客户覆盖全球主要封测厂。

# 护城河

- **全球龙头地位**：ASM Pacific在焊线机领域全球市占率约60%，贴片机领域约30–40%，塑封设备领域约40%，是封装设备领域的绝对龙头。
- **技术壁垒高**：焊线机的金丝键合精度需达到微米级，贴片机的die放置精度需达到±5 μm，涉及精密机械、视觉识别、运动控制等多学科技术。
- **客户认证壁垒**：封测厂对设备厂商的认证周期长达1–2年，一旦认证通过，设备商很难被替换。
- **规模效应**：全球龙头地位带来的规模效应使ASM Pacific在研发投入、供应链成本上具有显著优势。

> [!warning] 护城河风险
> - **中国国产替代加速**：中国封测厂（长电科技、通富微电等）在国产替代政策推动下，正加速导入国产封装设备（如新益昌、快克智能等），ASM Pacific在中国市场的份额面临压力。
> - **技术路线变化**：先进封装（2.5D/3D、Chiplet）对传统焊线机和贴片机的需求减少，转而需要晶圆级封装设备（如台积电的CoWoS设备多为自研或专用设备）。
> - **周期性**：封装设备行业与半导体资本开支周期高度相关，景气下行时设备采购会大幅缩减。

# 竞争格局

| 厂商 | 国家/地区 | 主要产品 | 技术地位 |
| --- | --- | --- | --- |
| ASM Pacific | 新加坡 | 焊线机、贴片机、塑封设备 | 全球龙头 |
| K&S（Kulicke & Soffa） | 美国 | 焊线机、贴片机 | 全球第二 |
| Besi | 荷兰 | 贴片机、倒装设备 | 全球第三 |
| 新益昌 | 中国 | 贴片机、固晶机 | 国内龙头 |
| 快克智能 | 中国 | 焊线机、点胶机 | 国内领先 |
| 大族激光 | 中国 | 焊线机 | 国内新兴 |

> 数据来源：公司公告、券商研报、SEMI行业报告。

# 关键人物

- **李伟光**：集团行政总裁，ASM Pacific核心管理层。

# 观点

- 封装设备是半导体产业链的「周期性放大器」：封测厂扩产时设备采购弹性极大，但景气下行时设备采购会迅速冻结。ASM Pacific的业绩与全球半导体资本开支周期高度相关。
- AI芯片封装升级带动设备需求：AI芯片采用更大尺寸的BGA/FCBGA封装，需要更高精度的焊线机和贴片机。Chiplet和2.5D/3D封装需要新型的倒装和晶圆级封装设备。
- 中国国产替代是最大变量：在中美科技脱钩背景下，中国封测厂加速导入国产设备，ASM Pacific在中国市场的长期份额面临挑战，但在海外市场仍具强势地位。
