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股票代码: 2454.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: 约2万亿新台币/600亿美元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约1.6万亿新台币（约500亿美元）
AI业务占比: 手机SoC占比约55%，AI相关NPU/DSP占比快速增长
毛利率: 约48%-50%
净利润: 2024年约3000亿新台币
官网: 'https://www.mediatek.com'
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# 简介
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.，台湾证券交易所：2454）成立于1997年，总部位于台湾新竹，是全球最大的智能手机SoC（系统级芯片）供应商。公司最初以光驱芯片起家，后逐步扩展到手机芯片、电视芯片、WiFi芯片和物联网芯片。联发科以高性价比策略著称，通过『交钥匙解决方案』（Turnkey Solution）帮助手机厂商快速推出产品，在全球中低端智能手机市场占据主导地位。近年来，联发科通过天玑旗舰系列向高端市场发起冲击。

# 业务结构
- **手机SoC**：约占总营收55%，包括天玑系列旗舰和中端芯片；
- **电视/机顶盒芯片**：约占总营收15%，全球市占率第一；
- **WiFi/网络芯片**：约占总营收15%，包括路由器、物联网芯片；
- **其他**：约占总营收15%，包括电源管理芯片、物联网芯片。

# 核心产品与技术
- **天玑9400**：旗舰SoC，台积电3nm工艺，集成NPU 890，支持端侧大模型；
- **天玑9300**：全大核架构，台积电4nm工艺，AI性能领先；
- **天玑8300/7300**：中高端SoC，平衡性能与成本；
- **交钥匙解决方案**：提供芯片+参考设计+软件的一站式方案。

# AI布局
联发科在端侧AI领域布局积极：
- **APU（AI处理单元）**：天玑芯片集成专用NPU，支持端侧AI推理；
- **天玑AI生态**：与百度、腾讯、阿里等合作优化端侧大模型；
- **AI手机**：天玑9400支持70亿参数端侧大模型部署。

# 竞争格局
全球智能手机SoC市场：联发科（市占率第一，约35%）、高通（第二，约30%）、苹果（第三，约20%，自研自用）、三星（第四，约8%）、紫光展锐（第五，约5%）。联发科在中低端市场具有绝对优势，但在高端市场仍落后于高通骁龙和苹果A系列。

# 关键风险
- 高端市场难以突破高通和苹果的封锁；
- 手机市场需求疲软影响出货；
- 高度依赖ARM IP授权，面临RISC-V替代风险。

# 关键人物
- 蔡力行：CEO
- 蔡明介：董事长

# 观点
联发科是全球智能手机SoC市场的隐形冠军，市占率约35%，是中低端手机芯片的绝对王者。在AI产业链中，联发科处于**半导体芯片层**，其天玑SoC是AI手机的核心处理器——天玑9400集成的NPU 890支持70亿参数端侧大模型部署，是AI手机算力的关键来源。联发科的核心优势在于高性价比的交钥匙解决方案和快速的产品迭代能力，但高端市场仍被高通和苹果主导。随着AI手机渗透率提升，联发科的端侧AI芯片有望成为新的增长驱动力。
