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股票代码: MRVL
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: 约600亿美元（估算，2026年6月）
年营收: 约60亿美元（估算，2025财年）
AI业务占比: 约35–40%（估算，光模块DSP和定制ASIC占AI相关营收）
毛利率: 约65–70%（估算，2025财年）
净利润: 约8亿美元（估算，2025财年）
官网: www.marvell.com
X主页: 'https://x.com/MarvellTech'
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# 简介

> 如果把光模块比作一座连接数据中心的高速收费站，那Marvell的PAM4 DSP芯片就是这座收费站的「智能调度系统」——它以每秒数百亿次的速度将电信号编码成复杂的波形，在嘈杂的信道中精确传输，让800G光模块能够在单根光纤上实现每秒8000亿比特的数据传输。Marvell是光模块DSP芯片的全球绝对龙头，市占率超过50%。

# 业务结构

| 业务线 | 营收占比 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 数据中心（含光模块DSP/交换芯片/定制ASIC） | 约40–45% | 光模块PAM4 DSP、网络交换芯片、AI定制ASIC |
| 网络基础设施 | 约25–30% | 5G基站处理器、网络处理器 |
| 存储 | 约20–25% | HDD/SSD控制器、企业级存储 |
| 汽车/工业 | 约5–10% | 车载以太网、ADAS芯片 |

> 数据来源：公司年报、券商研报。营收占比为估算值。

# 产品

[Marvell-PAM4_DSP芯片](Marvell-PAM4_DSP芯片.md)

# 商业模式

- **Fabless半导体设计**：Marvell不拥有晶圆厂，芯片设计完成后委托台积电等代工厂制造。核心资产是IP和芯片设计能力。
- **B2B芯片销售**：向光模块厂商（中际旭创、Coherent、新易盛等）和网络设备商（思科、Arista等）销售芯片，客户粘性强。
- **定制ASIC服务**：为谷歌、亚马逊等云厂商定制AI训练/推理芯片（如谷歌TPU的合作方），收取设计费和芯片销售分成。

# 护城河

1. **PAM4 DSP全球垄断地位**：Marvell在光模块PAM4 DSP芯片领域全球市占率超过50%，是800G/1.6T光模块DSP的绝对标准制定者。其DSP芯片被所有头部光模块厂商采用。
2. **技术壁垒极高**：PAM4 DSP涉及高速模拟前端、数字信号处理、前向纠错（FEC）、自适应均衡等多学科技术，单颗芯片集成了数十亿晶体管，设计周期3–5年。
3. **生态锁定**：Marvell与头部光模块厂商建立了深度技术合作关系，其DSP参考设计被光模块厂商广泛采用，客户转换成本极高。
4. **AI定制ASIC的增量**：除光模块DSP外，Marvell为谷歌等云厂商定制AI ASIC芯片，这是AI算力产业链中价值量极高的一环。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若Broadcom在PAM4 DSP领域加速追赶 → Marvell份额受压。
> - 若硅光方案（不需要独立DSP）在800G/1.6T占比超预期提升 → 分立DSP需求增速放缓。
> - 若自研ASIC的云厂商（如谷歌、亚马逊）减少外包 → Marvell定制ASIC业务增长受限。

# 竞争格局

| 厂商 | 国家 | 主要产品 | 技术地位 |
| --- | --- | --- | --- |
| Marvell | 美国 | PAM4 DSP / 交换芯片 / 定制ASIC | 全球龙头，光模块DSP市占率>50% |
| Broadcom | 美国 | PAM4 DSP / 交换芯片 | 全球第二，Jericho交换芯片领先 |
| MaxLinear | 美国 | PAM4 DSP | 光模块DSP新进入者 |
| 华为海思 | 中国 | PAM4 DSP / 交换芯片 | 国内领先，但受出口管制影响 |
|  Credo | 美国 | SerDes / DSP | 高速SerDes技术领先 |

> 数据来源：公司公告、券商研报、LightCounting行业报告。

# 关键人物

- **Matt Murphy**：总裁兼CEO，2016年上任，主导公司从存储芯片向数据中心和网络芯片的战略转型。

# 观点

- PAM4 DSP是光模块的「大脑」：单颗800G光模块的BOM成本约400–600美元，其中DSP芯片占约15–20%（约60–100美元），是仅次于光芯片的第二大价值器件。Marvell的PAM4 DSP全球市占率超过50%，在800G时代几乎处于准垄断地位。
- 1.6T是下一个战场：1.6T光模块需要200G PAM4 DSP（8×200G），芯片复杂度比100G DSP翻倍。Marvell是全球最早发布200G PAM4 DSP的厂商之一，技术领先性明显。
- 硅光是最大变量：硅光方案将电芯片和光芯片集成到同一硅基平台上，理论上可以省去独立DSP。但硅光DSP技术成熟仍需2–3年，短期内Marvell的独立DSP仍是主流。
