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股票代码: ROG
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: 约30亿美元（估算，2026年6月）
年营收: 约10亿美元（估算，2025财年）
AI业务占比: 约15–20%（估算，DBC基板用于AI服务器电源）
毛利率: 约35–40%（估算，2025财年）
净利润: 约0.8亿美元（估算，2025财年）
官网: www.rogerscorp.com
X主页: 'https://x.com/Rogers_Corp'
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# 简介

> 如果把功率模块比作一辆电动汽车的「动力心脏」，那DBC基板就是这颗心脏的「散热骨架」——它在承载电流的同时，把芯片产生的巨大热量迅速传导出去。罗杰斯是全球DBC基板的绝对龙头，其curamik®品牌产品几乎垄断了高端IGBT和SiC功率模块的基板市场。

# 业务结构

| 业务线 | 营收占比 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 先进电子解决方案（AES） | 约50–60% | 含curamik DBC基板、高频电路材料 |
| 弹性材料解决方案（EMS） | 约25–30% | 硅胶泡沫、聚氨酯泡沫等 |
| 高性能泡沫（HPF） | 约15–20% | 航空、轨道交通用泡沫 |

> 数据来源：公司年报、券商研报。营收占比为估算值。

# 产品

[罗杰斯-DBC基板](罗杰斯-DBC基板.md)

# 商业模式

- **B2B材料供应商**：罗杰斯不直接面向终端客户，而是向功率模块厂商（英飞凌、安森美、斯达半导等）和PCB厂商供应DBC基板和高频材料。
- **技术授权+材料销售**：curamik DBC基板采用专有技术，客户高度依赖其产品质量和一致性。
- **收购整合**：2017年收购德国curamik公司，获得全球领先的DBC基板技术，奠定了DBC基板龙头地位。

# 护城河

- **全球龙头地位**：罗杰斯curamik DBC基板在全球高端功率模块市场的市占率超过50%，是英飞凌、安森美、博世等全球功率器件龙头的核心供应商。
- **技术壁垒高**：DBC基板的生产涉及陶瓷表面处理、铜箔键合、蚀刻图形化等多道精密工艺，热循环可靠性（-40℃至150℃循环1,000次以上无分层）是核心指标。
- **客户认证壁垒**：功率模块厂商对DBC基板的认证周期长达2–3年，且需要与芯片、焊料、键合线等材料协同验证，替换成本极高。
- **陶瓷基板资源**：罗杰斯与全球主要陶瓷基板供应商（日本京瓷、德国CeramTec等）建立了长期战略合作关系，确保原材料供应稳定。

> [!warning] 护城河风险
> - **中国国产替代加速**：中国功率模块厂商（斯达半导、士兰微、比亚迪半导体等）在国产替代政策推动下，正加速导入国产DBC基板（如陶氏科技、博敏电子等），罗杰斯在中国市场的份额面临压力。
> - **原材料依赖**：DBC基板的核心原材料是陶瓷基板（氧化铝或氮化铝），高端陶瓷基板仍依赖日本、德国供应商。
> - **技术路线变化**：随着SiC模块向更高功率密度演进，对DBC基板的导热系数和可靠性提出更高要求，AMB（Active Metal Brazing）基板可能成为下一代技术路线。

# 竞争格局

| 厂商 | 国家 | 主要产品 | 技术地位 |
| --- | --- | --- | --- |
| 罗杰斯（curamik） | 美国 | DBC基板 | 全球龙头，市占率>50% |
| 贺利氏（Heraeus） | 德国 | DBC/AMB基板 | 全球第二 |
| 陶氏科技 | 中国 | DBC基板 | 国内龙头 |
| 博敏电子 | 中国 | DBC基板 | 国内新兴 |
| 珠海汉瓷 | 中国 | DBC基板 | 国内新兴 |

> 数据来源：公司公告、券商研报、Yole Développement行业报告。

# 关键人物

- **Colin Gouveia**：总裁兼CEO，2023年上任，推动公司聚焦电子材料核心业务。

# 观点

- DBC基板是功率模块的「散热骨架」：单颗IGBT模块中，DBC基板约占BOM成本的10–15%，但它是决定模块散热能力和可靠性的关键。没有高质量的DBC基板，SiC MOSFET的高频高温优势就无法发挥。
- AI服务器电源驱动DBC需求：随着AI服务器电源从IGBT向SiC MOSFET升级，功率密度和开关频率大幅提升，对DBC基板的导热系数（从Al2O3的24 W/m·K向AlN的170 W/m·K升级）和可靠性提出更高要求。
- AMB基板是下一代方向：对于超高功率SiC模块（如电动汽车主驱），AMB基板（活性金属焊接铜基板）比DBC基板具有更高的导热系数和可靠性，但成本也更高。罗杰斯正在布局AMB基板技术。
