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年销售额占比: 先进封装业务约占英特尔总营收10%-15%（估算）
segment: 先进封装
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# 产品介绍
英特尔的先进封装业务包括EMIB（嵌入式多芯片互连桥）、Foveros（3D堆叠）和Co-EMIB（混合封装）三大核心技术，是实现高性能计算芯片多芯片集成和3D堆叠的关键工艺。先进封装通过将不同制程的芯片裸片（Chiplets）在同一封装内互连，突破单片芯片的面积和性能限制，是AI芯片（GPU/CPU/加速器）制造的核心环节。

# 关键规格
- **EMIB 2.5D**：硅桥互连，带宽密度>500GB/s/mm，用于Ponte Vecchio GPU；
- **Foveros 3D**：芯片垂直堆叠，互连密度>10000个/mm²，用于酷睿Ultra处理器；
- **Co-EMIB**：混合2.5D/3D封装，支持更大规模的多芯片集成；
- **封装尺寸**：EMIB支持最大4个裸片集成，Foveros支持多层垂直堆叠。

# AI产业链角色
先进封装处于AI算力产业链的**半导体制造层**，是连接晶圆代工（上游）与芯片成品（下游）的关键后段工艺。英特尔的先进封装向上采购封装基板（ABF载板）、凸块（Bump）、底填胶等材料，向下为英特尔自有CPU/GPU/AI加速器提供封装服务，也对外提供代工（IFS）。

# 其他说明
- 英特尔先进封装技术（EMIB/Foveros）与台积电CoWoS处于同一技术水平；
- 主要服务于英特尔自有产品（酷睿Ultra、Gaudi加速器、Ponte Vecchio GPU）；
- 对外代工服务（IFS）的先进封装订单仍然有限；
- 计划到2025年将先进封装产能扩大4倍；
- 美国政府的芯片法案为英特尔先进封装产能扩张提供补贴支持。

### 上游产品

- [KLA-检测设备](KLA-检测设备.md)：KLA是全球领先的半导体量测与缺陷检测设备供应商，主要客户包括Intel、TSMC、SMIC等，英特尔先进封装制程中使用KLA提供的全表面晶圆级缺陷检测和量测集群系统（来源：kla.com，eefocus.com）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：味之素（Ajinomoto）开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film）是英特尔先进封装基板的核心材料，味之素在ABF树脂市场占有超过98%的份额，是英特尔EMIB/Foveros封装不可或缺的材料供应商（来源：finance.sina.com.cn，fsemi.tech）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：揖斐电（Ibiden）是英特尔服务器CPU和先进封装（如EMIB）的长期核心ABF基板供应商，Ibiden与英特尔合作历史深厚（来源：caifuhao.eastmoney.com，fsemi.tech）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：欣兴电子（Unimicron）是全球ABF封装基板市占率第一的企业（约26.6%），是英特尔先进封装ABF载板的重要供应商（来源：semibay.cn，finance.sina.com.cn）。

### 下游产品

- [英特尔-CPU](英特尔-CPU.md)：英特尔酷睿Ultra处理器采用Foveros 3D封装技术，酷睿Ultra是首个应用Foveros封装的消费级处理器，封装由英特尔自身先进封装部门承担（来源：eet-china.com，eetrend.com）。
- [英特尔-Gaudi_2](英特尔-Gaudi_2.md)：英特尔Gaudi 2采用台积电7nm制程代工，并集成HBM2e高带宽内存，采用英特尔先进封装技术进行多芯片集成（产业配套推断，来源：infoq.cn，guokr.com）。
