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年销售额占比: 5%
预计出货量: 约400万片12英寸当量晶圆/年（估算）
单价: 8000美元/片（12英寸，先进制程均价，估算）
segment: 晶圆代工
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# 产品介绍

三星晶圆代工（Samsung Foundry）是全球第二大晶圆代工厂，但在先进制程领域与台积电的差距犹如"追赶者与领跑者"。它是三星电子半导体业务（DS部门）的重要一环，既为外部客户（如高通）制造芯片，也为三星自家的Exynos处理器和存储芯片提供产能。

三星在2022年率先量产3nm GAA（全环绕栅极）工艺，试图以技术路线差异化（GAA vs 台积电FinFET）实现弯道超车。然而，良率问题长期困扰其先进制程，导致核心客户（高通、英伟达）大量转单台积电。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 全球市占率 | ~7-11%（TrendForce 2025Q2：7.3%） |
| 最先进制程 | 3nm GAA（SF3），计划2025年量产2nm GAA |
| 3nm GAA 良率 | 据报道 20-60%（估算/传闻），远低于台积电 80%+ |
| 2025Q2 营收 | 31.6 亿美元（TrendForce） |
| 主要晶圆厂 | 韩国平泽（P1/P2/P3）、美国德州泰勒/奥斯汀 |
| 主要客户 | 高通（部分）、三星Exynos、Nintendo Switch 2等 |

> 数据来源：TrendForce、三星电子财报、韩媒/产业链传闻。

# AI产业链角色

- **晶圆代工第二极**：在台积电绝对垄断（61%+市占率）的代工市场中，三星是唯一有能力量产3nm及以下先进制程的追赶者。
- **AI芯片制造的"备选方案"**：当台积电产能紧张或客户希望分散供应链风险时，三星提供替代选项。但由于良率差距，目前AI芯片（GPU/HBM控制器/ASIC）的主要订单仍流向台积电。
- **HBM4的潜在自产优势**：三星计划将HBM4的基础DRAM die交由自家代工生产，若2nm GAA良率提升，可在HBM4世代实现"设计+制造+封装"全链路整合。

# 其他说明

- **营收**：三星不单独披露Foundry营收。DS部门"代工 & S.LSI"约占三星总营收17%，其中Foundry估算约占DS部门代工&S.LSI的60-70%。按三星总营收~2740亿美元（FY2025）估算，Foundry年营收约100-150亿美元。**标注为估算**。
- **年销售额占比**：5%为**估算**（Foundry营收占三星电子总营收比例）。
- **单价**：8000美元/片为**估算**，先进制程（3nm/4nm）晶圆均价远高于成熟制程。
- **出货量**：400万片12英寸当量/年为**估算**。
- **亏损状态**：据报道，三星晶圆代工业务在2023-2024年持续亏损，2025Q1市占率降至7.7%，被中芯国际紧追。

# 产品细分清单

| 分类 | 工艺节点 | 单价（美元/片，估算） | 单位 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | --- |
| **先进制程** | 3nm GAA | 15,000-20,000 | 片 | 良率低，成本高，主要自用Exynos |
| **先进制程** | 4nm / 5nm | 8,000-12,000 | 片 | 高通部分订单，Nintendo Switch 2芯片 |
| **先进制程** | 7nm / 8nm | 5,000-8,000 | 片 | 成熟AI芯片、移动SoC |
| **成熟制程** | 14nm-28nm | 2,000-4,000 | 片 | MCU、PMIC、显示驱动等 |
| **成熟制程** | 40nm+ | 1,000-2,000 | 片 | 物联网、汽车电子 |

> 以上为**估算/传闻**，基于行业晶圆均价数据。

### 上游产品

- [ASML-EUV光刻设备](ASML-EUV光刻设备.md)：三星晶圆代工（Samsung Foundry）是ASML EUV光刻机主要客户之一，三星订购了大量ASML EUV设备用于3nm/2nm先进制程，并于2025年引入首台High NA EUV光刻机（来源：新浪财经，2025年3月）。
- [KLA-检测设备](KLA-检测设备.md)：KLA是全球检测量测设备龙头（市占率超52%），主要客户包括台积电、三星、英特尔等，三星晶圆代工厂采用KLA缺陷检测及量测设备属产业标配（来源：KLA官网及半导体检测设备行业研报，2023）。
- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商（市占率21.5%），其官方资料明确列示台积电、三星为核心客户，向三星等全球主要晶圆代工及IDM大厂持续供应12英寸硅晶圆（来源：深圳市萨科微《日本SUMCO概览》，SUMCO官网）。
- [东京应化-光刻胶](东京应化-光刻胶.md)：TrendForce 2025年11月报告：三星参与2nm光刻胶采购，TOK是三星EUV光刻胶的主要供应商之一
- [东京电子-涂胶显影设备](东京电子-涂胶显影设备.md)：东京电子（TEL）在全球涂胶显影设备市场占有约88%份额，三星等全球主要晶圆代工厂均采用TEL设备，系产业标配（来源：东吴证券《寻全球涂胶显影设备龙头：东京电子》研报，2023）。
- [华海清科-CMP设备](华海清科-CMP设备.md)：三星是HBM主要生产商，HBM晶圆堆叠前需要CMP减薄工序，华海清科CMP设备进入先进存储应用（华海清科2025年年报点评，国海证券2026年）
- [安集科技-CMP抛光液](安集科技-CMP抛光液.md)：安集科技2024年年报：公司多款钨及铜阻挡层抛光液进入存储及逻辑先进制程，三星为下游存储晶圆厂客户之一
- [尼康-DUV光刻设备](尼康-DUV光刻设备.md)：尼康（Nikon）是全球DUV光刻机三大厂商（ASML/尼康/佳能）之一，其NSR-S635E ArF浸入式光刻机用于5-7nm制程，三星晶圆代工厂采购尼康DUV光刻机属行业常规配置（产业配套推断，来源：《光刻机行业深度》，2025年2月）。
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：应用材料（AMAT）是全球最大半导体设备公司，三星晶圆代工使用AMAT沉积/刻蚀设备属产业标配，AMAT也是三星进行HBM及逻辑先进制程的核心设备供应商（来源：半导体行业设备供应链研报，2024）。
- [爱德万测试-测试设备](爱德万测试-测试设备.md)：三星是Advantest的重要客户，使用T5835等HBM测试机对HBM4进行晶圆级测试（TrendForce 2025年12月「三星向NVIDIA交付HBM4样品」报道）

### 下游产品

- [Groq-LPU](Groq-LPU.md)：Groq 于2023年正式宣布选择三星代工厂制造下一代 LPU，采用三星 SF4X（4nm）工艺；2026年3月三星已开始量产 Groq 3 推理芯片（来源：Groq 官方新闻稿2023；Dataconomy「Samsung Mass-producing Nvidia Groq 3 LPU On 4nm Process」，2026年3月）
- [Tenstorrent-Wormhole](Tenstorrent-Wormhole.md)：三星是 Tenstorrent 的战略投资方和主要代工合作伙伴，Wormhole 及后续 AI chiplet 采用三星 SF4X（4nm）工艺在德克萨斯州泰勒工厂批量生产，三星已于2024年下半年启动量产（来源：KED Global「Samsung Electronics bags AI chiplet foundry order from Tenstorrent」2023年；Futurum「Tenstorrent's Funding Include Samsung」2025年；techstartups.com 融资报道，2025年）
- [三星-HBM3e](三星-HBM3e.md)：三星半导体官网及SemiAnalysis报道，三星HBM3e采用三星自有Foundry（三星晶圆代工）生产base die逻辑层，三星凭借存储+代工一体化战略为HBM提供内部代工服务（官网披露三星HBM turnkey策略，含Foundry整合）。
- [海光信息-海光CPU](海光信息-海光CPU.md)：海光为 Fabless，海光 CPU 由三星代工（晶圆加工与封测委外，新浪财经/知乎研报）
- [特斯拉-AI4芯片](特斯拉-AI4芯片.md)：特斯拉 AI4（HW4）芯片采用三星 7nm 制程代工，AI5 规划三星/台积电双源。来源：robotdyn.com 2025 报道
- [高通-骁龙处理器](高通-骁龙处理器.md)：高通骁龙888采用三星5nm工艺代工；据多方媒体报道，高通正推进三星2nm工艺生产骁龙8 Elite3，高通与三星代工存在长期合作关系。
