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股票代码: 6239.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: 约800亿新台币/25亿美元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约800亿新台币（约25亿美元）
AI业务占比: HBM/DRAM封测占比约60%，与AI算力需求直接相关
毛利率: 约18%-22%
净利润: 2024年约60亿新台币
官网: 'https://www.pti.com.tw'
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# 简介
力成科技股份有限公司（PTI，台湾证券交易所：6239）成立于1997年，总部位于台湾新竹，是全球领先的半导体封装测试（OSAT）企业之一。公司专注于存储芯片（DRAM/NAND Flash）的封装测试，是全球最大的DRAM封测厂，也是HBM（高带宽存储）封测的重要供应商。力成科技在台湾、中国大陆（西安/苏州）和日本设有生产基地。

# 业务结构
- **DRAM封测**：约占总营收50%，全球市占率第一；
- **NAND Flash封测**：约占总营收25%，全球市占率前三；
- **逻辑芯片封测**：约占总营收15%，包括手机芯片、网络芯片等；
- **其他服务**：约占总营收10%，包括测试服务、材料销售。

# 核心技术与产能
- **HBM封测**：具备HBM2/HBM2E/HBM3封测能力，是SK海力士和美光的重要封测合作伙伴；
- **TSV（硅通孔）**：3D堆叠封测核心技术，用于HBM和3D NAND；
- **扇出型封装（Fan-out）**：用于高端逻辑芯片；
- **产能**：月封测产能超10亿颗芯片。

# 竞争格局
全球半导体封测市场：日月光（市占率第一）、安靠科技（第二）、长电科技（第三）、通富微电（第四）、力成科技（第五）。力成科技在存储芯片封测领域具有绝对优势，DRAM封测市占率全球第一。

# 关键风险
- 业务高度依赖存储芯片周期（DRAM/NAND价格波动大）；
- 大客户（美光、SK海力士）议价能力强；
- 长电科技、通富微电等国内厂商在中低端封测领域加速替代。

# 关键人物
- 洪嘉聰：董事长

# 观点
力成科技是全球存储芯片封测领域的隐形冠军，DRAM封测市占率全球第一。在AI算力产业链中，HBM（高带宽存储）是AI训练芯片的必备组件——单颗英伟达H100需要6颗HBM3，而HBM的封测是力成科技的核心业务。公司是SK海力士和美光HBM封测的重要合作伙伴，直接受益于AI算力建设带动的HBM需求爆发。但公司也面临存储芯片周期性波动和台积电/英特尔自建封测产能的竞争压力。
