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股票代码: 4062.T
上市状态: 上市
国家: 日本
市值: 约410亿美元（2026年5月，Yahoo Finance）
年营收: '约29亿美元（2025财年，4,162亿日元）'
AI业务占比: 约45–50%（电子事业部中AI加速器/服务器CPU用ABF载板占主导，估算）
毛利率: 约32%（2025财年）
净利润: 约4.4亿美元（2025财年，637亿日元）
官网: 'https://www.ibiden.com'
X主页: 'https://x.com/IBIDEN_PR'
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# 简介

> 全球高阶 ABF 载板技术龙头，英伟达先进封装基板核心供应商，以高端 FC-BGA 基板技术著称，在 AI GPU/CPU 封装基板领域与欣兴电子并列为全球双寡头。

# 业务结构

| 业务板块 | 2025财年营收占比 | 说明 | 来源 |
| --- | ---: | --- | --- |
| 电子事业（IC 封装基板） | 约 58% | 核心增长引擎，ABF 载板为主，供应 NVIDIA、Intel、AMD | 公司财报 |
| 陶瓷事业 | 约 20% | DPF（柴油颗粒过滤器）、高温隔热材料等 | 公司财报 |
| 其他（建材、食品等） | 约 22% | 装饰板、树脂加工、农林水产等 | 公司财报 |

> 注：电子事业 2025 财年营收 2,433 亿日元（+23.4% YoY），营业利润 452 亿日元（+68.5% YoY），营业利润率 18.6%。公司预计 2026 财年电子事业营收将达 3,300 亿日元（+36%），营业利润 750 亿日元。

# 产品

[揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)

# 商业模式

- **绑定全球顶尖芯片设计商**：揖斐电是英伟达 AI GPU 封装基板的核心供应商之一，同时深度绑定 Intel（服务器 CPU）、AMD（GPU/CPU）等头部客户。高端 ABF 载板客户认证周期长达 2–3 年，转换成本高。
- **高阶产品溢价**：揖斐电在高层数（20 层以上）、大尺寸（100mm×100mm+）ABF 载板领域技术领先，产品单价和利润率显著高于行业平均。
- **巨额资本开支扩产**：公司宣布未来三年投资约 5,000 亿日元（约 33 亿美元）用于电子事业扩产，目标 2030 财年电子事业营收 1 万亿日元、营业利润 3,000 亿日元。

# 护城河

- **技术壁垒**：揖斐电在高端 ABF 载板的层数、线宽/线距、翘曲控制等核心指标上处于全球第一梯队，是少数能量产 20 层以上超大尺寸 ABF 载板的厂商。
- **客户认证壁垒**：英伟达、Intel 等头部客户的基板供应商认证极为严格，揖斐电已通过多年合作建立深度绑定关系。
- **规模与产能优势**：三年 33 亿美元扩产计划将大幅提升高阶 ABF 产能，巩固其在 AI 基板领域的领先地位。

> [!warning] 风险
> - 上游 ABF 膜 95% 以上由日本味之素垄断，2026 年 5 月味之素官宣 ABF 膜涨价 30%，直接侵蚀载板厂毛利率。
> - T-Glass 低膨胀玻纤布供需缺口约 50%，可能制约高端载板产能释放。
> - 日元汇率波动影响海外营收折算；菲律宾工厂等海外产能存在地缘政治与运营风险。
> - 中国大陆深南电路、兴森科技等正加速布局 FC-BGA 基板，长期或对中低端市场形成冲击。

# 竞争格局

| 公司 | 市占率/地位 | AI 高端 ABF 布局 |
| --- | --- | --- |
| 欣兴电子 (3037.TW) | 全球 ABF 市占率第一 (~22%) | 32 层量产能力，英伟达占比约 28% |
| 揖斐电 Ibiden (4062.JP) | 高阶 ABF 龙头 | NVIDIA 主供，三年投资 ~33 亿美元扩产 |
| 南亚电路板 (8046.TW) | 全球前五 | 树林厂扩产，大尺寸良率提升 |
| 景硕科技 (3189.TW) | 全球前五 | 35% 以上 ABF 收入由高阶产品贡献 |
| 三星电机 (009150.KS) | 高阶 AI 主供进场 | 2026 Q1 Package Solutions +45% YoY，拿下美系 AI 大单 |

- **供需格局**：2025 年以来封装基板进入上行周期，2026–2027 年供需缺口持续扩大。券商估 2026 年 ABF 短缺 8%，2027 年 27%，2028 年 35%（研调推估）。
- **国产替代**：中国大陆 ABF 基板国产化率仅约 4%–5%，深南电路、兴森科技、珠海越亚处于量产爬坡阶段，但高端产品（16 层以上）差距仍大。

# 关键人物

- **川岛宏司 (Koji Kawashima)**：社长兼 CEO，主导公司电子事业扩产战略，推动三年 5,000 亿日元投资计划。

# 观点

- 揖斐电是 AI 算力基建中「卖铲子」的顶级标的：英伟达、AMD、Intel 等无论谁胜出，高阶 ABF 载板都是不可或缺的关键材料，而揖斐电在高端市场享有最强技术溢价。
- 2026–2030 年是公司电子事业黄金扩张期：营收目标从 2,433 亿日元提升至 1 万亿日元（CAGR ~43%），营业利润目标从 452 亿提升至 3,000 亿日元。若目标实现，公司将在 2030 年成为电子基板领域绝对霸主。
- 核心风险在于上游材料（ABF 膜、T-Glass）供给垄断与涨价传导，以及扩产计划执行中的资本开支回收周期。
