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年销售额占比: 10%
预计出货量: CoWoS月产能约10万片（估算）
单价: 3000美元/颗（CoWoS封装服务，估算）
segment: 先进封装
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# 产品介绍

> 如果把晶圆代工比作「造芯片的毛坯房」，先进封装就是「精装修+户型改造」——它不把晶体管做得更小，而是把多颗已经造好的芯片（die）用超高密度的互连技术封装在一起，实现「1+1>2」的性能突破。台积电的先进封装（3DFabric平台）是英伟达 H100/B300、AMD MI300 等 AI 芯片不可或缺的关键工艺：没有 CoWoS，GPU 和 HBM 内存就无法以 TB/s 级带宽互联。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 核心平台 | 3DFabric（CoWoS + SoIC + InFO） |
| 主力产品 | CoWoS-S / CoWoS-L / CoWoS-R（2.5D封装） |
| 3D封装 | SoIC（System on Integrated Chips） |
| CoWoS 2024年底月产能 | 3.5–4 万片 |
| CoWoS 2025年底月产能 | 6.5–7.5 万片（预计翻倍） |
| CoWoS 2027年底月产能 | 13.5 万片（预计） |
| SoIC 2024年底月产能 | 约 2,000 片 |
| SoIC 2025年底月产能 | 约 1 万片（预计） |
| 营收占比 | 约 8%–10%（CoWoS），整体先进封装约 10%–12% |
| 主要客户 | 英伟达（占 CoWoS 产能约 50%–63%）、AMD、博通、Marvell、亚马逊 |

# AI产业链角色

> 台积电先进封装是 AI 算力芯片的**产能瓶颈与性能放大器**：在 AI 芯片从「单片集成」走向「Chiplet 异构集成」的趋势下，先进封装的技术能力和产能规模，直接决定了 AI GPU 的出货上限。

- **链主英伟达的「必选项」**：CoWoS 是英伟达 H100 / B300 将 GPU die 与 HBM 内存高频互联的唯一成熟量产方案。没有台积电 CoWoS，英伟达 GPU 无法完成封装出货。
- **产能瓶颈**：2024–2025 年 CoWoS 处于严重供不应求状态，台积电 2024/2025 年产能被英伟达、AMD 等大厂全数包下。魏哲家明确表示「CoWoS 砍单是谣言」，并维持产能未来几年 60% CAGR 的扩产规划。
- **价值放大**：先进封装不直接提升晶体管密度，但让「多颗成熟 die + HBM」的组合达到甚至超越单片超大 die 的性能，显著提升了晶圆代工的「有效算力产出」。
- **技术壁垒**：CoWoS-L（本地硅互连）使用更大的中介层（reticle size），同时封装更多 HBM；SoIC 实现 3D 垂直堆叠，互连密度远高于 2.5D。台积电在这两条路线上的领先使其几乎没有可替代供应商。

# 其他说明

- **定价与毛利率**：CoWoS 毛利率目前仍低于台积电公司平均水平（56%），但随规模效应提升正在改善。台积电计划对先进封装涨价 10%–15%。
- **产能规划**：台积电在台湾持续扩建先进封装厂（AP7、AP8 等），AP8 提前设备装机以扩大 CoWoS 产能，AP7 提前至 2025 年 8 月安装设备以提高 SoIC 产量。
- **海外布局**：美国亚利桑那州除晶圆厂外，也规划了两座先进封装厂，是台积电首次将先进封装产能大规模布局海外。
- **技术演进**：CoWoS-S（硅中介层）→ CoWoS-L（本地硅互连，支持更大尺寸）→ CoWoS-R（重布线层），2027 年主力转向 CoWoS-L，支持 8 倍 reticle 尺寸、12 颗 HBM4。
- **竞争动态**：英特尔 EMIB、三星 I-Cube / X-Cube 是潜在替代方案，但目前良率、产能和客户认可度均远不及台积电 CoWoS。

# 产品细分清单

| 分类 | 技术平台 | 对应产品 / 客户 | 说明 |
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| 2.5D 封装 | CoWoS-S | 英伟达 H100、AMD MI300 | 硅中介层，技术最成熟 |
| 2.5D 封装 | CoWoS-L | 英伟达 B300 / Blackwell | 本地硅互连，支持更大尺寸和更多 HBM |
| 2.5D 封装 | CoWoS-R | 部分 AI 推理芯片 | 重布线层中介层，成本更低 |
| 3D 封装 | SoIC | 苹果 M5（预计）、高性能计算芯片 | 芯片垂直堆叠，互连密度最高 |
| 扇出型封装 | InFO | 苹果 A 系列 AP、手机芯片 | 主要用于智能手机，非 AI 主力 |

### 上游产品

- [BESI-混合键合设备](BESI-混合键合设备.md)：BESI 混合键合设备用于台积电 CoWoS/SoIC 先进封装，台积电为其核心客户（TrendForce/36kr）
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：南亚电路板是全球主要ABF封装基板厂商之一，台积电CoWoS先进封装采用多家基板供应商，南亚电路板是台积电先进封装基板供应链成员，台积电亦投入资金推进其扩产（来源：东方财富研报、IC载板市场分析报告）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：台积电CoWoS先进封装的核心是将晶圆（通过台积电自身晶圆代工产线生产）与基板集成，先进封装业务是台积电晶圆代工的延伸服务，CoW工序在台积电内部晶圆厂完成（来源：台积电官网CoWoS技术介绍、电子工程专辑报道）。
- [安费诺-NVLink高速铜缆与连接器](安费诺-NVLink高速铜缆与连接器.md)：安费诺为英伟达NVLink GB200系统独家供应高速铜缆和连接器，台积电为GB200提供CoWoS先进封装，安费诺铜缆连接器是该系统中与台积电封装芯片配套的互连组件（来源：雪球安费诺研究报道）。
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：应用材料（AMAT）是全球最大半导体设备商，提供PVD、CVD、刻蚀等设备，台积电CoWoS先进封装中RDL、Bumping等工艺需要应用材料的沉积与刻蚀设备（产业配套推断，来源：OFweek先进封装材料报道）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：揖斐电是日本最大IC封装基板供应商，客户包括台积电、英特尔、英伟达，加入台积电3DFabric Alliance，2026年持续扩产CoWoS用高端封装基板（来源：经济日报、icviews揖斐电报道2024年）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：台积电已将CoWoS封装的部分流程外包给日月光（矽品）等OSAT，台积电负责晶圆级CoW流程，On Substrate流程外包给日月光，日月光已宣布多个CoWoS产能扩张计划（来源：腾讯新闻、OFweek先进封装报道2024年）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：欣兴电子拥有mSAP制程能力，是台积电CoWoS先进封装及新一代封装技术的基板受益供应商，多家分析报告将欣兴电子列为台积电先进封装配套基板厂（来源：OFweek电子工程、华尔街见闻报道）。

### 下游产品

- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：AMD MI350采用台积电CoWoS-S高级封装技术，将3nm GPU die与HBM3e堆叠集成（TrendForce 2025-06-13《Unpacking AMD's MI350》），台积电为MI350系列先进封装主要提供方。
- [AMD-Ryzen处理器](AMD-Ryzen处理器.md)：AMD Ryzen 7000/9000系列采用台积电CoWoS封装技术实现3D V-Cache堆叠，台积电高级封装产能中AMD占约10%（SemiWiki市场分析），是Ryzen高端产品的必要封装环节。
- [SK海力士-HBM2E](SK海力士-HBM2E.md)：HBM堆叠封装
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：HBM堆叠封装
- [三星-HBM2e](三星-HBM2e.md)：HBM堆叠封装
- [三星-HBM3e](三星-HBM3e.md)：HBM堆叠封装
- [亚马逊-Trainium2](亚马逊-Trainium2.md)：Trainium2采用台积电CoWoS-R先进封装技术，将计算Die与HBM堆栈集成在有机薄膜中介层上，Trainium3也继续沿用台积电CoWoS-R平台（来源：IT之家、知乎AWS Trainium3深度剖析，2025年）。
- [工业富联-整机柜组装](工业富联-整机柜组装.md)：工业富联代工的英伟达GB200/GB300系列整机柜核心GPU（H100/H200/B200/GB200）均采用台积电CoWoS先进封装，据券商研报（财联社2024/腾讯新闻2024），台积电CoWoS产能约六成锁定英伟达，工业富联作为英伟达最大ODM合作方直接使用相关封装芯片。
- [日月光半导体-先进封装](日月光半导体-先进封装.md)：台积电是日月光CoWoP方案的晶圆输入方，台积电CoWoS-L/S产能满载后将订单转给ASE承接（TrendForce 2025年12月「台积电CoWoS全面满载，OSAT承接关注ASE的CoWoP」报道）
- [美光-HBM3e](美光-HBM3e.md)：HBM堆叠封装
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：NVIDIA GB300 Blackwell Ultra GPU 采用台积电 CoWoS-L 先进封装技术，将双裸片与 12 层 HBM3e 堆叠集成；台积电已锁定 NVIDIA 超过一半的先进封装产能至 2027 年（WCCFTech / Tom's Hardware / TSMC 报道）。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：CoWoS先进封装
- [英特尔-酷睿Ultra处理器](英特尔-酷睿Ultra处理器.md)：英特尔酷睿Ultra采用Foveros 3D封装技术将多个来自不同代工厂的Tile封装在一起，其中台积电代工Tile通过Foveros技术集成（来源：eet-china.com，gcores.com）。
