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年销售额占比: 10%
预计出货量: 约 60–70 亿平方米（估算，随 ABF 载板出货量增长）
单价: 不单独对外报价（占 ABF 载板 BOM 成本约 30% 以上）
segment: 封装基板材料
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# 味之素-ABF堆积膜

> ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜/积层膜）是一种高性能有机绝缘薄膜，用于 FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，覆晶球闸阵列）封装基板的逐层堆叠绝缘层。它是高端 CPU、GPU、AI 加速器封装中不可替代的核心材料，全球市占率超 95%。

## 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
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| 全称 | Ajinomoto Build-up Film | 中文：味之素积层膜 / 味之素堆积膜 |
| 材料类型 | 环氧树脂基有机绝缘薄膜 | 含硅微粉填料，用于降低 CTE 和提升机械强度 |
| 介电常数 Dk | ≈ 3.5 | 低 Dk 减少信号传输延迟（来源：行业技术资料） |
| 损耗因子 Df | ≈ 0.002 | 超低 Df 适配高频高速信号（来源：行业技术资料） |
| 热膨胀系数 CTE | ≈ 10 ppm/℃ | 与硅芯片（~3 ppm/℃）匹配，减少热应力（来源：行业技术资料） |
| 玻璃化转变温度 Tg | > 200℃ | 高耐热性适配回流焊和多次层压工艺 |
| 最小线宽/线距支持 | 5 μm / 5 μm | 远低于传统 BT 树脂基板的 50 μm（来源：行业技术资料） |
| 典型厚度 | 20–60 μm / 层 | 可根据应用需求调整 |
| 主流产品系列 | GX 系列、GY 系列 | 针对不同层数和应用场景优化配方 |
| 全球市占率 | 95%–98% | 高端 FC-BGA 几乎独家供应（来源：Industry reports, 2025） |
| 主要竞争对手 | 积水化学（Sekisui） | 市占约 5%，唯一量产替代（来源：Industry reports, 2025） |

> **技术来源**：ABF 诞生于 1990 年代味之素从味精发酵副产物中研发的高性能树脂技术。1999 年被英特尔定为 CPU 封装标准，此后成为 FC-BGA 架构的标配绝缘材料。

## AI 产业链角色

> ABF 膜是 AI 芯片封装的「绝缘骨架」——如果把 FC-BGA 封装基板比作一栋高层建筑的楼层结构，ABF 膜就是每一层楼板之间的绝缘层，既要承受上下层之间的电气隔离，又要保证信号在层间高速传输而不串扰。

- **FC-BGA 的必选项**：所有采用 FC-BGA 封装的高端芯片（英伟达 B300、AMD MI300、Intel Xeon 等），其封装基板的多层互连结构都必须使用 ABF 膜作为绝缘层。ABF 膜的性能直接决定基板能支持的层数上限和信号完整性。
- **先进封装的上游**：台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 封装中，硅中介层（Interposer）被放置在 ABF 载板之上。ABF 载板的尺寸（从 35×35 mm 放大到 100×100 mm+）、层数（从 8–12 层提升到 16–24 层）和翘曲控制能力，均依赖于 ABF 膜的材料性能。味之素每一次 ABF 配方升级（更低 Df、更低 CTE、更高 Tg），都是 ABF 载板向更高层数演进的前提。
- **供需瓶颈**：2025–2026 年全球 ABF 载板供需缺口约 20%，交期长达 35–130 周。味之素作为 ABF 膜的唯一主导供应商，其产能扩张节奏直接约束了全球 ABF 载板（进而约束了 AI GPU）的出货上限。2026 年 5 月味之素宣布 ABF 膜涨价至少 30%，进一步凸显其定价权。
- **「卡脖子」材料**：ABF 膜在中国大陆的国产化率不足 5%，高端 FC-BGA 用 ABF 膜几乎 100% 依赖进口。在中美科技竞争背景下，ABF 膜已被列为半导体材料自主可控的优先突破方向之一。

## 产品细分

| 系列 | 典型型号 | 核心特性 | 主要应用 |
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| **GX 系列** | GX-13、GX-53 等 | 标准型，平衡电气性能与加工性 | 伺服器 CPU、网络芯片、常规 GPU |
| **GY 系列** | GY-11、GY-31 等 | 低 Df、低 CTE、高 Tg | 高端 AI GPU、HPC 芯片、高频通信芯片 |
| **低翘曲型** | — | 优化的填料分散技术，降低基板翘曲 | 大尺寸（100mm+）ABF 载板、CoWoS 封装 |
| **超薄型** | — | 厚度 < 20 μm，适配细线宽/线距 | 5 μm/5 μm 以下超精细布线 |

> 味之素持续迭代 ABF 配方，以适配半导体封装向更高密度、更高频率、更大尺寸演进的需求。下一代 ABF 膜的目标包括：Df < 0.0015（适配 224 Gb/s 以太网信号）、CTE < 8 ppm/℃、支持 2 μm/2 μm 线宽线距。

### 上游产品

- [圣泉集团-酚醛树脂及电子树脂](圣泉集团-酚醛树脂及电子树脂.md)：ABF膜以环氧树脂/酚醛固化剂体系为核心，圣泉集团针对Chiplet/ABF先进封装开发特种环氧树脂及电子酚醛固化剂，已供应覆铜板和封装材料厂商（据圣泉集团华安证券研报及官方介绍，其电子酚醛树脂适配ABF积层膜工艺）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：ABF膜的高端增层基材采用T-Glass玻纤布（低介电损耗），供应紧张是ABF产能扩张的核心瓶颈之一，日东纺是T-Glass玻纤布的主要供应商（据财经媒体和行业报告，高端T-Glass玻纤布2026年供应缺口预计超40%，日东纺是核心供应方）。
- [联瑞新材-电子级硅微粉](联瑞新材-电子级硅微粉.md)：ABF膜制造需要超细电子级球形硅微粉作为填料以控制介电常数，联瑞新材是国内电子级球形硅微粉龙头，其产品被用于封装材料；该公司硅微粉已供应ABF膜上游材料（据联瑞新材研报和中信证券先进封装材料报告，球形硅微粉是ABF膜关键填料）。

### 下游产品

- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：ABF（Ajinomoto Build-up Film）堆积膜由日本味之素集团垄断供应，是ABF载板唯一核心绝缘材料，三星电机是全球ABF基板头部厂商，必须采用味之素ABF膜，属行业常识（来源：财联社《ABF载板成卡脖子领域》，2021年）。
- [兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)：味之素（Ajinomoto）ABF堆积膜是ABF载板的核心材料，味之素市占率超99%，全球ABF载板厂商包括兴森科技均须采购味之素ABF膜（来源：澎湃新闻「ABF载板之痛」及知乎IC载板产业研究，2021年）。
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：味之素ABF堆积膜市占率高达95%以上，几乎垄断全球ABF基板材料市场，南亚电路板是全球主要ABF基板厂商之一，其IC封装基板产品依赖味之素ABF膜（来源：东方财富券商研报2023年9月、知乎先进封装材料专题）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：味之素（Ajinomoto）是全球ABF堆积膜的唯一稳定大规模供应商，垄断该市场；揖斐电（Ibiden）是全球最大ABF封装基板厂商之一，必须采购味之素ABF膜作为核心原材料（据澎湃新闻、芯历史专题报道）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：财经媒体及行业分析报告（2024-2025年）明确指出，ABF增层材料99%由日本味之素供应，日月光作为全球最大ABF封装基板封测厂，在FC-BGA封装中大量使用味之素ABF膜，属明确供应关系。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：多方报道（2024-2025年）明确，味之素ABF膜占全球ABF材料95%+市场，欣兴电子是全球最大ABF封装基板制造商，是味之素ABF膜的最大直接客户之一，欣兴法说会（2026年2月）亦提到电子布（ABF相关）供应紧张，属明确供应关系。
- [英特尔-先进封装](英特尔-先进封装.md)：味之素（Ajinomoto）开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film）是英特尔先进封装基板的核心材料，味之素在ABF树脂市场占有超过98%的份额，是英特尔EMIB/Foveros封装不可或缺的材料供应商（来源：finance.sina.com.cn，fsemi.tech）。
