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年销售额占比: 约100%（公司主营业务即为集成电路封装测试）
预计出货量: 无公开数据（估算/传闻）
单价: 50-3000美元/颗（估算/传闻，依封装类型差异大；FCBGA约50-300美元，2.5D/3D封装约300-3000美元）
segment: 先进封装
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# 产品介绍

通富微电（002156.SZ）是国内领先的集成电路封装测试服务提供商，与AMD形成「合资+合作」的强强联合模式，是AMD全球最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。在AI算力领域，公司 据报道 为华为昇腾384芯片提供2.5D先进封装服务，是国内AI芯片先进封装国产替代的核心标的。

公司先进封装技术覆盖：
- **2.5D/3D封装**：大尺寸多芯片Chiplet封装、2.5D硅中介层封装
- **FCBGA**：倒装芯片球栅阵列封装，已验证通过超大尺寸2D+封装技术
- **SiP系统级封装**：国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产
- **存储封装**：低成本存储器封装方案已通过客户验证

2024年公司完成对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对芯片的保护，可靠性进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术研发，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发。通富通达先进封测基地总投资75亿元，聚焦多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等先进封装。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 技术平台 | 2.5D/3D封装、FCBGA、SiP、WB引线键合 |
| 覆盖制程 | 5nm / 4nm / 3nm（在研） |
| 主要客户 | AMD（占订单80%+）、华为（昇腾系列） |
| 生产基地 | 南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等七大基地 |
| 员工人数 | 超过25,000人 |
| 2024年营收 | 238.82亿元 |
| 2024年毛利率 | 14.84% |

# 竞争格局

- **通富微电**：国内封测龙头，AMD最大封测供应商， 据报道 承担华为昇腾384芯片2.5D封装；Chiplet技术良率达95%
- **台积电**：全球先进封装绝对龙头，CoWoS产能供不应求，主要服务英伟达、AMD等
- **日月光（ASE）**：全球封测龙头，在SiP和FC封装领域技术领先
- **长电科技**：国内封测大厂，XDFOI技术平台覆盖2.5D/3D封装
- **盛合晶微**：国内新兴先进封装厂商， 据报道 与通富微电共同承担昇腾384芯片封装

### 上游产品

- [ASM_Pacific-封装设备](ASM_Pacific-封装设备.md)：ASMPT（ASM Pacific）是全球最大封装设备供应商，其后道封装设备自2002年起保持全球市场第一，通富微电是其大陆封测龙头客户之一；360doc产业链研报明确指出通富微电等大陆封测龙头为ASMPT主要客户。
- [兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)：兴森科技是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商，是华为昇腾芯片封装基板主供货商；据方正证券深度报告（2023年），兴森科技和通富微电同属先进封装Chiplet产业链，兴森科技为封测企业（含通富微电）提供ABF载板。
- [华海诚科-环氧塑封料](华海诚科-环氧塑封料.md)：华海诚科已与通富微电建立稳固的合作关系，是通富微电等OSAT厂商的国产环氧塑封料（EMC）供应商，华海诚科在长电科技、华天科技等客户中已成第一大内资EMC供应商（来源：fxbaogao.com，zhuanlan.zhihu.com）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：揖斐电（Ibiden）是全球顶级ABF载板供应商，通富微电先进封装（FC-BGA/Chiplet）所需ABF封装基板主要来自揖斐电等日系龙头，产业链研报（艾邦半导体）均将揖斐电列为国内封测龙头核心上游基板供应商。
- [深南电路-IC封装基板](深南电路-IC封装基板.md)：深南电路是国内高端封装基板绝对龙头，FCBGA基板已通过英伟达认证，是国内唯一同时供货台积电和国内封测企业的载板厂；据东方财富/财经研报（2026年1月），深南电路被列为先进封装核心标的，是通富微电先进封装基板的国内重要供应商。

### 下游产品

- [华为-CloudMatrix_384_超节点](华为-CloudMatrix_384_超节点.md)：未确认：搜索结果显示通富微电的2.5D先进封装技术已通过华为昇腾910B验证，国产替代订单2024年增长53%；910C的主要量产封装商为盛合晶微，通富微电作为辅助供应商是否直接承担CloudMatrix 384昇腾910C封装尚无明确独立报道（来源：格隆汇『通富微电，如何在全球先进封装浪潮中崛起？』；知乎『昇腾910C十万卡集群整理&标的梳理』）。
- [沐曦-曦云C600](沐曦-曦云C600.md)：东方财富财富号报道（2025年10月）明确，通富微电与沐曦存在直接合作关系，承担C600系列GPU的Chiplet封装服务，采用Chiplet技术实现99.3%封测良率，并已完成C600 2.5D封装适配。
- [沐曦-曦云C700](沐曦-曦云C700.md)：沐曦曦云C500/C600采用通富微电封装，C700延续国产封测产线；通富微电通过专项产线投入为国产GPU提供封装。来源：沐曦招股书；通富微电产业链协同披露
