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年销售额占比: 约25–30%（估算，FY2025，PAM4 DSP占数据中心业务营收比例）
预计出货量: '约3,000–4,000万只（估算，含各速率PAM4 DSP合计）'
单价: 约60–150美元/颗（估算，100G DSP约60–80美元，200G DSP约100–150美元）
segment: 半导体芯片
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# 产品介绍

> 如果把光纤比作一条高速公路，那PAM4 DSP芯片就是这条公路上的「智能调度系统」——它把传统的二进制信号（0和1）转换成四级信号（00、01、10、11），让每个符号传输2比特信息，从而在相同的带宽内实现翻倍的数据速率。没有这个「翻译官」，800G光模块就无法在112Gbps/lane的电信号下稳定工作。

Marvell的PAM4 DSP芯片产品覆盖**100G PAM4 DSP和200G PAM4 DSP**两大品类：
- **100G PAM4 DSP**：用于800G光模块（8×100G），支持112G PAM4电接口
- **200G PAM4 DSP**：用于1.6T光模块（8×200G），支持224G PAM4电接口

在AI产业链中，PAM4 DSP芯片的核心应用是**AI数据中心光模块**：
- **800G光模块**：每颗800G光模块需要1颗100G PAM4 DSP（或2颗50G DSP）
- **1.6T光模块**：每颗1.6T光模块需要1颗200G PAM4 DSP
- **400G光模块**：每颗400G光模块需要1颗50G/100G PAM4 DSP

# 关键规格

| 指标 | 100G PAM4 DSP | 200G PAM4 DSP |
| --- | --- | --- |
| 数据速率 | 100 Gbps/lane | 200 Gbps/lane |
| 调制格式 | PAM4（4电平） | PAM4（4电平） |
| 电接口速率 | 112 Gbps | 224 Gbps |
| 前向纠错（FEC） | KP4 FEC / CFEC | KP4 FEC / CFEC |
| 功耗 | 约4–6W | 约6–10W |
| 传输距离 | SR/DR/FR/LR（可调） | SR/DR/FR/LR（可调） |
| 封装形式 | FC-BGA / WLCSP | FC-BGA |
| 工艺节点 | 5nm/7nm | 3nm/5nm |
| 主要应用 | 800G光模块 | 1.6T光模块 |

> 数据来源：公司官网、产品规格书、OIF标准。具体规格以官方数据手册为准。

# AI产业链角色

> PAM4 DSP芯片是AI数据中心光模块的**「数字大脑」**——它不发光，也不传输数据，但没有它，光模块就无法将电信号精确编码成高速PAM4波形，AI集群的互联带宽将大打折扣。

- **光模块的「第二大价值器件」**：单颗800G光模块的BOM成本约400–600美元，其中PAM4 DSP芯片占约15–20%（约60–100美元），是仅次于光芯片（40–50%）的第二大价值器件。Marvell在PAM4 DSP领域全球市占率超过50%，在800G时代几乎处于准垄断地位。
- **速率升级的核心瓶颈**：从400G到800G到1.6T，光模块的速率升级本质上是由PAM4 DSP芯片的速率升级驱动的。100G PAM4 DSP支持800G光模块，200G PAM4 DSP支持1.6T光模块。Marvell是全球最早发布200G PAM4 DSP的厂商之一。
- **前向纠错（FEC）是核心壁垒**：高速PAM4信号在传输过程中会受到噪声、串扰和信道损耗的影响，FEC技术可以在接收端纠正传输错误。Marvell的FEC算法性能（净编码增益、功耗、延迟）是其PAM4 DSP的核心竞争力。
- **需求放大器**：每颗光模块需要1颗PAM4 DSP。若2026年全球AI数据中心光模块出货5,000万只，对应PAM4 DSP需求约5,000万颗。Marvell作为市占率>50%的龙头，直接受益于光模块出货量的爆发式增长。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约25–30%为**估算**值。Marvell数据中心业务约占公司总营收的40–45%，其中PAM4 DSP约占数据中心业务的60–70%。
- **出货量**：2026年预计约3,000–4,000万只为**估算**，基于LightCounting对全球PAM4 DSP市场的预测及Marvell的市占率推算。
- **单价口径**：60–150美元/颗为**参考区间**：
  - 50G PAM4 DSP：约30–50美元/颗
  - 100G PAM4 DSP：约60–80美元/颗
  - 200G PAM4 DSP：约100–150美元/颗
- **技术约束**：
  - 高速模拟前端：PAM4 DSP需要集成高速ADC/DAC（模数/数模转换器），采样率需达到100+ GS/s，对模拟电路设计要求极高。
  - 前向纠错（FEC）：需要在芯片上实现复杂的LDPC或RS编解码算法，同时满足低延迟（<100 ns）和低功耗（<5W）要求。
  - 工艺节点：100G DSP采用7nm工艺，200G DSP需要5nm甚至3nm工艺，芯片设计复杂度和流片成本呈指数级增长。
- **竞争动态**：
  - 海外：Marvell（美国，全球龙头）、Broadcom（美国，全球第二）、MaxLinear（美国，新进入者）、Credo（美国，SerDes领先）等。
  - 国内：华为海思（受出口管制影响）、裕太微（688515.SH，以太网PHY，非光模块DSP）等。国内在高端PAM4 DSP领域几乎空白。
- **产能布局**：芯片设计在美国加州（总部）、以色列、印度等地；晶圆制造委托台积电（台湾）。

# 产品细分清单

| 分类 | 速率 | 工艺节点 | 主要应用 | 单价（美元/颗，估算） |
| --- | --- | --- | --- | ---: |
| 50G PAM4 DSP | 50 Gbps/lane | 7nm | 400G光模块 | 30–50 |
| 100G PAM4 DSP | 100 Gbps/lane | 5nm | 800G光模块 | 60–80 |
| 200G PAM4 DSP | 200 Gbps/lane | 3nm | 1.6T光模块 | 100–150 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、行业公开数据），实际以官方披露为准。

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：Marvell在2024年宣布首款5nm 800G PAM4 DSP（Spica Gen2），明确基于5nm先进制程，台积电是Marvell 5nm/3nm芯片的晶圆代工方，Marvell还展示了业界首款3nm数据基础设施芯片（Marvell官方新闻稿；PR Newswire）。

### 下游产品

- [Coherent-光模块](Coherent-光模块.md)：Marvell PAM4 DSP芯片（Spica系列）是Coherent等光模块厂商的核心DSP供应商，Marvell宣布5nm 800G PAM4 DSP为光模块行业首款，Coherent采用Marvell DSP方案（Marvell官方新闻稿；PhotonCap行业分析）。
- [中际旭创-800G光模块](中际旭创-800G光模块.md)：Marvell是全球第一大800G/1.6T PAM4 DSP芯片供应商（市占率超40%），已被中际旭创批量采购用于800G光模块，国内机构也称橙科微PAM4 DSP已量产供货中际旭创（来源：财联社/新浪财经《英伟达中际旭创入局》，2024年10月）。
- [思科-网络交换机](思科-网络交换机.md)：Marvell是PAM4 DSP芯片市场的龙头（与博通并列），其产品覆盖100G至1.6T多速率；思科网络交换机中高速光接口采用PAM4 DSP芯片，Marvell是主要供应方（据讯石光通讯网、知乎PAM4 DSP行业分析2025）。
