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年销售额占比: 约25-30%（估算，Ryzen系列占客户端部门营收比例；来源：行业估算）
预计出货量: '约3,000-4,000万颗（估算，2024年Ryzen桌面及移动处理器出货量；来源：Counterpoint/Mercury Research）'
单价: 约120-350美元/颗（依型号差异大；来源：行业估算）
segment: CPU / 处理器
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# 产品介绍

AMD Ryzen处理器是AMD基于Zen架构的x86处理器系列，覆盖桌面PC、笔记本电脑和工作站市场。Ryzen AI系列（如Ryzen AI 300系列）专为AI PC设计，集成了XDNA架构的NPU（神经网络处理单元），支持在本地运行AI工作负载，是AMD进军AI PC市场的核心产品。

与英特尔酷睿Ultra类似，Ryzen AI处理器采用CPU+GPU+NPU异构架构，但AMD的差异化在于：更强的集成GPU性能（Radeon核显）、更高的多核性价比，以及台积电先进制程带来的能效优势。Ryzen AI 300系列采用台积电4nm工艺，NPU算力可达50 TOPS，满足微软Copilot+ PC的40 TOPS门槛要求。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 产品代号 | Ryzen AI 300系列（Strix Point）/ Ryzen 8000系列 / Ryzen 9000系列 |
| 制程工艺 | 台积电4nm / 3nm（Zen 5架构） |
| 架构 | Zen 5 / Zen 5c CPU + RDNA 3.5 GPU + XDNA 2 NPU |
| NPU算力 | 最高50 TOPS（Ryzen AI 300系列） |
| CPU核心 | 最高16核32线程（Zen 5+Zen 5c混合架构） |
| GPU | AMD Radeon 800M/890M系列核显 |
| TDP范围 | 15W-54W（移动端）；65W-170W（桌面端） |
| 内存支持 | DDR5-5600 / LPDDR5X-7500 |
| PCIe | PCIe 4.0/5.0 |

> 数据来源：AMD官方技术文档、微软Copilot+ PC规范。

# AI产业链角色

- **x86 AI PC的"挑战者"**：在Windows AI PC芯片市场，Ryzen AI是英特尔酷睿Ultra的主要竞争对手。AMD凭借台积电制程优势和更高的核显性能，在游戏本和高性能轻薄本市场获得PC厂商青睐。据Mercury Research，AMD在x86 PC CPU市场份额约25-30%。
- **端侧AI算力提供者**：Ryzen AI 300系列的XDNA 2 NPU算力达50 TOPS，超过英特尔Lunar Lake的48 TOPS，是首款满足Copilot+ PC要求且NPU算力领先的x86处理器。
- **性价比策略的延续**：AMD延续Zen时代以来的性价比路线，同等性能下价格通常低于英特尔竞品，在消费级AI PC市场对英特尔形成价格压力。
- **数据中心AI的"侧翼"**：虽然Ryzen AI定位PC端，但AMD的AI战略重心在数据中心（MI300系列）。Ryzen AI更多是为了守住PC基本盘、防止英特尔在AI PC时代独揽x86 AI芯片市场。

# 其他说明

- **营收占比**：约25-30%为估算值。客户端部门（Client）2024年营收约71亿美元，Ryzen系列为Client部门主力产品，综合估算占Client部门营收约25-30%，即约18-21亿美元。
- **出货量**：约3,000-4,000万颗/年为估算。AMD在x86 PC CPU市场份额约25-30%，全球PC年出货量约2.5亿台，综合估算Ryzen年出货量约3,000-4,000万颗。
- **单价口径**：120-350美元/颗为估算。入门级移动端（Ryzen 5）约120-180美元，高端桌面端（Ryzen 9）约300-350美元。
- **代工依赖**：Ryzen AI 300系列采用台积电4nm工艺（来源：AMD官方），下一代Zen 5桌面版预计采用台积电3nm/4nm。AMD几乎100%依赖台积电先进制程，供应链集中度风险较高。

### 上游产品

- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：AMD Ryzen 7000/9000系列采用台积电CoWoS封装技术实现3D V-Cache堆叠，台积电高级封装产能中AMD占约10%（SemiWiki市场分析），是Ryzen高端产品的必要封装环节。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：AMD Ryzen处理器全系采用台积电工艺代工，Ryzen 7000系列采用5nm、Ryzen 9000系列采用4nm工艺（AMD官方技术文档），台积电是AMD所有先进节点处理器的独家晶圆代工厂。

### 下游产品

- [惠普-AI_PC](惠普-AI_PC.md)：惠普AI PC多个系列（OmniBook X、ZBook Ultra等）配备AMD Ryzen AI 300/MAX PRO系列处理器，惠普官网及AMD官网合作页面均有明确记录（据HP AI PC官网、AMD AI工作站页面）。
- [戴尔-AI_PC](戴尔-AI_PC.md)：Dell官网中国站明确提供AMD Ryzen AI 7和AMD Ryzen AI 5戴尔笔记本产品系列，戴尔AI PC产品线涵盖英特尔、AMD和高通三个处理器平台；来源：dell.com/zh-cn/shop/dell-laptops/scr/laptops/appref=amd-ryzen-ai-7-processor
- [联想-AI_PC](联想-AI_PC.md)：联想YOGA Pro 7（锐龙AI元启版）搭载AMD Ryzen AI 9处理器，AMD与联想在AI PC领域合作推出联想百应系列（AMD官网博文2026年，界面新闻报道）。
