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年销售额占比: 约35%（FY2025，HBM占DRAM销售额约40%，DRAM占总营收78%）
预计出货量: 约5000万颗堆栈（估算）
单价: 约350美元/堆栈（估算，8层/12层均价口径）
segment: HBM
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# 产品介绍

如果把 GPU 比作 AI 超算的「大脑」，那 HBM3e 就是大脑的「瞬时记忆区」——它离计算核心最近，决定了 GPU 能同时「记住」多少模型参数和数据。相比传统 DDR 内存（像离大脑很远的图书馆），HBM3e 通过 3D 堆叠把数十层 DRAM 芯片垂直摞在一起，用数千条「电梯」（TSV 硅通孔）直连 GPU，带宽提升了十倍以上。

SK海力士的 HBM3e 是全球首款量产 12 层堆叠（36GB）的产品，也是英伟达 B300/GB300 系列 GPU 的显存标配。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 产品世代 | HBM3E（第五代 HBM，JEDEC HBM3 扩展版）|
| 堆叠层数 | 8 层（24GB）/ 12 层（36GB）|
| I/O 速率 | 9.6 Gbps/pin |
| 单堆栈带宽 | > 1.2 TB/s |
| 接口位宽 | 1,024-bit |
| 单堆栈容量 | 24GB（8Hi）/ 36GB（12Hi）|
| 单堆栈功耗 | 峰值约 8–12W（估算）|
| 封装技术 | MR-MUF（先进质量回流成型底部填充）|
| 向后兼容 | 兼容 HBM3 控制器 |

> 来源：SK海力士官网、JEDEC 标准、美光/Micron 官方规格。

# AI产业链角色

> HBM3e 是 AI 算力产业链中**「内存墙」的破局者**，也是 GPU 成本结构中价值占比最高的单一组件之一。

- **链中地位**：不是链主，但具有「卡脖子」属性。英伟达 GPU 的算力发挥严重依赖 HBM 带宽与容量；HBM 供应不足会直接限制 GPU 出货节奏。
- **价值放大**：单颗 B300 GPU 搭载 8 颗 36GB HBM3e（整柜 72 颗 GPU 约 20.7TB），单柜 HBM 价值约 20 万美元（估算），占 GB300 BOM 的 5% 左右。
- **capex 风向标**：HBM 出货量与 AI GPU 出货量高度绑定；HBM 产能利用率是判断 AI 基础设施建设强度的领先指标之一。SK海力士已锁定 2026 年全部 HBM 产能，供不应求将持续至 2027 年。

# 其他说明

- **单价口径**：约 350 美元/堆栈为**估算**值，指 8 层/12 层混合均价；实际成交价因客户、订单量、绑定关系差异较大。HBM4 单价传闻约 560 美元（比 HBM3E 高 50% 以上，来源：2025 年 11 月媒体报道）。
- **出货量**：2026 年约 5,000 万颗堆栈为**估算/预计**；HBM3E 占 2026 年 HBM 总出货量约三分之二（来源：Counterpoint Research/券商研报）。
- **技术约束**：TSV 工艺良率仍是瓶颈（传闻 40–60%，来源：TrendForce）；散热随堆叠层数增加而恶化 → 12 层以上需导入混合键合（Hybrid Bonding）。
- **销售额占比**：约 35% 为估算值；HBM 业务在 DRAM 总销售额中占比约 40%（2025Q3 财报口径），DRAM 占总营收约 78%。

# 产品细分清单

| 分类 | 型号 | 容量 | 堆叠层数 | 单价（美元，估算） | 说明 |
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| 8层堆叠 | HBM3E 8Hi | 24GB | 8 层 | 约 300 | 较早量产，B200/H200 等上一代 GPU 使用 |
| 12层堆叠 | HBM3E 12Hi | 36GB | 12 层 | 约 400 | 2024 年 9 月全球率先量产，B300/GB300 使用 |

> 来源：SK海力士官网公告、券商 BOM 估算。

### 上游产品

- [BESI-混合键合设备](BESI-混合键合设备.md)：BESI 混合键合设备用于 HBM 堆叠，SK 海力士为其 HBM 供应链客户（TrendForce）
- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：SUMCO是全球第二大300mm硅晶圆供应商，SK海力士HBM3e生产依赖其高品质晶圆（产业配套推断，缺专项合同公告）。
- [东京电子-涂胶显影设备](东京电子-涂胶显影设备.md)：东京电子（TEL）是HBM量产中光刻胶涂布/显影工序设备核心供应商，TEL Korea已迁至SK海力士龙仁基地周边，股价随SK海力士HBM3e量产公告同步上涨（市场确认供应关系）。
- [信越化学-硅晶圆](信越化学-硅晶圆.md)：信越化学是SK海力士HBM3e生产所需300mm硅晶圆的供应商之一（全球双寡头，产业配套推断；SK海力士已与TSMC、Applied Materials签约协同开发，晶圆原材料仍依赖信越化学/SUMCO）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：HBM堆叠封装
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：Applied Materials与SK海力士联合研发协议（2024年EPIC Center）专注HBM沉积与刻蚀工艺，Lam Research主导TSV刻蚀，应用材料负责沉积及部分刻蚀工序，是SK海力士HBM3e量产的重要设备供应商（官方公告）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：IntuitionLabs《NVIDIA GB200供应链》报告指出，欣兴电子/Ibiden等台湾厂商是HBM IC封装基板的主导供应商，CoWoS封装体系的基板成本由欣兴等提供，HBM3e封装基板有欣兴供应（行业报告依据）。
- [泛林-刻蚀设备](泛林-刻蚀设备.md)：泛林（Lam Research）独家供应HBM量产TSV深硅刻蚀设备（Syndion），Digitimes（2026年6月）报道SK海力士因HBM繁荣正评估泛林等一线设备商的涨价请求，确认泛林是HBM3e关键设备供应商。

### 下游产品

- [Meta-MTIA加速器](Meta-MTIA加速器.md)：首尔经济日报（2026年3月12日）明确报道『Meta to Release Custom AI Chips Every Six Months, Deepening Samsung, SK Hynix Partnership』，CNBC同日确认三星和SK海力士供应Meta MTIA系列芯片的HBM。MTIA 300系统配置216GB HBM、MTIA 400升级至288GB HBM，供应商为SK海力士和三星。关系有明确报道依据。
- [博通-Broadcom_AI_ASIC](博通-Broadcom_AI_ASIC.md)：SK海力士获得博通AI芯片HBM大单，为博通定制AI加速器提供HBM存储，SK海力士同时为英伟达和博通供应HBM，订单始于2024年第四季度（来源：腾讯新闻、新浪财经2024年12月报道）。
- [工业富联-整机柜组装](工业富联-整机柜组装.md)：SK海力士是英伟达HBM的首选供应商（H100/H200 HBM独供），工业富联组装英伟达GPU整机柜时须集成SK海力士HBM3e（据TrendForce等报道，SK海力士H100 HBM独供，整机柜组装厂直接集成）。
- [微软-Maia加速器](微软-Maia加速器.md)：SK海力士为微软Maia 200独家HBM3E供应商，每颗Maia 200配6颗SK海力士HBM3E（共216GB）；SK海力士股价因独家消息大涨8.7%，多家媒体大量报道（据腾讯新闻2026、中国IC交易网2026）。
- [沐曦-曦云C700](沐曦-曦云C700.md)：曦云C700搭载超高带宽显存（前代C600已用HBM3e）；招股书披露HBM为受境外供应限制的重要物料、采购涉及境外供应商。来源：沐曦招股书风险提示
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：SK 海力士据报已独家锁定 NVIDIA GB300 的 12H HBM3e 供应合同，是 GB300 Blackwell Ultra GPU 首批 HBM3e 的主要供应商（TrendForce 2025-03-18 / LongYield 分析报告）。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：SK海力士率先通过英伟达HBM3e验证，是英伟达H200/GB200系列GPU的主力HBM3e供应商，市场份额约52.5%，与英伟达形成强绑定（来源：stcn.com，dfcfw.com）。
- [谷歌-TPU_v7p](谷歌-TPU_v7p.md)：谷歌TPU v7（Ironwood）配备192GB HBM3e内存（带宽7.4 TB/s），SK海力士是Ironwood HBM3e的高概率主供应商，24GB堆栈完全符合谷歌需求（来源：jdon.com，jiuyangongshe.com）。
