---
股票代码: 3711.TW
上市状态: 上市
国家: 台湾
市值: 约186亿美元（2025年末）
年营收: 新台币6454亿元（约198亿美元，2025年全年）
AI业务占比: 先进封装营收约16亿美元（占ATM段约25%，2025年），2026年预期翻倍至32亿美元
毛利率: 17.7%（2025年全年合并，ATM段更高）
净利润: 新台币406亿元（约12.5亿美元，2025年归母净利润）
官网: 'https://www.aseglobal.com'
---

# 简介
日月光（ASE Technology）是全球最大OSAT（委外封测）龙头，旗下封装业务覆盖CoWoS/FoCOS 2.5D先进封装、FCBGA、SiP及传统WLCSP等全系列，测试业务全球领先，2025年先进封装营收超16亿美元并承接英伟达、AMD、博通、亚马逊AWS的AI芯片封装订单，2026年capex计划上调至85亿美元。
# 护城河
全球OSAT市场份额超30%，先进封装技术储备完整（FoCOS-Bridge含TSV可多Die集成），规模效应和客户绑定使其成为台积电CoWoS产能溢出的首选承接方。
