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年销售额占比: 刻蚀设备约占中微公司总营收85%
预计出货量: 2024年刻蚀设备出货量约500腔（估算）
单价: CCP刻蚀机约3000万-8000万元/台，ICP刻蚀机约2000万-6000万元/台
segment: 半导体设备
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# 产品介绍
中微公司的刻蚀设备产品线涵盖CCP（电容耦合等离子体）刻蚀机和ICP（电感耦合等离子体）刻蚀机两大类。在AI芯片制造领域，中微公司的刻蚀设备用于GPU、HBM和CPU的晶圆刻蚀工艺，其中SSC ICP刻蚀机专门用于HBM的TSV（硅通孔）高深宽比刻蚀，是HBM制造的关键设备。中微公司的CCP刻蚀机已进入台积电5nm产线，是国内唯一进入国际最先进制程的设备厂商。

# 关键规格
- **Primo nanova CCP**：用于介质刻蚀（氧化硅、氮化硅），已进入台积电5nm产线；
- **Primo AD-RIE ICP**：用于硅刻蚀和金属刻蚀，适用于逻辑芯片制造；
- **Primo SSC ICP**：用于高深宽比刻蚀（HBM TSV），深宽比可达40:1以上；
- **Prismo D-Blue MOCVD**：用于GaN功率器件和LED外延生长。

# AI产业链角色
刻蚀设备处于AI算力产业链的**半导体设备层**，是芯片制造的核心工艺设备之一。中微公司的刻蚀设备向上采购精密零部件、射频电源、真空泵等，向下供应给台积电、中芯国际、长江存储等晶圆厂，用于AI芯片（GPU/HBM/CPU）的制造。

# 其他说明
- 国内刻蚀设备龙头，全球市占率约5%；
- 唯一进入台积电5nm产线的国内设备厂商；
- SSC ICP刻蚀机是HBM TSV高深宽比刻蚀的关键设备；
- 创始人尹志尧曾任泛林半导体副总裁，技术背景深厚；
- 核心零部件（射频电源、真空泵）仍依赖进口。

### 上游产品

- [Edwards-真空泵](Edwards-真空泵.md)：Edwards Vacuum是全球半导体设备真空泵的头部供应商，刻蚀设备的工艺腔体需要高性能真空泵，中微公司刻蚀设备的700余家供应商中含多家进口零部件厂商，Edwards真空泵为刻蚀设备标配零部件（产业配套推断，来源：新浪财经《半导体设备真空泵国产化》，2021年）。
- [MKS-射频电源](MKS-射频电源.md)：MKS Instruments射频电源（RF Power）是刻蚀/CVD设备的核心子系统，中微公司CCP/ICP刻蚀机历史上采购MKS等海外射频电源，行业研报指出中微供应链中美国零部件占比约9-12%（来源：21经济网《中微公司刻蚀机国产化之路》，2022年）。

### 下游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：中微公司Primo AD-RIE等离子体刻蚀设备是首批在中芯国际12英寸产线进行批量验证的国产设备之一（32-28nm工艺），中芯国际为国产半导体设备首要验证平台（来源：观察者网/21经济网报道，2020-2022年）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：中微公司5nm等离子体刻蚀机于2018年通过台积电验证，用于台积电5nm制程生产线；台积电南京厂已向中微采购10台5nm介质刻蚀机，是中国设备商首次打入全球最先进芯片生产线（来源：电子工程专辑2020年报道、与非网2025年报道）。
- [长江存储-NAND_Flash](长江存储-NAND_Flash.md)：中微公司自2017年起累计获得长江存储38台介质刻蚀设备订单，在国内先进存储CCP刻蚀领域市占率35%；据新浪财经/中微公司研报，中微公司是长江存储3D-NAND量产的刻蚀设备核心供应商。
