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股票代码: 8046.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: 约180亿美元（2026年5月，Yahoo Finance）
年营收: 约13亿美元（2025财年，401.7亿新台币）
AI业务占比: 2026年预计约35–40%（ABF载板业务随AI需求快速增长，估算）
毛利率: 约9%（2025财年，行业周期低谷恢复中；2023年约19%）
净利润: 约0.63亿美元（2025财年，19.5亿新台币）
官网: 'https://www.nanyapcb.com.tw'
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# 简介

> 全球前五大 IC 封装基板（IC Substrate）制造商之一，为台积电 CoWoS 先进封装、英伟达及 AMD 等 AI 芯片提供 ABF 载板，同时布局 HDI 板与传统 PCB，是台湾 ABF 载板三强（欣兴、景硕、南亚）之一。

# 业务结构

| 业务板块 | 2025年营收占比 | 说明 | 来源 |
| --- | ---: | --- | --- |
| IC 载板（ABF + BT） | 约 50%–55% | ABF 载板为核心，BT 载板用于存储/射频封装 | 公司财报、券商研报估算 |
| HDI 板 | 约 15%–20% | 高端服务器与消费电子用 HDI | 公司财报估算 |
| 传统 PCB | 约 25%–30% | 消费电子、网络通讯用多层板 | 公司财报估算 |
| 其他 | 约 5% | 材料贸易、投资等 | — |

> 注：2024 年为公司业绩低谷（营收 322.8 亿新台币，毛利率仅 1.1%），2025 年随 ABF 载板需求回升，营收恢复至 401.7 亿新台币，毛利率回升至约 9%。大摩预计 2025–2028 年公司 EPS 复合年增长率达 113%。

# 产品

[南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)

# 商业模式

- **绑定大客户的长单模式**：南亚电路板与 Intel、AMD、NVIDIA 等头部芯片设计商保持长期供货关系，ABF 载板产能主要通过长期协议（LTA）锁定。
- **母集团协同**：南亚电路板为南亚塑胶集团（台塑集团）旗下企业，在资金、土地、原材料采购等方面享有集团协同优势。
- **资本密集型**：ABF 载板产线投资巨大，公司持续在树林厂进行扩产与制程升级，以提升大尺寸 ABF 载板良率。

# 护城河

- **规模与客户认证**：全球 ABF 载板市占率前五，与欣兴、景硕并列为台湾 ABF 三强。Intel、AMD 等核心客户的认证周期通常 2–3 年，转换成本高。
- **大尺寸 ABF 良率提升**：公司树林厂持续扩产，大尺寸（100mm×100mm+）ABF 载板良率逐步改善，高阶产品占比提升带动毛利率修复。
- **集团资源**：背靠台塑集团，在资本开支、土地取得、上游材料采购方面具备资源优势。

> [!warning] 风险
> - 上游 ABF 膜 95% 以上由日本味之素垄断，2026 年 5 月味之素官宣 ABF 膜涨价 30%，直接侵蚀载板厂毛利率。
> - T-Glass 低膨胀玻纤布供需缺口约 50%，可能制约高端载板产能释放。
> - 公司 2024 年毛利率仅 1.1%，虽然 2025 年恢复至约 9%，但盈利能力仍显著低于欣兴（14%）和揖斐电（32%），利润率修复速度存在不确定性。
> - 新台币汇率波动影响出口竞争力。

# 竞争格局

| 公司 | 市占率/地位 | AI 高端 ABF 布局 |
| --- | --- | --- |
| 欣兴电子 (3037.TW) | 全球 ABF 市占率第一 (~22%) | 32 层量产能力，英伟达占比约 28% |
| 揖斐电 Ibiden (4062.JP) | 高阶 ABF 龙头 | NVIDIA 主供，三年投资 ~33 亿美元扩产 |
| 南亚电路板 (8046.TW) | 全球前五 | 树林厂扩产，大尺寸良率提升 |
| 景硕科技 (3189.TW) | 全球前五 | 35% 以上 ABF 收入由高阶产品贡献 |
| 三星电机 (009150.KS) | 高阶 AI 主供进场 | 2026 Q1 Package Solutions +45% YoY，拿下美系 AI 大单 |

- **供需格局**：2025 年以来封装基板进入上行周期，2026–2027 年供需缺口持续扩大。券商估 2026 年 ABF 短缺 8%，2027 年 27%，2028 年 35%（研调推估）。
- **国产替代**：中国大陆 ABF 基板国产化率仅约 4%–5%，深南电路、兴森科技、珠海越亚处于量产爬坡阶段，但高端产品（16 层以上）差距仍大。

# 关键人物

- **吕良瑞 (Liang-Rey Lu)**：经理兼董事，主导公司 ABF 载板扩产战略与树林厂产能布局。
- **张佳芳 (Jia Fang Chang)**：总经理，负责公司日常运营与客户关系维护。

# 观点

- 南亚电路板是 ABF 载板上行周期中弹性最大的标的之一：2024 年毛利率仅 1.1%，处于行业周期绝对底部，2025–2028 年随 ABF 涨价、AI 产品占比提升、稼动率爬坡，毛利率有望修复至 20% 以上（大摩预测）。2025–2028 年 EPS CAGR 预计达 113%，盈利弹性显著。
- 核心风险在于利润率修复速度不及预期：公司 2024 年亏损边缘的财务表现显示其成本控制能力弱于欣兴和揖斐电，若 ABF 膜涨价无法完全传导至下游，短期盈利仍承压。
- 与欣兴、揖斐电相比，南亚电路板在最高端（20 层以上）ABF 载板的技术差距仍然存在，短期难以切入英伟达最核心供应链，主要客户仍以 Intel、AMD 服务器平台为主。
