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年销售额占比: 约70–80%（估算，FY2025，封装设备占集团总营收比例）
预计出货量: '约5,000–7,000台（估算，含焊线机、贴片机、塑封设备等合计）'
单价: 约20–100万美元/台（估算，焊线机约20–50万美元，贴片机约30–80万美元，塑封设备约50–100万美元）
segment: 半导体设备
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# 产品介绍

> 如果把芯片封装比作给芯片「穿衣服」，那封装设备就是这台「自动缝纫机」——它把裸露的芯片die精确地贴到引线框架或基板上，用金丝或铜丝把芯片的电极与框架的引脚连接起来，再用塑封料包裹保护，最终把一颗脆弱的原硅片变成一颗结实耐用的封装芯片。没有封装设备，芯片就无法从晶圆厂走向终端应用。

ASM Pacific的封装设备覆盖**焊线机（Wire Bonder）、贴片机（Die Bonder）、塑封设备（Molding）**三大核心品类：
- **焊线机**：用金丝或铜丝将芯片电极与引线框架/基板连接，是封装工艺中最精密的环节
- **贴片机**：将切割好的芯片die精确放置到引线框架或基板上，精度要求±5 μm
- **塑封设备**：将环氧塑封料注塑成型，包裹芯片和键合线

在AI产业链中，封装设备的核心应用是**AI芯片的封装生产**：
- **GPU/AI芯片BGA封装**：大尺寸BGA/FCBGA封装需要高精度焊线机和贴片机
- **Chiplet封装**：2.5D/3D封装中的die-to-die键合需要新型贴片设备
- **功率模块封装**：IGBT/SiC模块的引线键合和塑封

# 关键规格

| 指标 | 焊线机（Eagle系列） | 贴片机（AD系列） | 塑封设备（MAP系列） |
| --- | --- | --- | --- |
| 键合精度 | ±1.5 μm | ±5 μm | — |
| 键合速度 | >15 线/秒 | >10,000 UPH | — |
| 金丝直径 | 15–50 μm | — | — |
| die尺寸范围 | — | 0.2×0.2 mm – 25×25 mm | — |
| 塑封压力 | — | — | 10–30 吨 |
| 塑封温度 | — | — | 150–180℃ |
| 适用封装 | QFP/QFN/BGA/WLP | 全品类 | DIP/SOP/QFP/BGA |
| 主要客户 | 长电科技、通富微电、日月光 | 长电科技、通富微电、华天科技 | 长电科技、日月光、安靠 |

> 数据来源：公司官网、产品规格书、SEMI标准。具体规格以官方技术文档为准。

# AI产业链角色

> 封装设备是AI算力芯片制造的**「封装产线的心脏」**——没有它，晶圆厂切割好的芯片die就无法变成可用的封装器件，整个AI产业链将在最后一步卡住。

- **AI芯片封装的关键设备**：AI芯片（GPU/CPU/ASIC）采用大尺寸BGA/FCBGA封装（如英伟达B300的封装尺寸可达55×55 mm），对焊线机的键合精度和贴片机的die放置精度提出极高要求。ASM Pacific的高端焊线机键合精度可达±1.5 μm，是全球极少数能满足AI芯片封装要求的设备。
- **Chiplet和先进封装驱动设备升级**：Chiplet和2.5D/3D封装需要新型的die-to-die键合和晶圆级封装设备。ASM Pacific正在开发热压键合（TCB）和混合键合（Hybrid Bonding）设备，以适配下一代先进封装需求。
- **需求放大器**：每座封测厂扩产都需要采购数百台封装设备。随着AI芯片出货量增长，全球封测厂（台积电、长电科技、通富微电等）持续扩产，直接带动ASM Pacific设备需求。
- **价值集中处**：单台高端焊线机约30–50万美元，一座大型封测厂需要数百台设备，单厂设备投资可达数亿美元。封装设备在封测厂capex中占比约40–50%。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约70–80%为**估算**值。ASM Pacific营收中半导体封装设备是绝对主力，SMT设备和材料业务合计约占20–30%。
- **出货量**：2026年预计约5,000–7,000台为**估算**。全球封装设备市场规模约30–40亿美元/年，ASM Pacific约占30–35%份额。
- **单价口径**：20–100万美元/台为**参考区间**：
  - 焊线机：基础型约20–30万美元，高端型（铜线/细间距）约40–50万美元
  - 贴片机：基础型约30–40万美元，高精度型约60–80万美元
  - 塑封设备：基础型约50–60万美元，高精度型约80–100万美元
- **技术约束**：
  - 键合精度：AI芯片的pad间距（pitch）已缩小到30–40 μm，要求焊线机的键合精度<2 μm，对机械设计和视觉识别系统要求极高。
  - 细线键合：从金丝（25 μm）向铜丝（15–20 μm）升级，铜丝键合对氧化控制和键合参数要求更苛刻。
  - 大尺寸封装：AI芯片封装尺寸从20×20 mm增大到55×55 mm，对贴片机的承载平台和加热均匀性提出新挑战。
- **竞争动态**：
  - 海外：ASM Pacific（新加坡，全球龙头）、K&S（美国，全球第二）、Besi（荷兰，全球第三）等。
  - 国内：新益昌（688383.SH，贴片机）、快克智能（603203.SH，焊线机）、大族激光（002008.SZ，焊线机）等正在加速国产替代，但在高端领域仍有差距。
- **产能布局**：全球研发和生产中心在新加坡、香港、中国深圳、德国、美国等地。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 主要应用 | 单价（万美元/台，估算） | 说明 |
| --- | --- | --- | ---: | --- |
| 焊线机 | Eagle系列 | QFP/QFN/BGA引线键合 | 20–50 | 全球市占率约60% |
| 贴片机 | AD系列 | 全品类die attach | 30–80 | 全球市占率约30–40% |
| 塑封设备 | MAP系列 | EMC注塑成型 | 50–100 | 全球市占率约40% |
| 先进封装设备 | TCB/HB设备 | Chiplet/2.5D/3D封装 | 100–200 | 研发中，下一代产品 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、行业公开数据），实际以官方披露为准。

### 上游产品

- [Kyocera-精密陶瓷部件](Kyocera-精密陶瓷部件.md)：京瓷（Kyocera）供应半导体设备用精密陶瓷部件（包括陶瓷封装、绝缘基板、精密结构件），是封装设备厂商的重要零部件供应商，属产业配套关系（京瓷官网半导体器件产品目录；产业配套推断）。
- [MKS-射频电源](MKS-射频电源.md)：MKS Instruments是半导体设备行业射频电源第一大供应商（2021年市占率第一，GlobeNewswire），射频电源是封装、刻蚀、沉积设备的通用关键部件，ASM Pacific封装设备采用MKS射频电源属产业配套推断（产业配套推断）。
- [SHINKO-静电卡盘](SHINKO-静电卡盘.md)：未确认：SHINKO（新光电气工业）是静电卡盘全球前三供应商（市占约10%，2021年数据），是半导体制造设备的零部件供应商；但未查到SHINKO直接供货ASM Pacific封装设备静电卡盘的公开资料，保守保留。

### 下游产品

- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：ASMPT（ASM Pacific）是全球最大封装设备供应商，其后道封装设备自2002年起保持全球市场第一，通富微电是其大陆封测龙头客户之一；360doc产业链研报明确指出通富微电等大陆封测龙头为ASMPT主要客户。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：ASMPT是全球最大封装设备供应商，长电科技是国内封测第一梯队龙头；据东方财富/caifuhao（2026年6月）报道，ASMPT产品主要供应国内几乎所有主流封测企业，长电科技是其重要客户。
