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年销售额占比: 约17.7%（2024年实际，封装基板业务占深南电路总营收比例）
预计出货量: 无公开数据（估算/传闻）
单价: 10-300美元/颗（估算/传闻，依层数与尺寸差异大；BT基板约10-50美元，FC-BGA约50-300美元）
segment: 封装基板
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# 产品介绍

深南电路（002916.SZ）是国内PCB与封装基板双龙头，封装基板业务涵盖BT载板和FC-BGA（ABF）载板两大品类。BT载板主要应用于存储芯片（DRAM）、射频芯片、应用处理器等封装；FC-BGA载板面向高端CPU/GPU/AI芯片的倒装芯片球栅阵列封装。

在AI产业链中，深南电路的封装基板主要用于：
- **AI芯片封装**：FC-BGA载板用于昇腾910/910C等AI处理器的2.5D/3D封装基板，  据报道 供应昇腾910C约60%的FC-BGA封装基板
- **存储芯片封装**：BT载板用于HBM、DDR5等高端存储芯片的封装
- **光模块封装**：BT载板用于400G/800G光模块芯片的封装

公司FC-BGA技术能力持续提升：已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，正在推进22-26层产品研发。广州封装基板项目一期已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。无锡基板二期已实现单月盈亏平衡。

# 关键规格

| 指标 | BT载板 | FC-BGA载板 |
|------|--------|-----------|
| 层数范围 | 2-10层 | 4-26层（公司在推22-26层）|
| 线宽/线距 | 20/20 μm | 12/12 μm及以下 |
| 板厚 | 0.2-1.0 mm | 0.8-3.0 mm |
| 最小孔径 | 50 μm | 40 μm |
| 主要应用 | 存储芯片、RF射频、光模块 | AI芯片、CPU/GPU、高端ASIC |
| 技术路线 | WB（引线键合）、FC-CSP | FC-BGA、2.5D/3D封装 |

# 竞争格局

- **深南电路**：国内封装基板龙头，BT载板技术成熟，FC-BGA快速突破， 据报道 为昇腾910C供应约60%的FC-BGA封装基板
- **揖斐电（Ibiden）**：全球ABF载板龙头，技术领先，主要供应英特尔、英伟达等
- **欣兴电子（Unimicron）**：台湾封装基板龙头，ABF载板全球市占率领先
- **南亚电路板**：台湾封装基板大厂，ABF载板技术领先
- **三星电机**：韩国封装基板龙头，主要自供三星系芯片
- **兴森科技**：国内封装基板重要厂商，FC-BGA产能建设中

### 上游产品

- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：生益科技是覆铜板龙头，明确表示客户涵盖业界众多知名PCB厂家，深南电路是其重要PCB客户，IC封装基板制造需采购覆铜板（新浪财经/生益科技公告，2024年）。
- [铜冠铜箔-电子铜箔](铜冠铜箔-电子铜箔.md)：IC封装基板（ABF基板）的关键原材料包括电子铜箔，铜冠铜箔是国内电子铜箔头部供应商，深南电路等IC载板厂商采购其电子铜箔属产业常识（PCB产业链分析/行业报道）。

### 下游产品

- [华为-CloudMatrix_384_超节点](华为-CloudMatrix_384_超节点.md)：深南电路是国内唯一能量产14层以上FC-BGA封装基板的企业，是华为昇腾芯片高密度互联的核心供应商，连续五年获华为"核心金牌供应商"称号，在华为AI服务器领域市占率超30%（来源：新浪财经、雪球产业链报道）。
- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：深南电路是国内高端封装基板绝对龙头，FCBGA基板已通过英伟达认证，是国内唯一同时供货台积电和国内封测企业的载板厂；据东方财富/财经研报（2026年1月），深南电路被列为先进封装核心标的，是通富微电先进封装基板的国内重要供应商。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：深南电路是国内高端FCBGA基板龙头，国内唯一同时供货台积电的封装基板企业；据东方财富研报（2026年1月），深南电路是长电科技先进封装基板核心供应商，两者均为先进封装产业链核心标的。
