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年销售额占比: 60%（ATM 业务，封装+测试+材料）
预计出货量: 随全球半导体出货量增长，预计封测业务量同比 +10% 左右
单价: 因封装类型差异极大，约 0.1–500 美元/颗（或等效单位，估算）
segment: 半导体封测
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# 日月光-封测服务

> 半导体封测服务（Assembly and Testing）是芯片制造流程的「最后一公里」——晶圆代工厂生产出的裸片（bare die）经过切割后，需要进行封装（将芯片保护起来并引出电气引脚）和测试（验证功能、性能和可靠性），才能成为可用的半导体器件。日月光是全球最大的封测服务商，提供从传统打线封装到最先进的 2.5D/3D 堆叠封装的**全品类封测服务**。

## 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 全称 | Outsourced Semiconductor Assembly and Testing（OSAT） | 中文：半导体委外封装与测试 |
| 核心服务 | 封装 + 测试 | 封装占 ATM 营收 ~80%，测试占 ~20% |
| 先进封装类型 | Flip Chip、SiP、WLP、Fan-out、2.5D/3D、FOPLP | 适配 AI/HPC/手机/汽车等高端应用 |
| 传统封装类型 | BGA、QFN、CSP、QFP、SOP、打线封装 | 适配消费电子、汽车电子、工业控制 |
| 测试服务 | 晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、系统级测试（SLT） | 覆盖逻辑/混合信号/RF/存储/MEMS |
| 全球 OSAT 市占率 | ~25% | 2024 年全球第一（来源：CINNO / TrendForce） |
| 先进封装市占率 | ~25% | 2022 年全球第一（来源：Yole） |
| 月产能 | 超 30 万片 | 2025 年，2026 年预计突破 38 万片 |
| 全球基地数 | 12+ | 覆盖中国台湾、中国大陆、北美、欧洲、日本、墨西哥、马来西亚 |

> **技术演进**：半导体封装从传统打线封装（Wire Bond）→ 倒片封装（Flip Chip）→ 晶圆级封装（WLP）→ 2.5D/3D 堆叠 → 扇出型面板级封装（FOPLP）。每一代演进都带来更高的互连密度、更小的封装尺寸和更好的散热性能，同时也带来更高的封测单价。

## AI 产业链角色

> 封测服务是 AI 芯片的「临门一脚」——晶圆代工厂造出的 GPU/HBM 裸片再强大，如果没有经过精确的封装和严格的测试，也无法成为可靠的商用芯片。日月光就是这个关键环节的全球最大服务商。

- **AI 芯片封装的必选项**：英伟达 B300、AMD MI300、苹果 M 系列等 AI 芯片普遍采用 Flip Chip + SiP / 2.5D 封装架构。日月光在这些先进封装领域拥有全球领先的技术能力和产能规模。例如：
  - **Flip Chip BGA（FC-BGA）**：用于高端 CPU/GPU/AI 加速器，日月光是全球最大的 FC-BGA 封装供应商之一。
  - **SiP（System in Package）**：将多颗 die（如逻辑芯片 + 存储芯片）封装在一起，用于苹果 A 系列/M 系列处理器、5G 射频模组等。
  - **HBM 封装**：日月光为英伟达 HBM3E 提供封装支撑，实现 1.2 TB/s 带宽，相关产能满产运行且订单排至 2026 年 Q2。
- **CoWoS 后段封测的核心承接者**：台积电的 CoWoS 先进封装中，前段的「CoW」（Chip on Wafer）由台积电自己完成，但后段的「oS」（on Substrate）和部分测试环节大量外包给日月光。日月光高雄 K28 新厂主打 CoWoS 先进封测产能，预计 2026 年完工后新增月产能 3 万片。
- **AI 芯片测试需求爆发**：AI 芯片的测试复杂度远高于传统芯片——需要验证 HBM 与 GPU die 的高速互连（>1 TB/s）、多 die 协同工作的稳定性、高温高负载下的可靠性等。2025 年日月光测试业务营收同比近翻倍，直接受益于 AI 芯片测试需求的激增。ISE Labs 在美国加州圣荷西开设新厂区，扩大 AI 芯片测试服务能力。
- **晶圆厂的互补者**：台积电等晶圆厂在前段先进制程和 CoWoS 封装上占据主导，但大量后段封测（传统 BGA/QFN、SiP 模组组装、成品测试、老化测试等）外包给日月光等 OSAT。日月光与台积电形成「前段晶圆厂 + 后段 OSAT」的互补分工格局，共同支撑 AI 芯片的交付。

## 产品细分

| 封装类型 | 典型技术 | 主要应用 | 单价（美元/颗，估算） |
| --- | --- | --- | ---: |
| **打线封装（Wire Bond）** | QFN、SOP、QFP | 消费电子、汽车电子、MCU | 0.1–2 |
| **倒片封装（Flip Chip）** | FC-BGA、FC-CSP | CPU、GPU、AI 加速器、手机 AP | 2–50 |
| **晶圆级封装（WLP）** | WLCSP、Fan-out WLP | 手机射频、电源管理、传感器 | 0.5–10 |
| **系统级封装（SiP）** | 多 die 集成 SiP | 苹果 A/M 系列、5G 射频模组、可穿戴设备 | 5–100 |
| **2.5D/3D 堆叠** | TSV、HBM 封装、3D IC | HBM、AI GPU、HPC 芯片 | 50–500+ |
| **扇出型面板级（FOPLP）** | 面板级 Fan-out | 低成本大封装、汽车雷达、电源模组 | 5–50 |

> 封测单价因芯片尺寸、引脚数量、封装层数、测试时间等因素差异极大。一颗普通 MCU 的打线封装可能仅需几美分，而一颗英伟达 B300 GPU 的 2.5D 封装（含 HBM 堆叠）可能超过 100 美元。

### 上游产品

- [BESI-混合键合设备](BESI-混合键合设备.md)：BESI 设备经日月光（ASE）等封测厂验证采用（36kr）
- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：未确认：三星电机是全球ABF封装基板CR7主要供应商之一（市占约9.86%），日月光是全球最大OSAT，采购封装基板来源多元；三星电机基板客户主要为韩国系，与日月光供应关系未见公开明确记录；保守保留，不轻易删除
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：未确认：南亚电路板是台湾最大PCB及IC封装基板制造商之一，产品95%外销，客户遍布全球，与日月光同属台湾产业生态圈；日月光采购封装基板来源多元，与南亚电路板存在供货合理性，但公开资料中未找到直接合作记录，保守保留
- [博威合金-铜合金](博威合金-铜合金.md)：证券之星报道引用博威合金披露，其特殊合金材料在半导体芯片引线框架、先进封装Socket基座等场景广泛应用；日月光封测需大量铜合金引线框架材料，博威合金是国内高端铜合金少数合格供应商（产业配套推断）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：行业通识：日月光是全球最大OSAT封测厂，其核心业务模式为客户委托晶圆（通常由台积电代工）后交由日月光封装测试，两者形成芯片制造标准上下游协作关系（产业配套推断，券商研报普遍援引）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：财经媒体及行业分析报告（2024-2025年）明确指出，ABF增层材料99%由日本味之素供应，日月光作为全球最大ABF封装基板封测厂，在FC-BGA封装中大量使用味之素ABF膜，属明确供应关系。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：IC载板市场格局报告（2020年）显示，揖斐电是全球IC封装基板市场前三，日月光封测服务需大量采购揖斐电等供应商的ABF封装基板，属半导体封测行业标准上游采购关系（产业配套推断）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：多方媒体报道（2025-2026年）确认，日东纺T-Glass玻纤布是高端IC封装基板的核心材料，日月光等大型封测厂间接依赖日东纺玻纤布（经由欣兴等基板厂），日东纺客户包含Nvidia、微软等AI产业链核心企业（产业配套推断）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：行业数据（2020年）显示欣兴电子是全球IC封装基板第一名（14.78%市占），日月光作为全球最大OSAT向欣兴电子等采购ABF封装基板，属封测行业通行供应链关系（产业配套推断，开源证券报告印证）。

### 下游产品

- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：ASE Technology（日月光）是AMD长期OSAT合作伙伴，自2007年起联合开发2.5D interposer封装，AMD MI300/MI350系列在台积电CoWoS产能紧张时，ASE被列为备选溢出封装提供方（AMD官方博客2025年；Tom's Hardware报道）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：台积电已将CoWoS封装的部分流程外包给日月光（矽品）等OSAT，台积电负责晶圆级CoW流程，On Substrate流程外包给日月光，日月光已宣布多个CoWoS产能扩张计划（来源：腾讯新闻、OFweek先进封装报道2024年）。
- [奕斯伟-显示驱动IC](奕斯伟-显示驱动IC.md)：未确认：奕斯伟旗下拥有自营先进封测能力（COF等），但其规模未必覆盖全部产品线。显示驱动IC通常需要COF封装，日月光是全球最大OSAT（2024年营收101亿美元居首），奕斯伟作为Fabless初创公司委托部分封测给外部OSAT属行业惯例。未见明确合作声明，保守保留。
- [峰岹科技-电机驱动芯片](峰岹科技-电机驱动芯片.md)：峰岹科技封装测试服务供应商主要为华天科技、长电科技和日月光，公司与日月光建立长期稳定合作关系（据峰岹科技招股书，日月光是其主要封测合作伙伴之一）。
- [澜起科技-DDR5内存接口芯片](澜起科技-DDR5内存接口芯片.md)：澜起科技2019年IPO招股书明确披露，封装和测试主要委托安靠（Amkor）和矽品（日月光旗下），日月光是澜起科技的主要封测服务供应商（澜起科技招股说明书，2019年）。
- [联咏科技-显示驱动IC](联咏科技-显示驱动IC.md)：日月光是全球最大OSAT封测厂，台湾显示驱动IC封测市场由南茂、颀邦等专业DDIC封测厂和日月光共同服务；联咏为台湾DDIC龙头，日月光是其主要封测合作方之一（集微咨询显示驱动IC封测报告）。
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：日月光（ASE/SPIL）是 NVIDIA Blackwell GPU CoWoS-L 封测服务的重要供应商，NVIDIA CEO 黄仁勋曾在 SPIL 先进封装厂开幕式宣布全面转向 CoWoS-L；ASE 专属设施已成为 NVIDIA 供应链延伸（Tom's Hardware / Semiecosystem 报道）。
- [高通-骁龙处理器](高通-骁龙处理器.md)：日月光（ASE）是全球最大OSAT封测厂，高通是其核心客户之一；日月光、AMD、高通等共同成立UCIe产业联盟，高通的骁龙处理器部分封测业务由日月光承接（据艾邦半导体/封测行业报告）。
