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股票代码: 009150.KS
上市状态: 上市
国家: 韩国
市值: 约980亿美元（2026年5月，Yahoo Finance）
年营收: '约81亿美元（2025财年，113,145亿韩元）'
AI业务占比: 约12–15%（Package Solutions中AI/服务器FCBGA快速增长，MLCC中AI/服务器占比提升，估算）
毛利率: 约20%（2025财年）
净利润: '约5.0亿美元（2025财年，7,061亿韩元）'
官网: 'https://www.samsungsem.com'
X主页: 'https://x.com/SEMCOin'
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# 简介

> 全球领先的电子元件制造商，核心业务涵盖 MLCC（片式多层陶瓷电容器）、半导体封装基板（FCBGA/BGA）及摄像头模组。其封装基板业务正快速切入 AI 加速器与服务器 CPU 高阶供应链，2026 年 Q1 Package Solutions 营收同比增长 45%，成为 AI 产业链中增长最快的封装基板供应商之一。

# 业务结构

| 业务板块 | 2025财年营收占比 | 说明 | 来源 |
| --- | ---: | --- | --- |
| 元件解决方案（Component Solution） | 约 47% | MLCC、电感器、芯片电阻等被动元件 | 公司财报估算 |
| 封装解决方案（Package Solution） | 约 20% | FCBGA、BGA、CSP 等半导体封装基板 | 公司财报估算 |
| 光学解决方案（Optical Solution） | 约 33% | 摄像头模组（手机、车载、IT） | 公司财报估算 |

> 注：2025 年 Q4 Package Solution 销售额 6,446 亿韩元（+17% YoY，+9% QoQ），AI/服务器用 FCBGA 及移动 AP 用 BGA 等高附加值产品供应增加是主要增长动力。2026 年 Q1 Package Solutions 营收同比增长 45%，拿下美系大型科技客户 AI 加速器订单。

# 产品

[三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)

# 商业模式

- **绑定三星集团生态**：三星电机隶属于三星集团，在三星电子（Exynos 处理器、Galaxy 手机）内部供应链中占据重要地位。同时积极拓展外部客户，2025–2026 年成功切入美系 AI 芯片大客户供应链。
- **高附加值产品转型**：公司正从传统消费电子 MLCC 和移动 AP 基板，向 AI/服务器用高规格 MLCC 和 FCBGA 封装基板转型。AI 相关产品 ASP 和利润率显著高于传统产品。
- **资本开支聚焦高成长**：公司计划持续投资封装基板产能扩张，特别是 AI/服务器用大尺寸、高层数 FCBGA 产线。

# 护城河

- **技术综合优势**：三星电机在 MLCC（全球第二，仅次于村田）和封装基板领域均具备领先技术，能够为 AI 服务器客户提供「被动元件 + 封装基板」一站式解决方案。
- **大客户突破**：2025–2026 年成功拿下美系大型科技客户（传闻为英伟达或 Google/Amazon 等自研 ASIC 客户）的 AI 加速器 FCBGA 订单，标志其从三星内部供应商向全球 AI 供应链核心玩家转型。
- **玻璃基板前瞻布局**：公司正在研发下一代玻璃基板（Glass Substrate）技术，瞄准 2027 年后更先进的 2.5D/3D 封装需求。

> [!warning] 风险
> - 封装基板业务规模仍小于欣兴、揖斐电等专业载板厂，在最高端（20 层以上）ABF 载板的技术积累和客户认证上仍有差距。
> - 上游 ABF 膜 95% 以上由日本味之素垄断，2026 年 5 月味之素官宣 ABF 膜涨价 30%，直接侵蚀载板厂毛利率。
> - T-Glass 低膨胀玻纤布供需缺口约 50%，可能制约高端载板产能释放。
> - 光学解决方案（摄像头模组）业务占比仍高（约 33%），受智能手机周期波动影响大。
> - 韩国地缘政治风险及韩元汇率波动。

# 竞争格局

| 公司 | 市占率/地位 | AI 高端 ABF 布局 |
| --- | --- | --- |
| 欣兴电子 (3037.TW) | 全球 ABF 市占率第一 (~22%) | 32 层量产能力，英伟达占比约 28% |
| 揖斐电 Ibiden (4062.JP) | 高阶 ABF 龙头 | NVIDIA 主供，三年投资 ~33 亿美元扩产 |
| 南亚电路板 (8046.TW) | 全球前五 | 树林厂扩产，大尺寸良率提升 |
| 景硕科技 (3189.TW) | 全球前五 | 35% 以上 ABF 收入由高阶产品贡献 |
| 三星电机 (009150.KS) | 高阶 AI 主供进场 | 2026 Q1 Package Solutions +45% YoY，拿下美系 AI 大单 |

- **供需格局**：2025 年以来封装基板进入上行周期，2026–2027 年供需缺口持续扩大。券商估 2026 年 ABF 短缺 8%，2027 年 27%，2028 年 35%（研调推估）。
- **国产替代**：中国大陆 ABF 基板国产化率仅约 4%–5%，深南电路、兴森科技、珠海越亚处于量产爬坡阶段，但高端产品（16 层以上）差距仍大。

# 关键人物

- **张德贤 (Chang Duckhyun)**：CEO 兼董事，主导公司从传统消费电子向 AI/汽车电子转型战略。
- **金正燮 (Kim Sung Jin)**：执行副总裁，负责企业业务支持团队与内部控制财务报告。

# 观点

- 三星电机是 AI 产业链中「被遗忘的巨头」：市值近 1,000 亿美元，但市场关注多集中于其 MLCC 和摄像头业务。实际上，其封装基板业务正经历爆发式增长，2026 年 Q1 Package Solutions +45% YoY 验证了 AI 需求的强劲拉动。
- 封装基板是三星电机未来 3–5 年最核心的增长引擎：若美系 AI 大客户订单持续放量，Package Solutions 营收有望在 2026–2028 年实现 30%+ CAGR，成为继 MLCC 之后的第二增长曲线。
- 核心风险在于技术追赶速度：与欣兴（32 层）、揖斐电（20 层+）相比，三星电机在最高端 ABF 载板的技术积累和客户认证仍有差距。短期难以挑战前两者在英伟达最核心供应链中的地位，更多以「替代/补充供应商」角色切入。
- 玻璃基板是长期看点：若三星电机能在 2027–2028 年率先量产玻璃基板，将有机会在下一代封装技术变革中实现弯道超车。
