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年销售额占比: 晶圆代工为格芯唯一业务，占总营收100%
预计出货量: 2024年晶圆出货量约200万片（8英寸当量）
单价: 12nm/14nm FinFET约5000-8000美元/片，22FDX约3000-5000美元/片
segment: 晶圆代工
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# 产品介绍
格芯的晶圆代工服务覆盖22nm/12nm/14nm FinFET以及55nm/40nm/28nm等成熟制程，特色工艺包括FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）、RF-SOI（射频绝缘体上硅）、SiGe（锗硅）和SiPh（硅光）。公司不追逐7nm以下最先进制程，而是聚焦差异化特色工艺，在5G射频、物联网、汽车电子、光通信和AI计算等领域为客户提供定制化的代工服务。

# 关键规格
- **12LP/14LPP**：12nm/14nm FinFET，用于AMD CPU/GPU、高通移动芯片；
- **22FDX**：22nm FD-SOI，低功耗、射频性能优异，用于物联网和5G射频；
- **RF-SOI**：射频绝缘体上硅，用于5G手机射频前端模组；
- **SiGe**：锗硅工艺，用于毫米波雷达和光通信芯片；
- **SiPh**：硅光工艺，用于数据中心光互连芯片。

# AI产业链角色
格芯的晶圆代工处于AI算力产业链的**半导体制造层**，是连接半导体设备和材料（上游）与芯片设计厂商（下游）的关键中间环节。格芯向上采购半导体设备（光刻机、刻蚀机、沉积设备）和材料（硅片、光刻胶、靶材），向下为AMD、高通、博通等芯片设计厂商提供晶圆代工服务。

# 其他说明
- 全球第四大晶圆代工厂，市占率约5%；
- 美国唯一的纯晶圆代工厂，受益于美国芯片法案补贴；
- 最大客户AMD约占营收40%，为AMD代工Ryzen CPU和Radeon GPU；
- 不生产7nm以下先进制程，在AI芯片代工市场无竞争力（英伟达/苹果/高通先进芯片均由台积电代工）；
- 在FD-SOI、RF-SOI、SiPh等差异化工艺领域具有竞争优势。

### 上游产品

- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆制造商（约24%市占），主要下游客户为各大晶圆代工厂（包括格芯）；格芯在全球多地运营晶圆厂，需从SUMCO等供应商采购200mm/300mm硅晶圆，属晶圆代工行业标准上游采购关系（产业配套推断）。
- [南大光电-光刻胶](南大光电-光刻胶.md)：东方财富财富号2025年12月：国产光刻胶下游主要是国内外成熟节点晶圆代工厂，格芯（GlobalFoundries）为KrF光刻胶潜在采购方
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：应用材料是全球CVD/PVD设备领域领头羊（2016年市占24%），格芯在全球晶圆厂使用大量沉积与刻蚀设备；格芯官方技术资料和行业研报确认其设备供应商包含应用材料，属晶圆代工行业通行供应关系（产业配套推断）。

### 下游产品

- [AMD-CPU](AMD-CPU.md)：GlobalFoundries与AMD签有长达十年以上的晶圆供货协议，2021年12月双方延长WSA、AMD承诺2022-2025年间向GF采购约21亿美元晶圆（GF官方新闻稿；AMD IR公告），GF主要供应AMD CPU的I/O die（14nm/12nm节点）。
- [AyarLabs-TeraPHY](AyarLabs-TeraPHY.md)：TeraPHY 芯片基于 GlobalFoundries 45SPCLO 45nm 硅光工艺制造，Ayar Labs 参与共研该平台（来源：Gazettabyte「Ayar Labs prepares to fulfil its optical I/O vision」2024年）
- [Lightmatter-Passage](Lightmatter-Passage.md)：Lightmatter 与 GlobalFoundries 签署七年合作协议，基于 GlobalFoundries Fotonix 平台量产 Passage 硅光芯片（来源：Lightmatter 官网「Lightmatter and GlobalFoundries Partner to Mass Produce Passage Platform」）
