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股票代码: AMAT
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: '3573'
年营收: '284'
AI业务占比: 38%
毛利率: 48.7%
净利润: '70'
官网: 'https://www.appliedmaterials.com'
X主页: 'https://x.com/Applied4Tech'
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# 简介

> 全球最大的半导体设备平台型公司，在薄膜沉积（PVD / CVD / ALD / EPI）和刻蚀（Etch）领域均占据头部地位。应用材料的产品贯穿晶圆制造的「沉积—光刻—刻蚀」核心循环，是台积电、三星、英特尔等晶圆厂 capex 中不可或缺的「材料工程」供应商。

# 业务结构

数据来源：Applied Materials FY2025 10-K（财年截至 2025-10）。

| 业务线 | FY2025 营收（亿美元） | 占比 |
| --- | ---: | ---: |
| Semiconductor Systems（半导体系统） | 208 | 73.3% |
| — 沉积设备（PVD / CVD / ALD / EPI） | 约 110 | 38.8% |
| — 刻蚀设备（Etch） | 约 45 | 15.9% |
| — 其他（CMP / 离子注入 / 量测检测等） | 约 53 | 18.7% |
| Applied Global Services（AGS） | 64 | 22.6% |
| Display（显示面板设备） | 12 | 4.2% |

> Semiconductor Systems 是核心收入来源，其中沉积与刻蚀设备合计占集团营收过半。AGS 提供稳定的经常性收入（备件、升级、服务），毛利率较高。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)

# 商业模式

- **怎么赚钱**：半导体前道设备一次性销售（单价数百万至数千万美元）+ AGS 售后服务（订阅式服务合同、备件、升级改造）。AGS 收入中约三分之二来自订阅式服务，提供收入稳定性。
- **客户集中度**：高，前五大客户（台积电、三星、英特尔、美光、SK 海力士等）贡献主要收入。FY2025 约 89% 收入来自美国以外，其中中国、韩国、中国台湾为最大市场。
- **订单可见度**：设备验证周期长（6–18 个月），客户 capex 计划可预测性较强，但受半导体周期和地缘政策影响。

# 护城河

1. **平台化产品组合** — 全球唯一能同时提供 PVD、CVD、ALD、EPI、刻蚀、CMP、离子注入等全系列前道设备的公司，客户可「一站式」采购，降低供应链复杂度。
2. **PVD 绝对垄断** — 全球 PVD 设备市占率约 85%，是应用材料最稳固的细分市场。
3. **技术领先与工艺 Know-how** — 在 GAA（全环栅晶体管）、HBM（高带宽内存）、先进封装等 AI 核心工艺节点上，应用材料是「Tool-of-Record」（客户首选验证设备）。
4. **客户粘性与服务网络** — AGS 业务随装机量增长而扩张，设备一旦进入产线，替换成本极高。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若中国国产设备（北方华创、拓荆科技、中微公司）在成熟制程实现大规模替代 → 成熟制程市场份额被侵蚀。
> - 若美国出口管制进一步扩大 → 中国市场收入大幅下滑（FY2025 已受约 4 亿美元营收影响）。
> - 若半导体 capex 周期下行 → 设备订单波动，高固定研发支出带来利润压力。
> - 若泛林 / 东京电子在 CVD / 刻蚀领域技术突破并捆绑销售 → 平台化优势被削弱。

# 竞争格局

- **泛林半导体（Lam Research）**：刻蚀设备绝对龙头（尤其高深宽比刻蚀），CVD 领域也与应用材料直接竞争。是应用材料在沉积与刻蚀领域最强劲的对手。
- **东京电子（Tokyo Electron, TEL）**：日本设备巨头，在 CVD、ALD、涂胶显影设备领域市占领先，刻蚀设备也位列前三。与应用材料在多个沉积细分市场正面竞争。
- **ASMI（ASM International）**：ALD 设备龙头，在原子层沉积领域技术领先。
- **中国国产厂商**：北方华创（PVD / CVD / 刻蚀）、拓荆科技（PECVD / ALD）、中微公司（刻蚀 / CVD）在成熟制程逐步突破，但先进制程差距仍大。

> **地缘风险**：应用材料总部位于美国，受美国对华出口管制直接约束。FY2025 中国市场收入占比已从高峰期的 40%+ 下降，政策不确定性是最大风险。

# 关键人物

- **Gary E. Dickerson**（总裁 & CEO）：1957 年生，2013 年上任。强调 AI 和能源效率是半导体行业的两大驱动力，推动应用材料在 GAA、HBM、先进封装等方向的技术布局。
- **Brice A. Hill**（高级副总裁 & CFO）：负责财务指引，关注其对中国市场占比、毛利率趋势、先进封装业务增长的措辞。
- **Prabu G. Raja**（半导体产品集团总裁）：负责半导体系统业务的核心技术和产品路线。

# 观点

- 应用材料的平台化优势使其在半导体设备行业具有独特地位——客户倾向于减少供应商数量以降低复杂度，这为应用材料带来了天然的「捆绑销售」优势。
- AI 对 GAA 晶体管和 HBM 的推动，直接利好应用材料在沉积和刻蚀领域的高价值设备。公司预计 DRAM 先进客户收入 FY2025 增长超 40%。
- 长期风险不在技术，而在地缘：美国出口管制若持续收紧，将直接压缩其在中国市场的收入空间。

# 拆解视图
