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年销售额占比: 约70%（估算，先进封装业务占长电科技总营收比例；2025年先进封装收入约270亿元）
预计出货量: 无公开数据（估算/传闻）
单价: 50-3000美元/颗（估算/传闻，依封装类型差异大；FCBGA约50-300美元，2.5D/3D封装约300-3000美元）
segment: 先进封装
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# 产品介绍

长电科技（600584.SH）是全球第三大、中国大陆第一的集成电路封测企业，拥有XDFOI® Chiplet、2.5D/3D等先进技术，是全球首家实现4nm Chiplet封装量产的企业。在AI算力领域，公司是华为昇腾AI芯片的核心封测供应商之一， 据报道 为昇腾系列提供FCBGA和2.5D先进封装服务。

公司先进封装技术平台XDFOI®覆盖：
- **2.5D/3D封装**：芯粒高密度多维异构集成，支持1500mm²超大芯片，已进入量产阶段
- **FCBGA**：大尺寸FCBGA封装技术取得突破性进展
- **SiP系统级封装**：重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术
- **CPO光电共封装**：在光互连封装领域取得突破
- **玻璃基板封装**：启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的封装技术研发

2025年公司先进封装业务相关收入达到270亿元，创历史新高。运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7%，业务结构持续向高附加值方向优化。江阴长电微已经开始产生超4000万收入，先进封装高增蓄势待发。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 核心平台 | XDFOI®（芯粒高密度多维异构集成） |
| 覆盖制程 | 4nm Chiplet量产，支持2.5D/3D集成 |
| 主要客户 | 华为（昇腾系列）、苹果、AMD、英伟达、特斯拉 |
| 生产基地 | 江阴、宿迁、滁州、上海临港、新加坡、韩国等 |
| 员工人数 | 超过25,000人 |
| 2024年营收 | 359.62亿元 |
| 2025年先进封装收入 | 约270亿元 |
| 2024年毛利率 | 12.6% |

# 竞争格局

- **长电科技**：全球第三大封测厂，中国大陆第一，XDFOI®技术全球首家4nm Chiplet量产， 据报道 为华为昇腾提供先进封装
- **台积电**：全球先进封装绝对龙头，CoWoS产能供不应求，主要服务英伟达、AMD等
- **日月光（ASE）**：全球封测龙头，在SiP和FC封装领域技术领先
- **通富微电**：国内封测龙头，AMD最大封测供应商， 据报道 承担华为昇腾384芯片2.5D封装
- **安靠（Amkor）**：全球第二大封测厂，在先进封装领域具有较强竞争力

### 上游产品

- [ASM_Pacific-封装设备](ASM_Pacific-封装设备.md)：ASMPT是全球最大封装设备供应商，长电科技是国内封测第一梯队龙头；据东方财富/caifuhao（2026年6月）报道，ASMPT产品主要供应国内几乎所有主流封测企业，长电科技是其重要客户。
- [兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)：兴森科技具备FCBGA封装基板量产能力，是国内先进封装ABF载板核心供应商；据财联社/投研报告（2025年），兴森科技是长电科技先进封装基板的重要国内供应商，同属先进封装Chiplet产业链。
- [华海诚科-环氧塑封料](华海诚科-环氧塑封料.md)：华海诚科是国内环氧塑封料（EMC）领先企业，长电科技是其最大国内客户；据国联证券研报及知乎深度分析（2023年），华海诚科EMC产品占总营收95%，长电科技为其代表性封测客户。
- [深南电路-IC封装基板](深南电路-IC封装基板.md)：深南电路是国内高端FCBGA基板龙头，国内唯一同时供货台积电的封装基板企业；据东方财富研报（2026年1月），深南电路是长电科技先进封装基板核心供应商，两者均为先进封装产业链核心标的。

### 下游产品

- [华为-CloudMatrix_384_超节点](华为-CloudMatrix_384_超节点.md)：长电科技（盛合晶微前身）是华为海思昇腾芯片先进封装的核心配套厂商，通过XDFOI技术（对标CoWoS）承担华为昇腾2.5D封装任务，2024年Q3CoWoS产能主要服务华为昇腾产品（来源：电子工程专辑、36氪产业链报道）。
- [华为-昇腾910B](华为-昇腾910B.md)：华为昇腾910B芯片采用中芯国际N+1工艺制程，封装由长电科技（盛合晶微）承担，华为方案完全基于中芯国际制程与长电科技封装产线以规避美国出口管制（来源：36氪、电子工程专辑产业链报道）。
- [壁仞科技-BR106](壁仞科技-BR106.md)：壁仞科技BR系列GPU采用先进封装工艺（BR100使用CoWoS 2.5D），长电科技具备高集成度Flip Chip及先进封装能力，国产GPU芯片封测以长电科技为主要服务商（据产业分析报告，寒武纪等国产芯片封测均委托长电，壁仞亦属类似模式，产业配套推断）。
- [寒武纪-思元590](寒武纪-思元590.md)：寒武纪Fabless模式将封装测试外包，长电科技是其主要封测厂之一，思元590采用高集成度Flip Chip封装（据行业研究文章，寒武纪封测委托长电科技等国内OSAT厂商）。
- [摩尔线程-平湖S5000](摩尔线程-平湖S5000.md)：东方财富财富号报道（2025年12月）明确指出，长电科技是摩尔线程的封装测试服务合作方，为其提供先进封装技术支持（含2.5D/3D封装和Chiplet封装技术），是摩尔线程的独家封测服务商。
- [海光信息-深算三号DCU](海光信息-深算三号DCU.md)：长电科技是国内先进封装领军企业，与中芯国际合资建厂推进先进封装，国产AI芯片（含海光）推进先进封装国产化；深算系列采用长电科技封装属产业常识推断（财联社/长电科技相关报道，2023-2024年）。
- [燧原科技-邃思400](燧原科技-邃思400.md)：未确认：燧原科技邃思系列芯片采用2.5D先进封装（有公开披露），长电科技是国内先进封装龙头，具备2.5D封装能力；国内AI芯片封装替代背景下，长电承接燧原封装有产业合理性，但邃思400具体委托长电封装无公开来源，保守保留。
- [阿里巴巴-平头哥PPU芯片](阿里巴巴-平头哥PPU芯片.md)：据多家媒体报道，长电科技是阿里含光800（平头哥芯片前代）的独家封装供应商，采用SiP/3D先进封装技术；阿里平头哥PPU（真武）继续采用先进封装工艺，长电科技作为封测龙头仍是重要封装合作方。
