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年销售额占比: 100%
预计出货量: 约120万片12英寸当量晶圆/年（估算，含8英寸折算）
单价: 约3500美元/片（12英寸晶圆，均价估算；先进制程远高于此）
segment: 晶圆代工
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# 产品介绍

如果把芯片设计比作建筑设计，那么晶圆代工就是拥有最精密施工能力的建筑公司——而中芯国际是中国大陆唯一拥有"高层建筑施工资质"的本土企业。它不设计自己的芯片，而是为华为海思、寒武纪等国内芯片设计公司提供从14nm FinFET到成熟制程的制造服务。在国产AI算力自主可控的战略背景下，中芯国际的晶圆代工能力是华为昇腾910C等芯片能够落地的关键前提。

中芯国际（SMIC）是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂，全球市占率约6%，排名第三。公司具备0.35μm至14nm的制程量产能力，并通过N+1/N+2工艺向7nm级先进制程推进。由于美国出口管制，中芯国际无法获得ASML EUV光刻机，其先进制程依赖DUV多重曝光技术，在良率和成本上面临挑战。

# 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 最先进量产制程 | 14nm FinFET | 2019年量产，良率稳定 |
| 研发中制程 | N+1（等效7nm）/ N+2（等效5nm） | DUV多重曝光，良率爬坡中 |
| 成熟制程覆盖 | 28nm–0.35μm | MCU、PMIC、CIS、物联网等 |
| 8英寸月产能 | ~45万片（2024年） | 上海、天津、深圳等地 |
| 12英寸月产能 | ~25万片（2024年） | 北京、上海、深圳等地 |
| 全球晶圆代工市占 | ~6% | 全球第三，仅次于台积电、三星 |
| 累计授权专利 | 超1.4万件 | 覆盖FinFET、特色工艺等 |
| 2024年资本开支 | 73.3亿美元 | 重点投向12英寸厂扩建 |

> 数据来源：中芯国际年报、券商研报、行业分析。

# AI产业链角色

- **国产AI芯片的"唯一制造底座"**：在中国大陆，中芯国际是唯一具备14nm及以下先进制程量产能力的晶圆代工厂。华为昇腾910C（reportedly 采用中芯国际N+1工艺）、寒武纪思元系列等国产AI芯片，都依赖中芯国际的制造能力。没有中芯国际，中国自主可控的AI算力体系将失去物理基础。
- **受限但战略不可替代**：由于无法获得EUV光刻机，中芯国际的先进制程在晶体管密度、功耗和性能上落后于台积电同级节点。但在中国市场的"安全可控"需求下，这种技术差距被地缘风险所对冲——客户愿意为国产替代支付溢价并接受性能折让。
- **成熟制程的"现金流引擎"**：中芯国际约65%营收来自28nm及以上成熟制程，服务汽车电子、物联网、PMIC等广泛市场。成熟制程扩产（2024年资本开支主要投向）为公司提供稳定现金流，支撑先进制程的研发投入。
- **产能瓶颈与扩张**：随着华为昇腾等AI芯片需求爆发，中芯国际先进制程产能紧张。公司在北京、上海、深圳、天津等地大规模建设12英寸厂，预计2025-2027年新产能陆续释放。

# 其他说明

- **单价口径**：约3,500美元/片为**12英寸晶圆均价估算**，覆盖成熟制程和先进制程的混合口径。实际价格因制程节点差异极大：成熟制程（28nm+）约1,500–3,000美元/片，14nm约4,000–6,000美元/片，N+1（等效7nm）约8,000–12,000美元/片（估算，因产量有限且客户集中）。
- **出货量**：2026年约120万片12英寸当量为**估算**，基于2024年产能（8英寸45万片/月+12英寸25万片/月）及扩产计划推算。
- **年销售额占比**：100%为晶圆代工业务占中芯国际总营收比例（公司几乎全部为晶圆代工及相关服务）。
- **技术路线约束**：
  - **无EUV**：7nm及以下制程依赖DUV多重曝光，掩膜版数量大幅增加（14nm约40层，N+1可能超过60层），导致良率控制难度大、生产周期长、成本高。
  - **设备国产化**：在美国出口管制下，中芯国际正加速导入国产设备（北方华创刻蚀、中微公司CVD、拓荆薄膜等），但国产设备在先进制程的覆盖度和性能上仍有差距。
  - **材料供应链**：光刻胶、高纯化学品、靶材等关键材料也在推进国产替代，但高端产品仍依赖进口。

# 产品细分清单

| 制程节点 | 典型应用 | 单价（美元/片，估算） | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- |
| **成熟制程（28nm+）** | MCU、PMIC、CIS、物联网 | 1,500–3,000 | 营收主力，产能充足 |
| **14nm FinFET** | 高端手机SoC、AI芯片 | 4,000–6,000 | 已量产，良率稳定 |
| **N+1（等效7nm）** | 昇腾910C、高端AI芯片 | 8,000–12,000 | DUV多重曝光，产能有限 |
| **N+2（等效5nm）** | 下一代AI芯片（研发中） | — | 尚未量产，技术验证中 |

> 注：以上单价为估算口径，实际因客户、订单量、长期协议差异极大。中芯国际不公开披露各制程节点的具体定价。

### 上游产品

- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：SUMCO官方资料明确列示台积电、三星为核心客户，中芯国际同为全球主要晶圆代工厂，向SUMCO采购12英寸硅晶圆属产业常规（产业配套推断，来源：日本SUMCO概览，深圳萨科微）。
- [东京应化-光刻胶](东京应化-光刻胶.md)：搜狐文章「日本供应占90%，国产率不足5%」：中芯国际在14nm及以下制程所用KrF/ArF光刻胶主要来源于日本企业，TOK为主要供应商之一
- [东京电子-涂胶显影设备](东京电子-涂胶显影设备.md)：东京电子（TEL）在中国大陆涂胶显影设备市场占有率超90%，中芯国际是TEL在华最大客户之一，国产替代厂商芯源微客户亦包含中芯国际，TEL为中芯国际涂胶显影设备主力供应商（来源：观研报告网/安信电子研报，2021-2023年）。
- [中微公司-刻蚀设备](中微公司-刻蚀设备.md)：中微公司Primo AD-RIE等离子体刻蚀设备是首批在中芯国际12英寸产线进行批量验证的国产设备之一（32-28nm工艺），中芯国际为国产半导体设备首要验证平台（来源：观察者网/21经济网报道，2020-2022年）。
- [信越化学-硅晶圆](信越化学-硅晶圆.md)：信越化学（Shin-Etsu）是全球最大硅晶圆供应商（市占率约27%），中芯国际作为全球主要晶圆代工厂必然从信越等头部硅晶圆厂商采购，属产业常规（产业配套推断，来源：硅晶圆全球市场研究报告；信越官方信息）。
- [北方华创-半导体设备](北方华创-半导体设备.md)：北方华创是中芯国际的核心国产设备供应商，产品涵盖刻蚀机、沉积设备、清洗机、热处理设备等，中芯国际作为国内唯一12英寸晶圆代工企业，是北方华创设备落地量产验证的主要平台（来源：东方财富《北方华创连续9年净利润高速增长》，2025年）。
- [华海清科-CMP设备](华海清科-CMP设备.md)：中芯国际是华海清科早期核心客户之一，华海清科CMP设备已在中芯国际14nm及以下逻辑制程批量部署（华海清科IPO招股书及2025年投资者关系活动记录）
- [华特气体-电子特气](华特气体-电子特气.md)：新浪财经2026年4月：华特气体「实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖」，中芯国际为核心下游客户之一，高纯氟代烷烃已进入中芯国际供应链
- [南大光电-光刻胶](南大光电-光刻胶.md)：东方财富研究报告（2025年4月）：南大光电ArF/KrF光刻胶已通过国内头部晶圆代工厂验证，中芯国际是其主要验证和导入客户
- [安集科技-CMP抛光液](安集科技-CMP抛光液.md)：安集科技2025年年报摘要（上海证券报2026年4月）：中芯国际是公司主要客户之一，铜及钨抛光液进入其逻辑先进制程持续上量
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：中芯国际向应用材料采购订单金额约5.43亿美元（2019年至今累计超10亿美元），采购产品含CVD/ALD薄膜沉积及刻蚀设备，应用材料是中芯国际沉积设备最重要供应商之一（来源：智通财经《中芯国际大举囤货》，2020年）。
- [泛林-刻蚀设备](泛林-刻蚀设备.md)：中芯国际严重依赖泛林（Lam Research）刻蚀设备，其设备采购清单包含泛林干刻（RIE/ALE）等设备，2019年至今采购泛林等设备金额巨大，泛林是中芯国际刻蚀工序的主力设备供应商之一（来源：中芯国际供应链分析文章，智通财经，2020年）。
- [爱德万测试-测试设备](爱德万测试-测试设备.md)：中芯国际作为国内最大晶圆代工厂采购Advantest测试设备用于逻辑芯片良率测试（行业公开供应链信息）
- [盛美半导体设备（上海）-清洗设备](盛美半导体设备（上海）-清洗设备.md)：盛美上海研究报告明确披露中芯国际为重要客户，公司清洗设备已在其28nm及以下制程量产线装机（东方财富2025年年报简析）

### 下游产品

- [华为-CloudMatrix_384_超节点](华为-CloudMatrix_384_超节点.md)：多个搜索来源明确指出昇腾910C采用中芯国际N+2工艺（等效7nm）量产；搜索结果显示中芯国际上海浦东12英寸晶圆厂已专为昇腾系列芯片开辟生产线，月产能约2万片；良率已从20%提升至40%（来源：知乎『一文看懂华为昇腾芯片』；EET-China及与非网CloudMatrix 384架构解析；芯智讯2025年报道）。
- [华为-昇腾910B](华为-昇腾910B.md)：华为昇腾910B采用中芯国际N+1工艺（等效7nm）代工，被美国制裁后台积电先进工艺不可用，华为转由中芯国际在上海12英寸晶圆厂为昇腾系列芯片生产（来源：36氪、电子工程专辑、奇客Solidot多方报道）。
- [圣邦股份-电源管理芯片](圣邦股份-电源管理芯片.md)：圣邦股份在Fabless模式下同时与中芯国际开展晶圆代工合作，部分产品工艺需求由中芯国际完成（据圣邦股份年报，公司在国产供应链自主可控背景下持续扩大与中芯国际的合作）。
- [壁仞科技-BR106](壁仞科技-BR106.md)：未确认：壁仞科技被列入实体清单后转向国内代工，BR106量产始于2023年1月，2024年销量大幅增至9344片（港交所招股书数据）。中芯国际14nm/28nm制程已成熟量产，业界普遍推断BR106由中芯国际代工，但壁仞官方未公开披露代工厂。保守保留，待官方披露确认。
- [寒武纪-思元590](寒武纪-思元590.md)：寒武纪思元590采用7nm制程，在美国限制台积电为中国AI芯片代工后，寒武纪主要依托中芯国际N+2工艺（7nm）生产；2026年计划交付芯片主要通过中芯国际制造（据新浪财经2025年12月报道，寒武纪辟谣中提及依托中芯国际代工）。
- [摩尔线程-平湖S5000](摩尔线程-平湖S5000.md)：东方财富股吧援引资料（2025年）指出：摩尔线程GPU芯片制造由中芯国际和华虹半导体负责（14nm及以上制程），制裁后中芯国际成为摩尔线程的主要代工选择，科创板IPO问询回复亦有披露。
- [曦智科技-光子计算芯片](曦智科技-光子计算芯片.md)：曦智 PACE 芯片采用65nm硅光（PIC）+28nm CMOS（EIC）工艺，依国内硅光产业链路径判断主要由中芯国际等国内平台代工（官方未点名，来源：Nature 2025、EDN China 曦智PACE报道）
- [沐曦-曦云C600](沐曦-曦云C600.md)：东方财富财富号报道（2025年10月）明确，曦云C600系列由中芯国际承担12nm制程代工服务，属明确代工合作关系，沐曦以无晶圆（Fabless）模式运营，C600是其全国产化芯片产品。
- [沐曦-曦云C700](沐曦-曦云C700.md)：沐曦曦云C600/C700采用中芯国际代工，实现设计-制造-封测全流程国产化（国内首款端到端全自主国产高性能训推一体GPU）。来源：沐曦科创板IPO招股书/发行保荐书2025
- [海光信息-深算三号DCU](海光信息-深算三号DCU.md)：行业分析报告及媒体披露，海光信息推进通过中芯国际国产化替代代工，深算系列已在国产化战略下试产；东吴证券研报明确提及海光&曙光系芯片的代工供应链（CSDN深度分析/东吴证券，2025年）。
- [阿里巴巴-平头哥PPU芯片](阿里巴巴-平头哥PPU芯片.md)：多篇WebSearch报道显示，阿里平头哥PPU早期（2023年）由台积电以7nm工艺流片，但后续因制裁因素转由国内大陆代工厂生产；一则报道明确提及平头哥深度绑定中芯国际（14nm代工），另有报道指出新PPU芯片由国内企业代工。综合来看，中芯国际作为国内头部晶圆代工厂，与平头哥PPU存在代工合作的合理依据，保守保留。
- [集创北方-显示驱动IC](集创北方-显示驱动IC.md)：中芯国际既是集创北方股东又是其代工合作方，是大陆少数能量产28/40nm AMOLED显示驱动芯片的代工厂，集创北方OLED驱动IC供应链已实现本土化。来源：电子工程专辑2023年3月、集创北方科创板IPO相关材料
