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股票代码: 3110.T
上市状态: 上市
国家: 日本
市值: '61'
年营收: '8'
AI业务占比: 30%
毛利率: 38.0%
净利润: '2.8'
官网: 'https://www.nittobo.co.jp'
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# 日东纺

> 日东纺（Nitto Boseki，Nittobo）是一家创立于 1918 年的日本百年工业企业，从纺织业起家，现已成为全球电子级玻璃纤维材料的绝对龙头。其生产的 T-Glass（低热膨胀系数玻纤布）在低膨胀玻纤布市场占据 **90% 以上**份额，是 ABF 载板、BT 基板及 CoWoS 先进封装中不可替代的核心增强材料。2026 年 1 月，英伟达 CEO 黄仁勋亲自登门拜访日东纺，以稳固 AI 芯片所需的 T-Glass 供应，足见其在 AI 产业链中的战略地位。

## 关键数据（FY2025，截至 2026 年 3 月 31 日）

| 指标 | 数据 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| 集团总营收 | 1,182 亿日元（约 7.9 亿美元） | 同比 +8.4%（来源：日东纺 FY2025 财报，Quartr 整理） |
| 营业利润 | 208 亿日元（约 1.4 亿美元） | 同比 +26.6%，ROS 17.6%（来源：日东纺 FY2025 财报） |
| 净利润 | 418 亿日元（约 2.8 亿美元） | 同比 +225%，含资产出售等一次性收益约 340 亿日元（来源：日东纺 FY2025 财报） |
| 正常化净利润 | 约 78–170 亿日元（约 0.5–1.1 亿美元） | 剔除一次性收益后的经营利润水平 |
| 市值 | 约 9,214 亿日元（约 61 亿美元） | 2026 年 5 月（来源：Yahoo Finance） |
| T-Glass 全球市占率 | >90% | 低膨胀玻纤布市场几乎独家供应（来源：高盛研报、行业报告，2025–2026） |

> **财务口径**：日东纺财年截至 3 月 31 日，FY2025 对应 2025 年 4 月–2026 年 3 月。净利润 418 亿日元中包含出售非流动资产及投资证券的一次性收益约 340 亿日元，FY2026 预测净利润回落至 170 亿日元（正常经营水平）。

## 业务结构

日东纺集团分为三大业务板块：

| 业务板块 | 核心内容 | 营收占比（估算） |
| --- | --- | ---: |
| **玻璃纤维产品** | 玻纤纱、玻纤布、 chopped strands、特殊玻纤（T-Glass、NE-Glass、NER 等） | ~55% |
| **化工与医药产品** | 医药中间体、特种化学品 | ~25% |
| **纺织产品** | 高性能工业用纺织品、功能性纤维 | ~20% |

其中，**特殊玻璃/电子材料（T-Glass、NE-Glass、NER 等）** 是集团增长最快的板块，也是 AI 产业链的核心卡位点。从产能分布看：

| 产品类型 | 产能占比 | 主要应用 |
| --- | ---: | --- |
| 低介电常数玻纤布（Low DK / NE-Glass） | ~40% | AI 服务器高速交换机、智能手机、通信基站 |
| 低膨胀系数玻纤布（Low CTE / T-Glass） | ~30% | ABF 载板、BT 基板、CoWoS/SoIC 先进封装 |
| 标准玻纤布（E-Glass 等） | ~30% | 普通 PCB、建筑增强材料、汽车部件 |

> T-Glass 和 NE-Glass 虽然产能占比约 70%，但由于单价远高于标准玻纤布，其营收和利润贡献占比更高。

## 护城河

1. **技术垄断**：T-Glass 的核心技术在于将玻璃纤维的**热膨胀系数（CTE）降至约 2.8 ppm/℃**（行业天花板），同时在高温熔融纺丝过程中保持纤维的完全圆润、无气泡。这需要约 1,300℃ 高温熔融和昂贵的铂金纺丝设备，工艺 know-how 积累超过数十年。
2. **客户认证壁垒**：T-Glass 深埋于 ABF 载板内部，质量问题会导致整批产品报废。英伟达、台积电、英特尔等头部客户对 T-Glass 的认证极为严格，**日东纺是目前唯一能满足英伟达最严格质量要求的供应商**。客户切换供应商的意愿极低。
3. **产能与规模**：日东纺在日本福岛、中国台湾等地拥有核心产线，并计划到 2028 年将 T-Glass 产能提升约 3 倍。日本政府甚至将 T-Glass 列为**国家级经济安全资产**，破例提供 24 亿日元补贴支持扩产。
4. **全链条壁垒**：日东纺不仅垄断 T-Glass 产能（>90%），还在低介电（Low DK）玻纤布市场占约 **80%** 份额，在 NER 玻纤布（适配 800G 交换机）市场占约 **100%** 份额，形成「材料–技术–客户」的全链条壁垒。

## 竞争格局

| 厂商 | 国家/地区 | 低膨胀玻纤布市占率 | 状态 |
| --- | --- | ---: | --- |
| **日东纺** | 日本 | >90% | 绝对垄断，唯一满足英伟达质量标准 |
| 台湾玻璃（台玻） | 中国台湾 | <5% | 样品进入认证，有望 2026 年打破独供 |
| 泰山玻纤 | 中国大陆 | <3% | 加速布局，良率与稳定性待验证 |
| 宏和科技 | 中国大陆 | <1%（T-Glass 细分） | 2025 年 T-Glass 细分市占率突破 10%（来源：行业报道） |
| 国际复材 | 中国大陆 | 产能建设中 | 低膨胀纤维产线 2024 年投产 |

> 日东纺于 2026 年 5 月明确表示**暂不涨价**，以稳定定价换取市占率巩固，并将中期资本支出预算从 800 亿日元上调至 **1,200 亿日元**（+50%），押注 AI 玻纤景气长期持续。

## AI 产业链角色

> T-Glass 是 AI 芯片封装的「抗变形骨架」——AI 芯片运行时温度极高，普通基板遇热会像薯片一样翘曲变形，导致电路断开。T-Glass 织在电路板内部，能让基板在高温下保持尺寸稳定，同时保证高频信号传输不掉速。

- **ABF 载板的核心增强材料**：ABF 载板需要在芯片与基板之间建立数十层高密度互连，每一层都需要玻纤布增强。T-Glass 的低 CTE 特性使其与硅芯片（~3 ppm/℃）和 ABF 树脂（~10 ppm/℃）匹配，显著减少热应力导致的翘曲和分层。
- **CoWoS 封装的间接上游**：台积电 CoWoS 封装中，硅中介层放置在 ABF 载板之上。随着 CoWoS 封装尺寸从 35×35 mm 放大到 100×100 mm+，载板的翘曲控制变得极为关键，T-Glass 用量随之倍增。英伟达 B300 采用 CoWoS-L 封装，其 ABF 载板面积较传统封装放大 10 倍，T-Glass 需求量显著增加。
- **供需极度紧张**：2026 年全球 T-Glass 需求预计达 1,850 万米，有效产能仅约 1,000 万米，**缺口超 50%**。日东纺的产能扩张节奏（福岛新厂预计 2026 年底落成、2027 年初投产）直接约束了全球 ABF 载板和 AI GPU 的出货上限。
- **黄仁勋亲自登门**：2026 年 1 月，英伟达 CEO 黄仁勋亲自拜访日东纺，试图化解 T-Glass 供应瓶颈。AMD、苹果、谷歌、微软等巨头也频繁派团队前往日东纺争夺配额，T-Glass 已成为 AI 芯片交付的隐性瓶颈之一。

## 主要风险

- **需求周期性波动**：日东纺管理层认为当前的井喷需求不会持续，若 AI 算力投资放缓，T-Glass 需求可能短期内回落。
- **竞争加剧**：台玻、泰山玻纤、宏和科技等厂商加速国产替代，虽然短期内难以撼动日东纺地位，但中长期可能侵蚀其市场份额。
- **产能扩张不及预期**：福岛新厂若建设延迟，T-Glass 供需缺口可能延续至 2028 年以后。

## 主营产品

[日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)
[日东纺-NE-Glass玻纤布](日东纺-NE-Glass玻纤布.md)
