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股票代码: AMKR
上市状态: 上市
国家: 美国
市值: 约56亿美元（2026年6月，股价约22.8美元）
年营收: 67.08亿美元（2025财年）
AI业务占比: 约39%（估算，Computing 20% + Communications中AI手机相关部分约19%；Amkor未单独披露AI占比）
毛利率: 约14.0%（2025财年）
净利润: 3.74亿美元（2025财年）
官网: 'https://www.amkor.com'
X主页: 'https://x.com/AmkorTechnology'
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# 简介

安靠科技（Amkor Technology）是全球最大的美国总部OSAT（外包半导体封装与测试服务商），也是全球前三的OSAT巨头之一。如果把芯片制造比作「炒菜」，台积电和三星是「大厨」（晶圆代工），那么安靠就是「摆盘+质检员」——负责把做好菜的晶圆切割、封装成可以上桌的芯片，并做最终的功能测试。

公司成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州坦佩（Tempe），在全球拥有约2.4万名员工，制造基地遍布韩国、菲律宾、中国、日本、葡萄牙、越南等地。2025年营收67.08亿美元，其中Advanced Products（倒装芯片、晶圆级封装等）占82.8%，Mainstream Products（引线键合等传统封装）占17.2%。

# 业务结构

| 业务板块 | 2025年营收 | 占比 | 说明 |
|---------|-----------|------|------|
| 封装服务 | 约59.7亿美元 | 89% | 核心主业，含先进封装（FC、WLFO、SiP、TSV等）和传统封装 |
| 测试服务 | 约7.4亿美元 | 11% | 晶圆探针测试、最终功能测试、系统级测试 |

按终端市场分（2025年）：
- 通讯（智能手机/平板）：46%
- 计算（数据中心/PC/存储）：20%
- 汽车/工业（ADAS/电动化/智能座舱）：19%
- 消费电子（AR/可穿戴/智能家居）：15%

# 商业模式

**Turnkey一站式服务**：从晶圆接收、凸块（bump）、探针测试、研磨、封装设计、封装、老化测试、系统级测试到直发客户，提供全链条服务。客户一般是fabless芯片设计公司（如高通）或IDM（如英特尔），晶圆通常由客户寄售（consign），安靠不拥有晶圆所有权，主要赚取封装和测试服务费。

**先进封装驱动增长**：2025年Advanced Products收入55.56亿美元，同比增长7.4%，受益于AI芯片、智能手机高端SoC、HPC对2.5D/3D封装、扇出型晶圆级封装（WLFO/HDFO）、系统级封装（SiP）的需求。

# 护城河

1. **规模与地理布局**：全球多厂区布局（韩国、菲律宾、中国、越南、葡萄牙、美国亚利桑那），可灵活调配产能，支持客户供应链区域化（China+1 / 近岸外包）。
2. **技术领先性**：在FCBGA、WLFO、SiPh（硅光）、CPO（共封装光学）、高功率模块（SiC/GaN）等先进封装领域处于行业第一梯队。
3. **大客户粘性**：与苹果、高通等头部客户建立长期战略合作，苹果占其2025年营收29.8%，高通占11.1%。亚利桑那新工厂由苹果「包销」产能。
4. **与台积电协同**：亚利桑那工厂与台积电当地晶圆厂形成「前道+后道」协同，缩短晶圆运输周转时间。

# 竞争格局

- **日月光（ASE）+ 矽品（SPIL）**：全球OSAT龙头，合并后市占率第一，在先进封装和规模上领先安靠
- **长电科技（JCET）**：中国大陆OSAT龙头，全球第三，在先进封装和海外并购（星科金朋）后技术实力提升
- **通富微电**：中国大陆第二大OSAT，AMD重要封测伙伴
- **台积电（TSMC）**：虽非纯OSAT，但自研CoWoS、InFO等先进封装，直接蚕食高端封测市场

# 关键人物

- **Giel Rutten**：CEO，2022年上任，主导亚利桑那扩张和先进封装战略
- **Megan Faust**：CFO

# 观点

- **亚利桑那工厂是战略转折点**：20亿美元投资、苹果包销、台积电协同，使安靠成为美国先进封装本土化的最大受益者。预计2028年初投产，将支持CoWoS、InFO等高性能封装。
- **AI是最大增长引擎**：数据中心GPU/AI加速器对2.5D/3D封装、HBM集成、CPO的需求，推动Advanced Products持续高增长。
- **风险点**：客户集中度极高（前两大客户占41%），毛利率偏低（14%），资本开支大（亚利桑那+越南扩产），且面临台积电「前道厂抢后道生意」的竞争。
