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年销售额占比: 约23%（2025年IC封装基板收入16.70亿元/总营收71.95亿元；来源：公司年报）
预计出货量: 约25万平方米（估算，FCBGA及CSP封装基板出货量；来源：基于产能规划及订单趋势推算）
单价: 约700美元/平方米（估算，ABF载板均价；CSP基板价格较低；来源：产业链调研）
segment: 封装基板
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# 产品介绍

如果把芯片比作一座精密的城市，那么IC封装基板就是这座城市的"地基"——它承载着芯片与外部电路之间的所有连接，为芯片提供机械支撑、电气互联和散热通道。而ABF载板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）则是这座"地基"中的"摩天大楼地基"，专为高端CPU、GPU、AI芯片等大面积、高密度、多层互联的先进封装设计。

兴森科技的IC封装基板产品覆盖CSP（芯片级封装）基板和FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板两大品类。其中，FCBGA基板（即ABF载板）是技术含量最高、国产替代最迫切的品类。兴森科技是国内少数实现20层及以下ABF载板量产的企业，良率超85%，已通过华为昇腾、寒武纪等国产AI芯片厂商认证，是国内ABF载板国产替代的核心力量。

# 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
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| 产品类型 | CSP基板、FCBGA（ABF载板） | CSP用于存储/射频，FCBGA用于高端计算芯片 |
| 层数范围 | 2–20+ 层 | 20层及以下已实现量产，高层数持续研发中 |
| 最小线宽/线距 | ≤9 μm（研发目标） | 高端ABF载板要求极细线路 |
| ABF载板良率 | ~85%+（20层以下） | 低层板（14层以下）良率超90% |
| 核心材料 | ABF膜、覆铜板、玻纤布、铜箔 | ABF膜主要来自日本味之素 |
| 主要应用 | 华为昇腾AI芯片、寒武纪AI芯片、存储芯片 | 国产AI芯片封装基板核心供应商 |
| 产能规划 | 珠海/广州合计36万㎡/年 | 2025年7月新扩1.5万㎡/月产能投产 |
| 项目投资 | 超38亿元（FCBGA项目） | 重资产投入，尚未盈利 |

> 数据来源：兴森科技年报、投资者关系活动记录、券商研报。

# AI产业链角色

- **国产AI芯片封装的"地基供应商"**：华为昇腾910系列AI芯片采用FCBGA封装，需要大面积、多层数的ABF载板作为基板。兴森科技是国内少数能量产该类产品的企业，在国产AI算力自主可控的产业链中扮演着"从0到1"的突破者角色。
- **ABF载板国产替代的"急先锋"**：全球ABF载板市场长期被欣兴电子（台湾）、揖斐电（日本）、三星电机（韩国）等海外厂商垄断。在中国半导体材料整体国产化率不足30%的背景下，兴森科技的FCBGA量产是国内封装基板产业的重要里程碑。
- **华为供应链的深度绑定者**：兴森科技与华为合作历史悠久，是华为核心的PCB样板及IC封装基板供应商。随着华为昇腾芯片出货量增长，兴森科技的ABF载板订单持续放量，2025年上半年样品订单已超过2024年全年。
- **盈利拐点临近**：FCBGA项目前期投入巨大（投资超38亿元），2024年拖累整体业绩至亏损。但2025年随着产能利用率提升、良率改善和降本见效，亏损大幅收窄，预计2026-2027年有望实现盈亏平衡并贡献正向利润。

# 其他说明

- **单价口径**：约700美元/㎡为**ABF载板均价估算**。实际价格因层数、尺寸、线宽线距和客户等级差异极大：低层CSP基板约200–400美元/㎡，中高端ABF载板（14-20层）约600–1,000美元/㎡，超高阶产品（20层以上、大尺寸）可能超过1,500美元/㎡。
- **出货量**：2026年约25万㎡为**估算**，基于珠海/广州基地产能规划及客户订单趋势推算。2025年FCBGA业务处于小批量到批量过渡阶段，2026年有望进入更大规模量产。
- **年销售额占比**：约23%为2025年实际占比（IC封装基板收入16.70亿元/总营收71.95亿元）。随着FCBGA产能释放，该比例有望持续提升。
- **技术差距**：与国际龙头（欣兴电子、揖斐电）相比，兴森科技在20层以上超高阶ABF载板、细线宽/线距（≤8μm）工艺、大尺寸载板（>100mm×100mm）等方面仍有差距。高端产品（如英伟达B300/GB300所用载板）目前仍由海外厂商主导。
- **供应链风险**：ABF膜（味之素）等关键材料仍依赖进口，国产化替代（如华正新材等国内厂商开发的国产ABF膜）正在推进中，但性能和稳定性尚需验证。

# 产品细分清单

| 产品类型 | 层数 | 典型应用 | 单价（美元/㎡，估算） |
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| **CSP基板** | 2–6层 | 存储芯片、射频芯片、消费电子 | 200–400 |
| **FCBGA低层板** | 8–14层 | 中端AI芯片、网络芯片 | 400–700 |
| **FCBGA中层板** | 14–20层 | 华为昇腾、寒武纪等AI芯片 | 600–1,000 |
| **FCBGA高层板** | 20层以上 | 高端GPU、超大尺寸AI芯片（研发中） | 1,000–1,500+ |

> 注：以上单价为估算口径，实际因客户、规格和订单规模差异极大。兴森科技当前量产能力主要集中在20层及以下，高层数产品仍在研发和客户认证中。

### 上游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：台光电子在昆山建设AI高性能覆铜板生产项目，是高端PCB/封装基板覆铜板供应商，行业研报将台光电子列为AI服务器PCB材料供应链上游（来源：国内覆铜板核心企业梳理，新浪新闻2025年）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：味之素（Ajinomoto）ABF堆积膜是ABF载板的核心材料，味之素市占率超99%，全球ABF载板厂商包括兴森科技均须采购味之素ABF膜（来源：澎湃新闻「ABF载板之痛」及知乎IC载板产业研究，2021年）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：日东纺（Nittobo）T-Glass是ABF载板不可或缺的核心玻纤布材料，目前占全球ABF载板用T-Glass约90%市场份额；兴森科技FC-BGA/ABF载板已进入批量放量期，必然采用T-Glass；Nittobo客户涵盖所有头部ABF载板厂商（来源：TrendForce「Glass Fiber Cloth: The Underlying Material Shortage in AI Infrastructure」；GlobalTechResearch「Nittobo — The King of Electronic Fiber Glass」）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：生益科技是全球第二、国内第一的覆铜板生产商，兴森科技是其重要下游客户之一，行业报告将生益科技列为PCB及IC封装基板材料供应商（来源：生益科技覆铜板分析报告及九方智投，2024年）。

### 下游产品

- [华为-CloudMatrix_384_超节点](华为-CloudMatrix_384_超节点.md)：未确认：昇腾910C采用CoWoS-L封装工艺+ABF载板，兴森科技是国内FC-BGA/ABF载板龙头，已进入2026年批量放量期；兴森科技披露FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，与昇腾芯片需求高度匹配；具体客户因保密协议未披露，不能排除其为CloudMatrix 384供应商（来源：新浪财经『兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装』；东方财富2026年4月分析）。
- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：兴森科技是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商，是华为昇腾芯片封装基板主供货商；据方正证券深度报告（2023年），兴森科技和通富微电同属先进封装Chiplet产业链，兴森科技为封测企业（含通富微电）提供ABF载板。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：兴森科技具备FCBGA封装基板量产能力，是国内先进封装ABF载板核心供应商；据财联社/投研报告（2025年），兴森科技是长电科技先进封装基板的重要国内供应商，同属先进封装Chiplet产业链。
