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年销售额占比: 100%（安靠纯OSAT业务，封装89%、测试11%）
预计出货量: 约700-800亿颗（估算，含先进封装和传统封装；具体颗数公司未披露）
单价: 依封装类型差异极大，传统引线键合约0.1-0.5美元/颗，先进FCBGA/WLFO约5-50美元/颗
segment: 半导体封测
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# 产品介绍

安靠的半导体封测服务涵盖从晶圆接收到最终出货的全流程，包括：

- **晶圆级处理**：晶圆凸块（Wafer Bump）、晶圆探针测试（Wafer Probe）、晶圆研磨（Back-Grind）
- **封装设计**：根据芯片的I/O数量、散热需求、尺寸限制定制封装方案
- **先进封装**：FC CSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列）、PoP（层叠封装）、WLFO（晶圆级扇出）、HDFO（高密度扇出）、SiP（系统级封装）、TSV硅通孔
- **传统封装**：引线键合（Wirebond）的QFP/QFN/SOIC等 leadframe 封装
- **测试服务**：老化测试（Burn-in）、系统级测试（SLT）、最终测试（Final Test）

# 关键规格

| 封装类型 | 技术特点 | 典型应用 |
|---------|---------|---------|
| FC CSP/FCBGA | 倒装芯片，I/O密度高、散热好 | 智能手机SoC、GPU、AI加速器 |
| WLFO/HDFO | 晶圆级扇出，尺寸小、成本低 | 电源管理、射频、雷达 |
| SiP/TSV | 多芯片集成，3D堆叠 | 可穿戴、HBM+GPU集成、CPO |
| 传统Leadframe | 引线键合，成本低、成熟 | 模拟芯片、功率器件、传感器 |

# AI产业链角色

- **AI芯片的「最后一公里」**：无论是NVIDIA的GPU、高通的骁龙SoC还是苹果的A/M系列芯片，都需要经过封测才能变成可用的产品。安靠是这些AI芯片龙头的重要封测伙伴。
- **先进封装是AI算力提升的关键**：在摩尔定律放缓的背景下，芯片性能提升越来越依赖封装技术（Chiplet、2.5D/3D集成）。安靠的FCBGA、WLFO、SiP技术是AI芯片小型化、高性能化的重要支撑。
- **CPO（共封装光学）前沿布局**：安靠正在开发CPO封装技术，将光模块与计算芯片封装在一起，有望在未来AI数据中心中降低功耗、提升带宽。

# 其他说明

- **收入口径**：封装服务占89%，测试服务占11%。先进封装（Advanced Products）占82.8%，且占比持续提升。
- **苹果依赖**：苹果占安靠2025年营收29.8%，是最大客户。亚利桑那工厂几乎为苹果专属建设。
- **地缘政治红利**：美国《芯片法案》给予安靠4.07亿美元资金和税收抵免，支持其亚利桑那先进封装工厂建设。

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：台积电与安靠签署合作备忘录，在美国亚利桑那州深化先进封装合作，台积电前段晶圆与安靠后段封测形成协同，苹果将成安靠亚利桑那厂首个大客户（据新浪财经2024年10月报道，台积电携安靠扩大先进封装产能合作）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：揖斐电（Ibiden）是英伟达AI芯片封装基板的主要供应商，安靠作为封测厂接受含ABF基板的芯片进行封测；揖斐电ABF基板供应给台积电CoWoS工艺封装链，经安靠等封测厂完成后段（产业配套推断，揖斐电作为上游基板厂在封测产业链中的角色明确）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：欣兴电子（Unimicron）是ABF封装基板主要厂商之一，安靠作为封测厂需要采购封装基板完成芯片封测，欣兴电子是安靠等OSAT厂商的重要基板供应商（产业配套推断，欣兴电子在IC封装基板供应链中的地位已被多个研报证实）。

### 下游产品

- [苹果-A系列处理器](苹果-A系列处理器.md)：苹果A系列处理器封测由台积电先进封装和安靠（Amkor）等OSAT承担，行业研报明确列出安靠为苹果芯片产业链封测厂商（来源：reportify研报，zhidx.com）。
- [高通-骁龙处理器](高通-骁龙处理器.md)：安靠（Amkor）是全球第二大OSAT封测厂，与台积电签署合作备忘录联合提供先进封装服务；据行业研报，高通骁龙芯片的封测业务由安靠等OSAT厂商承担，安靠是高通封测供应商之一。
