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年销售额占比: 35%
预计出货量: 约 60 台（预计）
单价: 190000000美元
segment: 光刻设备
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# 产品介绍

> EUV（极紫外光刻）设备是制造 7nm 及以下先进制程芯片的"唯一门票"。它用波长仅 13.5nm 的极紫外光，在硅晶圆上刻画出比头发丝细数万倍的电路图案。没有 EUV，就没有今天的 3nm 手机芯片和 AI GPU。ASML 是全球唯一能量产 EUV 光刻机的公司，单台设备重达 180 吨，由 10 万多个精密零部件组成，运输需要 40 个货运集装箱、20 辆卡车和 3 架波音 747。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
| --- | --- |
| 主力型号 | NXE:3600D / NXE:3800E（Low-NA）；EXE:5200B（High-NA） |
| 光源波长 | 13.5nm（极紫外） |
| 数值孔径（NA） | 0.33（Low-NA）；0.55（High-NA） |
| 分辨率 | ≤ 13nm（Low-NA）；≤ 8nm（High-NA） |
| 支持制程节点 | 3nm / 5nm / 7nm（Low-NA）；2nm 及以下（High-NA） |
| 套刻精度 | 1.1–1.4nm |
| 产率（WPH） | 160–185 片/小时（12 英寸晶圆） |
| 单台重量 | 约 180 吨 |
| 单价 | Low-NA ≈ 1.7–2.1 亿欧元；High-NA ≈ 3.5 亿欧元以上 |
| 2025 年出货量 | 约 50+ 台（估算） |

# AI产业链角色

> EUV 光刻设备是 AI 算力产业链的**「根节点」与「绝对瓶颈」**——它位于晶圆制造环节的最前端，没有它，AI 芯片（GPU / TPU / ASIC）的先进制程无法量产。

- **不可替代性**：在 7nm 及以下制程，EUV 是唯一能实现所需分辨率和产率的光刻技术。DUV（深紫外）光刻机即使通过多重曝光也无法在成本和良率上与之竞争。
- **需求放大器**：每一代 AI 芯片的算力跃升，都依赖于更先进的制程节点（如英伟达 B300 使用 N4P，下一代预计使用 3nm / 2nm），而每一个更先进的节点都需要更多 EUV 光刻层。台积电 3nm 晶圆的 EUV 光刻层数比 5nm 显著增加，直接带动 EUV 设备需求。
- **价值集中度**：单台 EUV 光刻机价值 1.5–3.5 亿欧元，是晶圆厂中单价最高的设备。一条月产 10 万片的 3nm 产线，光刻设备投资可达 50–70 亿欧元，其中 EUV 占绝大部分。
- **产能风向标**：ASML EUV 的产能规划和出货节奏，直接决定了全球先进制程的扩产速度。台积电、三星、英特尔的 capex 中，EUV 采购是最大单项开支之一。

# 其他说明

- **单价**：Low-NA EUV 单价约 1.7–2.1 亿欧元（约 1.8–2.2 亿美元），High-NA（EXE:5200B）单价超 3.5 亿欧元（约 3.7 亿美元）。价格逐年上涨。
- **出货量**：2024 年 EUV 出货 44 台，2025 年预计 50+ 台，2026 年预计约 60 台。具体数字为 ASML 财报披露与分析师估算。
- **年销售额占比**：35% 为 EUV 系统销售额占 ASML 总营收比例（2025 年）。若含 EUV 相关的装机售后服务，占比更高。
- **High-NA EUV**：EXE:5200B 于 2025 年首台出货，面向 2nm 及以下制程。台积电、英特尔、三星均已订购，预计 2027–2028 年进入大规模量产阶段。
- **光源系统**：EUV 光源由美国 Cymer 提供（2012 年被 ASML 收购），是整个 EUV 系统的核心子系统之一。

# 产品细分清单

ASML EUV 光刻设备按技术代际划分：

| 分类 | 型号 | 数值孔径 | 支持制程 | 产率（WPH） | 单价（亿欧元，估算） | 说明 |
| --- | --- | --- | --- | --- | ---: | --- |
| Low-NA EUV | NXE:3400C | 0.33 | 7nm / 5nm | 170 | 1.5 | 上一代主力机型 |
| Low-NA EUV | NXE:3600D | 0.33 | 5nm / 3nm | 160 | 1.8 | 当前出货主力 |
| Low-NA EUV | NXE:3800E | 0.33 | 3nm / 2nm | 185 | 2.1 | 最新 Low-NA，产率提升 |
| High-NA EUV | EXE:5200B | 0.55 | 2nm 及以下 | 150+ | 3.5+ | 2025 年首台出货，下一代 |

### 上游产品

- [Atlas_Copco-真空泵](Atlas_Copco-真空泵.md)：Edwards Vacuum专为ASML EUV光刻系统供应真空泵及废气处理系统（Edwards官网和Wikipedia均明确），Edwards自2014年起是Atlas Copco的全资子公司，以Edwards品牌对ASML直供；Atlas Copco作为母公司间接参与，关系真实存在但直接对接品牌是Edwards。
- [Cymer-EUV光源](Cymer-EUV光源.md)：Cymer 为 ASML 子公司，是 ASML EUV 光刻机光源系统的唯一供应商，基本仅供 ASML（新浪科技/OFweek）
- [Edwards-真空泵](Edwards-真空泵.md)：EUV曝光须在10⁻⁶ Torr高真空中进行，Edwards Vacuum为ASML EUV设备专属真空泵及废气处理系统供应商，提供EUV Ezenith系列真空解决方案（Edwards Vacuum官网EUV专页；Semiconductor Digest技术分析）。
- [蔡司-EUV光学系统](蔡司-EUV光学系统.md)：蔡司（Carl Zeiss）自1980年代起即为ASML所有光刻机供应光学系统，EUV光刻机使用蔡司制造的超精密多层镀膜反射镜组，ASML官网明确将蔡司列为EUV光学的战略合作伙伴（ASML官网《Making EUV: from lab to fab》）。

### 下游产品

- [SK海力士-DDR5内存](SK海力士-DDR5内存.md)：TrendForce（2026年3月）及Tom's Hardware报道，SK海力士签署约79亿美元ASML EUV设备采购合同（含HBM及DDR5先进制程用），并率先部署High-NA EUV设备，ASML是SK海力士DDR5量产的必备光刻设备供应商。
- [三星-DDR5内存](三星-DDR5内存.md)：Tom's Hardware（2024年）报道三星率先以5层EUV工艺量产DDR5内存，韩国媒体（2025年10月）报道三星为竞争台积电大量订购ASML最先进EUV设备，ASML是三星DDR5先进制程的必备光刻设备供应商（公开报道确认）。
- [三星-HBM3e](三星-HBM3e.md)：三星2025年3月于其华城园区引入首台ASML High NA EUV光刻机（单台价格约5000亿韩元），ASML是全球唯一EUV光刻机供应商，三星采购EUV设备用于HBM及先进逻辑制程已属公开事实（来源：新浪财经/三星官方报道，2025年3月）。
- [三星-晶圆代工](三星-晶圆代工.md)：三星晶圆代工（Samsung Foundry）是ASML EUV光刻机主要客户之一，三星订购了大量ASML EUV设备用于3nm/2nm先进制程，并于2025年引入首台High NA EUV光刻机（来源：新浪财经，2025年3月）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：台积电是ASML EUV光刻机的最大客户，自2019年采用ASML EUV量产7nm+工艺，已采购30台以上EUV设备，并与ASML形成"共同进化"的战略伙伴关系（来源：知乎、财联社、新浪科技台积电与ASML关系深度报道）。
- [美光-DDR5内存](美光-DDR5内存.md)：美光于2025年量产的1γ节点DDR5内存首次引入EUV光刻技术（新浪财经、IT之家报道），ASML是全球唯一EUV光刻机供应商，美光DDR5先进制程对ASML EUV设备存在直接依赖。
- [美光-HBM3e](美光-HBM3e.md)：美光HBM3E采用先进制程堆叠工艺，1γ节点引入EUV光刻，ASML是全球唯一EUV光刻机供应商；美光HBM产线与DRAM产线共用先进制程设备，EUV设备是先进DRAM制造必需（美光1γ DDR5/HBM3E量产报道，IT之家）。
