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年销售额占比: EDA工具占Cadence总营收约55%
预计出货量: 未公开具体出货量，全球EDA市占率30-35%
单价: EDA工具许可费每年数十万至数百万美元/客户
segment: EDA软件
上游到底: 是
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# 产品介绍
Cadence EDA工具是全球芯片设计的核心基础设施，在模拟/射频设计领域具有近乎垄断的地位。主要产品包括：Virtuoso（模拟/定制IC设计）、Genus（逻辑综合）、Innovus（物理实现）、Tempus（时序签核）、Xcelium（仿真）、Palladium（硬件仿真）等。2025年推出ChipStack——业界首个AI智能体超级代理芯片设计平台，以及Cerebrus AI驱动数字设计工具。

# 关键规格
- **设计流程覆盖**：模拟/射频设计 → 数字设计 → 验证 → 签核 → PCB/系统
- **AI驱动**：Cerebrus（AI芯片探索）、Verisium（AI验证）、ChipStack（AI超级代理）
- **先进制程支持**：支持台积电3nm/2nm、三星3nm等最先进工艺
- **云平台**：Cadence Cloud
- **产品线**：
  - Virtuoso（模拟/定制IC设计平台）
  - Genus+Innovus+Tempus（数字全流程）
  - Xcelium（仿真）
  - Palladium（硬件仿真）
  - Allegro（PCB设计）

# AI产业链角色
EDA工具是AI芯片产业链的"最上游"——所有AI芯片的设计都必须通过EDA工具完成。Cadence在模拟/射频设计领域近乎垄断，在数字设计和验证领域与Synopsys直接竞争。全球几乎所有先进芯片的设计都依赖Cadence或Synopsys的EDA工具。

# 其他说明
- Virtuoso平台在模拟芯片设计领域市占率超80%
- 2025年新增25个数字全流程客户，硬件仿真新增30+新客户
- 研发投入占营收约35%，技术壁垒极高
- 与台积电、三星、Intel Foundry深度合作，2nm/3nm设计启用领先

# 产品细分清单
- Virtuoso（模拟/定制IC设计）
- Genus（逻辑综合）
- Innovus（物理实现）
- Tempus（时序签核）
- Xcelium（功能仿真）
- Palladium（硬件仿真）
- Cerebrus（AI设计优化）
- ChipStack（AI超级代理）

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [华为-昇腾910B](华为-昇腾910B.md)：Cadence是全球EDA软件三巨头之一，华为昇腾910B芯片设计需要EDA工具支持，Cadence与新思科技合计控制全球EDA市场约85%份额，均对华为实施断供，推动华为寻求国产EDA替代（来源：物联网世界、知乎EDA行业报道）。
- [博通-Broadcom_AI_ASIC](博通-Broadcom_AI_ASIC.md)：Cadence与新思科技合计控制全球EDA市场约85%份额，博通作为全球最大fabless芯片设计公司之一，其ASIC设计流程全程依赖Cadence和新思科技EDA工具（来源：Wing Venture Capital、HeyGoTrade行业分析报道）。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：Cadence宣布推出Millennium M2000平台，完全基于英伟达Blackwell构建，英伟达GPU被芯片设计公司（包括英伟达自身）广泛用于Cadence EDA工具加速，双方深度绑定（来源：英伟达官方博客blogs.nvidia.cn）。
