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年销售额占比: '>90%'
预计出货量: 约1900万颗（估算/预计，UBS研报口径）
单价: 约15-40美元/颗（依型号不同，估算/传闻）
segment: BMC / 管理芯片
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# 产品介绍

如果把 AI 服务器比作一座 24 小时不间断运行的「算力发电厂」，那么 BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）就是这座发电厂的**远程运维大脑与安防中枢**。它独立于主 CPU 运行，哪怕服务器处于关机或死机状态，运维人员也能通过 BMC 远程开机、监控温度、诊断故障、更新固件，甚至像「看监控」一样实时查看屏幕画面（KVM over IP）。

ASPEED（信骅科技，5274.TW）是全球 BMC 芯片市场的**绝对领导者**，市占率约 70%。从谷歌、微软、亚马逊的数据中心，到英伟达 GB300 NVL72 整机柜，几乎每一台主流服务器的管理芯片都印着 ASPEED 的 Logo。信骅的月度营收数据被市场视为全球服务器行业景气度的「晴雨表」，通常可提前 2–3 个月反映行业冷暖。

# 关键规格

信骅 BMC 芯片经历多代迭代，当前主流为 AST2600 系列，下一代 AST2700 系列已于 2024 年发布样片、预计 2025–2026 年规模量产。

| 指标 | AST2600（第七代，当前主流） | AST2700（第八代，预计 2025–2026 量产） |
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| CPU 架构 | 2× ARM Cortex-A7 @1.2 GHz | 4× ARM Cortex-A35 (64-bit) @1.6 GHz |
| 嵌入式处理器 | 1× Cortex-M3 | 2× Cortex-M4 @400 MHz |
| 安全核心 | — | RISC-V（Caliptra SiRoT） |
| 制程工艺 | 28nm（台积电） | 12nm（台积电） |
| 内存支持 | DDR4 1600 Mbps，最大 8GB | DDR5-3200，16-bit 总线 |
| PCIe | Gen2/Gen3 | 2× PCIe Gen4 + 1× PCIe Gen2 |
| USB | USB 2.0 | USB 3.2 (xHCI) |
| 网络接口 | 千兆以太网 MAC，多端口 | 千兆以太网，支持 TSO/RSS |
| 视频输出 | VGA / HDMI / LVDS，远程 KVM | DisplayPort 1.1a，2D VGA，iKVM |
| 存储接口 | SATA，eMMC，SD/SDIO | UFS 3.1，eMMC，SD |
| 特色接口 | UART，SPI，I²C，PWM，GPIO | CAN Bus 2.0B，LTPI 1Gbps（OCP DC-SCM） |
| 封装引脚 | 624 pin | 676 pin |
| 典型应用 | 通用服务器、AI 服务器主板管理 | 新一代 AI 服务器、DC-SCM 2.1 模块 |

> 来源：ASPEED 官方规格书、iThome（2024.09）、CSDN 技术文档、中原证券研报。

**AST2700 系列 SKU**：
- **AST2700**：标准 BMC，全功能远程服务器管理
- **AST2750**：支持 Dual-Host，单颗 BMC 管理两个独立服务器节点
- **AST2720**：无 VGA/KVM，面向交换机等无头（headless）设备

# AI产业链角色

- **「不起眼但不可或缺」的基础设施芯片**：每台服务器至少配备一颗 BMC 芯片，AI 服务器由于节点更多、功耗更高、管理更复杂，对 BMC 的性能和接口要求反而更高。GB300 NVL72 整柜采用 Rack Manager + BMC 方案，支持 OOB（带外管理）、PXE 网络启动、TPM 2.0 安全启动与漏液监测，BMC 是这一切的硬件根基。
- **链主上游的「放大器」**：BMC 本身单价不高（十几到几十美元），但全球服务器年出货量超千万台，使得信骅年收入达数亿美元级别。更重要的是，**信骅的出货节奏与云厂商 capex 高度同步**——其月度营收增速是判断英伟达 GB300 量产进度、微软/亚马逊/谷歌数据中心扩张节奏的领先指标。
- **价值量提升空间**：随着 AI 服务器从单机管理走向整柜级管理（Rack Manager），以及 AST2700 引入 PCIe Gen4、DDR5、CAN Bus、LTPI 等新接口，单颗 BMC 的集成度和价值量有提升空间。但大摩研报提示，GB300 HMC/DC-SCM 集成 SKU 可能降低单柜 BMC 芯片用量，需关注这一结构性变化（大摩，2025 年）。
- **生态锁定**：BMC 芯片需搭配 AMI 等厂商的 BMC 固件及服务器主板硬件设计，客户切换成本极高，这也是信骅能维持 70% 市占率的核心壁垒。

# 其他说明

- **单价口径**：frontmatter 中「约 15–40 美元/颗」为芯片级单价估算（来源：产业链调研 / 中原证券研报）。AST2600 定位中端，约 15–25 美元；AST2700 因制程升级和接口增加，预计 30–50 美元/颗（估算/传闻）。
- **整柜方案价值**：英伟达 GB300 NVL72 整柜 BOM 中，「Rack Manager + BMC + 漏液传感器」整柜级方案价值量约 5,000 美元/柜（来源：英伟达-GB300 NVL72 整机柜产品细分清单），该口径包含机柜级管理模块、传感器及配套固件，并非纯芯片单价。
- **出货量估算**：2026 年约 1,900 万颗为 UBS 研报预测口径。其中 AI 服务器 BMC 约 680 万颗（占 36%），传统服务器 BMC 约 1,200 万颗（估算）。受 GB300 DC-SCM 集成方案影响，实际单柜 BMC 用量可能低于传统「每台服务器一颗」的假设，因此该数字存在下调风险（大摩，2025 年）。
- **制程与产能**：AST2600 采用台积电 28nm 成熟制程，AST2700 升级至 12nm。成熟制程产能充裕，BMC 芯片本身不是产能瓶颈环节。
- **技术约束**：BMC 芯片对实时性、可靠性和安全性要求极高（7×24 小时运行，需支持远程恢复），因此虽然制程不算最先进，但固件生态和硬件参考设计的积累构成了极高的进入壁垒。

# 产品细分清单

信骅 BMC 芯片按代数与功能定位可细分为以下 SKU：

| 分类 | 型号 | 单价（美元，估算） | 单位 | 典型应用场景 | 说明 |
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| 主流产品 | AST2600 | 15–25 | 颗 | 通用服务器、AI 服务器 | 当前出货量最大，台积电 28nm |
| 新一代标准版 | AST2700 | 30–50 | 颗 | 新一代 AI 服务器、DC-SCM | 12nm，四核 A35，预计 2025–2026 量产 |
| 新一代双节点 | AST2750 | 40–60 | 颗 | 双节点服务器、高密度机柜 | 支持 Dual-Host，单 BMC 管两节点 |
| 新一代无头版 | AST2720 | 20–35 | 颗 | 交换机、网络设备 | 无 VGA/KVM，降低成本 |

> 注：以上单价为产业链调研估算/传闻口径，实际因客户批量、长期协议、配套固件授权差异较大。

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：ASPEED为fabless芯片设计公司，旗下AST2600采用台积电28nm、AST2700采用台积电12nm工艺制造，ASPEED是全球BMC芯片市占率第一（Digitimes 2026-03-25报道），台积电为其唯一晶圆代工方。

### 下游产品

- [工业富联-整机柜组装](工业富联-整机柜组装.md)：ASPEED信骅是全球服务器BMC芯片第一大供应商，市占率超85%，被戴尔、惠普等主流服务器厂商广泛采用；工业富联代工的英伟达AI服务器同样标准配置ASPEED BMC芯片（产业配套推断，无专项证据否认）。
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：GB300 NVL72 平台采用 ASPEED AST2600 芯片作为 BMC 服务器带外管理控制器，用于远程硬件监控与管理（Lenovo GB300 NVL72 产品手册 / QEMU gb200nvl-bmc 参考配置 / ServeTheHome 报道）。
