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年销售额占比: 20%（估算，陶瓷静电卡盘约占 Metal Packages 的 60%）
单价: '5,000–30,000 美元（因尺寸和材料差异大）'
segment: 半导体设备零部件
上游到底: 是
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# 产品介绍

> 静电卡盘（Electrostatic Chuck, ESC）是半导体刻蚀和沉积设备中的「不粘锅」——它利用静电力在真空环境下牢牢吸附晶圆，同时通过内部电极和冷却通道精确控制晶圆温度（±0.5°C）。在等离子体刻蚀过程中，如果没有 ESC 固定，高能离子轰击会导致晶圆移动或翘曲，整批芯片都将报废。SHINKO 是全球陶瓷 ESC 的绝对龙头。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
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| 核心产品线 | 陶瓷静电卡盘（氧化铝 Al₂O₃、氮化铝 AlN）、金属 ESC |
| 全球陶瓷 ESC 市占率 | 约 40%（行业第一） |
| 主要材料 | 氧化铝（通用型）、氮化铝（高导热型，用于高功率刻蚀） |
| 吸附电压 | 500–2,000 V（库仑力型 / Johnsen-Rahbek 型） |
| 温度均匀性 | ±0.5°C（决定刻蚀均匀性） |
| 适用晶圆尺寸 | 200 mm / 300 mm（主流），450 mm 研发中 |
| 单台价格区间 | $5,000–$30,000（陶瓷 ESC）；金属 ESC 更高 |
| 主要客户 | 泛林、应用材料、TEL、KLA |

# AI产业链角色

> SHINKO 静电卡盘是 AI 算力芯片制造的**「晶圆固定器」**——没有它，纳米级刻蚀精度无从谈起。

- **不可替代性**：
  - **导体刻蚀**：刻蚀硅栅极和金属互连时，等离子体能量高，需要氮化铝 ESC（导热系数 >180 W/m·K）快速散热。SHINKO 的 AlN ESC 是泛林 Kiyo 系列的 Tool-of-Record。
  - **高深宽比刻蚀**：3D NAND 400+ 层刻蚀时间长（单孔可达 1 小时），ESC 需要在整个过程中保持稳定的吸附力和温度均匀性。任何温度漂移都会导致孔径不均。
  - **原子层刻蚀（ALE）**：ALE 对温度控制精度要求极高（±0.3°C），SHINKO 的多区温控 ESC 是主流方案。
- **需求放大器**：
  - 每台刻蚀设备需要 1–2 个 ESC，每台沉积设备需要 1 个 ESC。
  - ESC 是耗材：在等离子体轰击下，陶瓷表面会逐渐侵蚀，通常 1–2 年需要更换。
- **价值集中处**：在刻蚀设备 BOM 中，ESC 约占 2–5%，但故障导致的晶圆报废损失远大于其本身价值。

# 其他说明

- **单价**：基础氧化铝 ESC $5,000–$10,000，高导热氮化铝 ESC $15,000–$30,000+。
- **全球静电卡盘市场**：2024 年约 14 亿美元，预计 2035 年增长至 25 亿美元（CAGR 5.9%）。
- **年销售额占比**：20% 为估算值，陶瓷 ESC 约占 SHINKO Metal Packages 营收的 60%，即占公司总营收约 20%。
- **竞争动态**：
  - 陶瓷 ESC：SHINKO（~40%）> TOTO（~25%）> NGK（~15%）> Kyocera（~10%）
  - 技术趋势：多区温控（>8 个独立温控区）、嵌入式传感器（实时监控吸附力与温度）、大尺寸（450 mm）研发。
- **国产化**：中国大陆在 ESC 领域几乎空白，主要依赖进口。上海超硅、北方华创等正在研发，但距离量产仍有差距。

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [ASM_Pacific-封装设备](ASM_Pacific-封装设备.md)：未确认：SHINKO（新光电气工业）是静电卡盘全球前三供应商（市占约10%，2021年数据），是半导体制造设备的零部件供应商；但未查到SHINKO直接供货ASM Pacific封装设备静电卡盘的公开资料，保守保留。
- [东京电子-涂胶显影设备](东京电子-涂胶显影设备.md)：新光電気工業（Shinko Electric Industries）官网明确列出陶瓷静电卡盘（ESC）产品线，广泛应用于蚀刻、CVD等半导体制造设备；多份市场报告（含Persistence Market Research 2025年报告）显示Shinko ESC全球市占约25%，并与东京电子（TEL）有直接共同研发合作关系（「Shinko has deepened co-development programs with Tokyo Electron」）。Shinko是TEL涂胶显影及刻蚀类设备的ESC供应商来源可信。
- [华海清科-CMP设备](华海清科-CMP设备.md)：CMP设备晶圆固定需要静电卡盘（ESC），SHINKO是半导体设备ESC主要日本供应商（行业供应链信息及未来智库2024年华海清科研究报告）
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：SHINKO是全球静电卡盘（ESC）第一大厂商，市占率21.7%；应用材料刻蚀和沉积设备中静电卡盘是晶圆固定的核心部件，SHINKO是应用材料设备的主要ESC供应商（据脉脉、中国粉体网ESC行业分析）。
- [泛林-刻蚀设备](泛林-刻蚀设备.md)：行业分析报告（CSDN博客援引市场研报，2024年）明确，全球静电卡盘（ESC）市场中Applied Materials占43.85%、泛林占31.58%（自产）、SHINKO占10.21%；SHINKO是泛林等刻蚀设备厂的重要静电卡盘外部供应商（市场研报数据印证）。
