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股票代码: 2303.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: 约6000亿新台币/190亿美元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约80亿美元
AI业务占比: AI相关成熟制程代工占比约5%-10%（估算）
毛利率: 约30%-35%
净利润: 2024年约20亿美元
官网: 'https://www.umc.com'
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# 简介
联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation，UMC，台湾证券交易所：2303）成立于1980年，总部位于台湾新竹，是全球第三大晶圆代工厂。联电是台湾半导体产业的开创者之一，曾与台积电并称为台湾晶圆代工双雄。然而，在2000年后，联电选择放弃追逐最先进制程，专注于成熟制程（28nm及以上）和特色工艺，形成了与台积电差异化竞争的格局。

# 业务结构
- **28nm制程**：约占总营收25%，用于手机芯片、网络芯片；
- **40nm/55nm制程**：约占总营收30%，用于消费电子、通信芯片；
- **65nm及以上成熟制程**：约占总营收35%，用于汽车电子、工业控制、物联网；
- **特色工艺**：约占总营收10%，包括高压、射频、嵌入式存储等。

# 核心工艺技术
联电不生产14nm以下先进制程，专注于：
- **28nm HKMG**：高K金属栅极，用于手机基带、WiFi芯片；
- **22nm ULP/ULL**：超低功耗工艺，用于物联网和可穿戴设备；
- **嵌入式存储工艺**：eFlash、eHV（高压工艺），用于汽车MCU；
- **RF-SOI**：射频绝缘体上硅，用于5G射频前端。

# 竞争格局
全球晶圆代工市场：台积电（市占率约60%）、三星（约15%）、中芯国际（约6%）、联电（约6%）、格芯（约5%）。联电在成熟制程领域与台积电、中芯国际、格芯竞争，但在特色工艺（高压、射频、嵌入式存储）方面具有差异化优势。

# 关键风险
- 不生产14nm以下先进制程，在AI芯片代工市场无竞争力；
- 成熟制程产能过剩导致价格竞争；
- 地缘政治风险（中美贸易摩擦可能影响客户结构）。

# 关键人物
- 简山杰：董事长
- 王石：CEO

# 观点
联电是全球晶圆代工市场的重要参与者，也是台湾半导体产业的开创者之一。公司战略清晰——放弃先进制程竞赛，专注成熟制程和特色工艺，在汽车电子、物联网和5G射频领域建立了差异化竞争优势。在AI算力产业链中，联电的角色相对边缘——不生产AI训练芯片所需的先进制程，但为AI相关的通信芯片（5G基带、WiFi芯片）、汽车电子（ADAS传感器、车载MCU）和物联网芯片提供代工服务。公司的核心挑战是成熟制程产能过剩和价格竞争，但特色工艺（高压、射频）的高毛利业务为其提供了缓冲。
