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股票代码: 005930.KS
上市状态: 上市
国家: 韩国
市值: 市值约211.4万亿韩元（约1.5万亿美元，2025年6月）
年营收: '2024财年营收300.87万亿韩元（约2,180亿美元）'
AI业务占比: AI相关业务（HBM+代工）约占DS部门营收，DS部门营收约107万亿韩元
毛利率: 2024财年毛利率约38.0%
净利润: 2024财年净利润33.62万亿韩元
官网: 'https://www.samsung.com'
X主页: 'https://x.com/Samsung'
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# 简介
三星电子（Samsung Electronics）成立于1969年，总部位于韩国水原市，是韩国最大的消费电子与半导体企业，也是全球存储芯片、智能手机和显示面板领域的龙头。公司于韩国证券交易所上市（005930.KS），市值约211万亿韩元。

# 业务结构
公司四大业务板块：
- **Device eXperience（DX）**：智能手机、平板、电视、家电等消费电子，2024年营收约174万亿韩元；
- **Device Solutions（DS）**：半导体存储（DRAM/NAND/HBM）、晶圆代工、系统LSI，2024年营收约107万亿韩元；
- **Samsung Display（SDC）**：OLED面板；
- **Harman**：车载电子与音响。

# 商业模式
垂直整合模式：从存储芯片设计、晶圆制造、先进封装到终端设备全覆盖。HBM（高带宽存储）业务依托自有的DRAM产能和TSV/封装技术，直接向GPU/AI加速器厂商供货。

# 护城河
1. **规模与资本壁垒**：存储行业资本密集，三星拥有全球最大的DRAM/NAND产能；
2. **垂直整合**：从硅晶圆到封装测试一体化，成本与交付周期优势显著；
3. **客户锁定**：与英伟达、AMD、英特尔等头部芯片厂建立长期供货关系。

# 竞争格局
全球HBM市场三强争霸：SK海力士（~50%份额）、三星（~40%）、美光（~10%）。SK海力士在HBM3/HBM3e世代率先通过英伟达验证，占据先发优势；三星在HBM2e世代与SK海力士并驾齐驱，但HBM3e世代验证进度略滞后。

# 关键人物
- 全永贤（Young-Hyun Jun）：副会长兼DS部门联席CEO
- 崔时永（Si-young Choi）：代工业务总裁

# 观点
三星将HBM视为AI时代的战略增长引擎，计划在2025年大幅提升HBM3e产能，并在HBM4世代（2026年）通过混合键合（Hybrid Bonding）技术实现技术反超。
