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年销售额占比: 天玑SoC约占联发科总营收55%
预计出货量: 2024年手机SoC出货量约3.5亿颗
单价: 旗舰芯片约50-100美元/颗，中端芯片约15-30美元/颗
segment: CPU / 处理器
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# 产品介绍
联发科天玑（Dimensity）系列是联发科的智能手机SoC产品线，覆盖从旗舰到中低端的完整市场。在AI手机领域，天玑9400/9300旗舰芯片集成专用AI处理单元（APU/NPU），支持端侧大模型部署、AI影像处理和AI助手功能。天玑芯片采用台积电先进制程，以高性价比和高能效比为特色。

# 关键规格
- **天玑9400**：台积电3nm，1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720，Immortalis-G925 GPU，NPU 890；
- **天玑9300**：台积电4nm，4×Cortex-X4+4×Cortex-A720，全大核架构，APU 790；
- **天玑8300**：台积电4nm，1×Cortex-A715+3×Cortex-A715+4×Cortex-A510，APU 780；
- **端侧AI**：支持70亿参数大模型端侧部署，AI算力超40 TOPS。

# AI产业链角色
天玑芯片处于AI算力产业链的**半导体芯片层**，是AI手机的核心处理器。向上依赖台积电/联电代工、ARM IP授权、HBM等，向下供应给小米、OPPO、vivo等智能手机厂商。

# 其他说明
- 全球智能手机SoC市占率第一（约35%）；
- 天玑9400是首款支持70亿参数端侧大模型的手机SoC；
- 在中低端市场具有绝对优势，高端市场落后于高通；
- 交钥匙解决方案帮助手机厂商快速推出产品；
- 与台积电深度合作，优先获得先进制程产能。

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：联发科天玑旗舰芯片长期由台积电代工，天玑9300采用台积电3nm制程已于2023年量产，天玑9400采用台积电第二代3nm，天玑9500预计采用台积电N3P（新浪科技、量子位等多家媒体报道）。
- [联电-晶圆代工](联电-晶圆代工.md)：联发科成熟制程产品（数字电视芯片、WiFi芯片等）部分委由联电代工；此外联电是从联发科母体分拆出来的，双方有长期合作基础；天玑旗舰采用台积电，但联发科非旗舰产品线使用联电成熟制程（界面新闻等报道，产业配套推断）。

### 下游产品

- [OPPO-智能手机](OPPO-智能手机.md)：新浪科技（2025年3月）报道OPPO宣布全球首发联发科天玑9400+处理器，OPPO Find X8s等系列机型搭载天玑芯片，属OPPO-联发科长期供货关系的公开报道。
- [vivo-智能手机](vivo-智能手机.md)：维基百科及公开媒体报道，vivo X200标准版采用联发科天玑9400处理器，vivo系列多款机型搭载天玑芯片，联发科是vivo中高端机型的处理器供应商（公开规格表确认）。
- [小米-旗舰智能手机](小米-旗舰智能手机.md)：小米旗舰手机部分型号（如小米14 Ultra等部分SKU）采用联发科天玑系列处理器，联发科是小米重要芯片合作伙伴（据小米官网及手机媒体，小米在旗舰机型上同时采用骁龙和天玑双平台策略）。
