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股票代码: 688313.SH
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约200亿元+（2026年6月，科创板）
年营收: 约10.74亿元（2024财年，光通信行业占98.32%）
AI业务占比: 约30%+（AWG芯片、DFB激光器等高速光芯片用于AI算力及数据中心，快速增长中）
毛利率: 26.33%（2024全年，光通信行业26.36%）
净利润: 约0.65亿元（2024全年，净利率6.04%）
官网: sjphotons.com.cn
微信二维码: 'https://sjphotons.com.cn/Uploads/Images/公众号二维码250.jpg'
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# 简介
河南仕佳光子科技股份有限公司（SJ Photons，688313.SH）成立于2010年，2020年科创板上市，是国内领先的光芯片IDM厂商。公司采用垂直整合制造模式，建立了覆盖芯片设计→晶圆制造→芯片加工→封装测试的全流程业务体系，搭建了「无源+有源」两大工艺平台。

# 业务结构
- **光通信行业**：10.56亿元（占总营收98.32%），毛利率26.36%（2024年报）
  - AWG芯片系列产品：2.83亿元
  - 线缆材料：2.31亿元，毛利率18.92%
  - 室内光缆：2.19亿元，毛利率14.75%
  - 光纤连接器跳线：1.45亿元
  - PLC光分路器相关产品：0.80亿元
- **其他业务**：0.18亿元（1.68%）

**地域结构**：境内收入7.76亿元（72.24%），境外收入2.80亿元（26.08%，毛利率33.86%）。

# 商业模式
- **IDM全流程**：自主掌握芯片设计、晶圆制造、封装测试，良率95%国际领先
- **大客户绑定**：Intel（2019年起批量供货，1.6T AWG通过认证）、中际旭创（800G/1.6T AWG核心供应商）、新易盛（AWG芯片）、Coherent、索尔思等
- **产能优势**：坐拥全球最大AWG晶圆厂，全球晶圆产能占比超30%
- **产业链整合**：2025年收购福可喜玛（全球MT插芯市占率60%），实现MPO连接器上游核心组件自主供应，降低成本约20%
- **双轮驱动**：无源芯片（PLC/AWG，现金牛）+ 有源芯片（DFB/EML，增长引擎）

# 护城河
1. **IDM模式壁垒**：国内少数具备全流程光芯片制造能力的厂商，设计-制造-封测自主可控，避免海外代工依赖
2. **晶圆产能领先**：全球最大AWG晶圆厂，产能占比超30%，规模效应显著
3. **高端产品突破**：国内唯一实现1.6T AWG芯片量产厂商，填补国产高端波分复用空白，通过Intel等国际巨头认证
4. **全球化布局**：泰国子公司投产，规避关税风险，支撑北美数据中心订单（境外收入占比从26%提升至45%+）
5. **垂直整合**：收购福可喜玛实现MT插芯自主供应，强化MPO连接器产业链控制

# 竞争格局
国内光芯片市场：
- **PLC分路器芯片**：仕佳光子（全球市占率53-54%，第一/第二）、砺芯科技、鸿辉光通
- **AWG芯片**：仕佳光子（国内市占率35%）、光迅科技（双寡头）
- **高速EML芯片**：源杰科技（领先）、长光华芯、光迅科技
- **CW硅光光源**：源杰科技、仕佳光子（200mW产品小批量出货）

海外竞争对手：Intel（硅光芯片）、Lumentum（光芯片）、Coherent等。

# 关键人物
- **葛海泉**：实控人，持股16.425%，通过河南仕佳信息技术有限公司（持股22.71%）控制公司

# 观点
仕佳光子是国内光芯片IDM模式的标杆企业，在PLC和AWG无源芯片领域具备全球竞争力。1.6T AWG芯片的量产突破标志着公司在高端光芯片领域取得重大进展，直接受益于AI算力驱动的高速光模块需求爆发。但公司盈利能力仍有较大提升空间（净利率仅6.04%），主要受有源芯片（DFB/EML）研发投入大、毛利率低的拖累。随着DFB激光器芯片逐步放量和境外收入占比提升，公司有望进入业绩快速释放期。风险在于：高端光芯片技术迭代快，与Intel、Lumentum等国际巨头仍有差距；有源芯片良率和产能爬坡存在不确定性。
