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年销售额占比: 约15%（估算，NE-Glass占日东纺集团营收比例；来源：基于电子材料业务结构推算）
预计出货量: 约1500万米（估算，NE-Glass有效产能；来源：券商研报/行业分析）
单价: 约20美元/米（估算，NE-Glass Low DK玻纤布；来源：产业链调研）
segment: 封装基板材料
上游到底: 是
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# 产品介绍

如果把高速信号传输比作在公路上飞驰的跑车，那么NE-Glass（低介电常数玻纤布）就是这条公路的"沥青路面"——它决定了信号能跑多快、跑多稳、跑多远。NE-Glass通过降低介电常数（Dk）和介电损耗（Df），让高频电信号在PCB基板中传输时减少能量损失和信号畸变，是AI服务器、高速交换机等设备实现112Gbps乃至224Gbps高速互连的关键材料。

NE-Glass（NEG系，Low DK一代）是日东纺于2006年成功研发的低介电玻璃纤维布，其介电常数约4.6，远低于传统E-Glass（Dk~6.6）。它主要用于AI服务器主板、数据中心交换机、DDR存储器封装基板及高性能PCB等领域。随着英伟达GB200/GB300服务器的推出，M7级CCL大量使用NE-Glass作为增强材料，带动其需求急剧增长。

# 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
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| 全称 | NE-Glass（Low DK Glass Cloth） | 低介电常数玻纤布，第一代 |
| 介电常数 Dk | ~4.6 | 低于E-Glass（~6.6），减少信号延迟（来源：日东纺技术资料） |
| 介电损耗 Df | ~0.001–0.003 | 低损耗适配高频高速信号传输 |
| 热膨胀系数 CTE | ~3.0–3.5 ppm/℃ | 中等水平，适配一般高速PCB |
| 纤维直径 | 数微米级 | 精细编织，满足高密度互连要求 |
| 典型厚度 | 超薄布 ~20 μm、标准布 ~30–80 μm | 依应用场景选择 |
| 全球市占率（Low DK） | ~80% | 日东纺在低介电玻纤布市场占据绝对主导（来源：行业报告） |
| 下一代产品 | NER-Glass（Low DK二代） | Dk更低，适配800G交换机及下一代AI服务器 |

> **技术演进**：NE-Glass → NER-Glass（二代，Dk进一步降低，价格翻倍）→ 持续研发更低Dk配方。日东纺2025年春季已完成NE-Glass产能扩充，NER-Glass因需求超预期正在分阶段扩产。

# AI产业链角色

- **AI服务器主板的"信号高速路"**：英伟达GB200/GB300服务器的OAM模块、UBB基板及交换机PCB需要支持112Gbps PAM4信号。M7级CCL使用NE-Glass作为玻纤增强材料，以确保信号完整性和传输速率。NE-Glass的Low DK特性直接决定了PCB能否支持如此高的信号速率而不产生严重损耗。
- **DDR存储器封装基板的增强材料**：高端DDR内存的封装基板也需要低介电玻纤布来降低信号延迟，NE-Glass是该应用场景的主流选择。
- **从NE到NER的升级路径**：随着信号速率从112Gbps向224Gbps演进，M8U级CCL（如英伟达GB200 NVSwitch tray新版）开始使用NER-Glass（二代Low DK）。NER-Glass价格约为NE-Glass的两倍，带动日东纺产品组合持续向高附加值升级。
- **供需与价格**：日东纺已完成NE-Glass产能的大规模扩充，短期供需相对平衡；但NER-Glass需求增长超出预期，产能仍显紧张。2025年8月日东纺宣布旗下玻纤产品全面涨价20%，NE-Glass及NER-Glass均在其中。

# 其他说明

- **单价口径**：约20美元/米为**估算**，基于NE-Glass作为Low DK一代产品的市场定价。实际价格因规格（超薄/标准/厚型）、订单规模和客户等级差异较大。NER-Glass（二代）价格约为NE-Glass的2倍。
- **出货量**：约1,500万米/年为**估算**，基于日东纺电子材料产能结构（Low DK约占40%）及行业需求推算。
- **年销售额占比**：约15%为**估算**。日东纺电子材料业务（含T-Glass、NE-Glass、NER-Glass及标准玻纤）约占集团总营收的55%，其中NE-Glass是Low DK产品线的主力。
- **与T-Glass的区别**：NE-Glass主打**低介电（Low DK）**，解决信号传输速度问题；T-Glass主打**低热膨胀（Low CTE）**，解决高温封装翘曲问题。两者配方、工艺、应用场景完全不同，但共同构成日东纺在AI材料领域的双壁垒。
- **竞争格局**：除日东纺外，全球少数厂商（如台湾玻璃、泰山玻纤、宏和科技等）也能生产低介电玻纤布，但在高端NE/NER市场，日东纺仍占约80%份额，技术领先性和客户认证壁垒显著。

# 产品细分清单

| 类型 | 厚度范围 | 核心特性 | 主要应用 |
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| **超薄 NE-Glass** | ~20–30 μm | 极薄、低Dk | 智能手机HDI、小型封装基板 |
| **标准 NE-Glass** | ~30–80 μm | 平衡Dk与机械强度 | AI服务器主板、交换机PCB |
| **厚型 NE-Glass** | ~80–120 μm | 高刚性、低Dk | 大尺寸服务器主板、背板 |
| **NER-Glass（二代）** | ~30–80 μm | 更低Dk/Df，价格翻倍 | 800G交换机、下一代AI服务器 |

> 日东纺正在研发下一代低介电玻纤布，目标进一步降低Dk/Df以适配224Gbps及以上信号速率。

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：日东纺NE-Glass是1998年推出的低介电玻纤布（1GHz下介电常数4.8），台光电子等高端CCL厂商将NE-Glass用于高速低损耗基板，日东纺在全球高端玻璃布市场占有率超80%（来源：知乎日东纺行业深度、CMPE艾邦低介电玻纤报道）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：日东纺独家技术垄断全球AI芯片封装基板玻璃布80%市场，NE-Glass由日东纺于1998年推出，专用于数据中心和高端电子设备的高性能覆铜板（PCB产业链深度报道/jdon.com，2024年）。
