---
年销售额占比: 62.5%（覆铜板及粘结片合计）
预计出货量: 约 1.8–2.0 亿平方米（估算，随产能扩张）
单价: 约 8–100 美元/平方米（因等级差异大，估算）
segment: PCB材料
---

# 生益科技-覆铜板CCL

> 覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是印制电路板（PCB）制造的核心基材，由玻纤布、树脂（环氧树脂等）和铜箔经高温高压压合而成。生益科技的覆铜板以**全系列、全覆盖**为特色，从普通消费电子用 FR-4 到 AI 服务器用 M8/M9 级高速 CCL，从汽车电子用高耐热材料到 FC-BGA 封装基材均有布局，是国内 CCL 领域产品线最完整、技术储备最深厚的厂商。

## 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 全称 | Copper Clad Laminate（CCL） | 中文：覆铜板、铜箔基板 |
| 核心组成 | 玻纤布 + 树脂 + 铜箔 | 树脂决定电气性能，玻纤布决定机械强度 |
| 产品系列 | 27 个系列 120+ 产品 | 覆盖高速、高频、封装、汽车、特种等全领域 |
| 高速产品 Dk（10GHz） | 低至 2.20 | 与全球技术前沿持平（来源：公司公告） |
| 高速产品 Df（10GHz） | 低至 0.0009 | 超低损耗适配 112Gbps PAM4 信号（来源：公司公告） |
| 主流产品等级 | M4 → M7 → M8 → M9 | M 等级越高，Dk/Df 越低，信号传输越快 |
| 铜箔厚度 | 1/3 oz – 2 oz（9–70 μm） | AI 服务器用薄铜箔为主 |
| 标准尺寸 | 1,020 mm × 1,220 mm | 行业通用规格 |
| 全球刚性 CCL 市占率 | 13.7% | 2024 年全球第二（来源：Prismark / 公司公告） |
| 特殊基材 CCL 市占率 | ~7% | 2023 年（来源：Prismark） |

> **技术突破**：生益科技早在 2005 年就开始攻关高频高速封装基材技术，在面临国外技术封锁的情况下，凭借自主研发突破了 FC-BGA 封装基材、HDI 低介电覆铜板、低碳覆铜板等多项高端产品，部分产品性能达国际领先水平。

## AI 产业链角色

> 生益科技的覆铜板是 AI 服务器 PCB 的「材料底座」——所有 GPU、CPU、内存、互连芯片之间的信号传输和电力分配，都依赖于 CCL 构成的 PCB 基板。CCL 的电气性能直接决定了 AI 服务器能支持多高的算力密度和多快的数据传输速率。

- **AI 服务器 CCL 的国产替代先锋**：AI 服务器 PCB 需要使用 M7/M8/M9 级超低损耗 CCL。生益科技是目前**国内唯一通过英伟达认证并已规模化供货**的 CCL 厂商，打破了台日厂商在 AI 高端 CCL 领域的垄断。其 M8 级 CCL 已广泛应用于 GB300 服务器主板、OAM 模块、UBB 基板等核心部件。
- **从材料到 PCB 的垂直协同**：生益科技通过子公司生益电子布局 PCB 业务，形成「CCL → PCB」的垂直协同。生益电子是亚马逊等云厂商 AI 算力建设的核心供应商，2025 年 PCB 营收同比翻倍。这种上下游协同使生益科技能够基于下游客户的反馈快速迭代 CCL 配方，缩短新产品开发周期。
- **价值量跃迁**：普通消费电子用 CCL 单价约 5–15 美元/㎡，而 AI 服务器用 M8 级 CCL 单价约 30–80 美元/㎡，M9 级更高达 80–100 美元/㎡ 以上。随着 AI 服务器 PCB 层数从 12 层提升到 24–70 层，单机 CCL 价值量从数十美元跃升到 **300–800 美元**。
- **产能扩张锁定未来**：2026 年 4 月公告投资 **52 亿元**建设高性能覆铜板项目，专攻 AI 服务器、高速通信等紧缺的高端品类。泰国基地预计年内投产，以贴近东南亚电子制造集群。2025 年公司覆铜板销量已达 1.6 亿平方米，预计 2026–2027 年随新产能释放将继续增长。

## 产品细分

| 等级 | Dk / Df | 典型应用 | 单价（美元/㎡，估算） |
| --- | --- | --- | ---: |
| **FR-4（M4 级）** | Dk ~4.2, Df ~0.02 | 消费电子、家电、普通网络设备 | 5–15 |
| **M5–M6（中速）** | Dk ~3.8, Df ~0.01 | 通用服务器、5G 基站、存储设备 | 10–25 |
| **M7（高速）** | Dk ~3.5, Df ~0.004 | 高端服务器、400G 交换机 | 20–40 |
| **M8（超高速）** | Dk ~3.3, Df ~0.001–0.002 | AI 服务器（GB300）、800G 交换机 | 30–80 |
| **M9（下一代）** | Dk ~3.0, Df < 0.001 | Rubin 架构 AI 服务器、1.6T 交换机 | 80–100+ |
| **封装基材** | Dk ~3.5, Df ~0.002 | FC-BGA、FC-CSP 封装基板 | 30–60 |
| **汽车电子** | Dk ~4.0, Df ~0.015 | EV BMS、ADAS 雷达板 | 15–30 |

> 除覆铜板外，生益科技还生产**粘结片（Prepreg）**——未完全固化的树脂-玻纤布复合材料，用于 PCB 多层压合时的层间粘合。Prepreg 与 CCL 配套销售，2025 年粘结片销量约 1.68 亿米。

### 上游产品

- [圣泉集团-酚醛树脂及电子树脂](圣泉集团-酚醛树脂及电子树脂.md)：圣泉集团是国内最大酚醛树脂供应商，酚醛/环氧树脂是覆铜板的关键有机基材，生益科技等覆铜板厂商采购圣泉酚醛树脂属产业配套推断（产业配套推断）。
- [日东纺-NE-Glass玻纤布](日东纺-NE-Glass玻纤布.md)：日东纺独家技术垄断全球AI芯片封装基板玻璃布80%市场，NE-Glass由日东纺于1998年推出，专用于数据中心和高端电子设备的高性能覆铜板（PCB产业链深度报道/jdon.com，2024年）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：日东纺于1984年引入T-Glass，专用于半导体封装基板，是高端覆铜板制造的关键玻纤布原材料，生益科技高端CCL采购日东纺T-Glass属产业常识（媒体报道/jdon.com，2024年）。
- [联瑞新材-电子级硅微粉](联瑞新材-电子级硅微粉.md)：生益科技于2002年合资创立联瑞新材（持股23.26%），联瑞新材向生益科技提供覆铜板关键填料球形硅微粉，两者形成股权+产业上下游双重关系（联瑞新材研究报告/生益科技年报，2024年）。
- [铜冠铜箔-电子铜箔](铜冠铜箔-电子铜箔.md)：电子铜箔是覆铜板最关键原材料，成本占比42.1%，铜冠铜箔是国内电子铜箔头部供应商，生益科技等覆铜板厂商采购其电子铜箔属产业常识（PCB产业链分析报告/行研报告）。

### 下游产品

- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：生益科技是国内最大覆铜板厂商（全球第二），其高速高频CCL产品供应IC封装基板厂商，三星电机等头部封基板厂商采购生益等CCL大厂材料属产业常规（产业配套推断，来源：生益科技深度报告，2025）。
- [兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)：生益科技是全球第二、国内第一的覆铜板生产商，兴森科技是其重要下游客户之一，行业报告将生益科技列为PCB及IC封装基板材料供应商（来源：生益科技覆铜板分析报告及九方智投，2024年）。
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：生益科技是全球第二、国内第一的CCL生产商，是英伟达三大CCL供应商之一，南亚电路板等IC封装基板厂商采购生益科技等覆铜板材料（产业配套推断，来源：东方财富研报、慧博出品PCB材料深度报告）。
- [台达-电源Power_Shelf](台达-电源Power_Shelf.md)：生益科技是华为、中兴、英伟达等核心客户的CCL供应商，台达电源模块使用CCL制成的PCB板，生益科技作为国内CCL龙头为台达等电源厂商提供高频高速覆铜板（来源：生益科技行业深度报告、慧博CCL行业分析）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：未确认：生益科技为全球第二大覆铜板厂、近年布局IC载板材料，揖斐电为顶级ABF载板厂（核心材料为味之素ABF膜）；生益向揖斐电直供载板基材缺公开证据，作为行业配套可能性保守保留待证。
- [沪电股份-高多层PCB](沪电股份-高多层PCB.md)：生益科技官方资料及行业报道明确，生益科技是国内CCL龙头，与沪电股份等知名PCB厂商长期合作，生益科技年报及多方媒体报道均提到与沪电股份的业务合作，属明确供应关系（行业媒体报道印证）。
- [深南电路-IC封装基板](深南电路-IC封装基板.md)：生益科技是覆铜板龙头，明确表示客户涵盖业界众多知名PCB厂家，深南电路是其重要PCB客户，IC封装基板制造需采购覆铜板（新浪财经/生益科技公告，2024年）。
- [胜宏科技-AI服务器PCB](胜宏科技-AI服务器PCB.md)：生益科技是国内最大覆铜板供应商，生益电子（生益科技子公司）是PCB行业核心企业；胜宏科技AI服务器PCB使用高端CCL材料，生益科技是其国内主要覆铜板供应商之一（雪球/每经网AI时代PCB分析报道）。
- [鹏鼎控股-高多层PCB](鹏鼎控股-高多层PCB.md)：生益科技是中国大陆最大覆铜板（CCL）制造商，是PCB厂商的核心上游材料供应商；据PCB产业链分析及券商研报，生益科技为鹏鼎控股等高端PCB厂商提供高频高速CCL材料，两者均是AI服务器PCB产业链的关键标的。
