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年销售额占比: 约40–50%（FY2025，酚醛树脂及环氧树脂合计占集团总营收比例）
预计出货量: 约60–70万吨（估算，含酚醛树脂50万吨+环氧树脂10万吨）
单价: '约1,500–6,000美元/吨（估算，普通酚醛树脂约1,500–2,500美元/吨，电子级环氧树脂约3,000–6,000美元/吨）'
segment: PCB材料
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# 产品介绍

> 如果把覆铜板（CCL）比作PCB的"三明治夹心"，那酚醛树脂和环氧树脂就是夹在中间的"奶油馅料"——它们渗透到玻纤布的每一根纤维之间，固化后将玻纤布和铜箔牢牢粘合成一个整体。同时，树脂的电气性能（介电常数Dk、介电损耗Df）直接决定了PCB能支持多高的信号传输速率。

圣泉集团的树脂产品覆盖**酚醛树脂**和**环氧树脂**两大品类，是国内品种最全、产能最大的合成树脂供应商之一：

- **酚醛树脂**：包括热塑性酚醛树脂（Novolac）、热固性酚醛树脂（Resol）、电子级酚醛树脂（低离子含量、低Dk/Df）、光刻胶级酚醛树脂（超高纯度）等。酚醛树脂是覆铜板粘结片（Prepreg）的主要树脂成分，也用于IC封装模塑料（EMC）。
- **环氧树脂**：包括双酚A型环氧树脂、特种环氧树脂（双环戊二烯DCPD改性、苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺BMI等）。特种环氧树脂是高端覆铜板（M7/M8/M9级）的核心树脂配方，用于降低Dk/Df以适配高速信号传输。

在AI产业链中，圣泉集团的电子级树脂是**覆铜板的"性能灵魂"**——普通FR-4的Dk约4.2、Df约0.02，而生益科技M8级CCL的Dk低至3.3、Df低至0.001，这种性能跃迁70%来自树脂配方的革新。

# 关键规格

| 指标 | 普通酚醛树脂 | 电子级酚醛树脂 | 特种环氧树脂 |
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| 类型 | 热塑性/热固性 | Novolac（低Na+/Cl⁻） | DCPD改性/苯并噁嗪 |
| 纯度 | 工业级 | 电子级（Na⁺<5 ppm, Cl⁻<10 ppm） | 电子级 |
| 软化点 | 80–120℃ | 90–110℃ | 液态–半固态 |
| Dk（1 GHz） | — | 3.5–4.0 | 2.8–3.2 |
| Df（1 GHz） | — | 0.01–0.02 | 0.002–0.005 |
| 主要应用 | 铸造、摩擦材料、保温材料 | 覆铜板Prepreg、EMC封装 | M7/M8/M9高速CCL |

> 数据来源：圣泉集团官网、产品样本、CPCA技术规范。具体规格以官方技术文档为准。

# AI产业链角色

> 酚醛树脂和环氧树脂是覆铜板的**"性能决定者"**——在CCL的三大原材料（玻纤布、树脂、铜箔）中，树脂对电气性能（Dk/Df）的影响最大，是区分普通FR-4和高端M8/M9级CCL的核心变量。

- **CCL核心原材料**：覆铜板由"玻纤布 + 树脂 + 铜箔"压合而成，树脂在CCL成本中占比约20–30%。生益科技的M8级CCL需要使用DCPD改性环氧树脂和苯并噁嗪树脂等特殊配方，圣泉集团是国内少数能够供应这类树脂的厂商。
- **Prepreg粘结片的关键成分**：多层PCB压合时，层与层之间需要Prepreg（半固化粘结片）来粘合。Prepreg的主要成分就是浸渍了酚醛树脂或环氧树脂的玻纤布。Prepreg的树脂含量、流动度、固化特性直接影响PCB的层间结合力和长期可靠性。
- **信号传输速度的瓶颈**：AI服务器要求PCB支持112Gbps PAM4信号，这要求CCL的Df < 0.002。普通环氧树脂的Df约0.01–0.02，而DCPD改性环氧树脂和苯并噁嗪树脂可将Df降至0.001–0.003。树脂配方的迭代是CCL从M4升级到M9的技术核心。
- **光刻胶原料延伸**：光刻胶（Photoresist）的核心成膜树脂是酚醛树脂（g-line/i-line）或聚对羟基苯乙烯（KrF）。圣泉集团的电子级酚醛树脂纯度已达到光刻胶级别，是国内半导体光刻胶厂商的上游原料供应商，与AI芯片制造间接相关。
- **国产替代关键节点**：高端电子树脂长期被日本住友化学、DIC（大日本油墨）、松下、美国瀚森（Hexion）等垄断。圣泉集团是国内在电子级酚醛树脂和特种环氧树脂领域突破最快的企业之一，是CCL上游材料国产替代的核心标的。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约40–50%为**估算**值。圣泉集团营收中酚醛树脂（含铸造、电子、摩擦材料等）约占30–35%，环氧树脂约占10–15%，两者合计约40–50%。生物质化工、铸造材料、新能源材料等合计约占50%。
- **出货量**：2026年预计约60–70万吨为**估算**。圣泉集团酚醛树脂年产能约50–60万吨，环氧树脂年产能约10–15万吨，均为国内最大。
- **单价口径**：1,500–6,000美元/吨为**估算**。普通铸造用酚醛树脂约1,500–2,000美元/吨；覆铜板用电子级酚醛树脂约2,500–4,000美元/吨；高端特种环氧树脂（DCPD改性、苯并噁嗪）约4,000–8,000美元/吨；光刻胶级超高纯酚醛树脂价格更高。
- **技术约束**：
  - 纯度控制：电子级树脂要求Na⁺、Cl⁻等离子杂质含量<5–10 ppm，否则会导致PCB绝缘电阻下降和离子迁移失效。需要高纯度原料和精密合成工艺。
  - Dk/Df调控：降低树脂的Dk/Df需要在分子结构中引入低极性基团（如脂环族、氟原子等），同时保持足够的耐热性和机械强度，分子设计难度极高。
  - 固化特性：多层PCB压合要求树脂在特定温度和压力下具有精确的流动度和固化窗口，否则会出现层间空洞或树脂溢流。
- **竞争动态**：
  - 海外：日本住友化学（Sumitomo Bakelite）、DIC（大日本油墨）、松下（Panasonic）、美国瀚森（Hexion）、德国巴斯夫（BASF）等占据高端市场。
  - 国内：圣泉集团、东材科技（601208.SH）、宏昌电子（603002.SH）等。圣泉集团在酚醛树脂产能和品种覆盖上遥遥领先。
- **产能布局**：国内主力产线在山东济南章丘（总部）、山东潍坊、吉林大庆、四川攀枝花等地；正在建设中的新产能包括电子级特种树脂项目。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 主要应用 | 单价（美元/吨，估算） | 说明 |
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| 酚醛树脂 | 铸造用酚醛树脂 | 汽车/机械铸造 | 1,500–2,000 | 出货量最大，价格竞争激烈 |
| 酚醛树脂 | 覆铜板用酚醛树脂 | CCL Prepreg、EMC封装 | 2,500–4,000 | 电子级，纯度要求高 |
| 酚醛树脂 | 光刻胶级酚醛树脂 | 半导体g-line/i-line光刻胶 | 8,000–15,000 | 超高纯度，技术壁垒最高 |
| 环氧树脂 | 双酚A型环氧树脂 | 普通CCL、涂料、胶粘剂 | 2,000–3,000 | 标准化产品 |
| 环氧树脂 | DCPD改性环氧树脂 | M7/M8高速CCL | 4,000–6,000 | 低Dk/Df，国产替代核心 |
| 环氧树脂 | 苯并噁嗪树脂 | M8/M9超高速CCL、航空航天 | 6,000–10,000 | 极低Df，高端应用 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、产业链调研），具体以官方披露为准。

### 上游产品

- [维远股份-苯酚及双酚A](维远股份-苯酚及双酚A.md)：酚醛树脂核心原料为苯酚，维远股份是国内「苯酚-双酚A-聚碳酸酯」全产业链一体化布局的龙头企业，其苯酚产品下游27%用于酚醛树脂（据维远股份招股书及行业研究，苯酚是酚醛树脂不可替代的直接原料）。

### 下游产品

- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：ABF膜以环氧树脂/酚醛固化剂体系为核心，圣泉集团针对Chiplet/ABF先进封装开发特种环氧树脂及电子酚醛固化剂，已供应覆铜板和封装材料厂商（据圣泉集团华安证券研报及官方介绍，其电子酚醛树脂适配ABF积层膜工艺）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：圣泉集团是国内最大酚醛树脂供应商，酚醛/环氧树脂是覆铜板的关键有机基材，生益科技等覆铜板厂商采购圣泉酚醛树脂属产业配套推断（产业配套推断）。
