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年销售额占比: 90%
预计出货量: 约8000万片12英寸当量（估算）
单价: 150美元
segment: 半导体材料
上游到底: 是
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# 产品介绍

半导体硅晶圆（Silicon Wafer）是制造芯片的"地基"——所有晶体管、电路都构建在这块超薄、超高纯度的硅片之上。如果把芯片制造比作盖楼，硅晶圆就是那块平整的土地，土地的纯度和平整度直接决定了楼能盖多高、多稳。

SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商，为台积电、三星、英特尔等晶圆厂提供从200mm到300mm的抛光片、外延片和SOI晶圆。

# 关键规格

| 指标 | 参数 |
| --- | --- |
| 产品尺寸 | 300mm（12英寸）/ 200mm（8英寸）/ 150mm（6英寸） |
| 纯度 | 99.9999999%（9N）以上 |
| 表面平整度 | <0.5nm（原子级平坦） |
| 全球市占率 | ~25%（第二，信越化学~28%第一） |
| 300mm抛光片售价 | ~150-200美元/片（估算，因规格差异） |
| 主要应用 | 逻辑芯片、DRAM、NAND Flash、功率半导体 |

> 数据来源：亚化咨询、SUMCO财报、行业研报。

# AI产业链角色

- **芯片制造的"地基"**：每一颗AI芯片（GPU/HBM/CPU）都需要在硅晶圆上制造。AI算力需求扩张 → 晶圆厂扩产 → 硅晶圆需求放大。
- **结构性分化**：AI用先进逻辑（7nm及以下）和HBM/DRAM用300mm硅片需求强劲；但8英寸以下成熟制程硅片需求低迷。
- **价值分布**：硅晶圆占晶圆制造成本约5-10%，但质量缺陷会摧毁整批晶圆，是"低成本、高影响"的关键材料。

# 其他说明

- **单价**：150-200美元/片为**估算**，先进制程用高规格300mm硅片价格更高。
- **出货量**：8000万片12英寸当量/年为**估算**（全球硅晶圆年度出货量口径）。
- **年销售额占比**：90%为**估算**（硅晶圆占SUMCO总营收比例）。
- **亏损预警**：SUMCO预计2025财年净亏损169亿日元（14年来首度亏损），主要因8英寸产品需求低迷和中国客户转向国产硅片。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 单价（美元/片，估算） | 说明 |
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| **300mm** | 抛光片（Polished） | 150-200 | 先进逻辑/存储主力产品 |
| **300mm** | 外延片（Epitaxial） | 300-500 | 在抛光片基础上生长外延层，用于高端逻辑 |
| **300mm** | SOI晶圆 | 500-1000 | 绝缘体上硅，用于RF/功率器件 |
| **200mm** | 抛光片 | 50-100 | 成熟制程、汽车电子 |
| **200mm** | 外延片 | 150-250 | 功率半导体、模拟芯片 |

> 以上为**估算/传闻**。

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [SK海力士-DDR5内存](SK海力士-DDR5内存.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商（约30%市占率），半导体行业综合报告显示SK海力士等主要存储厂均采购SUMCO 300mm晶圆（产业配套推断；Hemlock获SUMCO 2022年供应商大奖，证明SUMCO重视上游稳定）。
- [SK海力士-HBM2E](SK海力士-HBM2E.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商，SK海力士HBM2E生产依赖300mm高品质硅晶圆，SUMCO及信越化学为主要供应来源（产业配套推断，缺HBM2E专项合同公告）。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：SUMCO是全球第二大300mm硅晶圆供应商，SK海力士HBM3e生产依赖其高品质晶圆（产业配套推断，缺专项合同公告）。
- [SK海力士-NAND_Flash](SK海力士-NAND_Flash.md)：SK海力士NAND Flash制造需要300mm高纯硅晶圆，SUMCO作为全球第二大硅晶圆供应商是其主要来源之一（产业配套推断，缺NAND Flash专项合同公告）。
- [三星-DDR5内存](三星-DDR5内存.md)：SUMCO是全球第二大300mm硅晶圆供应商，三星DDR5内存量产依赖SUMCO等日系晶圆供应商（产业配套推断，缺三星-SUMCO专项合同公告）。
- [三星-HBM2e](三星-HBM2e.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商，三星HBM2e生产需要高品质300mm晶圆，SUMCO是三星存储芯片的晶圆供应商之一（产业配套推断，缺专项合同公告）。
- [三星-晶圆代工](三星-晶圆代工.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商（市占率21.5%），其官方资料明确列示台积电、三星为核心客户，向三星等全球主要晶圆代工及IDM大厂持续供应12英寸硅晶圆（来源：深圳市萨科微《日本SUMCO概览》，SUMCO官网）。
- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：SUMCO官方资料明确列示台积电、三星为核心客户，中芯国际同为全球主要晶圆代工厂，向SUMCO采购12英寸硅晶圆属产业常规（产业配套推断，来源：日本SUMCO概览，深圳萨科微）。
- [华润微-功率半导体](华润微-功率半导体.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商（市占率约24%），8英寸硅晶圆更多用于功率半导体领域，外延片广泛用于IGBT功率器件，华润微等功率半导体厂商是SUMCO的重要客户群体（产业配套推断，来源：SUMCO行业报告、萨科微半导体分析）。
- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商（市占率约24%），台积电是其最重要客户之一，SUMCO在台湾设有生产基地以就近服务台积电，2022年时SUMCO宣布从目前到2026年底产出已被提前订购（来源：36氪、萨科微半导体SUMCO分析报道）。
- [格芯-晶圆代工](格芯-晶圆代工.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆制造商（约24%市占），主要下游客户为各大晶圆代工厂（包括格芯）；格芯在全球多地运营晶圆厂，需从SUMCO等供应商采购200mm/300mm硅晶圆，属晶圆代工行业标准上游采购关系（产业配套推断）。
- [美光-DDR5内存](美光-DDR5内存.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆供应商，与信越化学合计占全球约60%市场份额，美光作为全球三大DRAM制造商之一是SUMCO的重要客户（SUMCO公司资料，半导体产业链研报）。
- [英飞凌-IGBT及SiC模块](英飞凌-IGBT及SiC模块.md)：未确认：SUMCO持有IGBT专用硅晶圆相关专利（US20080102287A1），具备IGBT晶圆供应能力；英飞凌IGBT已知与Siltronic有合作（脱胎于Wacker合资），与SUMCO的直接采购关系暂无公开证据，但SUMCO作为全球第二大硅晶圆商不可排除，保守保留。
- [铠侠-NAND_Flash](铠侠-NAND_Flash.md)：SUMCO是全球第二大硅晶圆制造商，铠侠（KIOXIA）作为日本NAND Flash龙头，其3D NAND晶圆制造需要大量高品质硅晶圆；SUMCO与铠侠同属日本半导体供应链，SUMCO主要客户包含日本各大存储器厂商（产业常识，来源：SUMCO官网及行业分析报告）。
- [长鑫存储-DDR内存](长鑫存储-DDR内存.md)：关系成立：东方财富号2026年5月分析文章明确指出'SUMCO和信越化学仍是长鑫存储最大硅片供应商，国产供应商正逐步扩大份额以替代'；SUMCO是12英寸DRAM专用硅晶圆全球头部供应商，供货长鑫存储符合产业逻辑；长鑫存储招股书（CXMT Corporation IPO）亦披露硅片为主要原材料。（来源：东方财富号caifuhao.eastmoney.com 2026-05-18）
