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年销售额占比: 约50–55%（2025年估算，含ABF与BT载板）
预计出货量: AI用高端ABF载板约100–150万片（估算/预计）
单价: 高端AI芯片ABF载板约80–150美元/片（估算，因层数/尺寸差异大）
segment: 封装基板
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# 产品介绍

如果把芯片比作一座微型城市，IC 封装基板就是这座城市的「高速公路+地基」——它承载芯片，并在芯片与外部电路板之间建立高密度信号通道。南亚电路板的 IC 封装基板以**ABF 载板**为核心，是全球 AI 芯片封装供应链的重要一环。

南亚电路板的 IC 封装基板分为两大类：
- **ABF 载板**（FC-BGA）：用于高端 CPU、GPU、AI 加速器，是 CoWoS 先进封装的核心基座材料。南亚电路板在 12–16 层 ABF 载板领域具备稳定量产能力，正在向 20 层以上高阶产品升级。
- **BT 载板**（FC-CSP）：用于存储芯片（HBM、eMMC）、射频芯片等，层数较低但需求量大，是存储封装的主力材料。

> 关键定位：南亚电路板是全球 ABF 载板市占率前五的供应商，其 ABF 载板主要供应 Intel/AMD 服务器 CPU 平台，并持续争取英伟达等 AI 芯片客户认证。

# 关键规格

| 指标 | ABF 载板 | BT 载板 |
| --- | --- | --- |
| 核心应用 | AI GPU/CPU、伺服器 CPU、高速交换芯片 | 存储芯片、射频芯片、手机 AP |
| 主流层数 | 12–16 层（AI 高端），向 20 层升级 | 2–4 层 |
| 线宽/线距 | 8–10 μm（高端），向 8 μm 演进 | 12 μm 以上 |
| 封装尺寸 | 35×35 mm 至 100×100 mm（AI 用大尺寸） | 几 mm 至 20×20 mm |
| 核心材料 | 味之素 ABF 堆积膜 | BT 树脂 |
| CTE（热膨胀系数） | ≈ 10 ppm/℃（与硅芯片匹配） | ≈ 15 ppm/℃ |
| 介电常数 Dk | ≈ 3.5 | ≈ 3.5–4.0 |
| 损耗因子 Df | ≈ 0.002 | ≈ 0.003 |
| 2026年ASP趋势 | 环比涨 5%–10%，高端型号涨幅超 30% | 累计涨幅 30%–45% |

> 来源：公司官网、摩根士丹利研报、招商电子研报

# AI产业链角色

> IC 封装基板是先进封装的「物理底座」——没有 ABF 载板，CoWoS 封装就无法把 GPU die 与 HBM 内存以 TB/s 级带宽互联。

- **先进封装的必选项**：台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 封装中，ABF 载板是承载硅中介层（Interposer）和芯片的核心基板。英伟达 B300 采用 CoWoS-L 封装，其 ABF 载板面积较传统封装放大 10 倍，层数从 12 层提升至 16–24 层，单颗价值量显著跃升。
- **产能放大器**：每颗 AI GPU 需要 1 片 ABF 载板，每柜 GB300 NVL72（72 颗 GPU）即消耗 72 片高端 ABF 载板。南亚电路板随 ABF 载板行业整体扩容而受益。
- **价值集中度提升**：进入先进封装时代，ABF 载板从「配角」变为「核心瓶颈」。2025–2026 年 ABF 载板交期超过 25 周，现货价格较合约价溢价 25% 以上，载板厂议价权显著增强。
- **产业链位置**：南亚电路板主要位于 Intel/AMD 服务器 CPU 供应链，在英伟达 AI GPU 供应链中的份额低于欣兴和揖斐电，但正积极争取高阶产品认证。

# 其他说明

- **单价口径**：「约 80–150 美元/片」为**估算**，指高端 AI 芯片（如服务器 CPU、AI 加速器）所用的大尺寸、高层数 ABF 载板均价。实际单价因层数、尺寸、客户差异极大：常规 ABF 载板可能仅 30–50 美元，而 16 层以上大尺寸高端产品可达 150–200 美元。BT 载板单价更低，约 5–20 美元。
- **出货量估算**：「AI 用高端 ABF 约 100–150 万片」为**估算**，基于公司 ABF 载板营收规模及行业平均单价反推。该口径仅含高端 AI 用 ABF，不含手机/PC 用常规 ABF 和 BT 载板。
- **年销售额占比**：「约 50–55%」为**估算**，含 ABF 与 BT 载板合计。其中 ABF 载板约占公司载板业务的 70%–75%，BT 载板约占 25%–30%。
- **技术约束**：
  - 上游 ABF 膜由日本味之素垄断（全球 95%+ 份额），2026 年 5 月官宣涨价 30%，直接推高载板 BOM 成本（ABF 膜占 ABF 载板成本 30% 以上）。
  - T-Glass 低膨胀玻纤布全球 80% 供应由日东纺与美国 PPG 掌握，2025 年供需缺口约 25%，交期从 8 周拉长至 30 周以上。
  - ABF 载板扩产周期长达 2.5–3 年，本轮景气周期下新增产能要到 2028–2029 年才能大规模释放，2026–2028 年供不应求格局预计持续。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 单价（美元，估算） | 单位 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | --- |
| **ABF 载板** | 高端 AI/服务器用（12–16 层，大尺寸） | 80–150 | 片 | 服务器 CPU、AI 加速器等 CoWoS 封装用 |
| **ABF 载板** | 伺服器 CPU 用（10–14 层） | 50–100 | 片 | Intel/AMD 伺服器平台 |
| **ABF 载板** | 常规消费/网络用（8–12 层） | 30–50 | 片 | PC CPU、网络交换芯片 |
| **BT 载板** | 存储封装用（2–4 层） | 5–20 | 片 | HBM、eMMC、DRAM 封装 |
| **BT 载板** | 射频/手机用（2–4 层） | 3–10 | 片 | 手机 AP、射频模组 |

### 上游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：台光电子是全球ABF载板用高速CCL主要供应商之一（英伟达三大CCL供应商之一），南亚电路板作为全球主要ABF基板厂商，采购台光电子等台系CCL厂商材料（产业配套推断，来源：东方财富研报、高速PCB产业链分析）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：味之素ABF堆积膜市占率高达95%以上，几乎垄断全球ABF基板材料市场，南亚电路板是全球主要ABF基板厂商之一，其IC封装基板产品依赖味之素ABF膜（来源：东方财富券商研报2023年9月、知乎先进封装材料专题）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：日东纺T-Glass占全球高端玻纤布市场约90%份额，是ABF IC封装基板的关键材料供应商，南亚电路板等全球主要IC基板厂商均采用日东纺T-Glass（来源：新浪财经、36氪、知乎日东纺行业深度报道）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：生益科技是全球第二、国内第一的CCL生产商，是英伟达三大CCL供应商之一，南亚电路板等IC封装基板厂商采购生益科技等覆铜板材料（产业配套推断，来源：东方财富研报、慧博出品PCB材料深度报告）。

### 下游产品

- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：南亚电路板是全球主要ABF封装基板厂商之一，台积电CoWoS先进封装采用多家基板供应商，南亚电路板是台积电先进封装基板供应链成员，台积电亦投入资金推进其扩产（来源：东方财富研报、IC载板市场分析报告）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：未确认：南亚电路板是台湾最大PCB及IC封装基板制造商之一，产品95%外销，客户遍布全球，与日月光同属台湾产业生态圈；日月光采购封装基板来源多元，与南亚电路板存在供货合理性，但公开资料中未找到直接合作记录，保守保留
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：南亚电路板是全球前五大 ABF 基板供应商之一，参与 NVIDIA GB200 GPU 封装基板供应；其 ABF 基板能力覆盖 AI GPU 所需的高密度互连封装，但相较于揖斐电/欣兴，具体 GB300 份额信息较少（NVIDIA GB200 Supply Chain / PCBSync 分析）。
