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segment: CPO / 光互连
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# 产品介绍
曦智核心产品线包括 PACE 光子计算处理器（65nm硅光PIC + 28nm CMOS EIC，集成16000+光子器件）、天枢光电混合计算卡（128×128光子矩阵，2026年3月发布）、LightSphere X 光互连光交换GPU超节点（2025 WAIC 发布，支持国产GPU组网）。
# AI产业链角色
通过 PIC 光子计算芯片和光互连交换节点，为国内 AI 集群提供光电混合算力基础设施，面向国产 GPU 光互连组网。

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：曦智 PACE 芯片采用65nm硅光（PIC）+28nm CMOS（EIC）工艺，依国内硅光产业链路径判断主要由中芯国际等国内平台代工（官方未点名，来源：Nature 2025、EDN China 曦智PACE报道）

### 下游产品

- [壁仞科技-BR106](壁仞科技-BR106.md)：曦智 LightSphere X 光互连超节点明确适配壁仞、沐曦、燧原等国产 GPU 组网（2025 WAIC），壁仞 GPU 为其国产算力光互连代表下游（来源：电子工程专辑 2025）
