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年销售额占比: 混合键合/键合设备为 BESI 主营（占营收主体）
segment: 半导体设备
上游到底: 是
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# 产品介绍
BESI 混合键合（hybrid bonding）与热压键合（TCB）设备，把芯片键合到中介层/晶圆，是 CoWoS 2.5D、SoIC 3D 先进封装与 HBM 堆叠的关键设备。

# 关键规格
混合键合实现无凸块、超高密度互连；兼容 CoWoS、SoIC，CPO/Chiplet 集成的关键节点。

# AI产业链角色
CoWoS/HBM 是 AI 芯片产能核心瓶颈，混合键合设备是先进封装的卡脖子环节；客户含台积电、SK 海力士、三星、ASE（TrendForce/36kr）。

# 其他说明
竞争者 ASMPT、Kulicke&Soffa、Hanmi。上游为精密运动/光学零部件，无库内对应落点（上游待补）。

# 产品细分清单
- 混合键合设备（hybrid bonding）
- 热压键合 TCB 设备
- die bonding / 电镀设备

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：BESI 混合键合设备用于 HBM 堆叠，SK 海力士为其 HBM 供应链客户（TrendForce）
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：BESI 混合键合设备用于台积电 CoWoS/SoIC 先进封装，台积电为其核心客户（TrendForce/36kr）
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：BESI 设备经日月光（ASE）等封测厂验证采用（36kr）
