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年销售额占比: 约90%（估算，FY2025，光芯片占集团总营收比例）
预计出货量: '约5,000–8,000万只（估算，含各速率EML/DFB/VCSEL合计）'
单价: 约5–50美元/颗（估算，DFB约5–15美元，EML约15–50美元）
segment: 光芯片
上游到底: 是
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# 产品介绍

> 如果把光纤通信比作一条高速公路，那光芯片就是这条公路上的「车灯」——它把电信号转换成光脉冲，以每秒数百亿次的频率在光纤中闪烁，让数据以光的速度跨越数千公里。没有光芯片，光纤就只是一根不会发光的玻璃丝，无法传输任何信息。

源杰科技的光芯片产品覆盖**EML（电吸收调制激光器）、DFB（分布式反馈激光器）、VCSEL（垂直腔面发射激光器）、PIN/APD探测器**四大品类，速率覆盖2.5G到100G，是国内产品谱系最全的光芯片厂商。

在AI产业链中，光芯片的核心应用是**AI数据中心光模块**：
- **100G EML**：800G光模块需要4颗100G EML（或8颗50G EML）
- **50G EML**：400G光模块需要4颗50G EML
- **VCSEL**：数据中心短距离（100m以内）光模块使用VCSEL芯片
- **探测器（PIN/APD）**：光模块接收端将光信号转换回电信号

# 关键规格

| 指标 | 50G EML | 100G EML | VCSEL（850nm） | PIN探测器 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 调制速率 | 50 Gbps | 100 Gbps | 25/50 Gbps | 50/100 Gbps |
| 中心波长 | 1,310 nm | 1,310 nm | 850 nm | 1,310/1,550 nm |
| 发射光功率 | >0 dBm | >0 dBm | >-3 dBm | — |
| 消光比 | >8 dB | >8 dB | >3 dB | — |
| 边模抑制比（SMSR） | >35 dB | >35 dB | >30 dB | — |
| 工作温度 | -5℃ ~ +75℃ | -5℃ ~ +75℃ | 0℃ ~ +70℃ | -40℃ ~ +85℃ |
| 封装形式 | TO-CAN / COB | TO-CAN / COB | TO-CAN / 阵列 | TO-CAN / 阵列 |
| 主要应用 | 400G光模块 | 800G/1.6T光模块 | 数据中心短距互联 | 光模块接收端 |

> 数据来源：公司官网、产品规格书、OIF标准。具体规格以官方数据手册为准。

# AI产业链角色

> 光芯片是AI数据中心互联的**「隐形心脏」**——它不直接产生算力，但没有它，GPU集群之间就无法以足够高的带宽传输数据，AI训练的并行效率将大幅下降。

- **光模块的「价值核心」**：单颗800G光模块的BOM成本约400–600美元，其中光芯片（EML+探测器）占约40–50%（约150–250美元），是价值量最高的单一器件。光芯片的性能直接决定了光模块的传输距离、功耗和可靠性。
- **800G光模块的「速率瓶颈」**：800G光模块需要4颗100G EML激光器芯片同时工作，每颗芯片的调制速率需达到100 Gbps。100G EML的制造难度远高于50G EML，全球能量产100G EML的厂商不超过5家（Lumentum、Coherent、住友电工、源杰科技、光迅科技）。源杰科技是国内唯一能量产100G EML并导入头部光模块厂商的企业。
- **国产替代的关键一环**：在中美科技脱钩背景下，光芯片（尤其是高速EML）是中国光通信产业链中最薄弱的环节之一。光模块（中际旭创、新易盛）和光纤（长飞、亨通）已实现全球领先，但光芯片国产化率不足30%。源杰科技是国内光芯片国产替代的核心标的。
- **需求放大器**：每座AI数据中心需要数万至数十万颗光模块，每颗光模块需要2–4颗光芯片（发射端+接收端）。若2026年全球AI数据中心光模块出货5,000万只，对应光芯片需求约1–2亿颗。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约90%为**估算**值。源杰科技营收中光芯片是绝对主力，少量光器件业务约占5–10%。
- **出货量**：2026年预计约5,000–8,000万只（估算），基于LightCounting对全球光芯片市场的预测及源杰科技的市占率推算。
- **单价口径**：5–50美元/颗为**参考区间**：
  - 2.5G DFB：约2–5美元/颗
  - 10G DFB：约3–8美元/颗
  - 25G DFB：约5–12美元/颗
  - 50G EML：约15–25美元/颗
  - 100G EML：约30–50美元/颗
  - VCSEL：约2–8美元/颗
  - PIN探测器：约2–10美元/颗
- **技术约束**：
  - InP外延生长：EML芯片基于InP（磷化铟）材料，外延生长需要在600℃高温下精确控制多层量子阱的厚度和组分，良率控制是核心壁垒。
  - 布拉格光栅刻蚀：EML芯片需要刻蚀纳米级精度的布拉格光栅（周期约200–300 nm），对光刻和刻蚀工艺要求极高。
  - 热管理：高速EML芯片工作时发热量大，需要在芯片级别集成热电制冷器（TEC），增加了封装复杂度和成本。
- **竞争动态**：
  - 海外：Lumentum（美国，全球龙头）、Coherent（美国，全球第二）、住友电工（日本，高端EML领先）等。
  - 国内：源杰科技、光迅科技（002281.SZ，垂直整合）、海信宽带（未上市）等。源杰科技在高速EML领域领先。
- **产能布局**：国内主力产线在陕西西安（总部），正在建设中的新产能将进一步扩大高速EML产能。

# 产品细分清单

| 分类 | 速率 | 类型 | 主要应用 | 单价（美元/颗，估算） |
| --- | --- | --- | --- | ---: |
| DFB激光器 | 2.5G/10G | 单模 | 接入网、前传 | 2–8 |
| DFB激光器 | 25G | 单模 | 5G前传、100G光模块 | 5–12 |
| EML激光器 | 50G | 单模 | 400G光模块 | 15–25 |
| EML激光器 | 100G | 单模 | 800G/1.6T光模块 | 30–50 |
| VCSEL激光器 | 25G/50G | 多模 | 数据中心短距互联 | 2–8 |
| PIN探测器 | 25G/50G/100G | 单模/多模 | 光模块接收端 | 2–10 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、行业公开数据），实际以官方披露为准。

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [中际旭创-800G光模块](中际旭创-800G光模块.md)：源杰科技100G EML芯片已进入中际旭创供应链，中际旭创800G以下光模块可采购源杰科技50G/100G激光器芯片，源杰已进入中际旭创等主流厂商供应链（来源：钛媒体/cnblogs《源杰科技国产激光器芯片》，2024年）。
- [天孚通信-光引擎](天孚通信-光引擎.md)：源杰科技是国内主要EML激光器芯片供应商，其100G PAM4 EML芯片已完成客户验证并获千万级采购订单，为天孚等光引擎制造商提供光芯片（据A股研报对源杰科技的介绍，天孚通信系其潜在客户）。
- [新易盛-光模块](新易盛-光模块.md)：与非网产业链分析报告（2024年）及投资界报道（2025年9月）确认，源杰科技已实现100G EML芯片批量供货，客户包括新易盛等国内主流光模块厂商，属明确上下游供应关系。
