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股票代码: 300666.SZ
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约150亿元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约30亿元
AI业务占比: 半导体靶材占比约70%，与AI芯片制造直接相关
毛利率: 约28%-32%
净利润: 2024年约3亿元
官网: 'https://www.kfmic.com'
微信公众号: 江丰电子
微信二维码: >-
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# 简介
宁波江丰电子材料股份有限公司（Konfoong，300666.SZ）成立于2005年，总部位于浙江宁波，是国内高纯金属溅射靶材领域的龙头企业。公司专注于超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、平板显示和太阳能电池等领域。江丰电子是国内少数能够批量供应7nm及以下先进制程溅射靶材的企业，打破了美日厂商在该领域的长期垄断。

# 业务结构
- **半导体靶材**：约占总营收70%，包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、钨靶；
- **平板显示靶材**：约占总营收20%，包括ITO靶、铝靶、钼靶；
- **太阳能电池靶材**：约占总营收10%，包括AZO靶、IGZO靶。

# 核心产品与技术
- **超高纯铝靶**：纯度达5N5（99.9995%），用于半导体互连层；
- **钽靶**：用于铜互连的阻挡层（Barrier Layer）；
- **铜靶**：用于先进制程铜互连；
- **钨靶**：用于3D NAND的 word line 填充。

# 技术突破
江丰电子在溅射靶材领域取得了多项突破：
- **7nm制程**：高纯金属靶材已进入台积电7nm产线；
- **5nm研发**：正在开发下一代超高纯靶材；
- **国产替代**：打破美日厂商（霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）的长期垄断。

# 竞争格局
全球半导体溅射靶材市场：霍尼韦尔（美国，市占率第一，约25%）、东曹（日本，第二，约20%）、普莱克斯（美国，第三，约15%）、江丰电子（第四，约10%）。江丰电子在国内市占率第一，但在高端靶材领域仍落后于美日厂商。

# 关键风险
- 高端靶材（5nm以下）技术差距大；
- 高纯原材料（5N以上）依赖进口；
- 半导体资本开支周期性波动影响订单。

# 关键人物
- 姚力军：创始人兼董事长

# 观点
江丰电子是国内半导体材料国产替代的标志性企业之一，在超高纯金属溅射靶材领域打破了美日厂商的长期垄断。在AI算力产业链中，江丰电子处于**半导体材料层**，其溅射靶材是芯片制造过程中薄膜沉积（PVD）工艺的核心耗材——AI芯片（GPU/HBM/CPU）的每一层金属互连都需要通过溅射靶材沉积金属薄膜。公司的核心优势在于7nm制程靶材的量产能力和持续的技术研发投入，但5nm以下先进制程靶材仍落后于美日巨头，高纯原材料的进口依赖也是长期挑战。
