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年销售额占比: 未单独披露（平头哥芯片收入计入阿里云）
预计出货量: 2025年上半年IDC市场份额约7%；三江源项目部署16384张卡
单价: 未披露
segment: GPU
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# 产品介绍
平头哥PPU芯片（官方名称「真武810E」）是阿里巴巴旗下平头哥半导体推出的高端AI训推一体芯片，2025年9月通过央视《新闻联播》首次公开亮相，2026年1月正式上线官网。芯片采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，定位于云端AI训练与推理市场，性能对标英伟达H20。

## 关键规格
- **制程工艺**：7nm
- **架构**：自研并行计算架构，ICN片间互联技术
- **显存**：96GB HBM2e
- **片间互联带宽**：700GB/s（支持7个独立ICN链路）
- **接口**：PCIe 5.0×16
- **功耗**：400W
- **性能定位**：综合性能与英伟达H20相当，部分参数超越A800

## AI产业链角色
PPU是阿里云「一云多芯」战略的核心硬件底座。芯片优先在阿里内部场景（电商搜索推荐、城市大脑、大模型训练等）服役，同时通过阿里云AI云服务对外提供算力。PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。在中国联通三江源绿电智算中心项目中，阿里云部署了1024台设备、16384张PPU算力卡，提供1945P总算力。

## 其他说明
- 第一代PPU性能可匹敌英伟达H20，升级版PPU性能比A100更强
- 与阿里以往芯片（含光800、倚天710依赖台积电）不同，PPU转而由国内晶圆代工厂（中芯国际）生产，提升供应链自主可控性
- 平头哥采用Fabless模式，芯原股份提供IP授权与设计服务，长电科技承担封装，浪潮信息提供AI服务器
- 阿里云计划未来三年投入超3800亿元用于AI芯片研发与基础设施建设

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：多篇WebSearch报道显示，阿里平头哥PPU早期（2023年）由台积电以7nm工艺流片，但后续因制裁因素转由国内大陆代工厂生产；一则报道明确提及平头哥深度绑定中芯国际（14nm代工），另有报道指出新PPU芯片由国内企业代工。综合来看，中芯国际作为国内头部晶圆代工厂，与平头哥PPU存在代工合作的合理依据，保守保留。
- [芯原股份-IP授权](芯原股份-IP授权.md)：据新浪财经/证券时报报道（2026年），芯原股份与平头哥联合开发RISC-V GPU IP，2025年AI芯片定制合同约3亿元，芯原是平头哥在芯片架构设计与IP授权领域的核心合作伙伴，受益IP授权与定制服务双增。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：据多家媒体报道，长电科技是阿里含光800（平头哥芯片前代）的独家封装供应商，采用SiP/3D先进封装技术；阿里平头哥PPU（真武）继续采用先进封装工艺，长电科技作为封测龙头仍是重要封装合作方。

### 下游产品

- [阿里巴巴-阿里云灵骏集群](阿里巴巴-阿里云灵骏集群.md)：阿里云灵骏集群即基于平头哥PPU（真武）自研算力构建，以“灵骏智算资源“品牌对外提供；据澎湃新闻/知乎（2026年），灵骏集群已签约部署16384张平头哥算力卡，总算力1945P，为千问模型等提供训练推理算力。
