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年销售额占比: 约58%（电子事业部，以IC封装基板为主；2025财年）
预计出货量: AI用高端ABF载板约150–250万片（估算/预计，含服务器CPU/GPU/AI加速器）
单价: 高端AI芯片ABF载板约100–200美元/片（估算，因层数/尺寸差异大）
segment: 封装基板
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# 产品介绍

如果把芯片比作一座微型城市，IC 封装基板就是这座城市的「高速公路+地基」——它承载芯片，并在芯片与外部电路板之间建立高密度信号通道。揖斐电的 IC 封装基板以**高阶 ABF 载板**为核心，是全球 AI GPU 封装基板的技术标杆。

揖斐电的 IC 封装基板分为两大类：
- **ABF 载板**（FC-BGA）：用于高端 CPU、GPU、AI 加速器，是 CoWoS 先进封装的核心基座材料。揖斐电在高层数、大尺寸 ABF 载板领域技术领先，直接供应英伟达 B300/GB300 等 AI 芯片的封装环节。
- **BT 载板**（FC-CSP）：用于存储芯片、射频芯片等，层数较低但需求稳定。

> 关键定位：揖斐电是全球高阶 ABF 载板龙头，英伟达先进封装基板核心供应商，其高端 ABF 载板在层数、线宽/线距和翘曲控制等核心指标上处于行业顶尖水平。

# 关键规格

| 指标 | ABF 载板 | BT 载板 |
| --- | --- | --- |
| 核心应用 | AI GPU/CPU、伺服器 CPU、高速交换芯片 | 存储芯片、射频芯片、手机 AP |
| 主流层数 | 16–24 层（AI 高端），最高 20+ 层 | 2–4 层 |
| 线宽/线距 | 5–8 μm（高端），向 5 μm 演进 | 12 μm 以上 |
| 封装尺寸 | 35×35 mm 至 110×110 mm（AI 用大尺寸） | 几 mm 至 20×20 mm |
| 核心材料 | 味之素 ABF 堆积膜 | BT 树脂 |
| CTE（热膨胀系数） | ≈ 10 ppm/℃（与硅芯片匹配） | ≈ 15 ppm/℃ |
| 介电常数 Dk | ≈ 3.5 | ≈ 3.5–4.0 |
| 损耗因子 Df | ≈ 0.002 | ≈ 0.003 |
| 2026年ASP趋势 | 环比涨 5%–10%，高端型号涨幅超 30% | 累计涨幅 30%–45% |

> 来源：公司官网、未来半导体报道、招商电子研报、Digitimes

# AI产业链角色

> IC 封装基板是先进封装的「物理底座」——没有 ABF 载板，CoWoS 封装就无法把 GPU die 与 HBM 内存以 TB/s 级带宽互联。

- **先进封装的必选项**：台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 封装中，ABF 载板是承载硅中介层（Interposer）和芯片的核心基板。英伟达 B300 采用 CoWoS-L 封装，其 ABF 载板面积较传统封装放大 10 倍，层数从 12 层提升至 16–24 层，单颗价值量显著跃升。
- **产能放大器**：每颗 AI GPU 需要 1 片 ABF 载板，每柜 GB300 NVL72（72 颗 GPU）即消耗 72 片高端 ABF 载板。揖斐电作为英伟达核心供应商，直接受益于 AI 服务器出货量的指数级增长。
- **价值集中度提升**：进入先进封装时代，ABF 载板从「配角」变为「核心瓶颈」。2025–2026 年 ABF 载板交期超过 25 周，现货价格较合约价溢价 25% 以上，载板厂议价权显著增强。
- **产业链链主之一**：虽然封装基板主要由封测厂（台积电、日月光）采购，但在先进封装供应链紧张时，英伟达作为 fabless 设计商会深度参与基板供应商的认证与产能锁定，揖斐电因此与链主形成强绑定。

# 其他说明

- **单价口径**：「约 100–200 美元/片」为**估算**，指高端 AI 芯片（如 B300、MI300）所用的大尺寸、高层数 ABF 载板均价。实际单价因层数、尺寸、客户差异极大：常规 ABF 载板可能仅 30–50 美元，而 20 层以上超大尺寸高端产品可达 200–300 美元。BT 载板单价更低，约 5–20 美元。
- **出货量估算**：「AI 用高端 ABF 约 150–250 万片」为**估算**，基于英伟达 GB300 出货预期及揖斐电在 NVIDIA 供应链中的核心地位推算。该口径仅含高端 AI 用 ABF，不含手机/PC 用常规 ABF 和 BT 载板。
- **年销售额占比**：「约 58%」为电子事业部占公司整体营收比例，该事业部几乎全部为 IC 封装基板相关业务。
- **技术约束**：
  - 上游 ABF 膜由日本味之素垄断（全球 95%+ 份额），2026 年 5 月官宣涨价 30%，直接推高载板 BOM 成本（ABF 膜占 ABF 载板成本 30% 以上）。
  - T-Glass 低膨胀玻纤布全球 80% 供应由日东纺与美国 PPG 掌握，2025 年供需缺口约 25%，交期从 8 周拉长至 30 周以上。
  - ABF 载板扩产周期长达 2.5–3 年，本轮景气周期下新增产能要到 2028–2029 年才能大规模释放，2026–2028 年供不应求格局预计持续。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 单价（美元，估算） | 单位 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | --- |
| **ABF 载板** | 高端 AI GPU 用（16–24 层，大尺寸） | 150–300 | 片 | B300/GB300、MI300 等 CoWoS 封装用 |
| **ABF 载板** | 伺服器 CPU 用（12–16 层） | 50–100 | 片 | Intel/AMD 伺服器平台 |
| **ABF 载板** | 常规消费/网络用（8–12 层） | 30–50 | 片 | PC CPU、网络交换芯片 |
| **BT 载板** | 存储封装用（2–4 层） | 5–20 | 片 | HBM、eMMC、DRAM 封装 |
| **BT 载板** | 射频/手机用（2–4 层） | 3–10 | 片 | 手机 AP、射频模组 |

### 上游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：台光电子是全球高速数字覆铜板主要厂商之一，也是英伟达三大CCL供应商之一；揖斐电作为ABF封装基板龙头厂商，使用台光电子等品牌CCL作为基板制造材料（据财联社PCB上游涨价报道2026、东方财富2025，产业配套推断）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：味之素（Ajinomoto）是全球ABF堆积膜的唯一稳定大规模供应商，垄断该市场；揖斐电（Ibiden）是全球最大ABF封装基板厂商之一，必须采购味之素ABF膜作为核心原材料（据澎湃新闻、芯历史专题报道）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：日东纺（Nittobo）垄断全球90%以上高端T-Glass玻纤布市场，其T-Glass是AI芯片封装基板防翘曲的关键材料；揖斐电是ABF封装基板龙头，采用日东纺T-Glass作为基板核心玻纤增强材料（据EET-China 2026、知乎日东纺分析报告）。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：未确认：生益科技为全球第二大覆铜板厂、近年布局IC载板材料，揖斐电为顶级ABF载板厂（核心材料为味之素ABF膜）；生益向揖斐电直供载板基材缺公开证据，作为行业配套可能性保守保留待证。

### 下游产品

- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：Ibiden是AI加速器ABF封装基板头部供应商之一，AMD参与补贴Ibiden等四家基板厂产能扩张，Ibiden于2023年发布无卤素ABF基板并扩产（Thornburg Investment分析；Wonderfulpcb行业报告）。
- [力成科技-封测服务](力成科技-封测服务.md)：揖斐电是全球第二大IC封装基板厂商（市占率19%），与力成科技同为台系半导体产业链重要环节，力成科技封测服务需要使用IC封装基板（BGA/FC基板），揖斐电是台系封测厂的重要基板供应商（产业配套推断，来源：先进封装ABF基板厂商Top10分析，2024年）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：揖斐电是日本最大IC封装基板供应商，客户包括台积电、英特尔、英伟达，加入台积电3DFabric Alliance，2026年持续扩产CoWoS用高端封装基板（来源：经济日报、icviews揖斐电报道2024年）。
- [安靠科技-半导体封测](安靠科技-半导体封测.md)：揖斐电（Ibiden）是英伟达AI芯片封装基板的主要供应商，安靠作为封测厂接受含ABF基板的芯片进行封测；揖斐电ABF基板供应给台积电CoWoS工艺封装链，经安靠等封测厂完成后段（产业配套推断，揖斐电作为上游基板厂在封测产业链中的角色明确）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：IC载板市场格局报告（2020年）显示，揖斐电是全球IC封装基板市场前三，日月光封测服务需大量采购揖斐电等供应商的ABF封装基板，属半导体封测行业标准上游采购关系（产业配套推断）。
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：揖斐电（Ibiden）是 NVIDIA Blackwell GPU ABF 封装基板的最大供应商，预计占 2025 年 Blackwell GPU ABF 基板市场份额约 75%，为 GB300 GPU 提供关键封装基板（Webull / Scribd ABF Substrate 报告）。
- [英特尔-先进封装](英特尔-先进封装.md)：揖斐电（Ibiden）是英特尔服务器CPU和先进封装（如EMIB）的长期核心ABF基板供应商，Ibiden与英特尔合作历史深厚（来源：caifuhao.eastmoney.com，fsemi.tech）。
- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：揖斐电（Ibiden）是全球顶级ABF载板供应商，通富微电先进封装（FC-BGA/Chiplet）所需ABF封装基板主要来自揖斐电等日系龙头，产业链研报（艾邦半导体）均将揖斐电列为国内封测龙头核心上游基板供应商。
