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股票代码: BESI
上市状态: 上市
国家: 荷兰
市值: 约230亿欧元（2026年6月）
年营收: 5.913亿欧元（FY2025）
AI业务占比: 混合键合设备需求由 AI 先进封装（CoWoS/HBM/3D）驱动
毛利率: 63.3%（FY2025）
净利润: 1.316亿欧元（FY2025）
官网: www.besi.com
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# 简介
BESI（BE Semiconductor Industries，荷兰，泛欧/纳斯达克上市）是全球混合键合（hybrid bonding）/热压键合（TCB）设备龙头，先进封装核心设备供应商。

# 业务结构
键合设备（die bonding、hybrid bonding、TCB）、电镀、封装设备。混合键合为 AI 先进封装的关键设备。

# 商业模式
向晶圆代工/封测/HBM 厂商销售先进封装键合设备；与应用材料合作推进混合键合。

# 护城河
混合键合设备全球领先地位、与台积电等深度验证、CoWoS/SoIC/3D 封装关键节点；2026 年传被 Lam/应用材料收购洽谈（TrendForce）。

# 竞争格局
混合键合领先；竞争者 ASMPT（新加坡）、Kulicke&Soffa、Hanmi（韩国）、SEMES、LG 等。

# 关键人物
（荷兰半导体设备公司，管理层略）。

# 观点
- CoWoS/HBM 是 AI 芯片产能瓶颈，混合键合需求 2H25 起上升（TrendForce）；英伟达/博通采用 TSMC 混合键合工艺将增需求。
- 风险：设备周期；被收购传闻带来的不确定性。
