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年销售额占比: 互连类芯片合计占营收94.2%（2025年报；DDR5内存接口芯片为其中主力，未单独拆分）
segment: 内存接口芯片
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# 产品介绍
DDR5寄存时钟驱动芯片（RCD）及数据缓冲（DB）等内存接口芯片，是服务器内存模组（RDIMM）的核心逻辑芯片：在CPU内存控制器与DRAM颗粒之间对时钟、命令、地址信号进行再驱动与重定时，保障高频下的信号完整性，是DRAM颗粒组成服务器内存模组的必经环节。

# 关键规格
DDR5 RCD按子代迭代，速率逐代提升（4800→5600→6400 MT/s及以上）、单价随子代上行；第二子代出货已超第一子代，第三子代2024年四季度起规模出货（智通财经调研纪要）。2024年DDR5接口芯片出货量超过DDR4，完成主力切换（证券时报）。

# AI产业链角色
AI服务器单机内存容量与带宽需求大增，推动DDR5渗透与子代升级提速；面向GPU服务器高带宽内存方案的MRDIMM需配套MRCD（多路复用寄存时钟驱动）与MDB（多路复用数据缓冲），AI应用将直接增加MRCD/MDB需求（财联社）。

# 其他说明
2025年互连类芯片销售收入51.39亿元（同比+53.4%）。全球具备DDR4/DDR5内存接口芯片量产能力者仅澜起科技、瑞萨电子、Rambus三家，合计市占率超93%（财联社）。

# 产品细分清单
- DDR5 RCD（寄存时钟驱动芯片，主力）
- DDR5 DB（数据缓冲芯片）
- MRCD / MDB（MRDIMM内存模组配套）
- CKD（时钟驱动芯片，DDR5第二代起客户端内存需求）
- 模组配套：SPD、TS、PMIC（与聚辰股份等协作开发）

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：澜起科技2019年IPO招股书明确披露，芯片晶圆代工主要委托台积电（TSMC）和富士通电子，台积电是澜起科技的主要代工厂（澜起科技招股说明书，2019年）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：澜起科技2019年IPO招股书明确披露，封装和测试主要委托安靠（Amkor）和矽品（日月光旗下），日月光是澜起科技的主要封测服务供应商（澜起科技招股说明书，2019年）。
- [联电-晶圆代工](联电-晶圆代工.md)：澜起科技招股书显示其代工厂包括台积电、富士通（Fujitsu）、联华电子（联电）和中芯国际，联电确实出现在其代工商名单中，DDR5接口芯片工艺节点与联电产能有重叠可能；招股书明确列入联电为合作代工厂，关系成立，予以保留。（来源：澜起科技招股说明书注册稿，上交所披露）

### 下游产品

- [SK海力士-DDR5内存](SK海力士-DDR5内存.md)：澜起科技年报及券商研报（2022-2024年）披露，澜起科技已获Intel、三星、SK海力士三大内存厂授权，其DDR5 RCD芯片随SK海力士DDR5 RDIMM模组出货，是SK海力士DDR5服务器内存模组的接口芯片供应商。
- [三星-DDR5内存](三星-DDR5内存.md)：澜起科技研究报告（多家券商2022-2024年）披露，澜起科技DDR5 RCD芯片已获三星、SK海力士、Micron三大内存厂授权，服务器DDR5 RDIMM模组随三星DDR5出货，是三星DDR5服务器内存的接口芯片供应商（行业分析报告）。
- [美光-DDR5内存](美光-DDR5内存.md)：澜起科技是全球三大DDR5内存接口芯片供应商之一（与Rambus、瑞萨并列），全球服务器DDR5 RDIMM模组必须配套RCD等接口芯片，澜起科技DDR5系列芯片被美光等内存厂商采用用于RDIMM模组（半导体行业专题报告，澜起科技研究报告）。
- [金士顿-服务器内存模组](金士顿-服务器内存模组.md)：澜起为全球DDR5 RCD市占第一（36.8%，证券市场周刊），下游客户为DRAM原厂及内存模组厂（财联社）
