---
年销售额占比: 封测服务占总营收约90%
预计出货量: 月封测产能超10亿颗芯片
segment: 半导体封测
下游到底: 是
---

# 产品介绍
力成科技的半导体封测服务涵盖DRAM封测、NAND Flash封测、逻辑芯片封测和HBM（高带宽存储）封测。公司在存储芯片封测领域具有全球领先的技术和产能，尤其是DRAM封测市占率全球第一。在AI算力领域，力成科技是HBM封测的重要供应商，为SK海力士、美光等存储巨头提供HBM2/HBM2E/HBM3的封装测试服务。

# 关键规格
- **DRAM封测**：全球市占率第一，覆盖DDR4/DDR5/LPDDR5；
- **HBM封测**：具备HBM2/HBM2E/HBM3封测能力，TSV（硅通孔）3D堆叠技术；
- **NAND Flash封测**：覆盖3D NAND，全球市占率前三；
- **扇出型封装**：用于高端逻辑芯片和多芯片集成；
- **月产能**：超10亿颗芯片。

# AI产业链角色
半导体封测处于AI算力产业链的**半导体制造层**，是芯片制造的最后一道工序。力成科技的封测服务向上采购封装基板、封装材料、测试设备等，向下为SK海力士、美光、西部数据等存储芯片厂商提供DRAM/NAND/HBM的封装测试服务。

# 其他说明
- DRAM封测全球市占率第一；
- HBM封测是AI算力建设的核心环节，力成科技是SK海力士和美光的重要合作伙伴；
- 在台湾新竹、中国大陆（西安/苏州）和日本设有生产基地；
- 存储芯片封测周期性明显，受DRAM/NAND价格波动影响大；
- 日月光、安靠科技、长电科技是主要竞争对手。

### 上游产品

- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：揖斐电是全球第二大IC封装基板厂商（市占率19%），与力成科技同为台系半导体产业链重要环节，力成科技封测服务需要使用IC封装基板（BGA/FC基板），揖斐电是台系封测厂的重要基板供应商（产业配套推断，来源：先进封装ABF基板厂商Top10分析，2024年）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：欣兴电子是全球第一大IC封装基板厂商（市占率22%），力成科技是台湾主要封测厂，封测需要向基板厂采购IC封装基板，欣兴电子是力成科技重要基板供应商（来源：先进封装ABF基板厂商Top10分析及IC载板市场格局，2024年）。

### 下游产品

（已直面终端消费者）
