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股票代码: 688012.SH
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约800亿元（2026年6月市值）
年营收: 2024年约90亿元（+40%）
AI业务占比: 刻蚀设备业务占比约85%，与AI芯片制造直接相关
毛利率: 约45%-48%
净利润: 2024年约20亿元
官网: 'https://www.amec-inc.com'
微信二维码: 'https://www.amec-inc.com/uploads/images/20200928/1601294410692021.png'
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# 简介
中微半导体设备（上海）股份有限公司（AMEC，688012.SH）成立于2004年，总部位于上海，是国内半导体刻蚀设备领域的龙头企业。公司创始人尹志尧博士曾任美国泛林半导体（Lam Research）副总裁，核心团队来自国际半导体设备巨头。中微公司专注于等离子体刻蚀设备和MOCVD设备的研发与生产，是全球少数能够量产5nm及以下先进制程刻蚀设备的厂商之一。

# 业务结构
- **刻蚀设备**：约占总营收85%，包括CCP（电容耦合等离子体）和ICP（电感耦合等离子体）刻蚀机；
- **MOCVD设备**：约占总营收10%，用于LED和功率半导体外延生长；
- **其他设备**：约占总营收5%，包括LPCVD、Epi设备等。

# 核心产品与技术
- **Primo nanova CCP刻蚀机**：用于介质刻蚀，已进入台积电5nm产线；
- **Primo AD-RIE ICP刻蚀机**：用于硅刻蚀和金属刻蚀；
- **Primo SSC ICP刻蚀机**：用于高深宽比刻蚀（HBM制造关键工艺）；
- **MOCVD设备**：用于氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）外延生长。

# 技术突破
中微公司在刻蚀设备领域取得了多项重大突破：
- **5nm制程**：CCP刻蚀机已进入台积电5nm产线，是国内唯一进入台积电先进制程的设备厂商；
- **HBM刻蚀**：SSC ICP刻蚀机用于HBM的TSV（硅通孔）高深宽比刻蚀；
- **3nm研发**：正在开发下一代刻蚀设备，目标进入3nm产线。

# 竞争格局
全球刻蚀设备市场：泛林（Lam Research，市占率第一，约45%）、东京电子（第二，约30%）、应用材料（第三，约15%）、中微公司（第四，约5%）。中微公司在国内刻蚀设备市占率第一，在全球市场中是唯一的非美/日/欧厂商。

# 关键风险
- 先进制程（3nm以下）设备研发投入巨大；
- 核心零部件（射频电源、真空泵）仍依赖进口；
- 半导体资本开支周期性波动影响订单。

# 关键人物
- 尹志尧：创始人兼董事长，美国泛林半导体前副总裁

# 观点
中微公司是中国半导体设备领域技术实力最强的企业之一，也是国内唯一进入台积电先进制程（5nm）产线的设备厂商。在AI算力产业链中，中微公司处于**半导体设备层**，其刻蚀设备是AI芯片（GPU/HBM/CPU）制造的核心工具——HBM的TSV（硅通孔）高深宽比刻蚀是中微公司SSC ICP刻蚀机的核心应用场景。公司的核心优势在于尹志尧博士团队的国际顶尖技术背景和持续创新的能力，但先进制程设备的研发难度和投入巨大，与国际巨头（泛林、东京电子）的技术差距仍需时间追赶。
