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年销售额占比: 100%
预计出货量: 约 40–45 亿美元（估算，按全球 CCL 市场 215 亿美元 × 18.9% 市占率）
单价: 约 10–100 美元/平方米（因等级差异大，估算）
segment: PCB材料
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# 台光电子-覆铜板CCL

> 覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是印制电路板（PCB）制造的核心基材，由玻纤布（或纸基）、树脂（环氧树脂等）和铜箔经高温高压压合而成。台光电子的覆铜板以**无卤素（Halogen-free）**和**高速/高频**为核心竞争力，是全球 AI 服务器、高速交换机、智能手机 HDI 板等领域不可替代的基础材料。

## 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
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| 全称 | Copper Clad Laminate（CCL） | 中文：覆铜板、铜箔基板 |
| 核心组成 | 玻纤布 + 树脂 + 铜箔 | 树脂决定电气性能，玻纤布决定机械强度 |
| 主流产品等级 | M4 → M7 → M8 → M9 | M 等级越高，Dk/Df 越低，信号传输越快 |
| 介电常数 Dk（M8 级） | ~3.3–3.5 | 低 Dk 减少信号延迟（来源：行业技术资料） |
| 损耗因子 Df（M8 级） | ~0.001–0.002 | 超低 Df 适配 112Gbps PAM4 高速信号 |
| 介电常数 Dk（M9 级） | ~3.0–3.2 | 下一代超低损耗材料（来源：行业技术资料） |
| 损耗因子 Df（M9 级） | < 0.001 | 适配 224Gbps 及以上信号速率 |
| 铜箔厚度 | 1/3 oz – 2 oz（9–70 μm） | AI 服务器用薄铜箔（1/2–1 oz）为主 |
| 标准尺寸 | 1,020 mm × 1,220 mm（四八尺） | 行业通用规格 |
| 无卤素认证 | IEC 61249-2-21 | 符合苹果、英伟达等头部客户环保要求 |
| 全球市占率 | 18.9% | 2025 年全球 CCL 市场第一（来源：TPCA / 工研院） |

> **材料等级演进**：普通消费电子用 FR-4（M4 级）→ 5G/服务器用 M7 级 → AI 服务器用 M8 级（2025 年主流）→ 下一代 Rubin 架构用 M9 级（2026 年开始放量）。每一代升级，CCL 单价提升 30%–50%。

## AI 产业链角色

> CCL 是 PCB 的「地基」——所有芯片、内存、互连组件的信号传输和电力分配，都依赖于 CCL 构成的 PCB 基板。CCL 的电气性能（Dk/Df）直接决定了信号能跑多快、跑多远、跑多稳。

- **AI 服务器的材料升级核心**：英伟达 GB300 服务器 PCB 从传统 8–12 层升级到 24–70 层，信号速率从 56Gbps 提升到 112Gbps。这要求 CCL 从 M4 级 FR-4 升级到 M8 级超低损耗材料。台光电子的 M8 级 CCL 是 2025 年 GB300 OAM 模块、UBB 基板、交换机 PCB 的主流材料选择。
- **价值量跃迁**：普通服务器 PCB 用 M4 级 CCL 单价约 5–15 美元/㎡，而 AI 服务器用 M8 级 CCL 单价约 30–80 美元/㎡，M9 级更高达 80–100 美元/㎡ 以上。单机 AI 服务器 PCB 面积和层数双双增加，单机 CCL 价值量从传统服务器的数十美元跃升到 **300–800 美元**。
- **供需瓶颈**：2025–2026 年高端 CCL（M7 及以上）供应紧张，主要受制于上游低介电玻纤布（日东纺 NE-Glass 等）和高端铜箔（HVLP 铜箔）的产能不足。台光电子作为高端 CCL 龙头，产能利用率维持高位，产品组合持续向高毛利的高端材料倾斜。
- **下一代锁定**：台光电子已与胜宏科技、沪电股份等联合开发 M9 级 CCL，锁定英伟达 Rubin 架构（预计 2027 年）的供应链。M9 级材料将支持 224Gbps 信号速率，是 1.6T 交换机和下一代 AI 服务器的必选项。

## 产品细分

| 等级 | Dk / Df | 典型应用 | 单价（美元/㎡，估算） |
| --- | --- | --- | ---: |
| **M4（标准 FR-4）** | Dk ~4.2, Df ~0.02 | 消费电子、家电、普通网络设备 | 5–15 |
| **M5–M6（中速）** | Dk ~3.8, Df ~0.01 | 通用服务器、5G 基站、存储设备 | 10–25 |
| **M7（高速）** | Dk ~3.5, Df ~0.004 | 高端服务器、400G 交换机、智能手机 HDI | 20–40 |
| **M8（超高速）** | Dk ~3.3, Df ~0.001–0.002 | AI 服务器（GB300）、800G 交换机 | 30–80 |
| **M9（下一代）** | Dk ~3.0, Df < 0.001 | Rubin 架构 AI 服务器、1.6T 交换机 | 80–100+ |

> 台光电子还生产**半固化片（Prepreg）**，即未完全固化的树脂-玻纤布复合材料，用于 PCB 多层压合时的层间粘合。Prepreg 与 CCL 配套销售，占公司营收的一定比例。

### 上游产品

- [日东纺-NE-Glass玻纤布](日东纺-NE-Glass玻纤布.md)：日东纺NE-Glass是1998年推出的低介电玻纤布（1GHz下介电常数4.8），台光电子等高端CCL厂商将NE-Glass用于高速低损耗基板，日东纺在全球高端玻璃布市场占有率超80%（来源：知乎日东纺行业深度、CMPE艾邦低介电玻纤报道）。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：日东纺T-Glass占全球高端玻纤布市场约90%份额，是覆铜板（CCL）制造的关键材料，台光电子等高端CCL厂商采购日东纺T-Glass作为基材（来源：新浪财经、36氪日东纺行业报道）。
- [铜冠铜箔-电子铜箔](铜冠铜箔-电子铜箔.md)：铜冠铜箔是台光电子高端铜箔的核心供应商，2022年供货台光电子订单金额达1.6亿元，铜冠铜箔是国内唯一能批量生产HVLP铜箔的厂商，其产品主要供应给台光电子、生益科技等覆铜板制造商（来源：新浪财经2024年7月报道）。

### 下游产品

- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：台光电子是全球主要覆铜板供应商（市占率约10-15%），IC封装基板（ABF载板/BT载板）的核心基材为覆铜板，三星电机（SEMCO）作为全球头部ABF基板厂商，从台光等CCL大厂采购基材属产业常规（产业配套推断，来源：覆铜板行业研报，2024）。
- [兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)：台光电子在昆山建设AI高性能覆铜板生产项目，是高端PCB/封装基板覆铜板供应商，行业研报将台光电子列为AI服务器PCB材料供应链上游（来源：国内覆铜板核心企业梳理，新浪新闻2025年）。
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：台光电子是全球ABF载板用高速CCL主要供应商之一（英伟达三大CCL供应商之一），南亚电路板作为全球主要ABF基板厂商，采购台光电子等台系CCL厂商材料（产业配套推断，来源：东方财富研报、高速PCB产业链分析）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：台光电子是全球高速数字覆铜板主要厂商之一，也是英伟达三大CCL供应商之一；揖斐电作为ABF封装基板龙头厂商，使用台光电子等品牌CCL作为基板制造材料（据财联社PCB上游涨价报道2026、东方财富2025，产业配套推断）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：券商研报（东吴证券2025年9月）及媒体报道显示，台光电子是台湾高阶CCL/PCB材料供应商，近期已与欣兴等客户沟通高阶CCL涨价，反映台光电子向欣兴电子供应高速覆铜板的供应关系（媒体报道及行业涨价通知印证）。
- [沪电股份-高多层PCB](沪电股份-高多层PCB.md)：PCB产业链报告（2024-2025年）显示，台光电子是台湾高阶CCL供应商，沪电股份是国内高多层PCB龙头，高多层PCB以高频高速CCL为核心原材料；台光电子向沪电等PCB大厂供应高速覆铜板属产业通行关系（产业配套推断）。
- [胜宏科技-AI服务器PCB](胜宏科技-AI服务器PCB.md)：台光电子是中国台湾高频高速覆铜板龙头，AI服务器PCB所需HVLP高速CCL台光是重要供应商；胜宏科技是英伟达GB200 PCB首家量产商，台光电子的高速CCL是其主要原材料来源之一（AI服务器PCB产业链报道，每经网报道）。
- [鹏鼎控股-高多层PCB](鹏鼎控股-高多层PCB.md)：台光电子与斗山电子、生益科技同为英伟达AI服务器覆铜板供应商，据行业研报台光电子供应英伟达AI服务器CCL占比达60-65%；鹏鼎控股作为全球PCB龙头，AI服务器高多层PCB采用台光电子等核心CCL供应商材料。
