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股票代码: 600577.SH
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约38亿美元（271亿人民币，2026年6月）
年营收: 约35亿美元（247亿人民币，FY2025）
AI业务占比: 约2–3%（估算，镀银高速铜线业务）
毛利率: 约5.7%（FY2025）
净利润: 约0.85亿美元（6.0亿人民币，FY2025）
官网: 'https://www.jingda.cn'
微信二维码: 'https://www.jingda.cn/upload/images/2024/11/4f550a7b552065bf.jpg'
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# 简介

> 中国特种电磁线龙头，全球高速镀银铜线核心供应商。控股子公司恒丰特导是国内镀银高速铜线市占率第一的厂商，产品深度切入英伟达 AI 服务器高速铜缆供应链，是 AI 铜连接产业链中最上游的关键材料环节。

# 业务结构

数据来源：精达股份 FY2025 年报及三季报。

| 业务线 | FY2025 营收占比 | 说明 |
| --- | ---: | --- |
| 漆包线 | ~65% | 传统主业，用于家电、电机、变压器等 |
| 汽车/电子线 | ~8% | 新能源汽车驱动电机扁线等 |
| 特种导体 | ~2–3% | 含镀银/镀镍/镀锡导体，高速铜缆核心材料 |
| 裸铜线 | ~1% | — |
| 铜杆及铝杆 | ~1% | — |
| 其他 | ~22% | 贸易、模具、物流等 |

> 特种导体业务体量虽小，但受益于 AI 服务器铜缆放量，是利润弹性最大的增长极。FY2025 整体毛利率仅 5.7%，反映电磁线大宗加工属性的低毛利特征；高速镀银铜线子业务毛利率显著高于主业。

# 产品

> 以一个**典型产品**承载研究，不求产品矩阵齐全。

[精达股份-镀银高速铜线](精达股份-镀银高速铜线.md)

# 商业模式

- **怎么赚钱**：传统电磁线业务按「铜价+加工费」模式盈利，毛利率低（5–7%）但周转快、现金流稳定；高速镀银铜线业务按高端特种导体定价，技术壁垒高、毛利率显著优于主业，是利润弹性来源。
- **客户集中度**：高速镀银铜线客户以国际连接器/线缆龙头为主（安费诺、Molex、泰科、百通、立讯精密、兆龙互联等），不直接对英伟达供货，但通过下游客户间接进入英伟达 GB200/GB300 供应链。

# 护城河

1. **镀银工艺壁垒**：超微线径（0.06mm 以下）镀银铜线的电镀工艺难度极高，精达股份（恒丰特导）是国内少数掌握该技术的厂商，市占率约 80–90%。
2. **英伟达供应链卡位**：英伟达高速铜缆对镀银铜线有严格的技术规格要求，精达已通过安费诺等核心客户验证，先发优势明显。
3. **规模与成本控制**：2025 年镀银高速铜线产能扩至 5,000 吨/年，越南基地一期 500 吨已量产，具备快速响应全球需求的能力。

> [!warning] 假如护城河被攻破
> - 若竞争对手（如博威合金等）突破超微线径镀银工艺 → 市场份额被稀释。
> - 若英伟达下一代 Rubin 平台转向无缆化（PCB 中板方案）→ 高速铜缆需求结构性下降，镀银铜线同步受影响。
> - 若铜价、银价大幅波动 → 成本传导存在时滞，短期利润承压。
> - 主业电磁线产能过剩、价格战 → 整体盈利能力受限。

# 竞争格局

- **同业竞争**：镀银高速铜线领域国内几乎无直接对手，博威合金等厂商在铜合金材料领域有布局，但超微线径镀银工艺差距明显。
- **下游议价权**：安费诺、Molex、泰科等连接器巨头掌握铜缆组件定价权，精达作为上游材料商议价能力中等。
- **周期属性**：铜价波动直接影响营收（电磁线按「铜价+加工费」计价），利润对加工费和高端产品占比更敏感。
- **地缘风险**：越南基地有助于分散单一产地风险，但核心产能仍在安徽铜陵。

# 关键人物

- **李晓**（总经理 & 董事）：主导公司日常经营与技术路线规划。
- **张军强**（CFO、会计主管 & 董事）：负责财务与投资者关系。
- **李光荣**（实际控制人）：通过特华投资控股精达股份，2024 年解除大量股权质押，优化公司治理结构。

# 观点

- 精达股份是 AI 铜连接产业链中**「材料端最核心、但市值最小」的标的**：高速镀银铜线业务占营收仅 2–3%，却是英伟达高速铜缆不可替代的上游材料，利润弹性极大。
- 短期看，GB300 放量带动镀银铜线需求从 2024 年的约 3,000 吨跃升至 2025–2026 年的 5,000–6,000 吨，量价齐升逻辑明确。
- 长期看，电磁线主业提供安全边际（低估值、稳定现金流），AI 新材料业务提供向上弹性。但需警惕英伟达 Rubin 平台无缆化趋势对铜缆需求的长期压制。
