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年销售额占比: 2024年IP授权收入7.36亿元，占营收31.70%
预计出货量: IP授权以设计项目计，2024年NPU IP在82家客户142款芯片中获采用
单价: IP授权费按项目规模和复杂程度差异较大，无统一单价
segment: 半导体IP
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# 产品介绍
芯原股份的半导体IP授权业务涵盖处理器IP（GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/Display）、数模混合IP、射频IP及接口IP等，面向消费电子、汽车电子、数据中心、物联网、AI等广泛应用市场。

# 关键规格
- **GPU/GPGPU IP**：基于约20年Vivante GPU研发经验，提供从低功耗嵌入式到高性能服务器的可扩展IP核，全新Vitality架构GPU IP支持AIGC和图形处理；
- **NPU IP**：最新一代NPU架构针对Transformer模型优化，可高效运行Qwen、LLAMA等大语言模型及StableDiffusion等AIGC模型，已在82家客户142款芯片中采用，AI芯片出货超1亿颗；
- **VPU IP**：Hantro VPU被中国前5大互联网企业中的3家及全球前20大云平台中的12家采用；
- **FD-SOI IP**：在22nm FD-SOI工艺上开发超60个模拟及数模混合IP，累计向42个客户授权290多个/次IP核；
- **接口IP**：已研发针对Die-to-Die连接的UCIe物理层接口，测试芯片已流片。

# AI产业链角色
芯原IP授权业务处于AI芯片产业链的最上游——芯片设计环节。公司通过向芯片设计企业、系统厂商、互联网公司和云服务提供商授权NPU/GPU等AI核心IP，帮助客户快速开发自主可控的AI芯片。阿里巴巴平头哥是其核心客户之一，芯原为平头哥玄铁系列RISC-V芯片提供GPU/NPU IP，并为含光800 AI芯片提供独家设计合作。

# 其他说明
- 公司采用「IP授权费+版税」的商业模式，前期收取一次性授权费，芯片量产后按颗收取版税，因此收入与客户芯片量产进度高度相关；
- 2025Q1阿里生态收入占芯原总营收约32%，为第一大收入来源；
- 公司正布局Chiplet技术，推出「IP as a Chiplet」方案，有望在未来AI和智驾高性能计算领域开辟新增长点。

### 上游产品

- [台积电-晶圆代工](台积电-晶圆代工.md)：芯原股份IP授权和一站式芯片定制服务的客户（Intel、博通、三星等）通常委托台积电等一流代工厂流片，芯原IP在客户设计中天然与台积电制程绑定；芯原年报显示公司与台积电有稳定合作关系（芯原股份OFweek专题报道）。

### 下游产品

- [阿里巴巴-平头哥PPU芯片](阿里巴巴-平头哥PPU芯片.md)：据新浪财经/证券时报报道（2026年），芯原股份与平头哥联合开发RISC-V GPU IP，2025年AI芯片定制合同约3亿元，芯原是平头哥在芯片架构设计与IP授权领域的核心合作伙伴，受益IP授权与定制服务双增。
