---
股票代码: 3037.TW
上市状态: 上市
国家: 中国台湾
市值: 约500亿美元（2026年5月，companiesmarketcap.com）
年营收: 约40亿美元（2025财年，约1312亿新台币）
AI业务占比: 2026年预计超过60%（公司2026年2月法说会）
毛利率: 约14%（2025财年）
净利润: 约2.1亿美元（2025财年，约67亿新台币）
官网: 'https://www.unimicron.com'
---

# 简介

> 全球领先的 IC 封装基板（IC Substrate）与 PCB 制造商，是全球 ABF 载板市占率第一（约 22%）的企业，为台积电 CoWoS 先进封装、英伟达 B300/GB300 等 AI 芯片提供关键基板。

# 业务结构

| 业务板块 | 2025年营收占比 | 说明 | 来源 |
| --- | ---: | --- | --- |
| IC 载板（ABF + BT） | 约 55% | ABF 载板为核心，BT 载板用于存储/射频封装 | 公司财报、券商研报估算 |
| HDI 板 | 约 15%–20% | 高端服务器与 AI 服务器用 HDI | 公司财报估算 |
| 传统 PCB | 约 25%–30% | 消费电子、网络通讯用多层板 | 公司财报估算 |
| 其他 | 约 5% | 系统组装、材料贸易等 | — |

> 注：2025 年 AI 应用占载板业务约 40%，2026 年预计提升至 60%；PCB 业务 2025 年 AI 占比约 55%–60%，2026 年预计提高至 65%–70%。2026 年公司整体 AI 营收占比预计超过 60%（公司 2026 年 2 月法说会）。

# 产品

[欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)

# 商业模式

- **绑定大客户的长单模式**：欣兴与 Intel、AMD、NVIDIA 等头部芯片设计商签订长期供货协议（LTA），70% 以上出货量通过 LTA 锁定，确保产能利用率与价格稳定性。
- **客户集中度**：英伟达约占欣兴 ABF 载板出货的 28%，是最大单一 AI 客户；Intel 和 AMD 伺服器 CPU 平台也贡献稳定需求。
- **资本密集型**：ABF 载板产线投资巨大，2026 年资本支出提升至 340 亿新台币（约 75 亿人民币），其中约 70% 用于 ABF 载板扩产与制程升级。未来 2–3 年资本支出将维持在 150–200 亿新台币水准。

# 护城河

- **技术壁垒**：欣兴是全球唯一能量产 32 层 ABF 载板的厂商，高端产品层数、线宽/线距（最小 8/8μm）和封装尺寸（最大 110mm×110mm）均处于行业顶尖。2025 年 EBS 大载板层数已提升至 24 层，NPI 规格达 120×150mm。
- **规模优势**：全球 ABF 载板市占率约 22%（全球最大），产能规模和客户认证壁垒使新进入者难以短期追赶。
- **客户绑定**：通过 LTA 与头部客户深度绑定，英伟达、AMD、Intel 等核心客户的认证周期通常 2–3 年，转换成本高。

> [!warning] 风险
> - 上游 ABF 膜 95% 以上由日本味之素垄断，2026 年 5 月味之素官宣 ABF 膜涨价 30%，直接侵蚀载板厂毛利率（ABF 膜占 ABF 载板 BOM 成本 30% 以上）。
> - T-Glass 低膨胀玻纤布全球 80% 供应由日东纺与美国 PPG 掌握，2025 年供需缺口约 25%，交期从 8 周拉长至 30 周以上。
> - 新台币每升值 1%，影响毛利率约 6%，汇率波动风险显著。
> - 中国大陆深南电路、兴森科技等正加速布局 FC-BGA 基板，长期或对中低端市场形成冲击。

# 竞争格局

| 公司 | 市占率/地位 | AI 高端 ABF 布局 |
| --- | --- | --- |
| 欣兴电子 (3037.TW) | 全球 ABF 市占率第一 (~22%) | 32 层量产能力，英伟达占比约 28% |
| 揖斐电 Ibiden (4062.JP) | 高阶 ABF 龙头 | NVIDIA 主供，三年投资 ~33 亿美元扩产 |
| 南亚电路板 (8046.TW) | 全球前五 | 树林厂扩产，大尺寸良率提升 |
| 景硕科技 (3189.TW) | 全球前五 | 35% 以上 ABF 收入由高阶产品贡献 |
| 三星电机 (009150.KS) | 高阶 AI 主供进场 | 2026 Q1 Package Solutions +45% YoY，拿下美系 AI 大单 |

- **国产替代**：中国大陆 ABF 基板国产化率仅约 4%–5%，深南电路、兴森科技、珠海越亚处于量产爬坡阶段，但高端产品（16 层以上）差距仍大。
- **供需格局**：2025 年以来封装基板进入上行周期，2026–2027 年供需缺口持续扩大。券商估 2026 年 ABF 短缺 8%，2027 年 27%，2028 年 35%（研调推估）。

# 关键人物

- **曾子章**：董事长，主导公司 AI 载板扩产战略与海外（泰国）产能布局。2025 年 6 月表示全年营收有望年增 8%–10%，2026 年资本支出将略高于 2025 年。

# 观点

- 欣兴电子是 AI 算力基建中「卖铲子」的典型标的：无论英伟达、AMD 还是自研 ASIC 谁胜出，高端 ABF 载板都是不可或缺的关键材料。
- 2026–2027 年是公司盈利释放的关键窗口：ABF 涨价周期 + AI 产品占比提升 + 稼动率爬坡，毛利率有望从 2025 年的 14% 修复至 2027 年的 25% 以上（伯恩斯坦预测 2028 年末回到 35%）。2026 年 Q1 毛利率已回升至 18.5%，验证改善趋势。
- 核心风险在于上游 ABF 膜和 T-Glass 玻纤布的供给垄断，原材料涨价可能滞后传导至下游，短期压缩利润空间。此外，2.5–3 年的扩产周期意味着本轮新增产能要到 2028–2029 年才能大规模释放，2026–2028 年供不应求格局预计持续。
