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年销售额占比: 云端产品线占公司营收约99.6%，思元590为云端主力产品
预计出货量: 月出货约5000片（2024-2025年，行业传闻）
单价: 约3-5万元/颗（行业估算，含加速卡约15-20万元/卡）
segment: ASIC / 加速器
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# 产品介绍
思元590（MLU590）是寒武纪2023年发布的新一代云端AI训练/推理芯片，采用MLUarch05全新架构，是寒武纪当前旗舰级AI芯片产品，2024年开始量产交付。

## 关键规格
- **制程工艺**：7nm FinFET（台积电/中芯国际代工）
- **核心数量**：128个自研NPU核心，每个核心含8个计算单元
- **Chiplet设计**：双芯Chiplet架构，集成约390亿晶体管
- **计算性能**：
  - FP16算力约256-314 TFLOPS（不同来源数据有差异）
  - INT8算力约512 TOPS
- **显存**：32GB HBM2e，带宽约614.4-800 GB/s
- **功耗**：约350W
- **互联**：支持8路MLU-Link高速互联（类NVLink），最多支持16片组成超算节点
- **面积**：约800mm²

## AI产业链角色
思元590定位于大模型训练与推理市场，对标英伟达A100，综合性能约为A100的60%-80%。主要面向国内云服务商、互联网企业和电信运营商提供AI算力，是中国国产AI芯片替代方案之一。芯片已适配DeepSeek-R2、文心一言、豆包等国内主流大模型。

## 其他说明
- 2022年寒武纪被列入美国实体清单后，台积电7nm代工通道受阻，公司转向中芯国际N+2工艺（等效7nm）进行国产替代
- 良率约60%-70%（行业传闻），低于台积电同类产品的90%以上
- 寒武纪采取大规模备货策略，截至2025年末存货账面价值约49.44亿元

### 上游产品

- [中芯国际-晶圆代工](中芯国际-晶圆代工.md)：寒武纪思元590采用7nm制程，在美国限制台积电为中国AI芯片代工后，寒武纪主要依托中芯国际N+2工艺（7nm）生产；2026年计划交付芯片主要通过中芯国际制造（据新浪财经2025年12月报道，寒武纪辟谣中提及依托中芯国际代工）。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：寒武纪Fabless模式将封装测试外包，长电科技是其主要封测厂之一，思元590采用高集成度Flip Chip封装（据行业研究文章，寒武纪封测委托长电科技等国内OSAT厂商）。

### 下游产品

- [寒武纪-思元590集群](寒武纪-思元590集群.md)：寒武纪思元590集群由思元590芯片构建，集群产品是芯片的直接集成形态（据寒武纪官方产品介绍，思元590集群以思元590为核心算力单元组成）。
