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股票代码: 688535.SH
上市状态: 上市
国家: 中国
市值: 约15亿美元（估算，2026年6月）
年营收: 约2亿美元（估算，2025财年）
AI业务占比: 约20–30%（估算，环氧塑封料用于AI芯片封装）
毛利率: 约25–30%（估算，2025财年）
净利润: 约0.3亿美元（估算，2025财年）
官网: www.hhaike.com
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# 简介

> 如果把芯片比作一座精密的城市，那环氧塑封料就是这座城市的「保护壳」——它像混凝土一样包裹在芯片周围，隔绝湿气、灰尘和机械冲击，让脆弱的硅晶片能在高温、高湿、振动的恶劣环境中稳定工作数十年。华海诚科是国内环氧塑封料（EMC）的龙头企业，产品覆盖传统封装到先进封装的全品类。

# 业务结构

| 业务线 | 营收占比 | 说明 |
| --- | --- | --- |
| 环氧塑封料（EMC） | 约80–90% | 半导体封装核心材料，用于DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等封装 |
| 电子胶粘剂 | 约5–10% | 芯片粘接胶、底部填充胶等 |
| 其他 | 约5% | 硅微粉等填料 |

> 数据来源：公司年报、券商研报。营收占比为估算值。

# 产品

[华海诚科-环氧塑封料](华海诚科-环氧塑封料.md)

# 商业模式

- **B2B材料供应商**：华海诚科不直接面向终端客户，而是向封测厂（OSAT）和IDM供应环氧塑封料。其客户包括长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头。
- **配方驱动**：环氧塑封料的核心竞争力在于配方技术（树脂体系、固化剂、填料配比），不同封装类型（QFP、QFN、BGA）需要不同的EMC配方。
- **国产替代**：高端EMC长期被日本住友电木、日立化成、松下等垄断。华海诚科是国内少数能量产高端EMC的企业，正在加速导入头部封测厂。

# 护城河

- **配方壁垒**：EMC涉及数十种原材料的精确配比，需要满足低应力、高导热、低翘曲、高可靠性等矛盾要求，配方know-how是核心壁垒。
- **客户认证周期长**：EMC进入封测厂供应链需通过2–3年的可靠性验证（HAST、TCT、HTS等），客户粘性强。
- **国内龙头地位**：华海诚科是国内EMC产能最大、品种最全的企业，在中低端封装EMC领域已实现国产替代。

> [!warning] 护城河风险
> - **高端产品差距**：在先进封装（BGA、FC、WLP）用的高端EMC领域，华海诚科与日本龙头仍有1–2年差距。
> - **原材料依赖**：高端环氧树脂、硅微粉等原材料仍依赖进口，存在供应链风险。
> - **价格战风险**：随着国内EMC产能扩张，中低端产品价格战加剧。

# 竞争格局

| 厂商 | 国家 | 技术地位 | 主要产品 |
| --- | --- | --- | --- |
| 住友电木 | 日本 | 全球龙头 | 全品类EMC，高端领先 |
| 日立化成 | 日本 | 全球第二 | 高端EMC、底部填充胶 |
| 松下 | 日本 | 全球前三 | 高端EMC |
| 华海诚科 | 中国 | 国内龙头 | 中低端EMC国产替代 |
| 飞凯材料 | 中国 | 国内第二 | EMC、光刻胶 |

> 数据来源：公司公告、券商研报、行业公开数据。

# 关键人物

- **韩江龙**：创始人、董事长，国内环氧塑封料领域资深专家。

# 观点

- 环氧塑封料是芯片封装的「隐形守护者」：单颗芯片封装成本中EMC约占5–10%，但任何EMC缺陷（开裂、分层、湿气渗透）都可能导致芯片失效，可靠性要求极高。
- AI芯片封装对EMC提出更高要求：AI芯片封装趋向大尺寸、高引脚数、低翘曲，需要低应力、高导热、低CTE的高端EMC。华海诚科在高端EMC领域的突破是国产替代的关键。
- 先进封装带来新增长点：Chiplet、2.5D/3D封装需要底部填充胶（Underfill）和塑封料的新配方，这是华海诚科未来的增长点。
