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年销售额占比: 约 30%（T-Glass 细分占集团玻纤业务重要部分，估算）
预计出货量: 约 1000 万米（有效产能，需求缺口约 50%）
单价: 约 50–120 美元/米（高端 T-Glass，估算，远高于标准玻纤布）
segment: 封装基板材料
上游到底: 是
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# 日东纺-T-Glass玻纤布

> T-Glass（低热膨胀系数玻纤布 / Low CTE Glass Cloth）是一种专为高端半导体封装基板设计的特殊电子级玻璃纤维布。它具备极低的热膨胀系数（CTE）和高刚性，能在高温环境下保持尺寸稳定，是 ABF 载板、BT 基板及 CoWoS/SoIC 先进封装中不可替代的核心增强材料。日东纺在 T-Glass 领域占据全球 **90% 以上**市场份额，是该细分市场的绝对垄断者。

## 关键规格

| 指标 | 参数 | 说明 |
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| 全称 | T-Glass（Low CTE Glass Cloth） | 低热膨胀系数玻纤布 |
| 热膨胀系数 CTE | ≈ 2.8 ppm/℃ | 当前行业天花板，计划 2028 年降至 2.0 ppm/℃（来源：日东纺技术路线） |
| 纤维直径 | 数微米级 | 比头发更细，需完全圆润、无气泡 |
| 玻璃化温度 | > 800℃ | 高耐热性适配封装回流焊工艺 |
| 刚性/模量 | 高 | 增强基板刚性，防止大尺寸载板翘曲 |
| 典型厚度 | 超薄布 ~20 μm、薄布 ~30–50 μm、厚布 ~80–120 μm | AI 服务器用厚布需求增速更快 |
| 生产温度 | ~1,300℃ | 高温熔融纺丝，设备须使用昂贵铂金材料 |
| 全球市占率 | >90% | 低膨胀玻纤布市场几乎独家供应（来源：高盛研报、行业报告，2025–2026） |
| 主要竞争对手 | 台湾玻璃（台玻）、泰山玻纤、宏和科技 | 均在认证或初期量产阶段，市占 <10% |

> **技术来源**：T-Glass 的核心技术在于特种玻璃配方和高温熔融纺丝工艺。日东纺经过数十年积累，掌握了从玻璃配方、熔融、纺丝到织布的全链条工艺，并持续迭代降低 CTE（从早期的 ~4 ppm/℃ 降至当前的 ~2.8 ppm/℃）。

## AI 产业链角色

> T-Glass 是 AI 芯片封装的「抗变形骨架」——如果把 ABF 载板比作一栋高层建筑，T-Glass 就是钢筋混凝土中的钢筋骨架，赋予基板在高温下的结构稳定性和尺寸精度。

- **ABF 载板的必选项**：高端 ABF 载板（12–24 层）在多次层压和回流焊过程中会经历反复热循环。如果没有 T-Glass 的低 CTE 增强，基板会因热胀冷缩而严重翘曲，导致层间对位偏差、线路断裂等致命缺陷。日东纺 T-Glass 是目前唯一能同时满足低 CTE、高刚性、超薄可织性要求的材料。
- **CoWoS 封装的上游**：随着台积电 CoWoS 封装尺寸放大（从 35×35 mm 到 100×100 mm+），载板面积增大 10 倍，翘曲控制难度呈指数级上升。T-Glass 的用量随之倍增——大尺寸载板需要更多层 T-Glass 增强，且每层需要更厚的 T-Glass 布来提升刚性。英伟达 B300/GB300 的 CoWoS-L 封装是 T-Glass 需求暴增的核心驱动力。
- **供需瓶颈**：2026 年全球 T-Glass 需求预计达 **1,850 万米**，有效产能仅约 **1,000 万米**，缺口超 50%。日东纺福岛新厂预计 2026 年底落成、2027 年初投产，全面投入 T-Glass 生产后出货量可达目前的 3 倍左右。在此之前，T-Glass 短缺将直接约束 ABF 载板（进而约束 AI GPU）的出货上限。
- **客户争夺战**：英伟达、AMD、苹果、谷歌、微软等科技巨头均依赖日东纺 T-Glass。2026 年 1 月黄仁勋亲自登门拜访，苹果甚至寻求日本政府协调配额。日东纺选择**暂不涨价**以换取长期市占率，但供需紧张格局仍将持续到 2027 年以后。

## 产品细分

| 类型 | 厚度范围 | 核心特性 | 主要应用 |
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| **超薄 T-Glass** | ~20–30 μm | 极薄、低 CTE、高密度可织 | 手机 SoC、小型 FC-CSP 封装 |
| **薄型 T-Glass** | ~30–50 μm | 平衡 CTE 与加工性 | 常规 ABF 载板、伺服器 CPU |
| **厚型 T-Glass** | ~80–120 μm | 高刚性、抗翘曲 | AI GPU 用大尺寸 ABF 载板、CoWoS 封装 |
| **下一代 T-Glass** | — | CTE 目标 2.0 ppm/℃ | 2028 年后更先进的 2.5D/3D 封装 |

> 除 T-Glass 外，日东纺还提供 **NE-Glass**（低介电常数玻纤布，Low DK，占产能约 40%，用于高速信号传输）和 **NER 玻纤布**（超低介电损耗，占 NER 市场约 100%，用于 800G 交换机等超高频应用）。

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [三星电机-IC封装基板](三星电机-IC封装基板.md)：日东纺（Nittobo）是全球唯一能稳定量产最高阶T-Glass玻纤布的企业，垄断全球高端玻纤布市场约90%份额，T-Glass是IC载板（ABF/BT载板）及先进封装基板的关键材料，三星电机等载板厂商均须采购（来源：36氪《一家卖布的日本公司，卡了AI芯片脖子》，2024年）。
- [兴森科技-IC封装基板](兴森科技-IC封装基板.md)：日东纺（Nittobo）T-Glass是ABF载板不可或缺的核心玻纤布材料，目前占全球ABF载板用T-Glass约90%市场份额；兴森科技FC-BGA/ABF载板已进入批量放量期，必然采用T-Glass；Nittobo客户涵盖所有头部ABF载板厂商（来源：TrendForce「Glass Fiber Cloth: The Underlying Material Shortage in AI Infrastructure」；GlobalTechResearch「Nittobo — The King of Electronic Fiber Glass」）。
- [南亚电路板-IC封装基板](南亚电路板-IC封装基板.md)：日东纺T-Glass占全球高端玻纤布市场约90%份额，是ABF IC封装基板的关键材料供应商，南亚电路板等全球主要IC基板厂商均采用日东纺T-Glass（来源：新浪财经、36氪、知乎日东纺行业深度报道）。
- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：日东纺T-Glass占全球高端玻纤布市场约90%份额，是覆铜板（CCL）制造的关键材料，台光电子等高端CCL厂商采购日东纺T-Glass作为基材（来源：新浪财经、36氪日东纺行业报道）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：ABF膜的高端增层基材采用T-Glass玻纤布（低介电损耗），供应紧张是ABF产能扩张的核心瓶颈之一，日东纺是T-Glass玻纤布的主要供应商（据财经媒体和行业报告，高端T-Glass玻纤布2026年供应缺口预计超40%，日东纺是核心供应方）。
- [揖斐电-IC封装基板](揖斐电-IC封装基板.md)：日东纺（Nittobo）垄断全球90%以上高端T-Glass玻纤布市场，其T-Glass是AI芯片封装基板防翘曲的关键材料；揖斐电是ABF封装基板龙头，采用日东纺T-Glass作为基板核心玻纤增强材料（据EET-China 2026、知乎日东纺分析报告）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：多方媒体报道（2025-2026年）确认，日东纺T-Glass玻纤布是高端IC封装基板的核心材料，日月光等大型封测厂间接依赖日东纺玻纤布（经由欣兴等基板厂），日东纺客户包含Nvidia、微软等AI产业链核心企业（产业配套推断）。
- [欣兴电子-IC封装基板](欣兴电子-IC封装基板.md)：媒体报道（2026年1月）及行业分析指出，日东纺T-Glass玻纤布是欣兴等高端IC封装基板厂的关键原材料，欣兴法说会明确表示电子布供应紧张“2026年都不会解决“，直接反映日东纺对欣兴的上游供应关系。
- [生益科技-覆铜板CCL](生益科技-覆铜板CCL.md)：日东纺于1984年引入T-Glass，专用于半导体封装基板，是高端覆铜板制造的关键玻纤布原材料，生益科技高端CCL采购日东纺T-Glass属产业常识（媒体报道/jdon.com，2024年）。
