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年销售额占比: 约80–90%（估算，FY2025，环氧塑封料占集团总营收比例）
预计出货量: 约5–8万吨（估算，含各封装类型EMC合计）
单价: 约20–50美元/公斤（估算，中低端约20–30美元/公斤，高端约40–50美元/公斤）
segment: 封装基板材料
上游到底: 是
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# 产品介绍

> 如果把芯片封装比作给芯片「穿盔甲」，那环氧塑封料（EMC, Epoxy Molding Compound）就是这套盔甲的「主体材料」——它以环氧树脂为基体，填充约70–80%的硅微粉，在高温高压下注塑成型，像混凝土一样包裹住芯片、引线框架和键合线，保护它们免受湿气、灰尘、盐雾和机械冲击的侵害。没有EMC，芯片暴露在空气中数小时就会因湿气渗透而失效。

华海诚科的环氧塑封料产品覆盖**传统封装EMC和先进封装EMC**两大品类：
- **传统封装EMC**：用于DIP、SOP、QFP、QFN等引脚封装
- **先进封装EMC**：用于BGA、CSP、WLP等球栅阵列封装，以及SiP系统级封装

在AI产业链中，环氧塑封料的核心应用是**AI芯片的封装保护**：
- **GPU/AI芯片封装**：BGA/FCBGA封装需要低应力、低翘曲的高端EMC
- **Chiplet封装**：2.5D/3D封装中的底部填充和塑封保护
- **功率模块封装**：IGBT/SiC模块的塑封保护

# 关键规格

| 指标 | 传统封装EMC | 先进封装EMC（BGA用） | 功率模块EMC |
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| 树脂体系 | 酚醛环氧树脂 | 多官能团环氧树脂 | 耐高温环氧树脂 |
| 填料含量 | 70–75% | 75–80% | 70–75% |
| 玻璃化转变温度（Tg） | 130–160℃ | 160–180℃ | 180–200℃ |
| 热膨胀系数（CTE） | 15–25 ppm/℃ | 8–15 ppm/℃ | 10–18 ppm/℃ |
| 导热系数 | 0.5–0.8 W/m·K | 0.8–1.2 W/m·K | 1.0–1.5 W/m·K |
| 吸水率 | <0.2% | <0.15% | <0.15% |
| 弯曲强度 | 120–150 MPa | 150–180 MPa | 140–170 MPa |
| 主要应用 | DIP/SOP/QFP | BGA/CSP/WLP | IGBT/SiC模块 |

> 数据来源：公司官网、产品规格书、JEDEC标准。具体规格以官方数据手册为准。

# AI产业链角色

> 环氧塑封料是AI芯片封装中**「用量最大、价值适中、可靠性要求极高」**的材料。虽然单颗芯片的EMC用量仅约0.1–1克，但全球每年封装的数百亿颗芯片都需要它，市场规模约20–30亿美元。

- **芯片的「保护壳」**：AI芯片（GPU/CPU/ASIC）采用BGA或FCBGA封装后，需要通过EMC注塑成型来保护芯片、键合线和焊球。EMC的可靠性直接决定了芯片在数据中心高温高湿环境下的使用寿命。
- **先进封装的关键材料**：Chiplet和2.5D/3D封装需要低应力、低翘曲的高端EMC。大尺寸芯片（如英伟达B300的die尺寸超过800 mm²）对EMC的翘曲控制提出极高要求——翘曲过大会导致焊球虚焊、可靠性失效。
- **功率模块的绝缘保护**：SiC MOSFET模块需要在高温（175℃以上）下长期工作，对EMC的耐高温性能（Tg>180℃）和导热性能提出更高要求。
- **国产替代的紧迫材料**：高端EMC（尤其是BGA、FC封装用）长期被日本住友电木、日立化成垄断，国产化率不足20%。华海诚科是国内高端EMC国产替代的核心标的。

# 其他说明

- **年销售额占比**：约80–90%为**估算**值。华海诚科营收中环氧塑封料是绝对主力。
- **出货量**：2026年预计约5–8万吨为**估算**。全球EMC市场规模约15–20万吨/年，华海诚科国内市占率约10–15%。
- **单价口径**：20–50美元/公斤为**参考区间**。中低端DIP/SOP用EMC约20–30美元/公斤；高端BGA/FC用EMC约40–50美元/公斤；功率模块用耐高温EMC约30–45美元/公斤。
- **技术约束**：
  - 低应力配方：大尺寸芯片封装要求EMC的CTE与芯片（硅，约3 ppm/℃）和基板匹配，否则热循环中会产生巨大应力导致分层或开裂。
  - 低翘曲控制：BGA封装要求封装体翘曲<50 μm（室温）和<80 μm（回流焊温度），对填料分布和固化收缩控制要求极高。
  - 高纯度填料：EMC中填充的硅微粉纯度需>99.9%，粒径分布需精确控制，高端硅微粉仍依赖进口。
- **竞争动态**：
  - 海外：住友电木（日本，全球龙头，市占率约30%）、日立化成（日本，全球第二）、松下（日本）等占据高端市场。
  - 国内：华海诚科、飞凯材料（300398.SZ）、宏昌电子（603002.SH）等。华海诚科在产能规模和产品齐全度上领先。
- **产能布局**：国内主力产线在江苏连云港（总部）。

# 产品细分清单

| 分类 | 封装类型 | 玻璃化温度 | 主要应用 | 单价（美元/公斤，估算） |
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| 传统封装EMC | DIP/SOP | 130–150℃ | 消费电子、家电 | 20–30 |
| 传统封装EMC | QFP/QFN | 140–160℃ | 工业控制、汽车电子 | 25–35 |
| 先进封装EMC | BGA/CSP | 160–180℃ | AI芯片、服务器芯片 | 40–50 |
| 功率模块EMC | TO/模块 | 180–200℃ | IGBT/SiC功率模块 | 30–45 |

> 注：以上分类和单价为估算值（来源：公司年报、券商研报、行业公开数据），实际以官方披露为准。

### 上游产品

（已到最上游原材料/源头）

### 下游产品

- [通富微电-先进封装](通富微电-先进封装.md)：华海诚科已与通富微电建立稳固的合作关系，是通富微电等OSAT厂商的国产环氧塑封料（EMC）供应商，华海诚科在长电科技、华天科技等客户中已成第一大内资EMC供应商（来源：fxbaogao.com，zhuanlan.zhihu.com）。
- [长电科技-先进封装](长电科技-先进封装.md)：华海诚科是国内环氧塑封料（EMC）领先企业，长电科技是其最大国内客户；据国联证券研报及知乎深度分析（2023年），华海诚科EMC产品占总营收95%，长电科技为其代表性封测客户。
