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年销售额占比: DRAM为100%主营业务，DDR4/DDR5/LPDDR5合计覆盖全部营收
预计出货量: 2025年产量预计273万片（同比增长68%），月产能冲刺28万片
单价: DDR4较三星低10-20%，部分产品折扣高达50%（价格竞争策略）
segment: DRAM / 内存
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# 产品介绍
长鑫存储DDR内存是中国大陆自主研发的动态随机存取存储器产品，覆盖DDR4、DDR5、LPDDR5/LPDDR5X等多种规格。作为国产替代的核心产品，长鑫存储DRAM已进入小米、OPPO、传音等国内头部手机厂商供应链，并正向服务器和AI终端领域拓展。

# 关键规格
- **DDR4**：17nm工艺，良率80%，成本较韩厂低15-20%
- **DDR5**：16nm工艺，2025年下半年良率突破80%，年底大规模量产
- **LPDDR5**：已量产，速率6.4Gbps，进入手机供应链
- **LPDDR5X**：2025年10月推出，最高速率10.7Gbps，对标三星/SK海力士同级产品
- **HBM2**：2025年量产，堆叠8层
- **HBM3**：样品阶段，计划2026年全面量产

# AI产业链角色
长鑫存储DDR内存是中国AI产业链"自主可控"的关键一环。在AI终端（智能手机、AI PC）中，LPDDR5/DDR5提供大容量低功耗存储；在AI服务器领域，DDR5是国产服务器内存的核心替代来源。虽然高端HBM仍有差距，但传统DRAM的国产替代已加速推进。

# 其他说明
- 芯片面积比三星同类产品大约40%，成本竞争力仍在提升中
- 2025年Q4全球DRAM市占率预计达8%，出货量同比激增50%
- 合肥+北京双基地扩产中，月产能目标2025年底28万片
- 2026年预计市场份额可达15%（TrendForce预测）

# 产品细分清单
- DDR4（17nm，消费级/工业级）
- DDR5（16nm，消费级/企业级）
- LPDDR5（移动端低功耗）
- LPDDR5X（高端移动端）
- HBM2（AI加速卡高带宽存储）

### 上游产品

- [SUMCO-硅晶圆](SUMCO-硅晶圆.md)：关系成立：东方财富号2026年5月分析文章明确指出'SUMCO和信越化学仍是长鑫存储最大硅片供应商，国产供应商正逐步扩大份额以替代'；SUMCO是12英寸DRAM专用硅晶圆全球头部供应商，供货长鑫存储符合产业逻辑；长鑫存储招股书（CXMT Corporation IPO）亦披露硅片为主要原材料。（来源：东方财富号caifuhao.eastmoney.com 2026-05-18）
- [信越化学-硅晶圆](信越化学-硅晶圆.md)：关系成立：东方财富号2026年5月分析文章明确指出'信越化学和SUMCO仍是长鑫存储最大硅片供应商'；信越化学是全球最大半导体硅晶圆生产商（约占30%市占率），供应全球主要DRAM厂商；与SUMCO同列为长鑫存储外资硅片主要来源，国产替代尚在推进中。（来源：东方财富号caifuhao.eastmoney.com 2026-05-18）
- [华大九天-EDA工具](华大九天-EDA工具.md)：据知乎报道（2025年），传长鑫存储已启用华大九天等国产EDA工具；华大九天的存储芯片设计EDA系统已经过头部存储芯片企业验证，并宣称实现大规模应用，与长鑫存储存在供应关系。
- [应用材料-沉积与刻蚀设备](应用材料-沉积与刻蚀设备.md)：长鑫存储在DRAM制造中与Applied Materials（应用材料）等多家设备商合作进行研发，应用材料是全球领先的薄膜沉积和刻蚀设备供应商；据MIT科技评论及行业报道，应用材料是长鑫存储的重要国际设备供应商之一。

### 下游产品

- [华为-CloudMatrix_384_超节点](华为-CloudMatrix_384_超节点.md)：未确认：搜索结果显示CloudMatrix 384主要使用三星HBM2E（已储备1300万个HBM堆栈），长鑫存储虽已量产DDR5且面向服务器市场，但长鑫存储向华为CloudMatrix 384超节点直接供货的明确公开证据未见报道（来源：与非网CloudMatrix 384技术架构与供应链解析；长鑫存储IC China 2025发布会公告）。
- [小米-旗舰智能手机](小米-旗舰智能手机.md)：长鑫存储LPDDR5产品已完成与小米等国产手机品牌机型的上机验证并进入供应链（据电子工程专辑2023年报道，长鑫存储LPDDR5正式发布，已完成与小米、传音等国产机型验证）。
- [浪潮信息-AI服务器](浪潮信息-AI服务器.md)：长鑫存储已推出DDR5产品（颗粒速率突破8000Mbps），并进入AI服务器内存供应链，国产服务器优先采用国产存储属政策导向（行业报道，2024-2025年）。
