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年销售额占比: 约55%（2025年估算，含ABF与BT载板）
预计出货量: AI用高端ABF载板约200–300万片（估算）
单价: 高端AI芯片ABF载板约100美元/颗（估算，因层数/尺寸差异大）
segment: 封装基板
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# 产品介绍

如果把芯片比作一座微型城市，IC 封装基板就是这座城市的「高速公路+地基」——它承载芯片，并在芯片与外部电路板之间建立高密度信号通道。没有它，再强大的 GPU 也无法与外界通信。

欣兴电子的 IC 封装基板分为两大类：
- **ABF 载板**（FC-BGA）：用于高端 CPU、GPU、AI 加速器，是 CoWoS 先进封装的核心基座材料。ABF 载板层数高、线宽线距极细，是 AI 芯片封装中价值量最高的基板类型。
- **BT 载板**（FC-CSP）：用于存储芯片（HBM、eMMC）、射频芯片等，层数较低但需求量大，是存储封装的主力材料。

> 关键定位：欣兴是全球 ABF 载板市占率第一（约 22%）的供应商，其高端 ABF 载板直接供应英伟达 B300/GB300、AMD MI300 等 AI 芯片的封装环节。

# 关键规格

| 指标 | ABF 载板 | BT 载板 |
| --- | --- | --- |
| 核心应用 | AI GPU/CPU、伺服器 CPU、高速交换芯片 | 存储芯片、射频芯片、手机 AP |
| 主流层数 | 12–24 层（AI 高端），最高 32 层 | 2–4 层 |
| 线宽/线距 | 5–8 μm（高端），向 5 μm 演进 | 12 μm 以上 |
| 封装尺寸 | 35×35 mm 至 110×110 mm（AI 用大尺寸） | 几 mm 至 20×20 mm |
| 核心材料 | 味之素 ABF 堆积膜 | BT 树脂 |
| CTE（热膨胀系数） | ≈ 10 ppm/℃（与硅芯片匹配） | ≈ 15 ppm/℃ |
| 介电常数 Dk | ≈ 3.5 | ≈ 3.5–4.0 |
| 损耗因子 Df | ≈ 0.002 | ≈ 0.003 |
| 最小凸块跨距 | 90 μm | 150 μm 以上 |
| 2026年ASP趋势 | 环比涨 5%–10%，高端型号涨幅超 30% | 累计涨幅 30%–45% |

> 来源：公司官网、未来半导体报道、招商电子研报、Digitimes、经济日报

# AI产业链角色

> IC 封装基板是先进封装的「物理底座」——没有 ABF 载板，CoWoS 封装就无法把 GPU die 与 HBM 内存以 TB/s 级带宽互联。

- **先进封装的必选项**：台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 封装中，ABF 载板是承载硅中介层（Interposer）和芯片的核心基板。英伟达 B300 采用 CoWoS-L 封装，其 ABF 载板面积较传统封装放大 10 倍，层数从 12 层提升至 16–24 层，单颗价值量显著跃升。
- **产能放大器**：每颗 AI GPU 需要 1 片 ABF 载板，每柜 GB300 NVL72（72 颗 GPU）即消耗 72 片高端 ABF 载板。按 2026 年预计 6 万柜 GB300 出货量计算，仅英伟达高端 GPU 即需约 430 万片 ABF 载板。欣兴占英伟达 ABF 供应约 28%（传闻），仅此一项即对应约 120 万片需求。
- **价值集中度提升**：进入先进封装时代，ABF 载板从「配角」变为「核心瓶颈」。2025–2026 年 ABF 载板交期超过 25 周，现货价格较合约价溢价 25% 以上（Mordor Intelligence），载板厂议价权显著增强。
- **产业链链主之一**：虽然封装基板主要由封测厂（台积电、日月光）采购，但在先进封装供应链紧张时，英伟达作为 fabless 设计商会深度参与基板供应商的认证与产能锁定，欣兴因此与链主形成强绑定。

# 其他说明

- **单价口径**：「约 100 美元/颗」为**估算**，指高端 AI 芯片（如 B300、MI300）所用的大尺寸、高层数 ABF 载板均价。实际单价因层数、尺寸、客户差异极大：常规 ABF 载板可能仅 30–50 美元，而 24 层以上超大尺寸（100mm×100mm）高端产品可达 150–200 美元。BT 载板单价更低，约 5–20 美元。
- **出货量估算**：「AI 用高端 ABF 约 200–300 万片」为**估算**，基于英伟达 GB300 出货预期（6 万柜 × 72 颗 × 欣兴占比 28% ≈ 121 万片）叠加 AMD、Intel 及其他 ASIC 客户需求。该口径仅含高端 AI 用 ABF，不含手机/PC 用常规 ABF 和 BT 载板。
- **年销售额占比**：「约 55%」为**估算**，含 ABF 与 BT 载板合计。其中 ABF 载板约占公司载板业务的 80%–85%，BT 载板约占 15%–20%。
- **技术约束**：
  - 上游 ABF 膜由日本味之素垄断（全球 95%+ 份额），2026 年 5 月官宣涨价 30%，直接推高载板 BOM 成本（ABF 膜占 ABF 载板成本 30% 以上）。
  - T-Glass 低膨胀玻纤布全球 80% 供应由日东纺与美国 PPG 掌握，2025 年供需缺口约 25%，交期从 8 周拉长至 30 周以上（招商电子研报）。
  - ABF 载板扩产周期长达 2.5–3 年，本轮景气周期下新增产能要到 2028–2029 年才能大规模释放，2026–2028 年供不应求格局预计持续。

# 产品细分清单

| 分类 | 产品 | 单价（美元，估算） | 单位 | 说明 |
| --- | --- | ---: | --- | --- |
| **ABF 载板** | 高端 AI GPU 用（16–24 层，大尺寸） | 100–200 | 片 | B300/GB300、MI300 等 CoWoS 封装用 |
| **ABF 载板** | 伺服器 CPU 用（12–16 层） | 50–100 | 片 | Intel/AMD 伺服器平台 |
| **ABF 载板** | 常规消费/网络用（8–12 层） | 30–50 | 片 | PC CPU、网络交换芯片 |
| **BT 载板** | 存储封装用（2–4 层） | 5–20 | 片 | HBM、eMMC、DRAM 封装 |
| **BT 载板** | 射频/手机用（2–4 层） | 3–10 | 片 | 手机 AP、射频模组 |

### 上游产品

- [台光电子-覆铜板CCL](台光电子-覆铜板CCL.md)：券商研报（东吴证券2025年9月）及媒体报道显示，台光电子是台湾高阶CCL/PCB材料供应商，近期已与欣兴等客户沟通高阶CCL涨价，反映台光电子向欣兴电子供应高速覆铜板的供应关系（媒体报道及行业涨价通知印证）。
- [味之素-ABF堆积膜](味之素-ABF堆积膜.md)：多方报道（2024-2025年）明确，味之素ABF膜占全球ABF材料95%+市场，欣兴电子是全球最大ABF封装基板制造商，是味之素ABF膜的最大直接客户之一，欣兴法说会（2026年2月）亦提到电子布（ABF相关）供应紧张，属明确供应关系。
- [日东纺-T-Glass玻纤布](日东纺-T-Glass玻纤布.md)：媒体报道（2026年1月）及行业分析指出，日东纺T-Glass玻纤布是欣兴等高端IC封装基板厂的关键原材料，欣兴法说会明确表示电子布供应紧张“2026年都不会解决“，直接反映日东纺对欣兴的上游供应关系。

### 下游产品

- [AMD-MI350加速器](AMD-MI350加速器.md)：欣兴电子（Unimicron）是AMD等AI加速器ABF封装基板五大寡头之一，AMD已参与补贴欣兴等四家基板厂约50%的产能扩张资本支出（Thornburg Investment分析报告），MI350系列使用ABF有机基板。
- [SK海力士-HBM2E](SK海力士-HBM2E.md)：Intuition Labs分析报告明确指出『HBM stacks supplied by SK Hynix and the CoWoS-style packaging includes substrate from Unimicron/Ibiden』，欣兴电子（Unimicron）是HBM封装基板关键供应商之一，台湾产占服务器DRAM基板约48%。韩厂Simmtech/Daeduck亦供货SK海力士，欣兴整体具备供货基础，关系有依据。
- [SK海力士-HBM3e](SK海力士-HBM3e.md)：IntuitionLabs《NVIDIA GB200供应链》报告指出，欣兴电子/Ibiden等台湾厂商是HBM IC封装基板的主导供应商，CoWoS封装体系的基板成本由欣兴等提供，HBM3e封装基板有欣兴供应（行业报告依据）。
- [力成科技-封测服务](力成科技-封测服务.md)：欣兴电子是全球第一大IC封装基板厂商（市占率22%），力成科技是台湾主要封测厂，封测需要向基板厂采购IC封装基板，欣兴电子是力成科技重要基板供应商（来源：先进封装ABF基板厂商Top10分析及IC载板市场格局，2024年）。
- [台积电-先进封装](台积电-先进封装.md)：欣兴电子拥有mSAP制程能力，是台积电CoWoS先进封装及新一代封装技术的基板受益供应商，多家分析报告将欣兴电子列为台积电先进封装配套基板厂（来源：OFweek电子工程、华尔街见闻报道）。
- [安靠科技-半导体封测](安靠科技-半导体封测.md)：欣兴电子（Unimicron）是ABF封装基板主要厂商之一，安靠作为封测厂需要采购封装基板完成芯片封测，欣兴电子是安靠等OSAT厂商的重要基板供应商（产业配套推断，欣兴电子在IC封装基板供应链中的地位已被多个研报证实）。
- [日月光-封测服务](日月光-封测服务.md)：行业数据（2020年）显示欣兴电子是全球IC封装基板第一名（14.78%市占），日月光作为全球最大OSAT向欣兴电子等采购ABF封装基板，属封测行业通行供应链关系（产业配套推断，开源证券报告印证）。
- [英伟达-GB300_NVL72_整机柜](英伟达-GB300_NVL72_整机柜.md)：欣兴电子（Unimicron）是 NVIDIA GB200/GB300 GPU 封装基板的第二大供应商，预计占 Blackwell ABF 基板约 25% 份额，为 Bianca 计算板 22 层 HDI 基板主要供应商之一（SemiAnalysis GB200 BOM 报告 / intuitionlabs.ai）。
- [英伟达-GPU](英伟达-GPU.md)：ABF封装基板
- [英特尔-先进封装](英特尔-先进封装.md)：欣兴电子（Unimicron）是全球ABF封装基板市占率第一的企业（约26.6%），是英特尔先进封装ABF载板的重要供应商（来源：semibay.cn，finance.sina.com.cn）。
